JP5863493B2 - 液体吐出記録ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出記録ヘッドに関する。

例えばインクのような液体を吐出して記録を行う液体吐出記録装置には、液体吐出記録ヘッドが搭載されており、液体吐出記録ヘッドは吐出口が形成された記録素子基板（素子基板）を備えている。液体吐出記録装置は、記録素子基板に供給された液体を吐出口から吐出し、記録媒体に付着させて画像記録を行う。

最近では、１つの記録素子基板に形成される吐出口列の長尺化や多列化、あるいは液体吐出記録ヘッド上に記録素子基板を吐出口列方向に複数個配列する構成をとる等して、高速記録が可能になってきている。

このような液体吐出記録ヘッドが、特許文献１に開示されている。図５（ａ）に、複数の吐出口列Ｈ１１０６を備えた記録素子基板Ｈ１１００（Ｈ１１００ａ〜Ｈ１１００ｆ）を支持プレートＨ１２００上に吐出口列方向に千鳥状に配列し、記録媒体の幅に相当する吐出口列を形成したフルライン型の液体吐出記録ヘッドを示す。

図５（ｂ）は、図５（ａ）の液体吐出記録ヘッドのＣ−Ｃ線に沿った部分断面図である。不図示の液体貯蔵タンクから供給された液体は、支持プレートＨ１２００に形成された液体供給路Ｈ１２０１ａ〜Ｈ１２０１ｄを通り、それぞれに対応する記録素子基板Ｈ１１００の液体供給口Ｈ１１０１ａ〜Ｈ１１０１ｄに供給される。

記録素子基板Ｈ１１００上のヒーター（記録素子）に対して、液体吐出記録装置本体からパルス信号が送信されることで熱エネルギーが印加され、このエネルギーによって各吐出口から液体が吐出されて画像記録が行われる。記録に伴って記録素子基板Ｈ１１００で発生した熱は、支持プレートＨ１２００を介して外部へ放熱される。

ところで、特許文献１に記載の液体吐出記録ヘッドにおいて、記録素子基板Ｈ１１００の中央部よりも外周部において温度が低下する傾向にあり、記録素子基板Ｈ１１００の面内における温度分布が不均一になるという課題があった。

このような現象が起きる理由は、記録素子基板Ｈ１１００の中央部と外周部の熱伝達経路の違いによって説明できる。

まず、中央部の伝熱について説明する。記録素子基板Ｈ１１００に設けられたヒーターによって発生された熱は、例えば、液体供給口Ｈ１１０１ａとＨ１１０１ｂ間に拡散し、さらに支持プレートＨ１２００のうちの、液体供給路Ｈ１２０１ａとＨ１２０１ｂとの間の部分に伝わる（図５（ｂ））。液体供給路Ｈ１２０１は液体とも接しているが、液体の熱伝導率は固体と比べて遥かに低いため、熱は液体にはほとんど伝わらず、支持プレートＨ１２００内で吐出口列方向に沿って伝わり、長い伝達経路を経てようやく支持プレートＨ１２００の外側に拡散していく。

一方、外周部については、熱は液体供給路Ｈ１２０１に遮られることなく記録素子基板Ｈ１１００の端部から支持プレートＨ１２００の外側に拡散していく。そのため、記録素子基板Ｈ１１００の中央部よりも外周部において温度が低下してしまい、記録素子基板Ｈ１１００の面内において温度ばらつきを生じてしまう。

一般的に、記録素子基板が高温になるほど液体吐出量は増大するため、記録素子基板面内で温度ばらつきが生じると、液体吐出量にもばらつきが生じてしまう。これにより、記録画像の濃度ムラが発生し、画像品位が低下してしまうという問題があった。特に、高速な画像記録を行うために、単位時間当たりの投入熱エネルギーが増加すると、記録素子基板の面内における温度ばらつきがより大きくなってしまう。

