JP2010222514A - 自己粘着型保護フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】加熱処理あるいは保管時の温度上昇により粘着層の粘着強度が増加することなく、解反性に優れ、さらに帯電防止剤を添加した保護フィルムであっても、解反性が損なわれず、被保護面が汚染されることのない自己粘着型保護フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂とアクリル系又はアマイド系から選択される滑剤を含む樹脂組成物からなり、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対して前記滑剤を０．０１〜１．５重量部含有すれば、加熱処理あるいは保管時の温度上昇によって粘着層の粘着強度の増加を抑えることができるので、解反性に優れるものである。また、前記樹脂組成物に、高分子型帯電防止剤を前記熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部添加すれば、解反性に加え、帯電防止性にも優れた自己粘着型保護フィルムとなる。
【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂板、液晶パネルなどの製品の運搬時、貯蔵時あるいは加工時に、これら製品の表面の埃や塵などの汚れや傷がつくことを防止する目的で用いられる自己粘着型保護フィルムに関する。

従来から、物品の運搬時、貯蔵時、あるいは加工時等にこれら物品の被保護面を保護する目的で、表面に粘着性を有するフィルムが利用されている。該フィルムは、自己粘着性により被保護面に貼り付けられ、保護を必要としなくなった後は剥離されることが一般的である。
尚、上記自己粘着性とは、被保護面に保護フィルムを貼り付ける際に接着剤などの手段を用いず、自己により発揮される粘着性によって被保護面に貼着することができる粘着力のことをいう。

上記自己粘着性の保護フィルム（以下、単に「保護フィルム」ともいう。）は、主に熱可塑性樹脂からなる基材層に粘着層を積層して構成される。粘着層としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体、低密度ポリエチレンのような低結晶性の重合体、または、スチレン系ブロック共重合体などを使用したものが一般的に知られている。例えば、下記特許文献１には、熱可塑性樹脂からなる基材フィルムと、エチレン・酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とからなる表面保護フィルムが開示されている。
しかしながら、これらの従来の保護フィルムが被保護面に貼り付けられた状態で、加熱処理が施され、あるいは保管時の温度上昇などにより高温環境に晒された場合に、その粘着強度が大きく増加する傾向にある。この結果、該フィルムを被保護面から剥離する際に糊残りが発生したり、基材フィルムが破断する問題点があった。

また、このような保護フィルムは、フィルム状に成形した後、ロールによって巻き取るので、成形時の巻き取り中に、基材層と粘着層が重なる部分に剥離性を有するセパレータ等を挟み込んで巻き取る必要がある。そのため、保護フィルムを使用する際は、セパレータを剥離して、被保護面に粘着層を貼るのであるが、そのときに粘着層に剥離帯電が生じてしまい、被保護面に損傷を与える虞があった。

そのため、被保護面の帯電を防止するため、様々な帯電防止剤を粘着剤に添加してなる粘着層について開発がなされている。例えば、界面活性剤、金属錯体、イオン液体など一般的に帯電防止性を有するものが知られている。しかしながら、このような帯電防止剤を添加した粘着層では、帯電防止剤がブリードアウトしてしまい、帯電防止性を長期間保つことが難しく、また被保護面を汚染してしまう問題点があった。それを解決するため、ブリードアウトを軽減でき、帯電防止性も長期間持続できる高分子型帯電防止剤を用いた粘着フィルムについて、特許文献２に開示されている。
しかしながら、高分子型帯電防止剤を用いても、上記問題点である、加熱環境下での粘着強度増大を解決するものではなかった。

特開平５−９８２２４号公報 特開平２００７−７０４９１号公報

上記問題点を解決するため、本発明は、加熱処理あるいは保管時の温度上昇により粘着層の粘着強度が増加することなく、解反性に優れ、さらに帯電防止剤を添加した保護フィルムであっても、解反性が損なわれず、被保護面が汚染されることのない自己粘着型保護フィルムを提供するものである。
なお、“解反性に優れる”とは、フィルムをロール原反状に巻き取って保管した状態、または被保護面に貼着した状態で、高温環境下に置かれても、粘着層の粘着強度が大きく増加することなく、容易に粘着フィルムを原反から巻き出せる、または被保護面から剥離できることである。

