JP2010263094A - リードフレーム - Google Patents
リードフレーム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010263094A JP2010263094A JP2009113142A JP2009113142A JP2010263094A JP 2010263094 A JP2010263094 A JP 2010263094A JP 2009113142 A JP2009113142 A JP 2009113142A JP 2009113142 A JP2009113142 A JP 2009113142A JP 2010263094 A JP2010263094 A JP 2010263094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- metal layer
- bump
- lead frame
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】狭ピッチ化の要望に応えつつ、ワイヤボンディング作業などにも耐えることのできるリードフレームを提供する。
【解決手段】パッケージに収納された半導体素子と、外部配線とを電気的に接続する複数のリードを含むリードフレームであって、厚さ方向に凸となってパッケージ外へ露出し、バンプとなる肉厚部が形成されるとともに、当該バンプ外の部分では肉厚部よりも薄い薄肉部を形成する第1金属層と、前記リードの各々が、ワイヤボンディングにより半導体素子上の端子に電気的に接続される第2金属層と、第1金属層と第2金属層との間に介在し、エッチングバリア性を有する中間層と、を有するリードフレームである。
【選択図】図2
【解決手段】パッケージに収納された半導体素子と、外部配線とを電気的に接続する複数のリードを含むリードフレームであって、厚さ方向に凸となってパッケージ外へ露出し、バンプとなる肉厚部が形成されるとともに、当該バンプ外の部分では肉厚部よりも薄い薄肉部を形成する第1金属層と、前記リードの各々が、ワイヤボンディングにより半導体素子上の端子に電気的に接続される第2金属層と、第1金属層と第2金属層との間に介在し、エッチングバリア性を有する中間層と、を有するリードフレームである。
【選択図】図2
Description
本発明は、LF−BGA(Low profile Fine pitch Ball Grid Array)パッケージに用いるリードフレームに関する。
携帯電話機や携帯型のゲーム機器などが普及するに伴って、小型・薄型で多機能な半導体パッケージへの要求がますます強くなっている。
これらの要求のうち、小型・薄型・多ピン化への要求に応えるべく、QFN(Quad Flat Non-leaded Package)の半導体が広く用いられている。しかしながら、QFNではパッケージ外部に露出する端子(ピン)の数に限界があって、多機能化が困難となっている。
一方、LF−BGA(Ball Grid Array)パッケージ半導体であれば、パッケージ外部に露出する端子を縦横に配列してピン数を増大できる。しかしながら、小型・薄型の要望に応えつつ、ピン数を増大させるには、LF−BGAパッケージ内部のリード間の狭ピッチ化が必須となっている。
従来、かかる要望に応えるため、リードフレームを2段エッチング加工して、リードフレーム素材の厚さよりもリードの先端部の厚さを薄肉に加工し、リードの狭ピッチ化を目指す技術が、特許文献1に開示されている。
しかしながら、上記従来のLF−BGA用リードでは、リード先端部の厚さを薄くしすぎると、半導体チップからのワイヤボンディング作業に耐えることができず、従ってリード先端部の厚さには下限があった。この下限のために、現実的には狭ピッチ化が困難となっていた。
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、狭ピッチ化の要望に応えつつ、ワイヤボンディング作業などにも耐えることのできるリードフレームを提供することを、その目的の一つとする。
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、パッケージに収納された半導体素子と、外部配線とを電気的に接続する複数のリードを含むリードフレームであって、厚さ方向に凸となってパッケージ外へ露出し、バンプとなる肉厚部が形成されるとともに、当該バンプ外の部分では前記肉厚部よりも薄い薄肉部を形成する第1金属層と、前記リードの各々が、ワイヤボンディングにより半導体素子上の端子に電気的に接続される第2金属層と、前記第1金属層と第2金属層との間に介在し、エッチングバリア性を有する中間層と、を有することとしたものである。
ここで、リードごとに、前記半導体素子の外周からそれぞれ互いに異なる所定間隔をおいた複数の仮想配列線のいずれかと当該リードとの交差する位置に、前記バンプとなる肉厚部が形成され、互いに隣接するリードにおいては、異なる仮想配列線上にバンプとなる肉厚部が形成されてもよい。
