JP6965017B2 - 記録素子基板および記録装置 - Google Patents

Description

本発明は、記録素子を駆動することで液体を吐出して記録を行う記録装置およびその記録装置に用いる記録素子基板に関する。詳しくは、複数の記録素子と、各記録素子を駆動するための駆動回路とが同一の記録素子基板上に設けられた記録素子基板および記録装置に関する。

液体を吐出して記録を行う記録装置に用いられる記録素子基板は、近年の高画質化の要求により基板温度制御を行っている。記録素子基板では、温度によって吐出される液体の液滴量や吐出速度がばらつく。そのため、基板温度の温度分布が生じた場合、その温度分布がそのまま画像のむらになり画像品質が低下する。

基板の温度分布を補正する方法として、特許文献１では、基板内で特定のエリアを任意に加熱することにより、基板内の温度むらを抑制する方法が開示されている。更には、サブヒータのドライバを記録素子基板内に搭載することで、基板外部と接続可能な接続端子を増やすことなく、複数エリアを加熱する方法も開示されている。

特開２０１４−２００９７２号公報

しかし、ドライバはサブヒータの駆動時に一定量の発熱が生じる。特許文献１の構成ではドライバが記録素子基板の片側端部に集中して配置されているため、サブヒータの駆動時に記録素子基板の片側端部が発熱によって昇温してしまう。これにより、基板内の温度むらが生じて画像品質を落としてしまう虞がある。

よって本発明は、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を提供することを目的とする。

そのため本発明の記録素子基板は、液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第１加熱手段が配列された第１加熱手段列と、前記第１加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第２加熱手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された第２加熱手段列と、を備えた前記記録素子基板において、前記第２加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された駆動手段列と、液体が通る複数の開口が前記第１加熱手段列に沿って配列された開口列と、を備え、前記第２加熱手段列は、前記第１加熱手段列と前記開口列との間に設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができる。

記録素子基板を示した図である。 記録素子基板を示した図である。 記録素子基板示した図である。 記録素子基板における加熱エリアのレイアウトを示した図である。 （ａ）は記録装置の構成例、（ｂ）は記録ヘッドの構成例を示した図である。

（第１の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態について説明する。

図１（ａ）は、本実施形態の記録素子基板１０１を示した図である。記録素子基板１０１には、外部との接続端子であるパッド（接続端子）１０２が基板端部に設けられており、パッド１０２は、吐出のために駆動されるヒータ１０４の選択データを受信する信号端子や電源端子等から成る。記録素子基板１０１の中央部には、吐出する液体を供給する供給口１０３が設けられており、ヒータ（第１加熱手段）１０４の上層に液体を供給する。吐出口は列を成して吐出口列を形成しており、ヒータ１０４の直上に吐出口が形成されている。そして、ヒータ１０４に任意のタイミングで電流を流しヒータ１０４が加熱することで、液体を加熱発泡させ、吐出口から液滴を吐出可能に形成されている。サブヒータ（第２加熱手段）１０５は、記録素子基板１０１や液体を加熱、保温するための素子である。ドライバ（駆動手段）１０６は、サブヒータ１０５に接続されており、サブヒータ１０５に流す電流のＯＮ/ＯＦＦを行う。

記録素子基板１０１には、複数の加熱エリア（領域）１０７が、基板の左右均等に設けられており、各加熱エリア１０７内（領域内）には、温度検知素子（温度検知手段）１０９と、サブヒータ１０５およびドライバ１０６がそれぞれ設けられている。温度検知素子１０９は、１つの加熱エリア１０７に対し１個設けられており、記録素子基板１０１の温度分布を検知する。各加熱エリア１０７における、ヒータ１０４、サブヒータ１０５、ドライバ１０６の位置関係は、全ての加熱エリア１０７で等しくなっている。このように配置することで、複数の加熱エリア１０７間における発熱を揃えやすくすることができるのでより好ましい。なお、これに限定するものではなく、所定の数の、ヒータ１０４、サブヒータ１０５、ドライバ１０６が１つの加熱エリア１０７内に収まっているだけでもよい。

