JP2010284813A - 液体吐出記録ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

液体吐出記録ヘッドおよびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】電気的な接続部の接続信頼性を向上し、印字品位の低下を抑制する。
【解決手段】液体吐出記録ヘッド1000は、記録素子基板1100と、電気配線基板1300と、これらを支持する支持プレート1200とを有する。記録素子基板と電気配線基板との間に隙間が形成されるように、電気配線基板の開口部に記録素子基板が配置される。記録素子基板に設けられた電極1103と、電気配線基板に設けられた電極端子1302とは、隙間を渡す接続部材1303で電気的に接続される。記録素子基板と電気配線基板との間の隙間に第1の樹脂剤1304が充填され、記録素子基板の電極と電気配線基板の電極端子と接続部材とが第2の樹脂剤1305で封止される。第2の樹脂剤は、第1の樹脂剤の、支持プレートとは反対側の面と接する。第1の樹脂剤と支持プレートとの間に、第1の樹脂剤および第2の樹脂剤よりも弾性率の低い第3の樹脂剤1350が設けられている。
【選択図】図5

Description

本発明は、例えばインクのような液体を吐出する液体吐出記録ヘッドおよびその製造方法に関する。
例えばインクのような液体を吐出して記録を行う液体吐出記録装置に搭載される液体吐出記録ヘッドには、液体を吐出するエネルギーを発生する記録素子として電気熱変換素子が用いられたものがある。電気熱変換素子は、記録のための電気制御信号が送られると、電気エネルギーを熱エネルギーに変換して発熱する。電気熱変換素子は、液体吐出記録ヘッドの、液体を吐出する開口である吐出口の近傍に配置されている。電気熱変換素子の近傍にある液体が、電気熱変換素子で生じた熱エネルギーによって瞬時に加熱される。このとき、液体が沸騰することで生じる発泡圧によって、吐出口付近の液体が吐出口から吐出される。このようにして、液体吐出記録装置は、吐出口に対向して配置された記録媒体に液体を付着させ、記録媒体に記録を行う。
上記のような液体吐出記録ヘッドの一例が、特許文献1に開示されている。図9は、特許文献1に記載の液体吐出記録ヘッドが有する記録素子ユニットの斜視図である。図10は、図9のA−A線に沿った記録素子ユニットの断面図であり、図11は図9のB−B線に沿った記録素子ユニットの断面図である。
この記録素子ユニットは、液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子(記録素子)4を具備する記録素子基板1と、フレキシブルフィルム配線基板11と、有する。記録素子基板1は、支持部材8に支持固定されており、液体を吐出する吐出口6が形成されている。フレキシブルフィルム配線基板11は、支持板9を介して、支持部材8に搭載されている。
フレキシブルフィルム配線基板11および支持板9は開口部を有し、この開口部に記録素子基板1が組み込まれている。記録素子基板1には電極7が形成されており、電極7にはスタッドバンプ14が設けられている。フレキシブルフィルム配線基板11には、記録素子基板1の電極7と電気的に接続される電極リード13が設けられている。フレキシブルフィルム配線基板11および支持板9と、記録素子基板1と、の間には、凹部17が形成されている。この凹部17に、硬化後に弾性を有する第1の封止樹脂18が充填されている。そして、記録素子基板1とフレキシブルフィルム配線基板11との電気接続部(つまり、電極7、スタッドバンプ14および電極リード13)が第1および第2の封止樹脂18,19で被覆されている。これにより、電気接続部が、例えばインクのような液体と接触したり、外部からの衝撃が加わったりすることによって生じる、電気的な接続不良が防止される。また、第1の封止樹脂18は、硬化後に弾性を有するので、硬化時の記録素子基板1のクラック等を抑制すると共に、電気接続部が外力から保護される。
最近では、高速な記録を行うために、支持部材上に、記録素子基板を複数個配列して、フルライン型の記録ヘッドを構成することもある。フルライン型の液体吐出記録ヘッドの一例では、記録素子基板に形成された吐出口が並んだ方向に沿って、2列に記録素子基板が並んでいる。このようにして、液体吐出記録ヘッドを長くすることで、大きなサイズの記録媒体への記録に対応している。
吐出口が形成された記録素子基板は、支持部材に精度よく搭載される必要がある。特に、長い形状の記録素子基板を有する液体吐出記録ヘッドでは、記録素子基板同士をより正確に搭載する必要があり、搭載位置がずれると、吐出された液体で記録された画像にスジやムラ等が発生する。
特許第3592208号公報
