JP2010219420A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010219420A JP2010219420A JP2009066421A JP2009066421A JP2010219420A JP 2010219420 A JP2010219420 A JP 2010219420A JP 2009066421 A JP2009066421 A JP 2009066421A JP 2009066421 A JP2009066421 A JP 2009066421A JP 2010219420 A JP2010219420 A JP 2010219420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- material layer
- semiconductor device
- semiconductor chip
- base substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Abstract
【解決手段】ケース9内部の銅ベース基板3上に半導体チップ5、この半導体チップ5上にリードフレーム7をそれぞれ半田層4,6で固着しこれらを二層の封止材層12,13で被覆する。そして半導体チップ5全体と配線であるリードフレーム7の一部と半導体チップ5周囲の銅ベース基板3を第1封止材層12で覆い、更にその外側を第2封止材層13で覆い、第1封止材層12の熱膨張係数を銅ベース基板3の熱膨張係数付近の1.5×10-5/℃〜1.8×10-5/℃とし、第1封止材層12の銅ベース基板3に対する接着強さを15MPa〜30MPaとすることで、半導体チップ5の上下の半田層4,6の熱疲労による熱抵抗の増大を防止し信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【選択図】 図1
Description
その後、0.1Torrの真空状態で10分間2次脱泡し120℃、2時間加熱硬化された後にフタ11が取り付けられパワー半導体モジュールが完成する。パワー半導体モジュール500は図示しない冷却フィンの上に取り付けられて使用される。
特許文献1において、 基板上に搭載されたチップ状の回路素子の表面に、及び基板上のワイヤ線のネック部に連続状態で素子の熱膨張係数と近似させた熱膨張係数の低い樹脂薄膜を被覆することで、冷熱サイクル時に発生する応力による素子と導体とを接続するワイヤ線の断線を防止することが開示されている。
パワーサイクル試験をΔTj=100℃、運転1秒、休止9秒の条件を1サイクルとして実施するとサイクル数の増加にしたがいパワー半導体モジュールの熱抵抗が増加する傾向が顕著になる。
特許文献1では、ワイヤ線の断線を防止することを目的とし、樹脂薄膜を回路素子上に薄く形成する必要があるため、樹脂としては溶液性のフェノール系エポキシ樹脂を用いている(段落0017参照)。樹脂膜が薄いため半導体チップの裏面の半田層の熱疲労による熱抵抗の増大の防止に対しては効果が低い。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、半導体チップの配線にリードフレームを用いた場合に、半導体チップの上下の半田層の熱疲労による熱抵抗の増大を防止し信頼性の高い半導体装置を提供することである。
また、特許請求の範囲の請求項4記載の発明によれば、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発明において、前記封止材層または前記第1封止材層の前記銅ベース基板に対する接着強さが15MPa〜30MPaであるとよい。
また、特許請求の範囲の請求項6記載の発明によれば、請求項1〜5のいずれか一項に記載の発明において、前記封止材層または前記第1封止材層の弾性率が14GPa〜18GPaであるとよい。
また、特許請求の範囲の請求項8記載の発明によれば、請求項7に記載の発明において、前記カチオン重合型1液型エポキシ樹脂が、充填材としてSiO2又はTiO2を80Vol.%〜90Vol.%充填されているとよい。
また、特許請求の範囲の請求項10記載の発明によれば、請求項2に記載の発明において、前記第2封止材層が、第1封止材層より熱膨張率が大きく、接着強さが小さく、熱変形温度が高く、弾性率が小さい条件のうち少なくともいずれかを満たす材料で形成するとよい。
さらに、第1封止材層の弾性率を14GPa〜18GPaとすることで、その効果を増大させることができる。
また、前記した第1封止材層でケース内を充填することで、前記と同様に熱疲労の低減を図ることができる。
このパワー半導体モジュール100は、絶縁層1と回路パターン2および銅板14からなる銅ベース基板3と、この銅ベース基板に半田層4により固着される半導体チップ5と、この半導体チップ5上に半田層6により固着されるリードフレーム7と、このリードフレームが半田付けされる主端子8とからなる。尚、銅板14は、腐食防止およびアルミニウム製の冷却フィンとの電腐防止のためにニッケルなどの金属膜が被覆されている。
つぎに、図1のパワー半導体モジュールの製造方法について工程順に説明する。
そして、第2封止材層13を充填する。第2封止材層13として使用されるのはシリコーンゲルで、2液混合型の反応材料である。所定量を計量したのち混合し0.1Torr(13.3Pa)の真空状態で10分間一次脱泡したのちにケース9内に注型する。その後、0.1Torrの真空状態で10分間2次脱泡し120℃2時間加熱硬化した後にフタ11が取り付けられパワー半導体モジュールは完成する。このパワー半導体モジュールは図示しない冷却フィンの上に取り付けられて使用される。
また、表1には、図1の本発明品(パワー半導体モジュール100)と図7の従来品(パワー半導体モジュール500)との信頼性評価試験の結果を示す。
いずれも3つの部分で屈曲したリードフレーム7を用い共通しているが、図1に示したリードフレーム7は、その第1の屈曲部が半導体チップ5との接合部に固着されており、半導体チップ5上からその面に略垂直な上方へ延伸され、第1封止材層12内の第2の屈曲部において半導体チップ5の面方向へ曲げられ、第1封止材層12の表面を貫いて、第3の屈曲部を経て主端子8へ取り付けられている。
すなわち、図3では半導体チップ5から水平方向にリードフレーム7をはみ出させ、そのはみ出した水平のリードフレーム7までを第1封止材層12で被覆している。
なお、以上の形態では3つの屈曲部を有するリードフレーム7について説明したが、屈曲部の数を増やしてばね作用をさらに増加させたものを用いてもよい。
第1封止材層12の熱膨張係数を、銅ベース基板3の熱膨張係数に近づけて、1.5×10-5℃〜1.8×10-5/℃とし、第2封止材層13であるシリコーンゲルより銅ベース基板3に対する接着強さが強く、第1封止材層12の銅ベース基板3に対する接着強さを15MPa〜30MPaとすることで、第1封止材層12により半導体チップ5、半導体チップ5の上下の半田層6,4およびリードフレーム7がしっかりと固定され、従来のシルコーンゲルで封止した場合に比べて、パワーサイクル試験やヒートショック試験で発生する半田層4,6での熱応力疲労を防止できて、その結果パワー半導体モジュールの熱抵抗の増大を防止することができる。