図１（ｂ）は、記録素子基板１０１におけるサブヒータ１０５を駆動する回路を示した図である。パッド１０２ａは、＋電源パッドであり、パッド１０２ｂは、ＧＮＤパッドである。これらの電源パッド１０２ａ、１０２ｂは、サブヒータ１０５への電力供給に用いられるが、液滴吐出に使用するヒータ１０４への電力供給に用いられるパッドと（同一電源として）共用してもよい。ドライバ１０６は、サブヒータ制御信号１０８により制御され、サブヒータ１０５を駆動することで記録素子基板１０１内の８か所ある任意の加熱エリア１０７を加熱する。サブヒータ制御信号１０８は、記録素子基板１０１内でデータ信号から変換されて生成されてもよいし、記録素子基板１０１の外部からパッド１０２を介して供給されてもよい。

図１（ｃ）は、サブヒータ制御信号１０８が記録素子基板１０１内で生成される状態を示したブロック図であり、図１（ｄ）は、サブヒータ制御信号１０８が、記録素子基板１０１外から供給される状態を示したブロック図である。図１（ｃ）では、サブヒータ制御信号１０８を生成するためのデータ処理回路１１０が記録素子基板１０１内に設けられており、図１（ｄ）では、データ処理回路１１０が記録素子基板１０１外に設けられている。サブヒータ制御信号１０８が記録素子基板１０１内で生成される場合、画像データと同時に制御信号データを送ることで、パッド１０２を増加することなくサブヒータ制御が可能となる。サブヒータ１０５およびドライバ１０６は、それぞれ記録素子基板１０１の長辺方向に列を成して配置されており、液体供給口１０３の縁に対して最短距離が等しく設けられている。

本実施形態の記録素子基板１０１では、複数のヒータ１０４が配列されたヒータ１０４の列１０４ａ（第１加熱手段列）に沿って、複数のサブヒータが配列されたサブヒータ１０５の列１０５ａ（第２加熱手段列）が設けられている。また、ヒータ１０４の列１０４ａに沿って、複数のドライバ１０６が配列されたドライバ１０６の列１０６ａ（駆動手段列）が設けられている。これにより、サブヒータ１０５で記録素子基板１０１を加熱して記録素子基板１０１内の温度むらを抑え、更にドライバ１０６の配置に伴う温度むらの発生を抑えることが可能となる。

なお、本実施形態では、加熱エリア内に温度検知素子を備えた構成を説明したが、これに限定するものではなく、例えば、外部から加熱エリアの温度を検知してもよい。

このように本実施形態では、加熱エリア１０７ごとに、ヒータ１０４やサブヒータ１０５やドライバ１０６を配置し、更に、複数の加熱エリア１０７を記録素子基板に配列する。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。

（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。第１の実施形態の構成では、記録素子基板１０１の温度分布を一様に制御することができるが、加熱エリア１０７内に注目した場合、ドライバ１０６の発熱により加熱エリア１０７内で温度分布に偏りが出てしまい、画像品質を落としてしまう可能性がある。そこで本実施形態では、加熱エリア内での温度分布の偏りを抑制し、更にはサブヒータのサイズの縮小も実現する。

図２（ａ）は、本実施形態の記録素子基板２０１を示した図である。本実施形態における記録素子基板２０１では、加熱エリア１０７あたりサブヒータ２０５とドライバ２０６の対（以下ユニット２０７）が４ユニット配置されている。

図２（ｂ）は、記録素子基板２０１におけるサブヒータ２０５を駆動する回路を示した図である。サブヒータ２０５はドライバ２０６を介して４本並列接続されており、さらに１つの加熱エリア１０７内に配置された４個のドライバ２０６は、同一のサブヒータ制御信号１０８で制御される。すなわち、１つの加熱エリア１０７ごとに複数のサブヒータ２０５を駆動可能な構成としている。このように加熱エリア１０７を複数ユニットで加熱することにより、発熱源であるドライバ２０６も分散配置され、エリア内での温度分布の偏りを抑制することができる。よって本実施形態の構成では、従来、発熱を抑えるためにドライバサイズ（面積）を大きくし抵抗を下げる設計を行う必要があったが、その必要もなくなりドライバ２０６のサイズを縮小することが可能となる。また、加熱エリア１０７内の複数のユニットを並列接続することで、サブヒータ２０５のサイズも縮小することが可能となる。