特許文献1では、記録素子基板1とフレキシブルフィルム配線基板11との電気接続部が、硬化後に弾性を有する第1の封止樹脂18と、硬化後に非常に固い硬度を有する第2の封止樹脂19とで、封止されている。しかし、図10を参照すると、第1の封止樹脂18の一部は、表面に露出している。そのため、第1の封止樹脂18の弾性率が低いと、第1の封止樹脂18は外力に弱くなり、液体吐出記録ヘッドの耐久性が低下するという課題がある。
また、弾性率や線膨張率の異なる2種の封止樹脂同士の密着性は弱くなる傾向がある。これは、2種の封止樹脂の弾性率や線膨張率が異なっていると、温度変化によって封止樹脂同士が力を及ぼし合うからである。したがって、第1の封止樹脂18と第2の封止樹脂19との間の密着力が低下すると、封止樹脂18,19同士の界面に液体が浸入し、その液体が電気接続部に達して、電気的な接続不良を起こす可能性がある。このような問題により、液体吐出記録ヘッドの耐久性が低下する虞がある。
上述のフルライン型の液体吐出記録ヘッドは、ビジネス用途や産業用途として用いられることが多く、液体吐出記録ヘッドのコストも高い。そのため、フルライン型の液体吐出ヘッドでは高耐久性が必要とされるので、特に上記の問題を解決することが望まれる。
2種の封止樹脂同士の密着性を高める一方法として、弾性率や線膨張率が同程度の2種の封止樹脂を用いることが考えられる。しかし、特許文献1に記載の液体吐出記録ヘッドにおいて、第1の封止樹脂18と第2の封止樹脂19とを、弾性率や線膨張率の値が同程度の材料から形成すると、以下で説明する新たな課題が生じる可能性がある。
第1および第2の封止樹脂18,19の弾性率が共に低いと、封止樹脂18,19は外力に対して弱くなる。したがって、ワイピングや紙ジャム等によって封止樹脂18,19に外力が印加されると、封止樹脂18,19で封止されている電気接続部が不良を起こすことがある。
第1の封止樹脂18と第2の封止樹脂19との弾性率が共に高い場合には、別の課題が発生する。第1および第2の封止樹脂18,19の弾性率が共に高い場合であっても、記録素子基板1と支持部材8との線膨張率が異なっていると、記録素子基板1と支持部材8との変形量には差が生じる。第1の封止樹脂18は支持部材8に接着されており、記録素子基板1の周りに形成されているため、支持部材8が膨張および収縮したときに、支持部材8に密着された第1の封止樹脂18は、記録素子基板1に力を印加することになる。この力によって、記録素子基板1は歪んでしまう。特に、支持部材8が圧縮する方向に変形すると、第1の封止樹脂18が記録素子基板1を圧縮させる方向に力を加え、記録素子基板1が歪む。
封止樹脂18,19を熱硬化させる際には、大きな温度変化が生じる。特に、封止樹脂18,19の加熱時に記録素子基板1の周りで第1の封止樹脂18は硬化する。その後、常温に冷やされる際に、封止樹脂18からの力を受けて記録素子基板1は歪む。この場合、常温において、記録素子基板1は歪んだ状態を維持することになる。記録素子基板1が歪むと、記録素子基板1に形成される吐出口6の位置がずれてしまい、印字品位の低下を招く虞がある。
吐出口が並んだ方向に記録素子基板1が長くなると、記録素子基板1の変形量と支持部材8との変形量の差がさらに大きくなり、その変形量の差に応じて、記録素子基板1の歪みも大きくなる。これにより、印字品位の低下だけでなく、記録素子基板1が支持部材8から剥がれたり、記録素子基板1が割れたりする可能性もある。
上記背景技術の課題に鑑み、本発明は、電気的な接続部の接続信頼性が高く、印字品位の低下が抑制される液体吐出記録ヘッドを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の液体吐出記録ヘッドは、液体を吐出するためのエネルギーを発生させる記録素子を有する記録素子基板と、記録素子基板の記録素子と電気的に接続され、開口部が形成された電気配線基板と、記録素子基板および電気配線基板を支持する支持プレートと、を有し、記録素子基板と電気配線基板との間に隙間が形成されるように電気配線基板の開口部に記録素子基板が配置された液体吐出記録ヘッドであって、記録素子基板に設けられている電極と電気配線基板に設けられている電極端子とを、隙間を渡って電気的に接続する接続部材と、記録素子基板と電気配線基板との間の隙間に充填された第1の樹脂剤と、記録素子基板の電極と電気配線基板の電極端子と接続部材とを封止し、第1の樹脂剤の、支持プレートとは反対側の面と接する第2の樹脂剤と、第1の樹脂剤と支持プレートとの間に設けられ、第1の樹脂剤および第2の樹脂剤よりも弾性率の低い第3の樹脂剤と、を有する。