また、前記リードのバンプとなる肉厚部では、肉厚部に隣接するリード幅よりも径が大きい柱状をなしていてもよい。
さらに、前記バンプの断面が、該バンプを円柱状としたときよりも、該バンプを形成したリードの両側に隣り合うリード間の間隙形状に沿って、隣接するリードと電気的に接続されない範囲で拡大した異形状であることとしてもよい。
さらに、前記リードのバンプよりも半導体素子側であって、半導体素子側のリード端部から予め定められた位置までの第1金属層が除去されていてもよい。
本発明によると、バンプ以外の部分で第1金属層が薄肉部を形成していることで、強度が高められ、狭ピッチ化の要望に応えつつ、ワイヤボンディング作業などにも耐えることができる
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。本発明の実施の形態に係るリードフレームは、次のようにして製造される。
本実施の形態に係るリードフレーム用の素材(金属積層帯)10がまず製造される。この素材は、図1に例示するように、第1の金属層(第1層)11と、第2の金属層(第2層)12と、これら第1、第2の金属層の間に介在し、エッチングバリア性を有する第3の金属層(第3層)13とを備えたものである。
ここで第1、第2の金属層11,12は、いずれも圧延成形されており、その帯状の素材は例えば、銅(Cu)系素材(例えばCu-Fe-P、Fe(2.35mass%)-P(0.07mass%)-Zn(0.12mass%)-Cu(Bal.)などの合金)や、鉄(Fe)系素材(例えばFe-42mass%Ni、Fe-50mass%Niなどの合金)等である。また第3の金属層13は、第1、第2の金属層11,12とはエッチング特性が異なるものであり、例えば、第1、第2の金属層11,12がCu系であれば、第3の金属層13ではNi、Ti、Ag、Sn等やその合金を用い、第1、第2の金属層11,12がFe−Ni系であれば、第3の金属層13ではTi等やその合金を用いることができる。
また第1の金属層11の厚さと、第2の金属層12の厚さとの比は、パッケージの設計に応じて調整する。典型的には、略1.5:1〜略3:1に形成することができ、また典型的な第1の金属層11は、70から150μm厚、第2の金属層12が厚さは20から75μm厚である。なお、このような金属積層帯10の製造方法については、既に知られているところであるので、ここでの詳細な説明を省略する。
次に、この金属積層帯10を、エッチングに必要なサイズに切り出しておき、両面にフォトレジスト(例えば重クロム酸カリウムを感光剤としたポリビニルアルコールなど)を塗布し、リードフレームのパターンを露光して、両面のレジストの不要部分を除去する。
以下、エッチングプロセスにより、図2に例示するように、ダイパッド31、リード32、及びフレーム33を含むリードフレームを形成する。図2では略矩形のリードフレームの右上1/4の部分が図示される。この図2の例では、略矩形のリードフレームの中央部にダイパッド31が形成され、ダイパッド31から放射状に複数のリード32が設けられる。なお、この図2では説明のためにピン数が比較的少ない例を示しているが、実際にはピン数は図示したものより多く、各リード32の幅及び間隔は狭められる。
このリードフレームのリード32では、当該リード32の第1の金属層11上にバンプ22となる肉厚部が形成される。図2ではこの肉厚部は、肉厚部周辺のリード32の幅よりも径の大きい柱状に形成している。なお、この柱の断面は角のない形状(円柱など)としておく。またこのリード32では、バンプ22となる位置以外の部分では、第1の金属層11を部分的に除去して薄肉層が形成される。
またバンプ22の形成位置について次に述べる。本実施の形態では、図2にその例を示すように、リード32ごとに、ダイパッド31上に配される半導体素子の外周辺に平行に所定間隔をおいて配列された複数の仮想配列線23のいずれかと当該リード32とが交差する位置にバンプ22が形成される。またここで、互いに隣接するリード32においては、異なる仮想配列線23上にバンプ22となる肉厚部が形成される。図2では、時計回りにN番目のリード32では(N mod R)番目の仮想配列線23との交差位置にバンプ22が形成される例を示している(ただし、A mod B は、AをBで除した余りを意味する)。ここでRは列(仮想配列線23)の数であり、図2ではR=3となっている。また図2では、ダイパッド31から近い方から順に1番目、2番目…の仮想配列線23としている。