上記課題を解決するため、本願発明の自己粘着型保護フィルムは、熱可塑性樹脂とアクリル系又はアマイド系から選択される滑剤を含む樹脂組成物からなり、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対して前記滑剤を０．０１〜１．５重量部含有するものである。
また、前記樹脂組成物に、高分子型帯電防止剤を前記熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部添加すれば、解反性に加え、帯電防止性にも優れた自己粘着型保護フィルムとなる。
また、本願発明は、滑剤としてビスアマイド系を用いることが好ましいものである。

本願発明の保護フィルムは、熱可塑性樹脂にアクリル系又はアマイド系の滑剤を上記範囲内で含有させることで、加熱処理あるいは保管時の温度上昇によって粘着層の粘着強度の増加を抑えることができるので、解反性に優れるものである。
さらに、高分子型帯電防止剤を添加すれば、帯電防止性を付与できるだけでなく、さらに解反性に優れる、自己粘着型保護フィルムとなる。
また、滑剤としてビスアマイド系を用いれば、被着体に貼り付けた後の時間経過に伴う粘着力増加を抑制し、さらにブリードアウトを軽減可能である。

以下に本発明を実施するための最良の形態について説明する。
本願発明で使用される熱可塑性樹脂は、自己粘着性を有するものであればよく、具体的には、ポリオレフィン系樹脂、エチレン−極性モノマー共重合体、ポリスチレンやＡＢＳ樹脂およびＡＳ樹脂などのポリスチレン系樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリカーボネートやポリエステルカーボネートなどのポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルフォンやポリアミンスルフォンなどのポリスルフォン系樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂、ポリメチルメタクリレートやポリエチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂などが挙げられる。これらは単独で使用しても良いし、二種以上を混合して使用しても良い。
ポリオレフィン樹脂は例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン− α − オレフィン共重合体、プロピレン− α − オレフィン共重合体、ポリプロピレン等が挙げられ、これらは単独で用いられても併用されてもよい。なお、上記α − オレフィンとしては、エチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、プロピレン、１ − ヘキセン、４ − メチル− １ − ペンテン、１ − オクテン、１ − ブテン、１ − ペンテン、１ − ヘプテン等が挙げられる。
エチレン−極性モノマー共重合体の極性モノマーとしては、例えば不飽和カルボン酸、その塩、そのエステル、そのアミド、ビニルエステル、一酸化炭素などを例示することができる。より具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和カルボン酸、これら不飽和カルボン酸のリチウム、ナトリウム、カリウムなどの１価金属の塩やマグネシウム、カルシウム、亜鉛などの多価金属の塩、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル等の不飽和カルボン酸エステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル、一酸化炭素、二酸化硫黄などの一種又は二種以上などを例示することができる。

このような熱可塑性樹脂の自己粘着力は、樹脂の融点や弾性などで決まるものであって、本願発明の保護フィルムとして使用される熱可塑性樹脂としては、粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以下であるものが好ましい。特に、１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、下記に示す滑剤をより少ない量を添加するだけで、成形時において、優れた解反性が得られるものである。このような弱粘着力を有する熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系やアクリル系、ウレタン系樹脂が好ましく、特にポリプロピレン系樹脂あるいはポリエチレン系樹脂が好ましい。

本願発明で使用される滑剤は、アマイド系又はアクリル系である。
アマイド系滑剤は、分子内に長鎖アルキル基と、極性の強いアミド基を持ち、水素結合により会合しているため、脂肪族化合物の中で、高い融点を持っている。よって、アマイド系滑剤は、融点が９０℃〜１７０℃と高いものであるので、加熱処理あるいは保管時の温度上昇（最高８０℃程度）による粘着力の増加を抑えることができる。アクリル系滑剤は、樹脂と相溶性のあるメチルメタクリレートと、非相溶性である滑性付与成分がグラフト重合で繋がった構造になっており、主成分のメチルメタクリレートが高いガラス転移点を示す。よって、アクリル系滑剤は、ガラス転移点が８０℃〜１２０℃と高いものであるので、アマイド系滑剤と同様に加熱処理あるいは保管時の温度上昇（最高８０℃程度）による粘着力の増加を抑えることができる。そのため、アマイド系及びアクリル系滑剤を用いれば、長期間、解反性の低下を抑えることができ、さらに、熱可塑性樹脂の粘着力が０．００２Ｎ〜０．５Ｎ／２５ｍｍであれば、セパレータを介さなくとも、解反性に優れた保護フィルムとなる。