また、本発明の液体吐出記録ヘッドの製造方法は、液体を吐出するためのエネルギーを発生させる記録素子を有する記録素子基板と、開口部が形成された電気配線基板と、記録素子基板および電気配線基板を支持する支持プレートと、第1の樹脂剤と、第2の樹脂剤と、第1の樹脂剤および第2の樹脂剤よりも弾性率の低い第3の樹脂剤と、を準備するステップと、記録素子基板を支持プレートに接合するステップと、第3の樹脂剤を支持プレート上に形成するステップと、記録素子基板と電気配線基板との間に隙間が形成されるように、電気配線基板の開口部に記録素子基板を位置合わせして、電気配線基板を支持プレートに接合するステップと、記録素子基板に設けられている電極と電気配線基板に設けられている電極端子とを、隙間を渡す接続部材によって電気的に接続するステップと、記録素子基板と電気配線基板との間の隙間に、第1の樹脂剤を充填するステップと、第2の樹脂剤が第1の樹脂剤と接するように、第2の樹脂剤で、記録素子基板の電極と電気配線基板の電極端子と接続部材とを封止するステップと、を有する。
本発明によれば、電気的な接続部の接続信頼性が高く、印字品位の低下が抑制される液体吐出記録ヘッドを提供することができる。
本発明の第1の実施形態に係る液体吐出記録ヘッドの概略斜視図である。 図1の液体吐出記録ヘッドの分解斜視図である。 図1に示す記録素子基板の概略斜視図である。 図3のC−C線に沿った、記録素子基板の概略断面図である。 図1のD−D線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。 図1のE−E線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る液体吐出記録ヘッドの、図1のD−D線に相当する線に沿った概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る液体吐出記録ヘッドの、図1のE−E線に相当する線に沿った概略断面図である。 特許文献1に記載の液体吐出記録ヘッドの記録素子ユニットを示す斜視図である。 図9のA−A線に沿った、液体吐出記録ヘッドの記録素子ユニットを示す図である。 図9のB−B線に沿った、液体吐出記録ヘッドの記録素子ユニットを示す図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1および図2を参照して、第1の実施形態に係る液体吐出記録ヘッドについて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る液体吐出記録ヘッドの概略斜視図である。図2は、図1の液体吐出記録ヘッドの分解斜視図である。
本実施形態の液体吐出記録ヘッド1000は、記録素子基板1100と、電気配線基板1300と、支持プレート1200と、液体供給部材1500と、を有する。
記録素子基板1100には、例えばインクのような液体を吐出させるエネルギーを発生するための記録素子が形成されており、それぞれの記録素子に対応して吐出口1105が形成されている。吐出口1105は、列状に配列されている。この吐出口1105から液体が吐出する。電気配線基板1300は、記録素子基板1100に、外部からの電気的な駆動信号を与えるために設けられている。支持プレート1200は、記録素子基板1100に液体を導入するための開口である液体導入口1210を有し、さらに記録素子基板1100及び電気配線基板1300を支持固定している。液体供給部材1500は、記録素子基板1100に液体を供給するための液体供給液室1510を有する。
記録素子基板1100は、支持プレート上に、複数個配置されており、フルライン型の液体吐出記録ヘッドを構成している。フルライン型の液体吐出記録ヘッドは、記録媒体の全幅に対応して、液体を吐出する吐出口を有する。本実施形態では、記録素子基板1100が8個配置されており、全体で4〜6インチ程度の記録幅を有する液体吐出記録ヘッド1000を構成している。記録素子基板1100の数を増やしていけば、さらに記録幅を増大させるも可能であり、12インチを超える記録幅を有する液体吐出記録ヘッドを構成することも可能である。
図3は図1に示した記録素子基板1100の拡大斜視図であり、図4は図3のC−C線に沿った、記録素子基板の概略断面図である。記録素子基板1100は、例えば厚さ0.5〜1.0mmのシリコン基板1108と、ノズルプレート1110と、を有する。シリコン基板1108上にノズルプレート1110が形成されている。また、シリコン基板1108には、液体流路として長溝状の貫通穴からなる液体供給口1101が形成されている。ノズルプレート1110には発泡室1107が形成されており、発泡室1107は、シリコン基板1108の液体供給口1101と連通している。