次に、このリードフレームを形成するエッチングプロセスについて、図3,図4を参照しつつ説明する。金属積層帯10の第2金属層12側には、リードフレームの形成予定部分のうち、ダイパッド31と、リード32と、フレーム33となるべき部分にそれぞれフォトレジストMを塗布する(図3(a))。なお、図3ではフォトレジストの塗布範囲をハッチングと太線とで表している。また、金属積層帯10の第1の金属層11側にもリードフレームの形成予定部分のうち、ダイパッド31と、リード32と、フレーム33となるべき部分にフォトレジストMを塗布する(図3(b))が、このときリード32となるべき部分のうち、バンプ22を形成する予定の部分には、形成されるリード32の幅よりも大きい径の円盤状(肉厚部を円柱状とする場合)にフォトレジストMを塗布する。またこのバンプ22を形成する予定の部分以外の部分では、第2の金属層12側の対応する部分のフォトレジストMの塗布幅よりも狭い塗布幅(リード32の幅より狭い幅)だけフォトレジストMを塗布しておく(図4(a))。なお、図4(a)から(d)は、図3(a),(b)における破断面X(バンプ22の形成が予定されていない部分)における断面図であり、図4(e),(f)は、図3(a),(b)における破断面Y(バンプ22の形成予定部分)における断面図であり、エッチングのプロセスを示すものである。
ここで第1、第2の金属層11,12をエッチングする第1エッチング液(例えば、液温50℃、比重46ボーメの塩化第二鉄溶液)を用い、例えばスプレー圧2から3kg/cm2にて、第1の金属層11側からエッチングする(ステップI)。これにより第1の金属層11の一部がエッチングにより除去されて、ダイパッド31と、リード32(後に述べるようにバンプ22となる肉厚部を含む)と、フレーム33となるべき部分がそれぞれ形成される。
第3の金属層13は、上述のエッチングに耐える素材を用いておく。従ってこの時点では、第3の金属層13は全体的に残存している。また第1の金属層11は、フォトレジストが塗布された側でサイドエッチの影響が強く出て、第2の金属層12側からフォトレジストが塗布された面に向かうほど細る逆台形状に、その断面が形成される(図4(b))。また、さらにエッチングが進行すると、なだらかな山状の凸部(薄肉部)が形成される(図4(b′))。
また破断面Yにおいては、フォトレジストMがリードの幅よりも幅広に塗布されているために、サイドエッチによってやや台形状に形成されるものの、第1の金属層11のもとの厚さの円柱状部分が残存し、バンプ22となるべき部分が形成される(図4(e))。
次に、第1の金属層11側のエッチングした部分に樹脂を埋め込む(ステップII)。これは、2から3kg/cm2のスプレー圧により、第3の金属層13が破壊されることを防止するためである。なお、樹脂は、フォトレジストも併せてカバーしてもよい。
そして第2の金属層12側から、上述の第1エッチング液を用いて、スプレー圧2から3kg/cm2にてエッチングを行う(ステップIII)。図3(a),(b)における破断面Xの断面では、リードとなるべき部分にフォトレジストが塗布されているので、リードとなるべき部分を除いて、第2の金属層12が除去される(図4(c))。なお、第2の金属層12においても、フォトレジストが塗布された側でサイドエッチの影響が強く出て、第1の金属層11側からフォトレジストが塗布された面に向かうほど細る逆台形状に、その断面が形成される。このことは、破断面Yにおいても同じである(図4(f))。
次に、残存しているフォトレジストと、埋め込まれた樹脂を除去し(ステップIV)、第3金属層13をエッチングする(ステップV)。このエッチングでは、第3金属層13を選択的にエッチングする第2エッチング液が用いられる。この第2エッチング液は、例えば第3金属層がTiである場合、
(1)20% 水酸化ナトリウム水溶液 400ml/l
(2)35% 過酸化水素水 400ml/l
(3)0.1mol EDTA(エチレンジアミン四酢酸:ethylenediaminetetraacetic acid) 200ml/l
を用いる。この第2エッチング液を用いて、室温の下、5分間エッチング処理する(図4(c′))。
(1)20% 水酸化ナトリウム水溶液 400ml/l
(2)35% 過酸化水素水 400ml/l
(3)0.1mol EDTA(エチレンジアミン四酢酸:ethylenediaminetetraacetic acid) 200ml/l
を用いる。この第2エッチング液を用いて、室温の下、5分間エッチング処理する(図4(c′))。
これにより破断面Xにおいては、リード間で第1、第2の金属層11,12がともに除去され、第3金属層13が露出している部分がエッチングされて、第1の金属層11と、第2の金属層12とで、第3の金属層13を挟んだリード部分(バンプ22以外の薄肉部分)が形成される(図4(c′))。このバンプ22以外のリード部分では、第1の金属層11は、エッチングの効果によって薄肉化している。また、破断面Yにおいては、第1の金属層11側に略円柱状のバンプ22が形成される(図4(f))
以上のようにして、図2に示したような本実施の形態のリードフレームが得られる。なお、この工程で形成されたリードフレームのリード32の一つを、その伸長方向に沿った断面(リード32は蛇行するが、その蛇行した線に沿った断面)で破断してみると、図5(a)に示すように、第1の金属層11にはバンプ22が形成され、またバンプ22以外の部分では薄肉層が形成されている。また、図5(a)の断面において第2の金属層12は、サイドエッチの効果より略台形状をなし、その上部の面は、フォトレジストによってマスクされていたためにエッチングの影響を受けず、圧延面(すなわち平坦な面)となっている。図2に示した例によるリードフレームでは、バンプ22が、チップの外周よりも外側に形成されており(ファンアウト)、チップからリード32の第2の金属層12のこの平坦な面へワイヤボンディングが施される。
