JP2010221304A - 円盤状基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】円盤状基板のセットに際して生じる傷などの低減を図る。
【解決手段】キャリア３０に対してキャリアアダプタ５０を装着することにより、キャリア３０の表面がキャリアアダプタ５０により覆われる。その後、キャリアアダプタ５０の孔部５４を介して（通じて）キャリア３０の孔部３４にワークをセットする。そしてワークのセットが完了後、リング部５９ｂを引っ張り上げることでキャリアアダプタ５０を取り外す。その後は、上定盤をワークに接触するまで移動させ、ラッピングマシンを稼働させる。
【選択図】図７

Description

本発明は、例えば磁気記録媒体用ガラス基板などの円盤状基板の製造方法に関する。

記録メディアとしての需要の高まりを受け、近年、円盤状基板であるディスク基板の製造が活発化している。このディスク基板の一つである磁気ディスク基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。このアルミ基板は加工性も高く安価である点に特長があり、一方のガラス基板は強度、表面の平滑性、平坦性に優れている点に特長がある。特に最近ではディスク基板の小型化と高密度化の要求が著しく高くなり、基板の表面の粗さが小さく高密度化を図ることが可能なガラス基板の注目度が高まっている。

このような円盤状基板の製造工程では、キャリアの開口に円盤状基板が収納され、上研削定盤および下研削定盤を用いた研削が行われる場合がある。
ところでこの研削工程については種々の改良が提案されており、公報記載の従来技術として、例えば、キャリアプレートに設けられた収納孔の内壁部に環状の溝を設け、この溝に軟質の樹脂を充填する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、例えば、キャリアのワーク保持穴の内周面全周にガラス基板の材質よりも軟質の樹脂材等よりなるリング状の緩衝部材を嵌め込み、この緩衝部材に囲まれた空間内にワークを位置させる技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０００−２８０１６７号公報 特開２０００−１９８０６４号公報

ところで、キャリアを用いて円盤状基板の研削を行う場合、キャリアに設けられた開口に対して円盤状基板をセットする必要があるが、この際、キャリアと例えば円盤状基板の外周部とが接触しキャリアや円盤状基板に傷などが生じる場合がある。また、円盤状基板の開口へのセットは、キャリアの表面に面接触した状態の円盤状基板を開口に向けてスライド移動させて行われる場合もある。そしてこの場合も、キャリアの表面や円盤状基板に傷などが生じるおそれがある。
本発明は、円盤状基板のセットに際して生じる傷などの低減を図ることを目的とする。

かかる目的のもと、本発明が適用される円盤状基板の製造方法は、上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置しキャリアの開口に円盤状基板をセットして円盤状基板の表裏面を一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、キャリア上に、キャリアの開口に対応して開口が形成されキャリアに比べて柔軟性の高いキャリアアダプタを置き、キャリアアダプタの開口を介して円盤状基板をキャリアの開口にセットするようにしたことを特徴とする。

ここで、キャリアアダプタは、キャリアアダプタの開口とキャリアの開口とが重なるように位置決めされキャリア上に置かれることを特徴とすることができる。また、キャリアアダプタおよびキャリアは、位置決めの際の指標となる指標部を有していることを特徴とすることができる。さらに、キャリアの指標部は、円盤状に形成されたキャリアの外周部側に設けられ、キャリアアダプタの指標部は、円盤状に形成されたキャリアアダプタの外周部側に設けられていることを特徴とすることができる。

他の観点から捉えると、本発明が適用される円盤状基板の製造方法は、上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置しキャリアの開口に円盤状基板をセットして円盤状基板の表裏面を一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、キャリアの表面をキャリアに対して着脱可能な被覆部材で被覆した後、キャリアの開口に円盤状基板をセットするようにしたことを特徴とする。

ここで、被覆部材には、ユーザによって被覆部材がキャリアから取り外される際にユーザの指が挿入可能なリング状部材が取り付けられていることを特徴とすることができる。

本発明によれば、円盤状基板をキャリアにセットする際にキャリアに生じる傷を低減することが可能となる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１−１（ａ）〜（ｄ）、図１−２（ｅ）〜（ｈ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。

