JPH0310104A - 光点位置測定装置 - Google Patents

光点位置測定装置

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JPH0310104A
JPH0310104A JP14479289A JP14479289A JPH0310104A JP H0310104 A JPH0310104 A JP H0310104A JP 14479289 A JP14479289 A JP 14479289A JP 14479289 A JP14479289 A JP 14479289A JP H0310104 A JPH0310104 A JP H0310104A
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JP
Japan
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light
analyzer
light spot
adjusted
azimuth
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Pending
Application number
JP14479289A
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English (en)
Inventor
Shinji Hashinami
伸治 橋波
Masahito Nakajima
雅人 中島
Tetsuo Hizuka
哲男 肥塚
Giichi Kakigi
柿木 義一
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0310104A publication Critical patent/JPH0310104A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] 外観検査装置等に用いられ、測定面に光を照射して形成
された光点の位置を測定する光点位置測定装置に関し、 測定面で多重反射が生じても光点位置を正確に測定でき
るようにすることを目的とし、直線偏光を測定面に集光
照射して光点を形成する照射光学手段と、光位置検出器
と、該光点を該光位置検出器に結像させる結像光学手段
と、該測定面と該光位置検出器との間の光路中に配置さ
れた検光子と、該光位置検出器の出力を用いて該光点の
位置を求める演算手段と、を備えて構成する。
[産業上の利用分野] 本発明は、外観検査装置等に用いられ、測定面に光を照
射して形成された光点の位置を測定する光点位置測定装
置に関する。
[従来の技術] 第5図は部品実装済プリント配線板の外観検査装置に用
いられる従来の光点位置測定装置を示す。
測定面10(第5図では実装部品のピン表面)の真上か
ら入射光束が集光照射されて測定面10上に形成された
光点1,1は、結像レンズ12でPSD14に結像され
、光点像S1が形成される。PSD 14の一対の端子
からは、光電効果により、受光強度及び受光面上の結像
位置に応じた電流11、I2が取り出される。これら電
流11、I2はそれぞれI/V変換器16.18で電圧
V7、v2に変換されて演算回路20へ供給される。演
算回路20は光点位置x = (v、−V、)/(V、
+ V2)を算出する。コノ光点位置Xは、PSD14
の一対の出力端子の一端から他端へ向けて座標軸Xを取
り、受光面の中点を原点とし、Xの範囲を−1〜1に規
格化したときの受光面上の光点像S1の位置であり、測
定面10上の光点し1の高さに対応している。
光点を測定面10上で走査しながら高さデータをメモリ
に順次書込み、そのデータを処理することにより、外観
検査が行われる。
[発明が解決しようとする課題] しかし、第5図に示す如く、入射光束が測定面10で2
回反射されて光点L1、L、が形成され、これらの光点
像S3、B2がPSD 1’ 4に形成された場合には
、演算回路20により求められた光点位置Xは光点像S
、とS、の中間位置を示すことになり、正確な高さを測
定することができない。
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、測定面で多
重反射が生じても光点位置を正確に測定することができ
る光点位置測定装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 第1図は本発明の原理構成を示す。
図中、1は照射光学手段であり、直線偏光2を測定面3
に集光照射して光点を形成する。
4は光位置検出器であり、PSDまたはこれと同一機能
を有するものである。
5は結像光学手段であり、該光点を光位置検出器4に結
像させる。
6は検光子であり、測定面3と光位置検出器4との間の
光路中に配置されている。
7は演算手段であり、光位置検出器4の出力を用いて該
光点の位置を求める。
[作用] 第1図に示す如く、測定面3での2回反射により光点り
3、し2が形成された場合、光点L1、し。が光位置検
出器4に結像されると、演算手段7からは光点L1と虚
光点し2°との間の位置が出力される。
ここで例えば、測定面が部品実装法プリント配線板の表
面である場合、反射率の最大値と最小値の比は104程
度にもなるが、上記多重反射が問題となるのは、ICの
ビンや半田付は部分等の反射率の大きい導体面である。
この導体面での直線偏光の反射は次のようになる。第2
図に示す如く、直線偏光2Aの導体面3Δによる反射光
を2Bとし、直線偏光2A、2Bの電気ベクトルをそれ
ぞれB1、B2で表わし、これら日3、B、のp偏光成
分及びS偏光成分にはそれぞれ添字p% Sを付して表
わす。この場合、導体面3A上に於いて次式が成立する
日11 ” −82B、 (B、、)、−−CB2.>
、、 (BlpL−(B2.)。
ここに、()8は導体面3Aに平行な成分を示し、()
、は導体面3Aに垂直な成分を示す。
したがって、IE、、  −lB、、  、すなわち、
入射波の電気ベクトルB1が入射面に対し45°になる
ようにすれば、第3図に示す如く入射直線偏光2Aが導
体面3Aで反射され続いて導体面3Bで反射された場合
、直線偏光2Bと2Dの電気ベクトルB2と84は互い
に垂直方向になる。ここに、直線偏光2Dは直線偏光2
Aが反射面3A及び3Bで順次反射されたものである。
ゆえに、検光子6の透過軸方位を電気ベクトル日、の方