また、アマイド系滑剤は、上記熱可塑性樹脂中に分散され、フィルム成形された後、経時的に極性の強いアミド基によりフィルム表面に析出し、滑剤としての役割を発揮するものである。それに対し、アクリル系滑剤は上記熱可塑性樹脂との相溶性が悪く、フィルムに成形すると同時にフィルム表面に活性を付与する成分が析出してくるものである。このようなアマイド系滑剤とアクリル系滑剤を併用して用いると、ブリードアウトが促進され被着体汚染を起こす為、アマイド系又はアクリル系単独で使用することが好ましい。
アマイド系滑剤として、具体的には、ステアリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド、メチレンビスラウリン酸アマイド、メチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスカプリル酸アマイド、エチレンビスカプリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイドなどの脂肪酸アマイドを挙げることができ、これらは単独で使用しても良いし、二種以上を混合して使用しても良い。
また、アクリル系として、ポリテトラフルオロエチレンのアクリル変性、分子量の異なるメチルメタクリレート系、メチルメタクリレートを主成分として活性付与を有する成分をグラフト重合、架橋構造を有するメチルメタクリレート系等を挙げることができ、これらは単独で使用しても良いし、二種以上を混合して使用しても良い。
これらのなかでも特に、メチレンビスステアロアマイド、エチレンビスステアロアマイド等の脂肪酸ビスアマイドが好ましい。ビスアマイドは、モノアマイドよりも分子量が大きく、ブリードアウト性を抑制し、更に融点が高く、加熱処理あるいは保管時の温度上昇（最高８０℃程度）による粘着力の増加を抑えることができるので、解反性がより良好となり、滑剤としての機能も長期間持続できる。

なお、アマイド系又はアクリル系滑剤と、それ以外の滑剤を併用して使用することもできる。併用でき得る他の滑剤としては、尿素系等の有機滑剤、特に式：Ｒ1−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ2 （Ｒ1 およびＲ2 が、Ｃ6 〜Ｃ2 4程度のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキル置換アリール基等）で表わされる尿素系滑剤等を挙げることができる。

アマイド系又はアクリル系の滑剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、滑剤０．０１〜１．５重量部である。滑剤の添加量が０．０１重量部より少ないと、滑剤としての効果が十分ではなく、また１．５重量部を超えると、滑剤がブルームしてフィルムが白くなり、透明性が悪くなると共に、保護フィルムとして被着体に貼付したときに被着体を汚染してしまう傾向にある。
さらに、アマイド系又はアクリル系の滑剤に他の滑剤を併用する場合、総量が、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、２．５重量部を超えない範囲で併用するのが好ましい。滑剤の総量が多すぎると、ブルームを起こす傾向があるからである。
滑剤の添加方法としては、熱可塑性樹脂にそのまま添加するドライブレンド法や、マスターバッチとして添加する方法が挙げられる。

本願発明は、さらに上記熱可塑性樹脂と上記滑剤に加え、高分子型帯電防止剤を添加し、自己粘着型保護フィルムとしてもよい。
前記高分子型帯電防止剤とは、ポリオレフィンのブロックと親水性ポリマーのブロックとがエステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合およびウレタン結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーである。このような高分子型帯電防止剤であれば、持続性の高い帯電防止性が得られ、またブリードアウトし難く、被保護面に貼着して剥離しても、被保護面の汚染を軽減できるものである。
このような高分子型帯電防止剤として、親水性ポリマーにはポリエーテルが好ましく、具体的には、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエーテルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリアルキレンオキシド共重合体等を挙げることができる。その中でも、上記熱可塑性樹脂で、ポリオレフィン系やアクリル系、ウレタン系樹脂と相溶性の高いポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を使用することが好ましい。