シリコン基板1108には、記録素子である電気熱変換素子1102、及び例えばアルミニウム(Al)からなる電気配線形成されている。電気熱変換素子1102および電気配線は、例えば成膜技術により形成される。発泡室1107内に面するシリコン基板1108上の、液体供給口1101の両側に、電気熱変換素子1102がそれぞれ1列ずつ配列されている。一方の列の、隣接する電気熱変換素子1102同士の間に、他方の列の電気熱変換素子1102が位置するようになっている。つまり、2列の電気熱変換素子1102は、千鳥状に配されている。ノズルプレート1110には、それぞれの電気熱変換素子1102に対応する吐出口1105が形成されている。つまり、吐出口1105も、千鳥状に配されている。記録素子基板1100のシリコン基板1108上の端部には、電極1103が形成されている。
本実施形態の液体吐出記録ヘッド1000は、図1および図2に示すように、記録素子基板1100を複数有し、複数の記録素子基板1100が、支持プレート1200の一面に固定されている。このとき、記録素子基板1100は、吐出口1105が並んでいる方向Tに沿って、二列に配されている。そして、一方の列の、隣接する記録素子基板1100同士の間に、他方の記録素子基板1100が位置するように、記録素子基板1100は千鳥状に配されている。吐出口が配列された方向Tにおいて、一方の列の記録素子基板1100の端部近傍のいくつかの吐出口1105が、他方の列の記録素子基板1100の端部近傍のいくつかの吐出口1105と、重複して配されており、重複領域Lが形成されている。これにより、記録素子基板1100を支持プレート1200上に搭載する際の多少の位置ずれや、記録素子基板1100同士のばらつきによる記録素子基板1100間の吐出量の差などに起因する、液体吐出に関する不良が補正できるようになっている。
さらに、記録素子基板1100の記録素子に外部から電気的な入力を与えるための電気配線基板1300には、記録素子基板1100の位置に対応して開口部1310が形成されている。記録素子基板1100は、電気配線基板1300の開口部1310に収まるように、支持プレート1200に接着剤1150を介して接着されている。
記録素子基板1100と電気配線基板1300との間には、隙間が形成されている。そして、それぞれの記録素子基板1100の端部に形成された電極1103と、電気配線基板1300の表面に形成された電極端子1302とが、互いにワイヤボンデイング等の接続部材1303によって電気的に接続されている。この接続部材1303は、記録素子基板1100と電気配線基板1300との間の隙間に渡されている。
支持プレート1200は、記録素子基板1100に液体を供給するための液体供給部材1500に接着固定されている。また、電気配線基板1300は、可とう性を有するフレキシブルフィルム配線基板であり、液体吐出記録ヘッド1000の外部からの電気信号を受け取るための外部入力端子1301を有している。電気信号は、例えば液体吐出記録ヘッド1000が搭載される液体吐出記録装置から送られる。この場合、フレキシブルフィルム配線基板は、液体吐出記録装置との接続が容易になるように折り曲げられて固定される。
支持プレート1200は、例えば、厚さ0.5〜10mmの酸化アルミニウム(Al23)から形成されている。なお、支持プレート1200の材料は、酸化アルミニウムに限られることはなく、他の材料から選定されても良い。酸化アルミニウムは、比較的安価であり、性能も高いため有利である。また、液体供給部材1500には、液体の流路となる液体供給液室1510が形成されており、液体供給部材1500は、例えば樹脂材料を用いた射出成型により形成される。
次に、本実施形態の特徴的な一構成について、図5及び図6を用いて説明する。図5は、図1のD−D線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図であり、図6は、図1のE−E線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。
図5および図6に示すように、記録素子基板1100の端部近傍に形成された電極1103と、電気配線基板1300の開口部近傍に形成された電極端子1302とは、接続部材1303としての導電性ワイヤで電気的に接続されている。導電性ワイヤとしては、例えば金ワイヤを用いることができる。
電気配線基板1300は、支持板1320を介して支持プレート1200に固定されている。支持板1320は、可とう性を有するフィルムからなり、実質的には電気配線基板1300と一体になっている。支持板1320によって、支持プレート1200と電極端子1302との間の距離が大きくなるため、電気配線基板1300を支持プレート1200に接着する際に、電気配線基板1300上の電極端子1302に接着剤1150が付着することが防止される。これにより、電気的な接続不良の発生が抑制される。