（１次ラップ工程）
図１−１（ａ）は１次ラップ工程を示している。この工程でまず、ラッピングマシン４０により１回目のラッピングを行い、円盤状基板の原材料であるワーク１０の表面１１を平滑に研削する。なおラッピングマシン４０は、ワーク１０が載置される下定盤２１ａと、ワーク１０を上部から押えつけワーク１０に対しラッピングを行うための圧力を加える上定盤２１ｂとを備えている。
なお、本実施の形態におけるラッピングは、研削剤を用いて行うことができる。研削剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナやダイヤモンドからなる研削剤をスラリー化して使用することができる。また、上定盤２１ｂや下定盤２１ａに、これらの研削剤が分散して含まれた砥石を設けてもよい。

（内外周研削工程）
図１−１（ｂ）は内外周研削工程を示している。この工程では、ワーク１０の開孔１２の内周面、およびワーク１０の外周１３の外周面の荒削りである研削を行う。また本実施の形態では、内周面と外周面の研削を同時に行う。具体的には、ワーク１０の中心に設けられた開孔１２を内周砥石２２によって研削し、ワーク１０の外周１３を外周砥石２３によって研削する。このとき、内周砥石２２と外周砥石２３とでワーク１０を挟み込んで同時加工する。これによりワーク１０の内径と外径の同心度を確保し易くなる。

また本実施の形態において、内周砥石２２および外周砥石２３は、その表面形状が波形となっている。付言すれば、内周砥石２２および外周砥石２３は、その表面に、山となる凸部と谷となる凹部とを有している。ここで凸部および凹部は、複数設けられるとともに、内周砥石２２、外周砥石２３の軸方向に沿って交互に設けられている。このため、本実施形態では、ワーク１０の開孔１２の内周面および外周１３の外周面を研削することができるだけでなく、開孔１２および外周１３における縁部の面取りを併せて行うことが可能となる。

（内周研磨工程）
図１−１（ｃ）は内周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程にて研削を行ったワーク１０の内周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク１０を積層し、図示しないホルダにセットする。そして、このホルダにセットされたワーク１０の開孔１２にブラシ２４を挿入する。そして研磨液をワーク１０の開孔１２に流し込みながら、ブラシ２４を高速で回転させる。これによりワーク１０の内周面がブラシ２４により研磨される。本実施形態では、このようにブラシ２４を使用しているので、ワーク１０の内周面の研磨が可能となると共に、上記内外周研削工程において面取りされた部分の研磨も可能となる。なお研磨液としては、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

ここで図２は、内周研磨工程において使用するブラシ２４の一例を示した図である。このブラシ２４は、毛先が螺旋状に配列されたブラシ部６１と、このブラシ部６１の両端部に連続して形成され、一端と他端とを形成する軸６２とを備えている。例えば０.８５インチ等の小径ディスクの内周面を研磨するような場合は、ブラシ２４の芯を細くする必要がある。そこで本実施の形態では、例えば、複数本のワイヤ（材質：例えば、軟鋼線材（ＳＷＲＭ)、硬鋼線材（ＳＷＲＨ)、ステンレス線材（ＳＵＳＷ)、黄銅線（ＢＳＷ)など）の間に、ブラシの毛（材質：例えばナイロン（デュポン社の商品名））を挟み込み、この毛が挟み込まれたワイヤをねじることで、ブラシ部６１を形成している。ここで、ワイヤをねじってブラシ部６１を形成することで、ブラシ部６１に形成されるブラシの毛先を螺旋状とすることができる。また、ブラシ部６１に形成されるブラシの毛先を螺旋状とすることで、挿入されるワーク１０の開孔１２にて、研磨液を軸方向に流すことが可能となる。その結果研磨液の搬送を良好に行うことができる。

