JP2010261003A - 回路接続用フィルム接着剤の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が50℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第1の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第2の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを40℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
【選択図】なし
Description
更に、この分野では近年、接続される配線パターンや電極パターンの寸法が益々微細化され、微細化された配線や電極の幅及び間隔は10数μmレベルまで微細化される場合も多くなってきている(特許文献6参照)。
第1の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が50℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第1の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、
該バインダー液と、予め第2の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを40℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに
該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップ
を含む、回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
第1の熱硬化性樹脂及び第2の熱硬化性樹脂として使用できる熱硬化性樹脂(これを以下で単に熱硬化性樹脂ということもある)としては、加熱によりマイクロカプセル型硬化剤と反応して架橋する樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリレート、ウレタン樹脂等が用いられる。典型的には、熱硬化性樹脂とマイクロカプセル型硬化剤とを互いに適した組合せで用いる。例えば、分子末端に反応性二重結合を有するアクリレートを熱硬化性樹脂として用いる場合、マイクロカプセル型硬化剤としては、過酸化物等、加熱によってラジカルを発生する硬化剤成分の周囲をカプセル膜で被覆したマイクロカプセル型硬化剤等が用いられる。
本発明に用いられるマイクロカプセル型硬化剤とは、硬化剤成分がカプセル膜で被覆されてなるものである。硬化剤成分としては、ホウ素化合物、ヒドラジド類、アミン類、イミダゾール類、ジシアンジアミド、カルボン酸無水物、チオール類、イソシアネート化合物、ホウ素錯塩、尿素化合物、メラミン化合物及びそれらの誘導体等が挙げられる。本発明において用いる熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、マイクロカプセル型硬化剤は、エポキシ樹脂用の硬化剤(即ちエポキシ樹脂硬化用として一般的に用いられる硬化剤)成分の周囲を高分子化合物で被覆した構造を有することが好ましい。硬化剤成分は、アミンアダクト、イミダゾールアダクト等のアダクト型硬化剤を含むことが、安定性と硬化性とのバランスの観点から好ましい。アダクト型硬化剤は、アミン類やイミダゾール類と、エポキシ樹脂、イソシアネート化合物、尿素化合物等との反応により得られる。マイクロカプセル型硬化剤は、上記したような硬化剤成分の表面をカプセル膜で被覆して安定化したものであり、硬化剤成分は、接続作業時の温度や圧力でカプセル膜が破壊され、マイクロカプセル外に拡散することによって熱硬化性樹脂と反応する。
フィルム形成性高分子としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂が例示される。
バインダー液調製ステップにおいては、まず溶剤に第1の熱硬化性樹脂を溶解させる。溶解時の温度は、溶解効率と安全性から10℃以上100℃以下が好ましい。溶剤を攪拌しながら第1の熱硬化性樹脂を溶解させるのが好ましい。
以上のようにして、熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製できる。
塗工液調製ステップにおいては、上記で調製したバインダー液と、予め第2の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを混合する。これにより、マイクロカプセル型硬化剤が溶剤中に略均一に分散した塗工液を調製することができる。マイクロカプセル型硬化剤を第2の熱硬化性樹脂中に事前に分散させることにより、硬化剤の分散効率が向上すると共に、マイクロカプセル型硬化剤が凝集することを抑えられる。本発明において塗工液を調製するための上記混合は40℃以下で行われる。塗工液を40℃以下で調製することでマイクロカプセル型硬化剤が凝集することを抑えられ、また回路接続用フィルム接着剤の貯蔵安定性を向上させることができる。混合温度は、好ましくは5℃以上30℃以下であり、より好ましくは7℃以上25℃以下であり、更に好ましくは10℃以上20℃以下である。混合温度が5℃以上である場合、結露による塗工液中の水分量上昇を抑えることができる。
以上のようにして、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製できる。
成膜ステップにおいては、まず塗工液を剥離性基材上に塗布(塗工)する。塗布には、バーコーター、ブレードコーター、ロールコータ−、ダイコーター、グラビアコーター等が用いられる。マイクロカプセル型硬化剤が凝集することを抑えられる点及び回路接続用フィルム接着剤の貯蔵安定性を向上することができる点で、40℃以下で塗布を行うことが好ましい。塗布温度は、更に好ましくは5℃以上30℃以下であり、更に好ましくは10℃以上25℃以下である。塗布温度が5℃以上である場合、結露による塗工液中の水分量上昇を抑えることができる。
セイコーインスツルメント社製DSC220Cを使用し、10℃/分で150℃まで昇温後、40℃まで冷却し、再度10℃/分で昇温したときの低温側のベースラインと変曲点の接線との交点をガラス転移温度とした。
<水分の測定>
ダイアインスツルメンツ社製カールフィッシャー水分計CA−100型を使用して測定した。
<ゲルタイムの測定>
(株)テイ・エスエンジニアリング社製のキュラストメーターV型を使用し、JIS K6300に準拠して求めた。
<膜厚測定>
(株)ニコン製デジマイクロMH−15Mを用いて測定し、測定数25箇所の平均値を膜厚とした。
Varian社製FTS−6000/UMA600を用いて、ゲルマニウム結晶を用いた顕微ATR法で、4000〜900cm-1の測定範囲、8cm-1の分解能で測定した。
<接続抵抗測定>
日置電機(株)製3541RESISTANCE HiTESTERを用いて、接続端子間の接続抵抗を四端子法で測定した。
<絶縁抵抗測定>
10Vの電圧を掛けて東亜電波工業製SM−8210を用い、絶縁抵抗を測定した。
<貯蔵安定性測定>
貯蔵前後の回路接続用フィルム接着剤のFT−IR測定を(株)島津製作所製、IRAffinity−1を用いて行い、貯蔵前後のエポキシ基の残存率を算出し、それを貯蔵安定性とした。
撹拌機、温度計、還流冷却管を取り付けた4ツ口フラスコに、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:AER2603、以下同じ)100質量部と酢酸エチル400質量部を入れ、室温で1時間攪拌し、均一溶液を得た。これに、フィルム形成性高分子としてフェノキシ樹脂(InChem社製、商品名:PKHC)100質量部を攪拌しながら混合した。更に、攪拌しながら昇温を行い、酢酸エチルをリフラックスさせながら均一な溶液となるまで6時間攪拌を続け、バインダー液を得た。その間の溶液の最高温度は79℃であった。次に、35℃まで冷却を行い、シランカップリング剤(信越化学工業製、商品名:KBM−403、以下同じ)1.0質量部と平均粒径3μmの導電粒子(積水化学社製、商品名:ミクロパールAU203、)30質量部と、絶縁性フィラーとして平均粒径1μmの球状シリカ粒子(比重1.82)20質量部を添加し、更に、マイクロカプセル型硬化剤をビスフェノール型液状エポキシ樹脂に、質量比がマイクロカプセル型硬化剤/ビスフェノール型液状エポキシ樹脂=1/2となる割合で事前に分散させた混合物(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:ノバキュアHX−3932HP、活性化温度90℃、以下同じ)100質量部を添加し、35℃で10分間攪拌を続け、略均一分散状態の塗工液Aを得た。
次に、回路接続用フィルム接着剤Aを5℃で3ヶ月貯蔵し、貯蔵安定性評価及び上記と同様に接続抵抗測定を実施した。貯蔵安定性は78%、接続抵抗は18.6Ωで、3ヶ月貯蔵後も使用可能であり、優れた貯蔵安定性を示した。