支持プレート1200の表面には第3の樹脂剤1350が形成されており、第3の樹脂剤1350の表面に接して第1の樹脂剤1304が形成されている。第1の樹脂剤1304は、記録素子基板1100と電気配線基板1300との間の隙間に充填されている。さらに、第1の樹脂剤1304の、支持プレートとは反対側の面に接して、第2の樹脂剤1305が形成されている。本実施形態では、第3の樹脂剤1350は、第1の樹脂剤1304と支持プレート1200との間に層状に形成されている。また、第2の樹脂剤1305は、記録素子基板1100の電極1103と、電気配線基板1300の電極端子1302と、接続部材1303と、を封止している。
本実施形態では、第1の樹脂剤1304および第2の樹脂剤1305は、硬化前に液状の樹脂からなり、塗布された後に硬化されて成る。第2の樹脂剤1305は、他の樹脂剤と比較して硬化前の粘度が高く、形状保持性が高い。つまり、第2の樹脂剤1305は、接続部材1303、記録素子基板1100の電極1103および電気配線基板1300の電極端子1302を保護するために十分小さい弾性率を有している。これにより、第2の樹脂剤1305は高い機械的強度を有し、第2の樹脂剤1305は、接続部材1303、電極1103および電極端子1302を機械的に保護し、さらに液体による腐食からも保護する。
熱硬化前の第1の樹脂剤1304は、硬化前の第2の樹脂剤の粘度よりも粘度が低い。そのため、第1の樹脂剤1304は、塗布される際に、記録素子基板1100と電気配線基板1300(および支持板1320)との間の隙間に入り込みやすい。したがって、記録素子基板1100周囲全体に回り込み、記録素子基板1100と支持プレート1200との間から、液体吐出記録ヘッド1000の内部を流れる液体がリークするのを防ぐことができる。
第1の樹脂剤1304は例えば熱硬化性エポキシ樹脂からなる。第2の樹脂剤1305は、例えば、第1の樹脂剤1304とは異なる熱硬化性エポキシ樹脂からなる。第2の樹脂剤1305は、ワイピングや紙ジャム等による外力から、接続部材1303、電極1103および電極端子1302を保護することができるように、弾性率の高い樹脂からなるものが用いられる。
第1の樹脂剤1304と第2の樹脂剤1305とは、弾性率や線膨張率が近い材料からなることが好ましい。これにより、第1の樹脂剤1304と第2の樹脂剤1305との密着性が高くなり、第1の樹脂剤1304と第2の樹脂剤1305との間の界面に液体が浸入して、電気接続部が腐食することを防ぐことができる。
樹脂剤を熱硬化して、高温から常温に冷える過程において、背景技術で説明したように、図5および図6の矢印aで示す方向に記録素子基板1100は収縮し、さらに矢印bで示す方向に支持プレート1200が収縮する。記録素子基板1100と支持プレート1200との線膨張係数が異なる場合、この線膨張係数の差に起因して、記録素子基板1100と支持プレート1200との変形量に差が生じる。
本実施形態に係る液体吐出記録ヘッドでは、第1の樹脂剤1304および第2の樹脂剤1305よりも弾性率の低い第3の樹脂剤1350が、支持プレート1200と第1の樹脂剤1304との間に形成されている。そのため、記録素子基板1100と支持プレート1200との変形量に差が生じたとしても、第3の樹脂剤1350が、変形量の差から生じる力を緩和する。したがって、記録素子基板1100の歪みを抑制することができる。すなわち、記録素子基板に、支持プレート1200やその周りの樹脂剤から印加される力が緩和されるため、余計な歪みが発生しない。
第1の樹脂剤1304および第2の樹脂剤1305を形成する際に、樹脂剤1304,1305は熱硬化された後に、常温に戻る。この際に、支持プレート1200から記録素子基板1100に力が印加される。本実施形態では、弾性率の低い第3の樹脂剤1350によって、この力を緩和することができる。これにより、記録素子基板1100は、熱硬化前に支持プレート1200に搭載されたときと実質的に同じ状態に戻る。したがって、樹脂剤1304,1305による封止の前に、支持プレート1200の一面に記録素子基板1100を精度良く配置しておけば、液体吐出記録ヘッド1000の製造後においても、記録素子基板1100は、歪みなく正確な位置に配された状態になる。
上述したように、支持プレート1200上に搭載された記録素子基板1100の多少の位置ずれは、複数の記録素子基板1100同士に形成された吐出口1105同士を重複させて配置することで補正できるようになっている。しかし、記録素子基板1100の変形量が大きくなると、その補正は困難となる。特に、複数個の記録素子基板1100を有するフルライン型の液体吐出記録ヘッドでは、記録素子基板同士の相対位置の誤差精度が数μmレベルと非常に厳しく要求される。そのため、記録素子基板の変形を少しでも低減することが必要となる。したがって、本実施形態に係る液体吐出記録ヘッドは、特に、フルライン型の液体吐出記録ヘッドに好適に適用される。