なお、本実施形態では、加熱エリア１０７内に４つのサブヒータ２０５とドライバ２０６の対（ユニット）を設けたが、これに限定するものではなく、使用状況に合わせて複数のユニットが設けられていればよい。

図１（ａ）の記録素子基板１０１における加熱エリア１０７当たりの発熱量をＷ、サブヒータ１本の抵抗値をＲｓｈ１、ドライバ１個の抵抗値をＲｏｎ１、電圧をＶとしたときに、発熱量Ｗは、式１のように表すことができる。
Ｗ＝（Ｖ＾２）／（Ｒｓｈ１＋Ｒｏｎ１）・・・（式１）

図２（ａ）の記録素子基板２０１では、４並列の回路構成になるため、加熱エリア１０７当たりの発熱量Ｗは、式２のように表すことができる。
Ｗ＝４×（（Ｖ＾２）／（４×Ｒｓｈ１＋４×Ｒｏｎ１））・・・（式２）
となる。

式２より、サブヒータ２０５抵抗値は、図１（ａ）のサブヒータ１０５の４倍、ドライバ２０６の抵抗値は、図１（ａ）のドライバ１０６の４倍に設計する必要があることがわかる。これにより、１個当たりのドライバ２０６のサイズは、ドライバ１０６の１/４のサイズになるが、加熱エリア１０７当たり４個あるので、総面積は変わらない。サブヒータ２０５に関してはサブヒータ１０５の４倍の抵抗値にする必要があるが、サブヒータ長さが１/４であるため、サブヒータ２０５の太さはサブヒータ１０５の１/１６の太さとなり、大幅なサブヒータサイズの縮小が可能となる。

このように、加熱エリア１０７ごとに、ヒータ１０４、サブヒータ１０５やドライバ１０６を複数のユニットとして配置し、更に、複数の加熱エリア１０７を記録素子基板に配列する。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。

（第３の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第３の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。

図３（ａ）は、本実施形態の記録素子基板３０１を示した図であり、図３（ｂ）は、加熱エリア３０８の一部を拡大した図である。本実施形態の記録素子基板３０１は、独立供給口３０３がヒータ３０４（ヒータ列）の両側に配置されている。ヒータ３０４に対し独立供給口３０３が左右対称の構造とすることで、液体の発泡も対称になり吐出する液体が紙面に対し高精度に着弾し高画質を実現することができる。また、吐出後の液体供給が両側の独立供給口３０３からなされることで、吐出周波数を上げることができ、高速化も実現可能である。更に、加熱エリア内に均等にユニット（サブヒータおよびドライバ）を配置する。本実施形態では、このようなレイアウトにおけるサブヒータの配置について説明する。

サブヒータ３０５は、独立供給口３０３と同様に、ヒータ３０４に対し両側に対称に配置する。液体は一般的に高温になると粘度が下がる特性があるため、もしヒータに対して非対称に配置したサブヒータで液体を加熱した場合、左右で粘度のバランスが崩れ、液体発泡形状が非対称になる。その結果、吐出した液滴の紙面への着弾位置精度が低下してしまう可能性がある。そこで本実施形態では、サブヒータ３０５をヒータ３０４（吐出口）に対して対称配置にすることにより、サブヒータで加熱をしても液滴の着弾精度に与える影響を少なくしている。