向と一致させれば、これに垂直な電気ベクトルB、をも
つ直線偏光2Dは検光子6で消光され、光位置検出器4
には結像されない。よって、第1図に示す如く直線偏光
2が測定面3で2回反射されて光点り、、 L、が形成
されても、光点り、の光点像S1のみが光位置検出器4
に形成され、演算手段7からは正確な高さ位置が出力さ
れることになる。
なお、第3図中、B、は導体面3Aで反射された直線偏
光2Cの電気ベクトルを示し、B4は直線偏光2Cが導
体面3Bで反射された直線偏光2Dの電気ベクトルを示
す。
[実施例] 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第4図は光点位置測定装置の構成を示す。
測定面10は、面走査用のX−Yステージ22上・に載
置されたプリント配線板10aの表面と、このプリント
配線板、10aに実装された多数の部品の表面とで構成
されている。レーザ24から放射されたレーザ光は、偏
光子26を通って直線偏光にされ、ガルバノミラ−28
で下方に曲げられ、fθレンズ30を通りプリント配線
板10aに略垂直に、測定面10に照射されて光点りが
形成される。電流力計型の角振動器34によりガルレノ
くノミラー28を一定角度範囲で角振動させると、この
光点りが測定面10を走査して光切断線36が形成され
る。
光点りは、結像レンズ12によりPSD14に結像され
る。測定面10とPSD14との間の光路中、本実施例
では測定面10と結像レンズ12との間の光路中には、
検光子38が配置されている。光点りの高さ方向に対応
したPSD14のX軸方向の両端部の一対の電極からは
、光点りの輝度及び光点りのPSD14上での結像位置
に応じた電流I゛3、I2が取り出される。
次に、上記の如く構成された本実施例の動作を説明する
最初に、偏光子26及び検光子38の透過軸方位を次の
ように調整する。すなわち、偏光子2日の透過軸方位は
、fθレンズ30を透過した光の電気ベクトルB、が、
fθレンズ30の中心線C1及び結像レンズ12の中心
線C3を含む面と45°をなすように調整する。検光子
38の透過軸はこの面と逆方向へ45°をなすように調
整する。次に、x−Yステージ22を移動させて2回反
射が起こる状態にし、演算回路20から出力される光点
位置Xが最大になるように検光子38の透過軸方位を微
調整し、同様に光点位置Xが最大になるように偏光子2
6の透過軸方位を微調整する。
このような調整により、測定面10での2回目の反射光
が検光子38で消光され、したがって、PSD14には
1回目の反射光のみによる光点像が得られ、正確に高さ
を測定することができる。
[発明の効果] 以上説明した如く、本発明に係る光点位置測定装置によ
れば、問題となる反射率の大きい導体面で入射光が2回
反射して光点が2個形成されても、入射光として直線偏
光を用い、反射光を検光子に通すので、この入射直線偏
光の偏光面及び検光子の透過軸方位を適当に調整すれば
、2回目の反射光は検光子で消光され、1回目の反射に
係る光点の位置を正確に測定することができるという優
れた効果を奏し、外観検査の正確化による製品の品質向
上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
、第1図乃至第3図は本発明に係り、 第1図は本発明の原理構成図、 第2図及び第3図はそれぞれ直線偏光の導体面での1回
反射及び2回反射を示す作用説明図である。 第4図は本発明の一実施例に係る光点位置測定装置の構
成図である。 第5図は従来の光点位置測定装置の構成図である。 図中、 12は結像レンズ 14はPSo 16.18はI/V変換器 20は演算回路 24はレーザ 26は偏光子 28はガルバノミラ− 30はfθレンズ 3 4は角振動器 は検光子 3A:導体面 直t&偏光の導体面での反射 第2図 光点位置 第 図 直線偏光の導体面での2回反射 第3図 光点位置測定装置(従来技術) 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 直線偏光(2)を測定面(3)に集光照射して光点を形
    成する照射光学手段(1)と、 光位置検出器(4)と、 該光点を該光位置検出器(4)に結像させる結像光学手
    段(5)と、 該測定面(3)と該光位置検出器(4)との間の光路中
    に配置された検光子(6)と、 該光位置検出器(4)の出力を用いて該光点の位置を求
    める演算手段(7)と、 を有することを特徴とする光点位置測定装置。
JP14479289A 1989-06-07 1989-06-07 光点位置測定装置 Pending JPH0310104A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14479289A JPH0310104A (ja) 1989-06-07 1989-06-07 光点位置測定装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP14479289A JPH0310104A (ja) 1989-06-07 1989-06-07 光点位置測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0310104A true JPH0310104A (ja) 1991-01-17

Family

ID=15370563

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14479289A Pending JPH0310104A (ja) 1989-06-07 1989-06-07 光点位置測定装置

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JP (1) JPH0310104A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5287759A (en) * 1991-08-29 1994-02-22 Adtec Engineering Co., Ltd. Method and apparatus of measuring state of IC lead frame

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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