以下、本実施形態の液体吐出記録ヘッド1000の製造方法の一例について説明する。まず、記録素子基板1100と、電気配線基板1300と、それらを支持する支持プレート1200と、上述の3種の樹脂剤1304,1305,1350と、を準備する。
そして、記録素子基板1100を支持プレート1200に接合し、第3の樹脂剤1350を支持プレート1200に層状に形成する。その後、記録素子基板1100と電気配線基板1300との間に隙間が形成されるように、電気配線基板1300の開口部に記録素子基板1100を位置合わせして、電気配線基板1300を支持プレート1200に接合する。
さらに、記録素子基板1100に設けられている電極1103と電気配線基板1300に設けられている電極端子1302とを、上記の隙間を渡す接続部材1303によって電気的に接続する。記録素子基板1100と電気配線基板1300との間の上記隙間に、第1の樹脂剤1304を充填して、記録素子基板1100の電極1103と電気配線基板1300の電極端子1302と接続部材1303とを第2の樹脂剤1305で封止する。
また、製造方法の別の一例として、弾性率の小さい第3の樹脂剤1350を支持プレート1200上に形成した後に、記録素子基板1100および電気配線基板1300を支持プレート1200に接合しても良い。
さらに別の一例として、記録素子基板1100または電気配線基板1300のどちらか一方を支持プレート1200上に接合した後、弾性率の小さい第3の樹脂剤1350を形成しても良い。
本実施形態では、記録素子基板1100の長手方向(吐出口が並んでいる方向T)の両端辺に、電極1103が形成されている。そして、この電極1103を被うように第2の樹脂剤1305が形成されており(図5参照。)、記録素子基板1100の長手方向に直交する方向の、記録素子基板1100の端辺には、第2の樹脂剤1305は形成されていない(図6参照。)。記録素子基板1100の長手方向の両端部では、記録素子基板1100の変形量が大きいため、第2の樹脂剤1305によって、記録素子基板1100の歪みにともなう信頼性の低下が抑制される。
図6に示されるように、第1の樹脂剤1304の少なくとも一部は、液体吐出記録ヘッドの表面に露出していても良い。この場合、第1の樹脂剤1304は、外力から耐性を向上させるために、高い弾性率を有することが好ましい。本実施形態の液体吐出記録ヘッドでは、第1の樹脂剤1304が、高い弾性率を有していても、支持プレート1200表面に設けられた第3の樹脂剤1350が、第1の樹脂剤1304よりも低い弾性率を有している。そのため、支持プレート1200から記録素子基板1100に印加される外力が低減される。
なお、第3の樹脂剤1350としては、第1の樹脂剤1304および第2の樹脂剤1305よりも弾性率の低い接着剤を用いることができる。この場合、硬化前に液状である接着剤を塗布し、硬化させることで、第3の樹脂剤1350が形成される。その他に、第3の樹脂剤1350として、例えば成型によって作られる、支持プレート1200に固定されない樹脂部材を用いても良い。この場合、樹脂部材が支持プレート1200には固定されないため、記録素子基板1100に印加される力がより緩和されるという効果が生じる。
支持プレート1200から記録素子基板1100の電極1103までの高さ、または電気配線基板1300の電極端子1302までの高さが600μmの場合、第3の樹脂剤1350の厚みは5〜400μm程度であることが好ましい。第3の樹脂剤1350が厚すぎると、これらの電極1103および電極端子1302の近くに、第3の樹脂剤1350と第1の樹脂剤1304との界面が位置することになる。第3の樹脂剤1350を層状に形成し、第1の樹脂剤1304との界面を電極1103および電極端子1302から遠ざけることで、第1の樹脂剤1304と第2の樹脂剤1305との間に液体が浸入したとしても、電気的な接続不良を起こすことが抑制される。ただし、第3の樹脂剤1350の厚さは、上記の値に限定されるものではなく、電極1103や電極端子1302等の電気的な接続部の高さに応じて、適当な大きさに設定されることが好ましい。また、第1および第3の樹脂剤1304,1350同士の界面から、電気的な接続部までの距離は、液体の浸入による電気接続不良の虞を低減することができるように、適宜設定されることが好ましい。
次に、本実施形態の液体吐出記録ヘッドと、比較例1および比較例2の記録ヘッドと、を実際に作製し、記録素子基板の変形量等を比較した実験結果を以下の表1に示す。比較例1の液体吐出記録ヘッドは、図9で示す特許文献1に記載されたものとする。さらに、比較例2に記載の液体吐出記録ヘッドは、図9で示す液体吐出ヘッドにおいて、第1の樹脂剤と第2の樹脂剤とを同じ樹脂剤で構成したものとする。なお、第1の樹脂剤と第2の樹脂剤との密着性は、比較例1の場合を基準として表1に記載した。