これに対し、特許文献２に記載の液体吐出記録ヘッドにおいては、支持プレート上の記録素子基板搭載部の周囲に抵抗体が設けられている。記録素子基板上に設けられた温度センサーをモニターしながら、液体吐出記録装置から抵抗体に信号が送られ、抵抗体を適宜発熱させることによって、記録素子基板の温度制御を行っている。このような構成とすることで、特許文献２に記載の液体吐出記録ヘッドでは、記録素子基板の外周部を加熱することが可能である。

特開２００９−１０１５７８号公報 特開２００８−１９４９４０号公報

しかしながら、記録素子基板の面内における温度分布が、記録素子基板の吐出口列に沿う方向と交差する方向で異なっているため、記録素子基板の周囲を一様に加熱しても、記録素子基板の面内の温度ばらつきが低減されないという新たな課題が生じた。

具体的には、吐出口列に沿う方向（並行な方向）における記録素子基板の両端部（外周部）の方が、吐出口列に交差する方向（垂直な方向）における記録素子基板の両端部（外周部）よりも、中央部に対する温度低下が大きくなってしまう。そのため、吐出口列に沿う方向の温度分布を均一化しようとすると、吐出口列に交差する方向の両端部の温度が高くなりすぎてしまい、記録素子基板の面内における温度ばらつきが低減されなくなってしまう。

このような両方向における温度分布の違いは、最外周に配された記録素子から記録素子基板の端部までの距離が方向により異なっていることや、記録素子の配置の影響によるものと考えられる。しかし、このような距離や配置の調整を行うことは、記録素子基板の回路上の制約から難しい。

そこで、本発明は、記録素子基板の面内における温度ばらつきを低減し、濃度ムラが低減された画像品位の高い記録画像を得ることが可能な液体吐出記録ヘッドを提供することを目的とする。

本発明の液体吐出記録ヘッドは、液体を吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口に対応して設けられ、液体を吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、を備えた液体吐出記録ヘッドにおいて、前記支持部材よりも低い熱伝導率を有し、前記複数の吐出口が配設される配設方向における前記素子基板の端部を支持する第１の部材と、前記支持部材よりも低い熱伝導率、且つ前記第１の部材よりも小さい熱抵抗を有し、前記配設方向に交差する方向における前記素子基板の端部を支持する第２の部材と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、記録素子基板の面内における温度ばらつきを低減し、濃度ムラが低減された画像品位の高い記録画像を得ることが可能な液体吐出記録ヘッドを提供することができる。

（ａ）は、第１の実施形態の液体吐出記録ヘッドの概略斜視図である。（ｂ）は、図１（ａ）に示す液体吐出記録ヘッドを記録素子基板の搭載面から見た概略平面図である。（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。（ｄ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。 （ａ）は、第１の実施形態および比較例における、記録素子基板のＬ方向の温度分布図である。（ｂ）は、第１の実施形態および比較例における、記録素子基板のＷ方向の温度分布図である。 （ａ）は、第２の実施形態の記録素子基板における、第１の部材の熱伝導率と、記録素子基板のＬ方向の温度差の関係を示す図である。（ｂ）は、第２の実施形態の記録素子基板における、第２の部材の熱伝導率と、Ｗ方向の温度差ΔＴの関係を示す図である。 （ａ）は、第３の実施形態の図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。（ｂ）は、第３の実施形態の図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。 （ａ）は、特許文献１に記載の液体吐出記録ヘッドの概略斜視図である。（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本発明に係る第１の実施形態の液体吐出記録ヘッド１００の概略斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す液体吐出記録ヘッド１００を記録素子基板１の搭載面から見た概略平面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った、液体吐出記録ヘッド１００の概略断面図であり、図１（ｄ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った、液体吐出記録ヘッド１００の概略断面図である。なお、図１（ｂ）〜図１（ｄ）は、本実施形態の説明のために、後述する電気配線基板３０や樹脂材３１を取り除いたものとなっている。