（２次ラップ工程）
図１−１（ｄ）は２次ラップ工程を示している。この工程では、図１−１（ａ）に示した１次ラップ工程においてラッピングを行ったワーク１０の表面１１に対し再度ラッピングを行うことにより更に平滑に研削する。より具体的には、ワーク１０が載置される下定盤２１ａと、ワーク１０を上部から押えつけワーク１０に対しラッピングを行うための圧力を加える上定盤２１ｂと、を有したラッピングマシン４０により、ワーク１０の表面１１に対し再度ラッピングを行う。

（外周研磨工程）
図１−２（ｅ）は外周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程において研削を行ったワーク１０の外周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク１０の開孔１２の部分に治具２５を通してワーク１０を積層させ、ワーク１０を治具２５にセットする。そして研磨液をワーク１０の外周１３の箇所に流し込みながら、積層したワーク１０にブラシ２６を接触させ、高速で回転させる。これにより、ワーク１０の外周面を研磨することができる。
この際、研磨するのにブラシ２６を使用しているので、ワーク１０の外周面の研磨が可能となると共に、上記内外周研削工程において面取りされた部分の研磨も可能となる。なお研磨液としては、内周研磨工程の場合と同様に、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

（１次ポリッシュ工程）
図１−２（ｆ）は、１次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−１（ｄ）に示した２次ラップ工程においてラッピングを行ったワーク１０の表面１１を、ポリッシングマシン６０を用い、ポリッシングを行うことで更に研磨し平滑度を上げていく。このポリッシングマシン６０は、上述したラッピングマシン４０とほぼ同様な構成を有するが、下記に示すように研磨に使用する材料等が一部異なる。
この１次ポリッシュ工程では、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布を用いる。また、この１次ポリッシュ工程では、酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。

（２次ポリッシュ工程）
図１−２（ｇ）は、２次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−２（ｆ）に示した１次ポリッシュ工程においてポリッシングを行ったワーク１０の表面１１を、ポリッシングマシン６０を用い、精密ポリッシングを行うことで更に研磨し表面１１の最終的な仕上げを行う。
この２次ポリッシュ工程では、例えばスエード状の軟質研磨布を用いる。また、この２次ポリッシュ工程では、酸化セリウム砥粒若しくはコロイダルシリカを水等の溶媒に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。

（最終洗浄・検査工程）
図１−２（ｈ）は、最終洗浄・検査工程を示している。最終洗浄では、上述した一連の工程において使用した研磨剤等の除去を行う。洗浄には超音波を併用した洗剤（薬品）による化学的洗浄などの方法を用いることができる。
また、検査工程においては、例えばレーザを用いた光学式検査器により、ワーク１０の表面の傷やひずみの有無等の検査が行われる。

ここで、図１−２（ｇ）に示した２次ポリッシュ工程について更に詳細に説明する。この２次ポリッシュ工程では、上記のとおり、ポリッシングマシン６０を用いてワーク１０の表面１１を研磨する。
ここで図３は、ポリッシングマシン６０の構造を示した図である。
同図に示すようにポリッシングマシン６０は、ワーク１０が載置される下定盤（研削定盤、下研磨定盤）２１ａと、ワーク１０を上部から押えつけワーク１０に対し圧力を加える上定盤（研削定盤）２１ｂと、を備える。

ここで、下定盤２１ａの外周部には歯部４２が設けられている。また、下定盤２１ａの中央部には太陽歯車４４が設けられている。さらに下定盤２１ａには、ラッピングが行われる際にワーク１０を位置決めする円盤状のキャリア３０が載置されている。
キャリア３０は、図３に示すポリッシングマシン６０では５個設置されている。このキャリア３０の外周部には歯部３２が設けられ、キャリア３０は、この歯部３２を介して下定盤２１ａの歯部４２および太陽歯車４４の双方に噛合している。また下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂの中心部には、これらを回転させるための回転軸４６ａ，４６ｂがそれぞれ設けられている。