表1を参照すると、比較例1と比べて、本実施形態の液体吐出記録ヘッドでは、第1の樹脂剤と第2樹脂剤との密着性が良好になっている。また、比較例2と比べると、本実施形態の液体吐出記録ヘッドでは、記録素子基板の変形量が低減されている。また、本実施形態の第3の樹脂剤としては、カチオン系紫外線硬化樹脂を用いた。
Figure 2010284813
以上説明したように、本実施形態の液体吐出記録ヘッドでは、記録素子基板1100の変形量が低減されるため、記録素子基板1100の配置を高精度に保つことが可能であり、印字品位の低下を抑制することができる。
また、記録素子基板1100を構成するノズルプレート1110とシリコン基板1108との間の剥がれや、記録素子基板1100と支持プレート1200との間の剥がれなど、を防止することも可能である。また、層状に形成された第3の樹脂剤1350上に設けられた2種の樹脂剤1304,1305として、共に高弾性率のものを使用可能である。そのため、電極1103や電極端子1302などの電気接続部を、腐食や外力から保護する効果が向上する。これにより、信頼性の高い記録ヘッドを提供できる。
なお、上記実施形態では、フルライン型の液体吐出記録ヘッドについて説明を行っているが、液体吐出記録ヘッドを往復スキャンすることで記録を行うタイプのヘッドであっても本発明は適用可能である。
(第2の実施形態)
次に、図7および図8を参照して、本発明の第2の実施形態の液体吐出記録ヘッドについて説明する。本発明の第2の実施形態に係る液体吐出記録ヘッドは、図1に示すものと似た構成をしている。図7は、図1のA−A線に相当する線沿った、液体吐出記録ヘッドの断面図である。図8は、図1のB−B線に相当する線に沿った、液体吐出記録ヘッドの断面図である。なお、本実施形態の液体吐出記録ヘッドは、以下に示す構成以外は、第1の実施形態の液体吐出記録ヘッドと同様に構成されている。
記録素子基板1100は、支持プレート1200に、第1の実施形態で説明した第3の樹脂剤1151を用いて接合されている。つまり、本実施形態の液体吐出記録ヘッドでは、第1の実施形態で説明した第3の樹脂剤1151が、記録素子基板1100を支持プレート1200に固定する接着剤を兼ねている。したがって、記録素子基板1100を支持プレート1200に固定する接着剤は、第1の樹脂剤1304および第2の樹脂剤1305よりも弾性率の低い接着剤からなる。本実施形態でも、第1の樹脂剤1304と支持プレート1200の間に、第3の樹脂剤1151が形成されていることは、第1の実施形態と同様である。このため、記録素子基板1100の歪みが抑制され、高信頼性で高品位印字が可能な液体吐出記録ヘッドを提供できる。
上記のように、第1の実施形態で説明した第3の樹脂剤1151が、記録素子基板1100を支持プレート1200に固定するための接着剤と同一であるため、一体に形成することができる。これにより、製造工程の簡略化を図ることができる。
本実施形態の液体吐出記録ヘッドの製造方法では、まず、支持プレート1200に第3の樹脂剤1151を塗布する。塗布領域を広めにし、記録素子基板1100が接着される領域と、第1の樹脂剤1304が塗布される領域とを被うように、第3の樹脂剤1151を塗布する。そして、記録素子基板1100を第3の樹脂剤1304を介して支持プレート1200に接着する。その後、電気配線基板1300を支持プレート1200に接合し、電気配線基板1300と記録素子基板1100とを電気的に接続し、第1の樹脂剤1304および第2の樹脂剤1305で封止する。このように、第1の樹脂剤1304と支持プレート1200との間に設けられる接着材と、記録素子基板1100と第1の樹脂剤1304との間に設けられる接着材とを、同時に形成することができるため、製造工程が簡略化される。
以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
1000 液体吐出記録ヘッド
1100 記録素子基板
1103 電極
1151,1350 第3の樹脂剤
1200 支持プレート
1300 電気配線基板
1302 電極端子
1303 接続部材
1304 第1の樹脂剤
1305 第2の樹脂剤
1310 開口部

Claims (14)

  1. 液体を吐出するためのエネルギーを発生させる記録素子を有する記録素子基板と、前記記録素子基板の前記記録素子と電気的に接続され、開口部が形成された電気配線基板と、前記記録素子基板および前記電気配線基板を支持する支持プレートと、を有し、前記記録素子基板と前記電気配線基板との間に隙間が形成されるように前記電気配線基板の前記開口部に前記記録素子基板が配置された液体吐出記録ヘッドであって、