本実施形態の液体吐出記録ヘッド１００は、複数の記録素子基板１と、支持プレート２０（支持部材）と、電気配線基板３０と、液体供給部材４０とを有する。

記録素子基板１には、例えばインクのような液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子としての記録素子１３（図１（ｄ））が形成され、それぞれの記録素子１３に対応して吐出口１２が形成されている。複数の吐出口１２が列状に配設されて吐出口列１２ａをなし、１つの記録素子基板に複数の吐出口列１２ａが形成されている（図１（ｂ））。なお、本実施形態では記録素子１３としてヒーターなどの電気熱変換素子が用いられており、本実施形態の液体吐出記録ヘッド１００は、電気熱変換素子によって液体を加熱して気泡を発生させて、供給された液体を吐出口１２から吐出する。

電気配線基板３０は、記録素子基板１に、外部からの電気的な駆動信号を与えるために設けられており、電気配線基板３０と記録素子基板１が不図示の電気接続部材で電気的に接続されている。電気接続部は樹脂材３１によって被覆されており、外部からの衝撃等から保護されている。

支持プレート２０は、記録素子基板１に液体を導入するための液体供給路２１（図１（ｃ））を有し、記録素子基板１及び電気配線基板３０を支持固定している。また、液体供給部材４０には、不図示の記録装置本体からチューブ等により液体が供給され、支持プレート２０の液体供給路２１を介し、記録素子基板１に液体が供給される。

記録素子基板１は、支持プレート２０上に、複数の吐出口１２の配設方向、すなわち吐出口列１２ａの方向に沿って、千鳥状に配置されており、フルライン型の液体吐出記録ヘッド１００を構成している。フルライン型の液体吐出記録ヘッド１００は、記録媒体の全幅に対応して、液体を吐出する吐出口が設けられた構成である。本実施形態の液体吐出記録ヘッド１００には、記録素子基板１（１ａ〜１ｉ）が９個配置されており、全体としては４〜６インチ程度の記録幅を有する。なお、記録素子基板１の数を増やしていけば、さらに記録幅を増大させることも可能である。記録媒体が不図示の搬送手段によって、図１（ａ）のＷ方向に搬送され、液体吐出記録ヘッド１００の直下を通過する際に、記録素子基板１ａ、１ｃ、１ｅ、１ｇ、１ｉの吐出口列１２ａから液滴が吐出されて記録媒体上に付着する。次いで、その隙間を補完するように、上記の記録素子基板の間に配された記録素子基板１ｂ、１ｄ、１ｆ、１ｈの吐出口列１２ａから液滴が吐出されて記録媒体上に付着する。これを繰り返すことで画像が記録されていく。

次に、図１（ｂ）〜図１（ｄ）を参照して、本実施形態についてさらに詳しく説明する。
図１（ｃ）、図１（ｄ）にて示すように、記録素子基板１は、例えば厚さ０．２〜１．０ｍｍのシリコン基板１４上に吐出口プレート１５が形成されて構成されている。シリコン基板１４には、長溝状の貫通穴からなる液体供給口１１が形成されている。さらに、記録素子１３を列状に配列した記録素子列が形成されており、液体供給口１１の両側にそれぞれ１列ずつ配列されている。吐出口プレート１５の吐出口面１５ａには、それぞれの記録素子１３に対応しこれに対向する位置に吐出口１２が形成されている。本実施形態では、１つの記録素子基板１に対し、４つの液体供給口１１と８列の記録素子列１３ａ、８列の吐出口列１２ａが形成されている。

支持プレート２０は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍの炭化ケイ素（ＳｉＣ）から形成されている。炭化ケイ素は、機械的物性に優れ、さらに熱伝導率が高く、記録素子１３が発生した熱を放熱するのに有利である。支持プレート２０の材料は、炭化ケイ素に限られることはなく、他の材料から選定されても良い。要求される性能によっては、より安価な酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）等を用いても良い。