このような高分子型帯電防止剤の添加量は、上記滑剤の役割を損ねない程度加えることができ、添加量としては、上記熱可塑性樹脂１００重量部に対して高分子型帯電防止剤を１０〜１００重量部の範囲であり、より好ましくは３０〜５０重量部の範囲である。高分子型帯電防止剤の添加量が１０重量部より少ないと高い帯電防止性が得られにくい。また、高分子型帯電防止剤を１００重量部より多く添加しても帯電防止性はそれほど向上せず、押出成形の際にロールへブリード物が付着して加工性が悪化してしまう。
また、上記範囲で添加してなる保護フィルムの表面抵抗値は１０^９〜１０^１３Ωであり、帯電防止性を有するものである。特に、３０〜５０重量部添加した場合であれば、表面抵抗値が１０^９〜１０^１０Ωであり、十分に優れた帯電防止性が得られ、コスト面にも優れる。
さらに、高分子型帯電防止剤を添加する場合、添加しない場合よりも解反性に優れるものとなる。すなわち、高分子型帯電防止剤を添加すれば、帯電防止性が付与されるばかりでなく、滑剤の効果をより高めることができる。

なお、本願の樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、難燃剤などの各種添加剤、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、長石、シリカなどの無機充填剤等を効果的かつ支障とならない範囲で添加してもよく、顔料、染料などを添加することにより着色しても良い。この添加剤の種類および添加量は、特に限定されるものではなく、従来からこの種の保護フィルムに使用されている添加剤を、滑剤や高分子型帯電防止剤の効果を阻害しない範囲で添加することができる。

上記樹脂組成物からなる自己粘着性保護フィルムは、単層であっても、他の樹脂を積層させてもよい。
例えば、熱可塑性樹脂からなる基材層に、本願樹脂組成物からなる粘着層を積層させてもよい。この場合、基材層となる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
また、基材層となる熱可塑性樹脂には、上記に示した滑剤及び高分子型帯電防止剤を添加してもよく、その添加量は上記で示した範囲内であることが好ましい。この場合、基材層と粘着層共に高分子型帯電防止剤を添加すれば、基材層または粘着層のどちらか一方に帯電防止剤を添加した場合と比較して、より本発明の自己粘着フィルムを被着体から剥離する際の剥離帯電を抑えることができる。
さらに必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、難燃剤などの各種添加剤、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、長石、シリカなどの無機充填剤等を効果的かつ支障とならない範囲で添加してもよく、顔料、染料などを添加することにより着色しても良い。この場合、添加剤の種類および添加量は、特に限定されるものではなく、従来からこの種の保護フィルムに使用されている添加剤を、滑剤や高分子型帯電防止剤の効果を阻害しない範囲で添加することができる。

上記樹脂組成物からなる自己粘着性保護フィルムの成形方法としては、例えば、溶融押出成形法が採用される。溶融押出成形方法としては、所謂インフレーション法、Ｔダイ法などがあり、弱粘着フィルム単層を押出成形することによって単層の保護フィルムを形成することもできるし、基材層構成材料をさらに用いて、共押出積層方法により積層構造の保護フィルムを成形することができる。あるいはまた、所謂カレンダー法によって製造してもよく、この場合、単層では、押出成形方法と同様であるが、基材層と積層する場合は、各々を成形した後にラミネートされる。
上記保護フィルムの製造方法のうち、特に溶融押出成形方法は、低コストで本発明のフィルムを製造することができ好ましい方法である。一般的に、２種以上の樹脂を用いて押出成形方法によりフィルム成形する際には、各樹脂を含有する組成物をそれぞれ選択し、あるいは調製し、その複数の組成物を溶融混練してフィルム成形用材料を調整した後、これを押出成形機などに供することによりフィルムを成形する。
上記押出成形方法により、押出機より押出されたフィルムは、続いて巻取りロールに巻き取って成形することができる。本発明の保護フィルムは、弱粘着性であって、解反性に優れるものであるので、原反状に巻き取る際に粘着層にセパレータを設けなくとも、押出されたフィルムのみをロールに巻き付けることができる。