以下の表1に示す配合量と製造条件で、実施例1と同様にして、回路接続用フィルム接着剤を作製し、実施例1と同様に、以下の表1に示す評価を行った。得られた結果を以下の表1に示す。
以下の表1に示す配合量と製造条件で、実施例1と同様にして、回路接続用フィルム接着剤を作製し、実施例1と同様に、以下の表1に示す評価を行った。得られた結果を以下の表1に示す。比較例1で使用した回路接続用フィルム接着剤では、バインダー液調製ステップでエポキシ樹脂を含有していないために、目視では均一溶液が得られたものの、製造された回路接続用フィルム接着剤中には、直径10μmを超えるフェノキシ樹脂の半ゲル状物からなる異物が多数存在し、絶縁信頼性試験でショートが発生し、回路接続材料としての性能を満たさなかった。
以下の表1に示す配合量と製造条件で、実施例1と同様にして、回路接続用フィルム接着剤を作製し、実施例1と同様に、以下の表1に示す評価を行った。得られた結果を以下の表1に示す。比較例2で使用した回路接続用フィルム接着剤では、バインダー液製造ステップを50℃未満で行った結果、目視では均一溶液が得られたものの、製造した回路接続用フィルム接着剤中には、直径10μmを超えるフェノキシ樹脂の半ゲル状物からなる異物が多数存在し、絶縁信頼性試験でショートが発生し、回路接続材料としての性能を満たさなかった。
以下の表1に示す配合量と製造条件で、実施例1と同様にして、回路接続用フィルム接着剤を作製し、実施例1と同様に、以下の表1に示す評価を行った。得られた結果を以下の表1に示す。比較例3で使用した回路接続用フィルム接着剤では、塗工液製造ステップの混合温度が40℃を超えていた結果、製造中にマイクロカプセル型硬化剤が凝集し、製造した回路接続用フィルム接着剤中には、直径10μmを超えるマイクロカプセル型硬化剤の凝集物からなる異物が多数存在し、絶縁信頼性試験でショートが発生するとともに、貯蔵安定性も大幅に低下し、ガラス基板への貼付けができず、回路接続材料としての性能を満たさなかった。
Claims (6)
- 熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する回路接続用フィルム接着剤の製造方法であって、
第1の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が50℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第1の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、
該バインダー液と、予め第2の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを40℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに
該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップ
を含む、回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 - 回路接続用フィルム接着剤が導電粒子を更に含有する、請求項1に記載の回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
- 前記フィルム形成性高分子のガラス転移温度が120℃以下である、請求項1又は2に記載の回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
- 前記第1の熱硬化性樹脂及び前記第2の熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であり、前記マイクロカプセル型硬化剤が、エポキシ樹脂用の硬化剤成分の周囲を高分子化合物で被覆した構造を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
- 前記マイクロカプセル型硬化剤の活性化温度が、60℃以上100℃以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
- 前記塗工液中の水分量が、前記塗工液中の前記マイクロカプセル型硬化剤の質量に対して、0.5質量%以上10質量%以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の回路接続用フィルム接着剤の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013038840A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | 住友電気工業株式会社 | フィルム状異方導電性接着剤 |
WO2014007219A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社スリーボンド | シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル |
JP2016066573A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-04-28 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
JP2017018390A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 株式会社日立製作所 | 超音波プローブ |
WO2019151014A1 (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
JP2020152818A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 旭化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
WO2021024328A1 (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
US11923335B2 (en) | 2013-11-19 | 2024-03-05 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connected structure |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102281A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接着剤の製造方法 |
JPH03188180A (ja) * | 1989-12-18 | 1991-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性フイルム状接着剤,接着法,半導体装置および半導体装置の製造法 |
JPH05295329A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-09 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤の製造方法 |
JPH08319461A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-12-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
JP2000080146A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | エポキシ系樹脂組成物 |
JP2002204052A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造 |
JP2005240019A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Ajinomoto Co Inc | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 |
JP2005336287A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート、その製造方法及びそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板並びにフレックスリジッドプリント配線板 |
JP2007217503A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2009001661A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接着剤及び接合体 |
JP2009037928A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
-
2009