ドライバ３０６は、独立供給口３０３の外側に配置しており、サブヒータ３０５とドライバ３０６とは、配線３１１で接続されている。配線３１１は、サブヒータ３０５やドライバ３０６と比較して充分に抵抗が低く、発熱影響は少ない。ドライバ３０６をヒータ３０４の近傍に配置してもよいが、その場合、ヒータ３０４と独立供給口３０３との距離が広がってしまい、吐出後の液体の供給が遅くなることが懸念される。そのため本実施形態では、ドライバ３０６を独立供給口３０３の外側に配置して、液体吐出性能を重視した構成となっている。また、ドライバ３０６を独立供給口３０３の外側に配置すること、すなわち、ヒータ３０４の列３０４ａおよびサブヒータ３０５の列３０５ａと、ドライバ３０６の列３０６ａ、との間に独立供給口３０３の列３０３ａが設けられている。これにより、熱源であるサブヒータ３０５およびヒータ３０４とドライバ３０６との距離を離すことができるため、ドライバ３０６への加熱の影響を抑えることができ、より信頼性の高い駆動を行うことが可能となる。

記録素子基板３０１では、パッド１０２と隣り合って設けられる端部加熱エリア３０７（すなわち、ヒータ３０４の列方向における端部に配置された加熱エリア）は、パッド１０２と隣り合っていない他の加熱エリア３０８よりも狭くなっている。これは、パッド１０２付近では、電気接続部分を介して放熱されるため、他のエリアと比べて温度分布勾配が大きくなってしまうためこの影響を抑えるためである。そのため、端部加熱エリア３０７の制御面積を狭くしている。一方パッド１０２から遠く離れた部分では、比較的温度勾配は緩やかであるため、加熱エリア３０８の制御面積は比較的広くすることができる。なお、上述した実施形態と同様に、１つの端部加熱エリア３０７内に配置された４個のドライバ３０６は、同一のサブヒータ制御信号１０８で制御される。また、１つの他の加熱エリア３０８内に配置された８個のドライバ３０６は、同一のサブヒータ制御信号１０８で制御される。このように、１つの端部加熱エリア３０７に含まれるサブヒータ３０５の数とドライバ３０６の数とは、他の加熱エリア３０８に含まれるサブヒータ３０５の数とドライバ３０６の数よりも少なくなっている。

また、記録素子基板３０１における加熱エリアは、長辺方向のＡ列とＢ列、Ｃ列とＤ列で共通化されている。また、本実施形態ではＡ列とＢ列、Ｃ列とＤ列はそれぞれ同色の液体が供給される。同色の列の液体吐出駆動は、画像に対して列間で均等に振り分けるため、同色の列間の昇温プロファイルおよび熱分布はほぼ同じとなる。そのため、本実施形態では代表的なＡ列とＣ列のみに温度検知素子３０９を配置し、加熱エリアも同色列間で共通化している。

図３（ｃ）は、記録素子基板３０１におけるサブヒータ３０５を駆動する回路を示した図である。端部加熱エリア３０７は、同一サブヒータ制御信号１０８で４個のユニット３１０を制御している。一方、加熱エリア３０８は、同一サブヒータ制御信号１０８で８個のユニット３１０を制御している。各ユニット３１０の発熱量は全て等しく、サブヒータ制御信号１０８の１信号あたりの接続するユニット３１０の数のみを変えている。

このように場所によらず面積当たりの加熱量を等しくすることで、温度制御シーケンスが単純化される。仮にサブヒータ３０５が複数種類あってエリアによって発熱量が異なる場合、サブヒータ３０５の種類に応じた複数の制御テーブルを参照して温度制御をする必要がある。しかし、本発明の構成では、各ユニット３１０における発熱量は均一であるため、１種類の制御テーブルで温度制御が可能となる。

複数ある各温度検知素子３０９は、ユニット３１０に対し同一位置に配置されている。これにより温度検知素子３０９は、サブヒータ３０５の加熱に対して等しく影響を受けるため、温度検知素子３０９の位置による温度精度ばらつきを抑制することができる。

このように、ヒータに対して独立供給口とサブヒータとを両側に対称に配置し、加熱エリア１０７ごとに、ヒータ１０４やサブヒータ１０５やドライバ１０６を配置する。更に、複数の加熱エリア１０７を記録素子基板に配列しつつ、接続端子の近傍では、同一のサブヒータ制御信号で制御できるユニットの数を少なくする。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。