本発明の自己粘着型保護フィルムは、任意の被保護面の保護を目的として、自己粘着性により該被保護面に貼り付けられ、且つ、保護が必要となくなった後、剥離されることを予定するものである。したがって、弱粘着性フィルム面が被保護面に当接されて自己粘着性により貼り付けられることによって保護が達成されるのであれば、いずれの方法によって本発明の保護フィルムを被保護面に貼り付けてもよい。
例えば、自動ラミネート装置によって、被保護面上に重ねられた保護フィルム上面から圧力をかけることにより、良好に保護フィルムを被保護面貼り付けることができる。このときの圧力は、本発明における弱粘着性フィルムの表面の粘着強度と、被保護面の材質や性状などにより適宜決定される。このようにして被保護面に貼り付けられた保護フィルムは、該被保護面を有する被保護体がさらに製造工程に付され、あるいは運搬された場合であっても該被保護面から自然に剥がれ落ちる虞がない。そして被保護面より剥離する際には、フィルム伸びが生じることなく容易に剥離することができるので、被保護面は清浄な状態で維持される。

以下に本発明の保護フィルムの実施例について記載するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

（実施形態１）
自己粘着型保護フィルムを構成する樹脂材料として、ポリエチレン系樹脂を含有する樹脂組成物を、表１に示す割合にて調整した。この樹脂組成物を、温度２００℃にて、テスト押出機(サーモプラスチックス工業（株）製 商品名“テストφ４０ｍｍ押出機”)によりフィルム状に成形し、幅寸法３０ｃｍ、厚さ５０μｍの保護フィルムとした。

（実施形態２）
基材層に本願発明の自己粘着型保護フィルムからなる粘着層を積層させた保護フィルムであって、基材層、粘着層を構成する樹脂組成物を表２、３に示す割合にて調整した。そして、これらの樹脂組成物を、温度２００℃にて、テスト押出機(サーモプラスチックス工業（株）製 商品名“テストφ４０ｍｍ押出機”)により、厚さ２０μｍの粘着性フィルムと、厚さ３０μｍの基材層とを共押出成形によって積層させ、幅寸法３０ｃｍ、厚さ５０μｍの２層構造の保護フィルムを成形した。

熱可塑性樹脂としてとして以下の化合物を使用した。
・樹脂１：ポリエチレン（カーネルKS340T、MFR=3.5、日本ポリエチレン（株）社製)
・樹脂２：ポリプロピレン（WINTEC WFX6、MFR=2、日本ポリプロ（株）社製)
・樹脂３：ポリプロピレン（WINTEC WFX4、MFR=7、日本ポリプロ（株）社製)

帯電防止剤としてとして以下の化合物を使用した。
・帯電防止１：ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ペレスタット３０３、三洋化成工業株式会社製）
・帯電防止２：ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ペレスタット２３０、三洋化成工業株式会社製）
・ 帯電防止３：グリセリンモノ脂肪酸エステル

滑剤としてとして以下の化合物を使用した。
・滑剤１：エチレンビスステアリン酸アマイド
・滑剤２：ステアリン酸アマイド
・滑剤３：ステアリン酸亜鉛

＜実施例及び比較例の評価＞
実施例及び比較例について、（１）粘着力、（２）解反性（３）帯電防止性、（４）フィルム外観を下記の方法で評価し、評価結果を表１及び表２に示す。
（１）粘着力
ステンレス（以後、SUS）板を被保護面として用い、以下のとおり試験を行った。SUS樹脂板の試験面は、油、誇り、粉などの表面の汚れをとるため乾布で充分に清掃した後使用した。試験片は、テスト押出機より押出されたフィルムを、幅方向に２５ｍｍ、長さ方向に１５０ｍｍの寸法でカットして作成した。試験片の貼付けは、水平姿勢に配置したSUS板の上面に粘着フィルムと該SUS板とが対面する向きで試験片を重ね、該試験片の上面において、５８８０Ｎ／ｍ^２の圧力のかかったゴムロール（ゴム硬度８０度；ショアーゴム硬度計にて測定）を当て、２ｍ／分の速度で移動させて圧着させることにより行った。貼付けた試験片を３０分放置後、試験片をSUS板に対して水平方向（１８０度剥離）に２００ｍｍ／分の速度で剥離した時の剥離力を６回測定し、その平均値を粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
（２）解反性
試験片は、テスト押出機より押出されたフィルムを、幅方向に２５ｍｍ、長さ方向に２００ｍｍの寸法で２枚カットし、基材層と粘着層が重なるように合わせ、８０℃×８時間×４０g荷重/ｃｍ^２処理後に上記（１）と同様な方法で粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
（３）帯電防止性
本願明細書における帯電防止性は、三菱化学社製 商品名“ロレスタ・ＧＰ”を用いて、４端針法によって表面抵抗（Ω）を測定している。通常、帯電防止性を発揮するためには、表面抵抗値が１０^１３Ω以下であればよい。
（４）フィルム汚染性
上記（１）と同様にアクリル板に試験片を貼り付け、８０℃×２４時間処理後に目視にてフィルム表面を観察。
○：曇りなし、△：少し曇りが観察される、×：はっきり曇りが確認される