本実施の形態のリードフレームは、LF−BGAに用いられるものであるが、LF−BGAにおいてはリード32(アウターリード側)はその一端がフレームに固定され、他端側(チップ側であって、ワイヤボンディングを受ける位置が近い側の端)は自由端となっている、いわゆるキャンチレバーとなっている。本実施の形態では、この図5(a)に示すように、第1の金属層11のバンプ22以外の部分において薄肉層が残存しているために、リード32が補強される。これによりワイヤボンディング等の際に、リード32が変形することを抑制している。これにより、リード上のワイヤボンディングを受ける位置は、バンプ22の形成位置とは異なり、最も短いリードの略先端部(チップ外周から距離dの位置)としてもよい。なお、ここまでの説明では、第1の金属層11の薄肉部は、バンプ22からボンディング予定位置までの範囲、ボンディング予定位置からリードの外周側端部(アウターリード側の端部)までの範囲の双方、すなわち、リードの略全長に亘って形成されているが、これに限らず、第1の金属層11の薄肉部は、バンプ22からボンディング予定位置までの範囲、ボンディング予定位置からリードの外周側端部までの範囲、バンプ22からリードの外周側端部の範囲、またはチップ外周側の端部から所定の距離(D)の位置からリードの外周側端部の範囲のいずれかに形成してもよい(この場合のリード32に沿った断面は図5(b)のようになる)。このときには、第1の金属層11側において、リード32となるべき部分のうち、薄肉部を形成しない部分のフォトレジストMを除去してエッチングを行うこととすればよい。例えば、ダイパッド31側の端部から所定の長さ(例えば最初に仮想配列線23と交差する位置までの長さ)だけフォトレジストMを除去してエッチングを行うなどとすればよい。これによりバンプ22またはパッケージに支持される側の端部などから所定の長さに亘って第1の金属層11の薄肉部が形成されることとなって、剛性が高められ、またチップ側の端部ではリード32の第1の金属層11と第3の金属層13とが除去されるため、その厚さを薄くできる。
本実施の形態のリードフレームでは、ダイパッド31上に半導体素子が搭載され、各リード32の第2の金属層12の平坦面に対して半導体素子からワイヤボンディングが行われる。そして所定のパッケージにこれらが封止され、仕上げ工程が行われる。このときバンプ22はパッケージ外部に露出して、この露出した部分に球状の半田ボールが配されてLF−BGAのパッケージが得られる。すなわち半導体素子からはワイヤと、本実施の形態のリードフレームの第2の金属層12と、第3の金属層13とを介して、第1の金属層11に形成されたバンプ22まで電気的な導通が図られている。
本実施の形態のリードフレームではリード32の辺が、図6に例示するように、略矩形のダイパッド31のいずれかの辺に平行してのびる直行部Sと、直行部Sに斜交する斜行部Lとを含んで形成される。そしてここでまでの例では、バンプ22が、当該バンプ22が形成されるリード32に隣接するリード32の辺の直行部Sに挟まれた部分(図6の矩形領域X内)に位置するようにしていた。しかしながら本実施の形態は、このようなバンプ22の形状に限られるものではない。すなわち本実施の形態では、図7に例示するように、バンプ22が、直行部Sに挟まれた基部Bと、この基部Bと一体に形成され、斜行部Lに挟まれる部分に位置する伸長部Pとを含んでもよい。
具体的に図7では、仮想配列線を3列として、バンプ22が3列に配列される(いわゆる3ローの)場合を例として、各列のバンプ22の形状例を示している。図7のうち(a)は、ダイパッド31から最も遠い列のバンプ22の形状を示したものであり、図面上方では、両側のリード32の斜行部LがΛ字状の間隙を形成するので、この斜行部Lに挟まれた部分まで基部Bが伸長されて略楕円状の伸長部Pが設けられる。また、図面下方では両側のリード32の斜行部Lが略平行になるので、斜行部Lに沿って基部Bが伸長され、斜行方向に偏った曲線で囲まれる伸長部Pが形成される。なお、伸長部Pの先端部分は尖端となっていてもよい。
また、図7のうち(b)は、2列目のバンプ22の形状を示したものであり、図面上方と下方との双方で両側のリード32の斜行部Lが略平行になるので、斜行部Lに沿って基部Bが伸長され、斜行方向に偏った曲線で囲まれる伸長部Pが形成される。なお、この場合も伸長部Pの先端部分は尖端となっていてもよい。