２次ポリッシュ工程においては、まずポリッシングマシン６０の下定盤２１ａにキャリア３０を載置する。次いでワーク１０の載置を行う。
図４は、キャリア３０を拡大して示した図である。同図に示すキャリア３０には、上記の通り、外周部に歯部３２が設けられている。また、キャリア３０には、ラッピングを行う際にワーク１０が内部に載置（セット）される円形形状の孔部（開口）３４が複数開けられている。この孔部３４の直径は、ワーク１０の直径よりわずかに大きくなっている。このような形態とすることで、ラッピングを行う際に、ワーク１０の外周端の一部に余分な応力がかかるのを抑制することができる。

ここで本実施の形態では、孔部３４の直径はワーク１０の直径より、例えば、約１ｍｍ大きくなっている。また孔部３４は、ほぼ等間隔で並んでおり、本実施の形態の場合、３５個設けられている。より詳細に説明すると、キャリア３０には、キャリア３０の中心に最も近い箇所に、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された５つの孔部３４が設けられている。また、この５つの孔部３４よりも外周側に、同じく、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された１２個の孔部３４が設けられている。さらに、この１２個の孔部３４の外周側（キャリア３０の最外周側）に、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された１８個の孔部３４が設けられている。
キャリア３０の材料としては、特に限定されないが、例えば、アラミド繊維やガラス繊維を混入することで強化されたエポキシ樹脂を使用することができる。

ここで、キャリア３０における孔部３４の内部にワーク１０をセットした後は、上定盤２１ｂをワーク１０に接触するまで移動させ、ポリッシングマシン６０を稼働させる。
この際のポリッシングマシン６０の動作を図３を参照して説明する。ポリッシングマシン６０が稼働する際には、図の上方の回転軸４６ｂを一方向に回転させ、上定盤２１ｂを、同様な一方向に回転させる。また、図の下方の回転軸４６ａを、回転軸４６ｂの回転とは逆方向に回転させ、下定盤２１ａを回転軸４６ａと同様な方向に回転させる。これにより下定盤２１ａの歯部４２も回転軸４６ａと同様な方向に回転する。また中央部の太陽歯車４４も、回転軸４６ａと同様な方向に回転する。

このように上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４を回転させることにより、これらの歯車に噛み合うキャリア３０は、自転運動と公転運動とが組み合わされたいわゆる遊星運動を行う。同様に、キャリア３０における孔部３４の内部に載置されたワーク１０も遊星運動を行う。このようなポリッシングマシン６０を用いることによりワーク１０の研磨をより精度よく、また迅速に行うことができる。

ところで、２次ポリッシュに際し、ワーク１０をキャリア３０の孔部３４にセットする際、ワーク１０の外周部がキャリア３０の表面に接触し、キャリア３０の表面やワーク１０に傷などが発生するおそれがある。
ここで図５（ワーク１０をセットする際の状態図）を用いて詳細に説明すると、同図（Ａ）に示すように、ワーク１０をキャリア３０の孔部３４にセットする際、ワーク１０の外周部がキャリア３０の表面に接触し、キャリア３０の表面やワーク１０の外周部等に傷などが発生するおそれがある。また、同図（Ｂ）に示すように、ワーク１０をキャリア３０の表面に沿ってスライドさせてセットする場合にも、キャリア３０の表面、ワーク１０の表面に傷などが付くおそれがある。
このため、本実施形態における２次ポリッシュ工程では、ワーク１０のセットを開始する前に、キャリア３０の表面を被覆するシート状のキャリアアダプタ（被覆部材の一例）を、キャリア３０の上に置くこととしている。

図６は、キャリアアダプタを説明する図である。
同図に示すキャリアアダプタ５０は、キャリア３０とほぼ同形状にて、円盤状に形成されている。また、キャリアアダプタ５０は、複数の孔部（開口）５４を備えている。ここで、この複数の孔部５４は、キャリア３０に設けられた孔部３４（図４参照）の配置関係と同じ配置関係を有している。即ち、キャリアアダプタ５０では、キャリア３０の孔部３４に対応して孔部５４が設けられている。