なお、本実施形態は、独立供給口３０３の列がヒータ３０４（ヒータ列）の両側に配置された構成であるが、ヒータ３０４の列の一方の側の独立供給口３０３の列を、液体を排出する排出口の列としてもよい。すなわち、供給口３０３の列や排出口の列など、液体が通る開口列をヒータ３０４の列の両側に配置する構成であればよい。これにより、供給口３０３、ヒータ３０４、排出口を通って液体を循環させることが可能となる。

（第４の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第４の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。

図４は、本実施形態の記録素子基板における加熱エリアのレイアウトを示した図である。記録素子基板上のヒータや独立供給口のレイアウトや回路図に関しては、第３の実施形態と大きな差異はないため割愛する。本実施形態では、サブヒータ４０５が、ヒータ３０４の配列方向におけるヒータ３０４の間と、独立供給口３０３の間とを通るように設けられている。すなわち、サブヒータ４０５は、ヒータ３０４の配列方向に交差する方向（本実施形他では、直交する方向）に沿って延在している。また、サブヒータ４０５は、ヒータ３０４の列と独立供給口３０３の列とを横切るように設けられている。サブヒータ４０５同士の間およびサブヒータ４０５とドライバ４０６との間は配線３１１で接続されている。配線３１１は、サブヒータ４０５やドライバ４０６に対して低い抵抗値であり、発熱の影響は少ない。

本実施形態における記録素子基板の構成は、図３（ｂ）の構成に対し、独立供給口３０３とヒータ３０４との間の距離を縮めることが可能であり、吐出口へのインク供給能力を高めることで吐出の高速化を実現することができる。

このように、ヒータに対して独立供給口を両側に対称に配置し、サブヒータ４０５を、ヒータ３０４の配列方向における独立供給口３０３の間を通るように設ける。更に、加熱エリア１０７ごとに、ヒータ１０４やサブヒータ１０５やドライバ１０６を配置し、複数の加熱エリア１０７を記録素子基板に配列しつつ、接続端子の近傍では、同一のサブヒータ制御信号で制御できるユニットの数を少なくする。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。

（記録ヘッドおよび記録装置）
上述の実施形態の記録素子基板が搭載されるインクジェット記録ヘッドと、このインクジェット記録ヘッドを用いる記録装置の例について説明する。

図５（ａ）は、インクジェット記録ヘッド１２０を用いるインクジェット記録装置１の構成例を説明するための概略斜視図である。本例の記録装置１は、いわゆるフルライン方式であり、記録媒体Ｐの幅方向全域に渡って延在する長尺の記録ヘッド１２０が用いられる。記録媒体Ｐは、搬送ベルトなどを用いる搬送機構１３０によって矢印Ａ方向に連続的に搬送される。記録媒体Ｐを矢印Ａ方向に搬送しつつ、記録ヘッド１２０からインク（液体）を吐出することによって、記録媒体Ｐに画像が記録される。本実施形態の場合は、記録ヘッド１２０として、シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），イエロー（Ｙ），ブラック（Ｋ）のインクを吐出する記録ヘッド１２０Ｃ，１２０Ｍ，１２０Ｙ，１２０Ｂｋを用いることにより、カラー画像を記録することができる。

図５（ｂ）は、記録ヘッド１２０の斜視図である。本実施形態の記録ヘッド１２０は、記録媒体Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向）と交差（本実施形態の場合は、ほぼ直交）する方向に沿って、複数の記録素子基板４０２が配置されたフルマルチヘッドである。記録素子基板４０２には、インクを吐出させるための吐出エネルギの発生素子として、ヒータが備えられている。吐出エネルギ発生素子としては、ピエゾ素子などの種々の素子を用いることもできる。また、不図示の天板にはヒータ（素子）に対応する吐出口が形成されており、天板と記録素子基板４０２との間には圧力室が形成される。図５（ｂ）では内角が直角ではない平行四辺形の形状の基板４０２を示しているが、上述の実施形態で示したような矩形の基板であってもよい。

１０１ 記録素子基板
１０５ サブヒータ
１０６ ドライバ
１０７ 加熱エリア
１０９ 温度検知素子

Claims (17)