支持プレート２０には、各記録素子基板１の各液体供給口１１に対応した液体供給路２１が形成されている。さらに、支持プレート２０上において隣り合う位置に配された記録素子基板１間の液体供給路２１を繋ぐ流路として液体接続流路２２が形成されている（図１（ｂ））。記録素子基板１のうち、液体吐出記録ヘッド１００の両端に配された記録素子基板１ａおよび１ｉの外側に設けられた液体接続流路２２は、液体供給部材４０と接続されている。また、支持プレート２０の内部には、冷却用流路２３が形成されており、内部に冷却水等を流すことによって、液体吐出記録ヘッド１００の放熱性を向上させている。

ここで、液体吐出記録ヘッド１００に供給される液体の流れについて説明する。液体吐出記録装置本体から供給された液体は、液体供給部材４０を介し、記録素子基板１ａの、図１（ｂ）に示す左側に設けられた液体接続流路２２に供給される。続いて液体は、液体供給路２１、液体供給口１１を順次通り、記録素子基板１ａの記録素子１３上に供給され、吐出口１２から吐出される。また、液体供給路２１に供給された液体の一部は、記録素子基板１ａの、図１（ｂ）に示す右側の液体接続流路２２に流れ、記録素子基板１ａに隣接する記録素子基板１ｂにも同様に供給される。これを順次繰り返すことで、記録素子基板１ａ〜１ｉに液体が供給される。

次に、本実施形態の特徴的な部分について説明する。図１（ｂ）に示すように、記録素子基板１は、支持プレート２０上に搭載されているが、記録素子基板１の外周部では、記録素子基板１と支持プレート２０との間に別の部材が設けられている。記録素子基板１の外周部のうち、複数の吐出口１２の配設方向に交差する方向（本実施形態では垂直な方向）、すなわち図１（ｂ）に示すＷ方向の記録素子基板１の辺１６の直下には、第１の部材５１が形成されている。また、吐出口１２の配設方向に沿う方向（本実施形態では平行な方向）、すなわち図１（ｂ）に示すＬ方向の記録素子基板１の辺１７の直下には、第２の部材５２が形成されている。すなわち、第１の部材５１は、記録素子基板１のＬ方向における両端部を支持しており、第２の部材５２は、記録素子基板１のＷ方向における両端部を支持している。

ここで、第１の部材５１および第２の部材５２は、支持プレート２０の熱伝導率よりも低くなっている。その結果、記録素子基板１と支持プレート２０との間の熱抵抗が、記録素子基板１の中央部よりも外周部の方が高くなっている。なお、本実施形態では、第１の部材５１の厚みｄ１（吐出口面１５ａに垂直な方向に関する長さ）は４ｍｍであり、第２の部材５２の厚みｄ２は１ｍｍになっている（図１（ｃ）、図１（ｄ））。

まず、本実施形態の記録素子基板１のＬ方向の温度分布について、図１（ｃ）を参照しながら説明する。第１の部材５１は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫである部材を用いている。これに対し、支持プレート２０に炭化ケイ素を用いた場合、その熱伝導率は１６０Ｗ／ｍＫである。

本実施形態の液体吐出記録ヘッド１００を用いて記録動作を行うと、記録素子１３として用いた電気熱変換素子が駆動されることで発生した熱は、記録素子基板１の中央部では、熱伝導率の高い支持プレート２０に速やかに伝熱する。これに対し、記録素子基板１の外周部では、支持プレート２０よりも熱伝導率が低い第１の部材５１が形成されているため、伝熱が抑制される。

図２（ａ）に、第１の部材５１を設けた場合と設けていない場合（比較例）における、記録動作後の、Ｗ方向に関する記録素子基板１ａの中央部を通る記録素子基板１ａのＬ方向の温度分布を示す。第１の部材５１を設けていない場合には、記録素子基板１のＬ方向の両端部の温度が低下し、最高温度と最低温度との温度差ΔＴが３．６℃となっている。一方で、第１の部材５１を設けた場合の温度差ΔＴは１．８℃であり、第１の部材５１を設けることによって記録素子基板１のＬ方向の両端部の温度低下が抑えられており、記録素子基板１のＬ方向の温度分布が改善している。