具体的に説明すると、キャリアアダプタ５０は、３５個の孔部５４を有している。より具体的に説明すると、キャリアアダプタ５０には、キャリアアダプタ５０の中心に最も近い箇所に、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された５つの孔部５４が設けられている。また、この５つの孔部５４よりも外周側に、同じく、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された１２個の孔部５４が設けられている。さらに、この１２個の孔部５４の外周側（キャリアアダプタ５０の最外周側）に、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された１８個の孔部５４が設けられている。

また本実施形態におけるキャリアアダプタ５０は、キャリア３０よりも柔軟性が高く、軟質となっている。ここでキャリアアダプタ５０には、例えば、２次ポリッシュ工程において用いる上記スエード状の軟質研磨布と同様の材質を用いることができる。また、例えばゴム材料によって形成してもよい。また、キャリアアダプタ５０の厚さは、特に制限されないが、ワーク１０が突き当てられた際に凹むことが可能な厚みを有していることが好ましい。なお、本実施形態では厚みを約２ｍｍとしている。

また、キャリアアダプタ５０の外周部近傍には、キャリア３０に対するキャリアアダプタ５０の位置決めを容易にするための第２孔部５８が設けられている。この第２孔部５８は、キャリアアダプタ５０を貫通するように設けられるとともに、その形状が三角形となっている。
一方、上記では説明を省略したが、図４に示すように、キャリア３０の表面且つ外周部近傍には、キャリア３０の本体部とは異なる色を有した三角形のマーク３８が付されている。このマーク３８は、キャリアアダプタ５０における第２孔部５８よりもひとまわり小さく形成されている。

ここでキャリア３０に対してキャリアアダプタ５０を装着する際、キャリア３０とキャリアアダプタ５０との位相がずれていると、キャリア３０の孔部３４とキャリアアダプタ５０の孔部５４とが一致しない事態が起こりうる。本実施形態では、キャリア３０に対してキャリアアダプタ５０を装着する際、第２孔部５８を通じてマーク３８が見えるようにキャリア３０とキャリアアダプタ５０とを位置決めすれば、キャリア３０の孔部３４とキャリアアダプタ５０の孔部５４とが一致するようになっている。

付言すれば、第２孔部５８を通じてマーク３８が見えるようにキャリア３０とキャリアアダプタ５０とを位置決めすれば、キャリア３０の孔部３４とキャリアアダプタ５０の孔部５４とが重なるようになっている。このように第２孔部５８およびマーク３８を設けることで、キャリア３０の孔部３４とキャリアアダプタ５０の孔部５４との一致が速やかに図られる。
なお、本実施形態では、第２孔部５８は、キャリアアダプタ５０の外周部側に設けられ、また、マーク３８もキャリア３０の外周部側に設けられている。このように第２孔部５８およびマーク３８を外周部側に設けた場合、中心部側に設ける場合に比べ、キャリア３０とキャリアアダプタ５０との位置決めをより簡易に行うことができる。なお、第２孔部５８およびマーク３８は、キャリア３０とキャリアアダプタ５０との位置決めを行う際の指標となる指標部として捉えることができる。

また、キャリアアダプタ５０は、貫通孔５９ａを有するとともに、紐が両端で結ばれることにより形成され且つ貫通孔５９ａに通されたリング部５９ｂ（リング状部材の一例）を有している。このリング部５９ｂは、キャリアアダプタ５０の取り外しを行う操作者（ユーザ）の指が通過可能な径を有している。付言すれば、操作者の指が挿入可能な径を有している。そして、キャリア３０からキャリアアダプタ５０が取り外される際には（後述）、操作者の指がこのリング部５９ｂに掛けられる。このようにリング部５９ｂを設けた場合、リング部５９ｂを設けない場合に比べ、キャリアアダプタ５０の取り外しがより簡易になる。