    前記記録素子基板に設けられている電極と、前記電気配線基板に設けられている電極端子とを、前記隙間を渡って電気的に接続する接続部材と、
    前記記録素子基板と前記電気配線基板との間の前記隙間に充填された第1の樹脂剤と、
    前記記録素子基板の前記電極と前記電気配線基板の前記電極端子と前記接続部材とを封止し、前記第1の樹脂剤の、前記支持プレートとは反対側の面と接する第2の樹脂剤と、
    前記第1の樹脂剤と前記支持プレートとの間に設けられ、前記第1の樹脂剤および前記第2の樹脂剤よりも弾性率の低い第3の樹脂剤と、を有する液体吐出記録ヘッド。
  2. 前記第1の樹脂剤および前記第2の樹脂剤は、液状の樹脂が塗布された後に硬化されて成り、
    前記第1の樹脂剤は、前記第2の樹脂剤よりも硬化前の粘度が低い、請求項1に記載の液体吐出記録ヘッド。
  3. 前記第1の樹脂剤の少なくとも一部が露出している、請求項1または2に記載の液体吐出記録ヘッド。
  4. 前記第3の樹脂剤は、前記支持プレートと前記第1の樹脂剤とを接着する接着剤である、請求項1から3のいずれか1項に記載の液体吐出記録ヘッド。
  5. 前記第3の樹脂剤は、前記記録素子基板と前記支持プレートとの間にさらに形成されており、前記記録素子基板と前記支持プレートとを接着している、請求項4に記載の液体吐出記録ヘッド。
  6. 前記第3の樹脂剤が、前記支持プレートに固定されていない樹脂部材からなる、請求項1から3のいずれか1項に記載の液体吐出記録ヘッド。
  7. 前記記録素子基板の線膨張係数と前記支持プレートの線膨張係数とが異なっている、請求項1から6のいずれか1項に記載の液体吐出記録ヘッド。
  8. 前記記録素子基板はシリコン基板からなり、前記支持プレートは酸化アルミニウムからなる、請求項7に記載の液体吐出記録ヘッド。
  9. 前記電気配線基板はフレキシブルフィルム配線基板である、請求項1から8のいずれか1項に記載の液体吐出記録ヘッド。
  10. 前記電気配線基板は、可とう性を有するフィルムからなる支持板を介して前記支持プレートに支持されている、請求項1から9のいずれか1項に記載の液体吐出記録ヘッド。
  11. 前記第1の樹脂剤は熱硬化性エポキシ樹脂であり、前記第2の樹脂剤は、前記第1の樹脂剤とは異なる材料の熱硬化性エポキシ樹脂である、請求項1から10のいずれか1項に記載の液体吐出記録ヘッド。
  12. 前記記録素子基板を複数有し、
    前記記録素子基板には、前記液体を吐出する吐出口が列状に並んで形成されており、
    前記吐出口が並んでいる方向に沿って、複数の前記記録素子基板が前記支持プレートに2列に配置されており、
    一方の列の、隣接する前記記録素子基板の間に、他方の列の前記記録素子基板が位置するようになっている、請求項1から11のいずれか1項に記載の液体吐出記録ヘッド。
  13. 液体を吐出するためのエネルギーを発生させる記録素子を有する記録素子基板と、開口部が形成された電気配線基板と、前記記録素子基板および前記電気配線基板を支持する支持プレートと、第1の樹脂剤と、第2の樹脂剤と、前記第1の樹脂剤および前記第2の樹脂剤よりも弾性率の低い第3の樹脂剤と、を準備するステップと、
    前記記録素子基板を前記支持プレートに接合するステップと、
    前記第3の樹脂剤を前記支持プレート上に形成するステップと、
    前記記録素子基板と前記電気配線基板との間に隙間が形成されるように、前記電気配線基板の前記開口部に前記記録素子基板を位置合わせして、前記電気配線基板を前記支持プレートに接合するステップと、
    前記記録素子基板に設けられている電極と前記電気配線基板に設けられている電極端子とを、前記隙間を渡す接続部材によって電気的に接続するステップと、
    前記記録素子基板と前記電気配線基板との間の前記隙間に、前記第1の樹脂剤を充填するステップと、
    前記第2の樹脂剤が前記第1の樹脂剤と接するように、前記第2の樹脂剤で、前記記録素子基板の前記電極と前記電気配線基板の前記電極端子と前記接続部材とを封止するステップと、を有する液体吐出記録ヘッドの製造方法。
  14. 前記第3の樹脂剤は接着剤であり、
    前記第3の樹脂剤を前記支持プレートに層状に形成する前記ステップの後に、前記記録素子基板を前記支持プレートに接合する前記ステップを実施して、前記記録素子基板と前記支持プレートとの間に前記第3の樹脂剤を形成する、請求項13に記載の液体吐出記録ヘッドの製造方法。
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