次に、記録素子基板１のＷ方向の温度分布について説明する。第２の部材５２としては、熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫであり、第１の部材５１よりも熱伝導率が高い部材を用いている。上述したように支持プレート２０の熱伝導率は１６０Ｗ／ｍＫである。図２（ｂ）に、第２の部材５２を設けた場合と設けていない場合（比較例）における、記録動作後の、Ｌ方向に関する記録素子基板１ａの中央部を通る記録素子基板１ａのＷ方向の温度分布を示す。第２の部材５２を設けていない場合には、最高温度と最低温度との温度差ΔＴが１．５℃となっている。一方で、第２の部材５２を設けた場合の温度差ΔＴは１．４℃であり、第２の部材５２を設けることによって記録素子基板１のＷ方向の両端部の温度低下が抑えられており、記録素子基板１のＷ方向の温度分布が改善している。

なお、第１の部材５１と同程度の熱抵抗を有する部材を第２の部材５２として用いた場合には、記録素子基板１ａのＷ方向における両端部の温度が高くなり、第２の部材５２を設けていない場合よりも、Ｗ方向における温度差ΔＴは１９．６℃と大きくなった。

以上説明したように、本実施形態では、記録素子基板１のＬ方向における両端部を支持する第１の部材５１と、記録素子基板１のＷ方向における両端部を支持し、第１の部材５１よりも熱伝導率の高い第２の部材５２と、を設けている。これにより、方向による外周部の中央部に対する温度低下の違いの影響を低減し、記録素子基板１の面内における温度分布を改善することができ、濃度ムラが低減された画像品位の高い記録画像を得ることができる。なお、上述の実施形態では熱伝導率を変えているが、第２の部材５２の熱抵抗を第１の部材５１よりも小さくすればよい。

また、本実施形態では、記録素子基板１の辺１６と辺１７とが交差してなる、記録素子基板１の４つの頂点は、第１の部材５１によって支持されている。記録素子基板１の頂点部分は、記録素子基板１の面内において放熱されやすい箇所であるため、第２の部材５２でなく、より熱伝導率の低い第１の部材５１によって支持された構成としている。これにより、記録素子基板１の面内の温度分布をより改善することが可能となる。

なお、本実施形態では、第１の部材５１には樹脂材料を用いている。また、第２の部材５２に高熱伝導フィラー入りの樹脂材料を用いており、フィラーの量によって熱伝導率を調整することができる。具体的には、樹脂材料として、変性ポリフェニレンエーテルやポリフェニレンサルファイド等を用いることができる。材料はこれらに限る必要はなく、適当な熱伝導率の材料を選択して用いれば良い。

なお、本実施形態で示した第１の部材５１および第２の部材５２の熱伝導率は一例であり、使用する支持プレート２０の材質や、記録素子基板１のサイズ・構成・投入エネルギー等によって、最適な熱伝導率の組合せを選択すれば良い。

また、本実施形態では、対向する２辺の熱伝導率は同じ値に設定しているが、各辺で異なる値を設定することも可能であり、これにより液体吐出記録ヘッド１００の構成によっては、より温度分布の改善が図られる場合がある。

さらに、本実施形態では、フルライン型の液体吐出記録ヘッド１００について説明を行っているが、液体吐出記録ヘッド１００を往復スキャンすることで記録を行うタイプのヘッドであっても本発明は適用可能である。

（第２の実施形態）
次に、本発明に係る第２の実施形態の液体吐出記録ヘッド１００について説明する。
本実施形態の液体吐出記録ヘッド１００は、上述した図１に示す第１の実施形態の液体吐出記録ヘッド１００とほぼ同様の構成であるが、第１の部材５１の熱伝導率が記録素子基板１によって異なる点で第１の実施形態と異なっている。