- 2009-05-11 JP JP2009115025A patent/JP5540559B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102281A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接着剤の製造方法 |
JPH03188180A (ja) * | 1989-12-18 | 1991-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性フイルム状接着剤,接着法,半導体装置および半導体装置の製造法 |
JPH05295329A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-09 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤の製造方法 |
JPH08319461A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-12-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
JP2000080146A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | エポキシ系樹脂組成物 |
JP2002204052A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造 |
JP2005240019A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Ajinomoto Co Inc | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 |
JP2005336287A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート、その製造方法及びそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板並びにフレックスリジッドプリント配線板 |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2007217503A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
JP2009001661A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接着剤及び接合体 |
JP2009037928A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013060479A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状異方導電性接着剤 |
WO2013038840A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | 住友電気工業株式会社 | フィルム状異方導電性接着剤 |
JPWO2014007219A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2016-06-02 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル |
WO2014007219A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社スリーボンド | シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル |
US9303192B2 (en) | 2012-07-05 | 2016-04-05 | Three Bond Fine Chemical Co., Ltd. | Sheet-like adhesive and organic EL panel using the same |
US10510711B2 (en) | 2013-11-19 | 2019-12-17 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connected structure |
US11139265B2 (en) | 2013-11-19 | 2021-10-05 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connected structure |
JP2017139233A (ja) * | 2013-11-19 | 2017-08-10 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
TWI643417B (zh) * | 2013-11-19 | 2018-12-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | Anisotropic conductive film and connection structure |
US20160270225A1 (en) | 2013-11-19 | 2016-09-15 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connected structure |
US11923335B2 (en) | 2013-11-19 | 2024-03-05 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connected structure |
JP2016066573A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-04-28 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
US10522502B2 (en) | 2013-11-19 | 2019-12-31 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connected structure |
JP2017018390A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 株式会社日立製作所 | 超音波プローブ |
WO2019151014A1 (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
CN111742029A (zh) * | 2018-02-05 | 2020-10-02 | 迪睿合株式会社 | 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷电路板 |
JP7090428B2 (ja) | 2018-02-05 | 2022-06-24 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
CN111742029B (zh) * | 2018-02-05 | 2023-11-07 | 迪睿合株式会社 | 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷电路板 |
JP2019135280A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
JP2020152818A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 旭化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
WO2021024328A1 (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
JPWO2021024328A1 (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | ||
CN114174459A (zh) * | 2019-08-02 | 2022-03-11 | 迪睿合株式会社 | 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板 |
CN114174459B (zh) * | 2019-08-02 | 2023-05-26 | 迪睿合株式会社 | 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板 |
JP7322153B2 (ja) | 2019-08-02 | 2023-08-07 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP5540559B2 (ja) | 2014-07-02 |
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