なお、保護フィルムとして使用される場合、上記測定方法で測定される粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば好ましく、特に０．００２Ｎ〜０．５Ｎ／２５ｍｍであれば、解反性に優れる保護フィルムとなる。
また、上記測定方法で測定される解反性は１０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば好ましく、特に５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、極めて優れた解反性を有する保護フィルムとなる。

実施形態１について、表１より、滑剤１，２として、アマイド系を用いた場合、単層であっても、解反性に優れた保護フィルムが得られた。特に、ビスアマイド系を用いれば、モノアマイド系よりも解反性、フィルム汚染性に優れるものであった（実施例２，４、比較例３）。さらに、添加量としては、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１．５重量部であれば、優れた解反性のある保護フィルムが得られた（実施例１〜３、比較例１，２）。
また、実施例５において、帯電防止剤２を添加した場合、帯電防止性はもちろんのこと、解反性においても、より優れるものとなった。

実施形態２について、表２及び表３より、実施形態１と同様、アマイド系滑剤を熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１．５重量部添加した樹脂組成物用いれば、優れた解反性のある保護フィルムが得られた。
さらに、実施例１２，１７及び比較例９において、ビスアマイド系滑剤であれば、フィルム汚染性も良好で、極めて優れた解反性を有する保護フィルムが得られた。

また、帯電防止剤１及び２を用いれば、粘着層の粘着性や解反性を損なわず、優れた帯電防止性を有する保護フィルムが得られた。それに対して、界面活性剤である帯電防止剤３を用いると、帯電防止性に劣るだけでなく、熱可塑性樹脂の粘着性を損なってしまい、保護フィルムとしての役割を果たせないものとなった（実施例１２，１５及び比較例８）。
高分子型帯電防止剤の添加量としては、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、１０〜１００重量部が好ましく、１００重量部を超えて添加した場合、熱可塑性樹脂の粘着力を損なう上、被保護面を汚染してしまい、一方、１０重量部未満の場合、帯電防止性が不十分である保護フィルムとなった（実施例９及び比較例７）。特に３０〜５０重量部であれば、十分に帯電防止性に優れるフィルムが得られた（実施例12,13及び15,16）。
さらに、基材層または粘着層のどちらか一方に高分子型帯電防止剤を添加すれば、帯電防止性に優れるものであった（実施例７及び８）。その上、基材層と粘着層共に高分子型帯電防止剤を添加すれば、剥離帯電も抑えることができるため、より優れた保護フィルムとなった（実施例１２）。

また、実施例２、５及び実施例６、１２において、帯電防止剤を添加した場合、添加しない場合よりも解反性に優れるものとなった。

本願発明の自己粘着型保護フィルムは、樹脂板、液晶パネルなどの製品の運搬時、貯蔵時あるいは加工時に、これら製品の表面の埃や塵などの汚れや傷がつくことを防止する必要があるものに有用である。

Claims (3)

1. 熱可塑性樹脂とアクリル系又はアマイド系から選択される滑剤を含む樹脂組成物からなり、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対して前記滑剤が０．０１〜１．５重量部を含有することを特徴とする自己粘着型保護フィルム。
2. 高分子型帯電防止剤を前記熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部添加してなる樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１に記載の自己粘着型保護フィルム。
3. 前記滑剤がビスアマイド系であることを特徴とする請求項１又は２記載の自己粘着型保護フィルム。