第１の実施形態では、記録素子基板１ａに対応する第１の部材５１の熱伝導率を０．２Ｗ／ｍＫ、第２の部材５２の熱伝導率を５０Ｗ／ｍＫとした。これに対して、本実施形態では、記録素子基板１ａと記録素子基板１ｉ（図１（ａ））とで、第１の部材５１の熱伝導率を変えている。本実施形態では、記録素子基板１ａに対応する第１の部材５１の熱伝導率を０．２Ｗ／ｍＫ、記録素子基板１ｉに対応する第１の部材５１の熱伝導率を２０Ｗ／ｍＫとした。

図３（ａ）に、記録素子基板１ｉにおける、第１の部材５１の熱伝導率と、吐出口１２の配設方向（Ｌ方向）の温度差ΔＴとの関係を示す。なお、第２の部材５２の熱伝導率は、５０Ｗ／ｍＫとしている。記録素子基板１ｉでは、熱伝導率２０Ｗ／ｍＫで温度差ΔＴが極小となっているのがわかる。

記録素子基板１によって、熱伝導率の最適値が異なる理由について説明する。上述したように、記録用の液体はまず記録素子基板１ａに供給され、液体供給路２１と液体接続流路２２を介して、記録素子基板１ｂ、１ｃ、１ｄ、・・・と順次供給されて、最後に記録素子基板１ｉに供給される。記録素子１３で発生した熱は、一部は液体に伝わり、その熱量としては小さいながらも、その熱が液体の供給によって、液体の流れ方向に関する下流側に配置された記録素子基板に伝播していく形となる。したがって、液体供給路２１の流れ方向に関する最下流に配置された記録素子基板１ｉには、記録素子基板１ａ〜１ｈが発生した熱の一部が加わった液体が供給される。よって、記録素子基板１ａと１ｉでは発生した熱の伝熱割合が異なり、記録素子基板１内の温度分布も異なっているため、第１の部材５１の最適な熱伝導率も変化するものと考えられる。

図３（ｂ）に、記録素子基板１ｉにおける、第２の部材５２の熱伝導率と、吐出口１２の配設方向に交差する方向（Ｗ方向）の温度差ΔＴとの関係を示す。なお、第１の部材５１の熱伝導率は、０．２Ｗ／ｍＫとしている。Ｗ方向においては、記録素子基板１ａと同様に、第２の部材５２の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫの時に、温度差ΔＴが極小となっており、記録素子基板１ｉの面内温度分布も改善されている。

上述のように、記録素子基板１ａ（第１の素子基板）に対応する第１の部材５１の熱抵抗は、記録素子基板１ａよりも液体供給路２１の流れにおける下流側に配された記録素子基板１ｉ（第２の素子基板）に対応する第１の部材５１の熱抵抗よりも大きい。これにより、複数の記録素子基板１に対して液体供給路２１から順次液体が供給される構成の液体吐出記録ヘッド１００において、各記録素子基板１の面内の温度分布を解消することができる。

本実施形態では、記録素子基板１ａと１ｉのみについて説明をしたが、記録素子基板１ｂ〜１ｈについても、同様な方法で最適な熱伝導率を設定することができる。また、第１の部材５１と第２の部材５２共に熱伝導率を変えても良いし、どちらか片方のみを変えても良い。

（第３の実施形態）
次に、図４（ａ）および図４（ｂ）を参照して、本発明に係る第３の実施形態の液体吐出記録ヘッド１００について説明する。本実施形態の液体吐出記録ヘッド１００は、第１の実施形態とほぼ同様の構成であるが、第１の部材５１と第２の部材５２の熱伝導率を同じ値に設定しており、それぞれの厚みを変えることで熱抵抗を調整している点で第１の実施形態と異なっている。

図４（ａ）は、第３の実施形態の図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図であり、図４（ｂ）は、第３の実施形態の図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った、液体吐出記録ヘッドの概略断面図である。図４（ａ）、（ｂ）ともに記録素子基板１ａにおける断面図である。