1. 液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第１加熱手段が配列された第１加熱手段列と、前記第１加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第２加熱手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された第２加熱手段列と、を備えた前記記録素子基板において、
   前記第２加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された駆動手段列と、
   液体が通る複数の開口が前記第１加熱手段列に沿って配列された開口列と、を備え、
   前記第２加熱手段列は、前記第１加熱手段列と前記開口列との間に設けられていることを特徴とする記録素子基板。
2. 少なくとも１つの前記第１加熱手段と、少なくとも１つの前記第２加熱手段と、少なくとも１つの前記駆動手段とが、所定の領域内に設けられており、
   前記領域内の前記駆動手段は、前記領域内の前記第２加熱手段を駆動し、
   複数の前記領域が配列されて、前記第１加熱手段列、前記第２加熱手段列、および前記駆動手段列が構成されていることを特徴とする請求項１に記載の記録素子基板。
3. 前記記録素子基板の温度を検知する温度検知手段を備え、
   前記温度検知手段は、前記領域の中に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の記録素子基板。
4. 前記第１加熱手段と、前記第２加熱手段と、前記駆動手段と、前記温度検知手段と、の位置関係が等しい複数の前記領域が配列されていることを特徴とする請求項３に記載の記録素子基板。
5. 前記第１加熱手段と、前記第２加熱手段と、前記駆動手段と、前記温度検知手段と、の位置関係は、全ての前記領域で等しいことを特徴とする請求項４に記載の記録素子基板。
6. １つの前記駆動手段は、１つの前記第２加熱手段を駆動することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の記録素子基板。
7. １つの前記駆動手段は、複数の前記第２加熱手段を駆動することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の記録素子基板。
8. 前記第１加熱手段列に沿って延在する供給口を備え、前記供給口から供給された液体を吐出することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の記録素子基板。
9. 前記開口列は、前記第１加熱手段列の両側に対称に設けられていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の記録素子基板。
10. 液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第１加熱手段が配列された第１加熱手段列と、前記第１加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第２加熱手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された第２加熱手段列と、を備えた前記記録素子基板において、
    前記第２加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された駆動手段列と、
    液体が通る複数の開口が前記第１加熱手段列に沿って配列された開口列と、を備え、
    前記開口列は、前記第１加熱手段列と前記駆動手段列との間に設けられていることを特徴とする記録素子基板。
11. 前記領域ごとに前記第２加熱手段を駆動可能である、請求項２ないし請求項５のいずれか１項に記載の記録素子基板。
12. 端部に複数の接続端子が設けられており、
    前記接続端子と隣り合う前記領域における前記第２加熱手段および前記駆動手段の数は、前記接続端子と隣り合わない前記領域における前記第２加熱手段および前記駆動手段の数よりも少ないことを特徴とする請求項１１に記載の記録素子基板。
13. 前記液体はインクであり、前記領域内の複数の第１加熱手段は、同色のインクを吐出可能であることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の記録素子基板。
14. 前記第２加熱手段に供給される電源は、前記第１加熱手段に供給される電源と同一電源であることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の記録素子基板。
15. 前記領域内には前記駆動手段に対応する複数の前記第２加熱手段が設けられており、
    前記駆動手段は、前記領域内の前記複数の第２加熱手段に共通する信号に基づいて、前記領域内の前記複数の第２加熱手段を駆動することを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか１項に記載の記録素子基板。
16. 液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第１加熱手段が配列された第１加熱手段列と、前記第１加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第２加熱手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された第２加熱手段列と、を備えた前記記録素子基板において、
    前記第２加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を備え、
    前記駆動手段列は、前記第２加熱手段列に対する一方の側に設けられていることを特徴とする記録素子基板。
17. 液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第１加熱手段が配列された第１加熱手段列と、前記第１加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第２加熱手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された第２加熱手段列と、を有した前記記録素子基板を備えた記録装置において、
    前記第２加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第１加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を前記記録素子基板と、
    液体が通る複数の開口が前記第１加熱手段列に沿って配列された開口列と、を備え、
    前記第２加熱手段列は、前記第１加熱手段列と前記開口列との間に設けられていることを特徴とする記録装置。

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