ここで、図７は、キャリア３０にキャリアアダプタ５０を装着した後の状態を示している。上記および図７（Ａ）に示すとおり、第２孔部５８を通じマーク３８が見えるように、キャリア３０とキャリアアダプタ５０とを位置決めすれば、キャリア３０の孔部３４とキャリアアダプタ５０の孔部５４とが一致する。

ここで図７（Ｂ）は、同図（Ａ）のＡ−Ａ線における断面を示している。同図に示すように、キャリア３０に対してキャリアアダプタ５０を装着することにより、キャリア３０の表面がキャリアアダプタ５０により覆われていることが分かる。そして本実施形態においては、本図に示す状態にて、キャリアアダプタ５０の孔部５４を介して（通じて）キャリア３０の孔部３４にワーク１０をセットする。そしてワーク１０のセットが完了後、リング部５９ｂを引っ張り上げることでキャリアアダプタ５０を取り外す。その後は上記のとおり、上定盤２１ｂをワーク１０に接触するまで移動させ、ポリッシングマシン６０を稼働させる。

なお、上記１次ラップ工程、２次ラップ工程では、ポリッシングマシン６０と同様の構成を有したラッピングマシン４０が用いられる。また、１次ポリッシュ工程では、ポリッシングマシン６０が用いられる。そして、このラッピングマシン４０、ポリッシングマシン６０を用いるに際し、キャリア３０に対して上記と同様にキャリアアダプタ５０を装着することができる。即ち、キャリアアダプタ５０は、２次ポリッシュ工程のみならず、１次ラップ工程、２次ラップ工程、１次ポリッシュ工程においても用いることができる。
また、本実施形態では、キャリア３０の被覆を複数の孔部５４が設けられた１枚のキャリアアダプタ５０により行ったが、例えば複数枚のシート状部材を、孔部３４に重ならないように置くことでキャリア３０の被覆を行ってもよい。

円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 内周研磨工程において使用するブラシの一例を示した図である。 ポリッシングマシンの構造を示した図である。 キャリアを拡大して示した図である。 ワークをセットする際の状態図である。 キャリアアダプタを説明する図である。 キャリアにキャリアアダプタを装着した後の状態を示した図である。

１０…ワーク、２１ａ…下定盤、２１ｂ…上定盤、３０…キャリア、３４…孔部、３８…マーク、５０…キャリアアダプタ、５４…孔部、５８…第２孔部、５９ｂ…リング部

Claims (6)

1. 上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置し当該キャリアの開口に円盤状基板をセットして当該円盤状基板の表裏面を当該一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、
   前記キャリア上に、当該キャリアの前記開口に対応して開口が形成され当該キャリアに比べて柔軟性の高いキャリアアダプタを置き、当該キャリアアダプタの開口を介して前記円盤状基板を当該キャリアの開口にセットするようにしたことを特徴とする円盤状基板の製造方法。
2. 前記キャリアアダプタは、当該キャリアアダプタの前記開口と前記キャリアの前記開口とが重なるように位置決めされ当該キャリア上に置かれることを特徴とする請求項１記載の円盤状基板の製造方法。
3. 前記キャリアアダプタおよび前記キャリアは、前記位置決めの際の指標となる指標部を有していることを特徴とする請求項２記載の円盤状基板の製造方法。
4. 前記キャリアの前記指標部は、円盤状に形成された当該キャリアの外周部側に設けられ、
   前記キャリアアダプタの前記指標部は、円盤状に形成された当該キャリアアダプタの外周部側に設けられていることを特徴とする請求項３記載の円盤状基板の製造方法。
5. 上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置し当該キャリアの開口に円盤状基板をセットして当該円盤状基板の表裏面を当該一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、
   前記キャリアの表面を当該キャリアに対して着脱可能な被覆部材で被覆した後、当該キャリアの前記開口に前記円盤状基板をセットするようにしたことを特徴とする円盤状基板の製造方法。
6. 前記被覆部材には、ユーザによって当該被覆部材が前記キャリアから取り外される際に当該ユーザの指が挿入可能なリング状部材が取り付けられていることを特徴とする請求項５記載の円盤状基板の製造方法。

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