第１の部材５１に関しては第１の実施形態と同じ構成であり、熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫ、厚みｄ１も４ｍｍとなっている。しかし、第２の部材５２に関しては、熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫと第１の部材５１と同じ値に設定している。また、第２の部材５２の厚みｄ２を、第１の実施形態と比較して１／２５０の厚み、すなわち４μｍに設定している。

第１の実施形態では、記録素子基板１における第２の部材５２の熱伝導率を５０Ｗ／ｍＫに設定したが、本実施形態では、熱伝導率を０．２Ｗ／ｍＫに変更したため、厚みを０．２／５０＝１／２５０に調整している。これにより、本実施形態における第２の部材５２の熱抵抗を、第１の実施形態の第２の部材５２と同等に設定することが可能である。

第２の実施形態における記録素子基板１ｉに対応する第１の部材５２においても、同様の考え方で厚みを設定すれば良く、第２の実施形態にて設定した２０Ｗ／ｍＫに対応し、厚みを０．２／２０＝１／１００、すなわち１０μｍに調整すれば良い。本実施形態で厚みを変更した第１の部材５１および第２の部材５２としては、樹脂製接着材や、樹脂製フィルム部材などを用いることができる。

本実施形態においても、方向による外周部の中央部に対する温度低下の違いの影響を低減し、記録素子基板１の面内における温度分布を改善することができる。

さらに、本実施形態では、第１の部材５１と第２の部材５２に同じ材料を使用することができるため、製造工程の簡略化などの効果が期待できる。また、厚みによって熱抵抗を調整できるため、様々な熱伝導率の材料を使用可能であり、材料の選択肢の幅が広がる。

以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能である。

１ 記録素子基板（素子基板）
１１ 液体供給口
１２ 吐出口
１３ 記録素子（エネルギー発生素子）
２０ 支持プレート（支持部材）
５１ 第１の部材
５２ 第２の部材
１００ 液体吐出記録ヘッド

Claims (7)

1. 液体を吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口に対応して設けられ、液体を吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、
   前記素子基板を支持する支持部材と、
   を備えた液体吐出記録ヘッドにおいて、
   前記支持部材よりも低い熱伝導率を有し、前記複数の吐出口が配設される配設方向における前記素子基板の端部を支持する第１の部材と、
   前記支持部材よりも低い熱伝導率、且つ前記第１の部材よりも小さい熱抵抗を有し、前記配設方向に交差する方向における前記素子基板の端部を支持する第２の部材と、を備えることを特徴とする液体吐出記録ヘッド。
2. 前記第１の部材は、前記第１の部材に支持される前記交差する方向に沿う前記素子基板の辺と、前記第２の部材に支持される前記配設方向に沿う前記素子基板の辺と、が交差してなる、前記素子基板の頂点を支持することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出記録ヘッド。
3. 前記支持部材は、前記素子基板のうちの、前記配設方向における前記素子基板の端部及び前記交差する方向における前記素子基板の端部を除く部分を支持することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出記録ヘッド。
4. 前記支持部材には、前記素子基板に液体を供給する複数の供給口が前記配設方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の液体吐出記録ヘッド。
5. 前記支持部材は、前記配設方向に沿って設けられた複数の前記素子基板と、前記複数の素子基板に液体を順次供給する液体供給路と、を備え、
   前記複数の素子基板は、第１の素子基板と、前記第１の素子基板よりも前記液体供給路の液体の流れにおける下流側に配された第２の素子基板と、を含み、
   前記第１の素子基板の前記配設方向における端部を支持する前記第１の部材の熱抵抗は、前記第２の素子基板の前記配設方向における前記端部を支持する前記第１の部材の熱抵抗よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の液体吐出記録ヘッド。
6. 前記第２の部材は、前記第１の部材よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出記録ヘッド。
7. 前記第２の部材の、前記素子基板の前記複数の吐出口が設けられた吐出口面に垂直な方向に関する長さが、前記第１の部材よりも短いことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出記録ヘッド。
   

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