さらに図7のうち(c)は、ダイパッド31に最も近い側の列のバンプ22の形状を示したものであり、この列においても図面上方と下方との双方で両側のリード32の斜行部Lが略平行になるので、斜行部Lに沿って基部Bが伸長され、斜行方向に偏った曲線で囲まれる伸長部Pが形成されるのであるが、2列目のバンプ22では、図面上方での隣接するリード32の斜行部Lと、図面下方での隣接するリード32の斜行部Lとが略平行であるのに対して、ダイパッド31に最も近い列のバンプ22では、図面上方での隣接するリード32の斜行部Lと、図面下方での隣接するリード32の斜行部Lとが略左右対称の形状となっているので、2列目のバンプ22が全体として角丸の平行四辺形形状をなすのに対し、ダイパッド31に最も近い列のバンプ22は全体として略半月状の形状をなす。なお、このダイパッド31に最も近い列のバンプ22においても、伸長部Pの先端部分は尖端となっていてもよい。
このように、バンプ22の形状を、その両側に位置するリード32の辺に沿って(すなわち両隣のリード32の間隙の形状に沿って)、かつ、両隣のリード32と電気的に接続されない範囲で拡大し、リード32間の空隙の面積を加工限界まで小さくすると同時に、バンプ22の面積を大きくすることができ、パッケージ外部の端子が形成しやすくなる。結果として基板にバンプ22がはんだ接続された際、接続信頼性が大幅に向上できる。
10 金属積層帯、11 第1の金属層、12 第2の金属層、13 第3の金属層、22 バンプ、23 仮想配列線、31 ダイパッド、32 リード、33 フレーム。
Claims (5)
- パッケージに収納された半導体素子と、外部配線とを電気的に接続する複数のリードを含むリードフレームであって、
厚さ方向に凸となってパッケージ外へ露出し、バンプとなる肉厚部が形成されるとともに、当該バンプ外の部分では前記肉厚部よりも薄い薄肉部を形成する第1金属層と、
前記リードの各々が、ワイヤボンディングにより半導体素子上の端子に電気的に接続される第2金属層と、
前記第1金属層と第2金属層との間に介在し、エッチングバリア性を有する中間層と、
を有することを特徴とするリードフレーム。 - リードごとに、前記半導体素子の外周からそれぞれ互いに異なる所定間隔をおいた複数の仮想配列線のいずれかと当該リードとの交差する位置に、前記バンプとなる肉厚部が形成され、
互いに隣接するリードにおいては、異なる仮想配列線上にバンプとなる肉厚部が形成されることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。 - 前記リードのバンプとなる肉厚部では、肉厚部に隣接する薄肉部におけるリード幅よりも径が大きい柱状をなしていることを特徴とする請求項1または2記載のリードフレーム。
- 前記バンプの断面が、該バンプを円柱状としたときよりも、該バンプを形成したリードの両側に隣り合うリード間の間隙の形状に沿って、隣接するリードと電気的に接続されない範囲で拡大した異形状であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 前記リードのバンプよりも半導体素子側であって、半導体素子側のリード端部から予め定められた位置までの第1金属層が除去されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009113142A JP2010263094A (ja) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009113142A JP2010263094A (ja) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010263094A true JP2010263094A (ja) | 2010-11-18 |
Family
ID=43360945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009113142A Pending JP2010263094A (ja) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010263094A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014212210A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2014212207A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2016119366A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム、半導体装置 |
US9870983B2 (en) | 2013-04-18 | 2018-01-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
CN108878393A (zh) * | 2017-05-15 | 2018-11-23 | 新光电气工业株式会社 | 引线框架及其制造方法 |
-
2009
- 2009-05-08 JP JP2009113142A patent/JP2010263094A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014212210A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2014212207A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
US9870983B2 (en) | 2013-04-18 | 2018-01-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
JP2016119366A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム、半導体装置 |
CN108878393A (zh) * | 2017-05-15 | 2018-11-23 | 新光电气工业株式会社 | 引线框架及其制造方法 |
JP2018195808A (ja) * | 2017-05-15 | 2018-12-06 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP7182374B2 (ja) | 2017-05-15 | 2022-12-02 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
CN108878393B (zh) * | 2017-05-15 | 2023-03-28 | 新光电气工业株式会社 | 引线框架及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1952440B1 (en) | Metal cuboid semiconductor device and method | |
US9258899B2 (en) | Method of fabricating a wiring board | |
TWI741021B (zh) | 導線架及電子組件裝置 | |
JP5118982B2 (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法 | |
JPH08125066A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるリードフレーム、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
TWI496258B (zh) | 封裝基板之製法 | |
WO2012049954A1 (ja) | 電子装置及び電子部品 | |
TWI666737B (zh) | 佈線基板、製造佈線基板之方法及電子組件裝置 | |
JP2010263094A (ja) | リードフレーム | |
US20090243096A1 (en) | Semiconductor device and fabrication method thereof | |
JP2018081979A (ja) | リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法 | |
TWI419278B (zh) | 封裝基板及其製法 | |
JP2008227410A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007149809A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI590407B (zh) | 半導體封裝結構及其製作方法 | |
JP2005191158A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6465394B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
TWI511247B (zh) | 半導體封裝結構以及半導體封裝製程 | |
JP7145414B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007109914A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2017135335A (ja) | リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 | |
JP2000223611A (ja) | Bga用リードフレーム | |
JP2008091734A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2000332146A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材およびそれらの製造方法 | |
JP6421478B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置 |