尚、第1封止材層12には例えば、前記したSiO2やTiO2を充填したカチオン重合型1液型エポキシ樹脂を用いると、熱膨張係数を銅ベース基板3の熱膨張係数付近にすることができるのでよい。また、第1封止材層12であるカチオン重合型1液型エポキシ樹脂はシリコーンゲルのように表面保護膜の役割もするので、短い沿面長で半導体チップ5の沿面絶縁耐圧を確保することができる。
また、接着強さが15MPa未満では、銅で形成された回路パターン2との界面で剥離状態となり接着強さのばらつきが大きく成り過ぎる。一方、30MPaを超えると、注型材料の凝集破壊(第1封止材層12内で起こる破壊)が発生するため第1封止材層12として使用できない。
また、弾性率が10GPa未満では、封止材として柔らかすぎて半導体チップを固定する力が弱すぎる。一方、25GPaを超えると、SiO2などの充填材の添加限界となり、注型材料としての粘度限界を超えるため注型が困難になり、第1封止材層12を形成できない。
2 回路パターン
3 銅ベース基板
4,6 半田層
5 半導体チップ
7 リードフレーム
8 主端子
9 ケース
11 フタ
12 第1封止材層
13 第2封止材層
14 銅板
15 空間
100,200,300 パワー半導体モジュール
Claims (10)
- ケースと、ケースに取り付けられた銅ベース基板と、銅ベース基板上に固着された半導体チップと、該半導体チップ上に固着されたリードフレームとを備える半導体装置において、
前記半導体チップおよびリードフレームは夫々半田層で銅ベース基板上および半導体チップ上に固着されており、
前記銅ベース基板、半導体チップおよびリードフレームが、銅ベース基板の熱膨張係数付近の所定の値の熱膨張係数を有する封止材層により被覆されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記封止材層が第1封止材層と第2封止材層をこの順に積層したものであり、前記半導体チップと、リードフレームと、半導体チップの周囲の銅ベース基板とが第1封止材層で覆われており、該第1封止材層が第2封止材層で覆われており、前記第1封止材層の熱膨張係数が銅ベース基板の熱膨張係数付近の所定の値であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記所定の値が1.5×10-5/℃〜1.8×10-5/℃であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記封止材層または前記第1封止材層の前記銅ベース基板に対する接着強さが15MPa〜30MPaであることを特徴とする請求項1〜3に記載の半導体装置。
- 前記封止材層または前記第1封止材層の熱変形温度が150℃〜200℃であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記封止材層または前記第1封止材層の弾性率が14GPa〜18GPaであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記封止材層または前記第1封止材層がカチオン重合型1液型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記カチオン重合型1液型エポキシ樹脂が、充填材としてSiO2又はTiO2を80Vol.%〜90Vol.%充填されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記第2封止材層が、シリコーンゲルであることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第2封止材層が、第1封止材層より熱膨張率が大きく、接着強さが小さく、熱変形温度が高く、弾性率が小さい条件のうち少なくともいずれかを満たす材料で形成したことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009066421A JP2010219420A (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009066421A JP2010219420A (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219420A true JP2010219420A (ja) | 2010-09-30 |
Family
ID=42977909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009066421A Withdrawn JP2010219420A (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010219420A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164697A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用パワーモジュール及び電力用半導体装置 |
JP2012191010A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2012172862A1 (ja) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
JP2013171852A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体モジュール |
JP2014120619A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPWO2013054677A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-03-30 | 株式会社村田製作所 | 封止用樹脂シートの製造方法 |
JP2015088684A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 積層型電子部品モジュール |
JPWO2013111276A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2015-05-11 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
CN105190872A (zh) * | 2013-09-13 | 2015-12-23 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
US9412679B1 (en) | 2015-03-16 | 2016-08-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
CN109727925A (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-07 | 华润微电子(重庆)有限公司 | 一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法 |
JP2020506551A (ja) * | 2017-02-03 | 2020-02-27 | アーベーベー・シュバイツ・アーゲー | パワー半導体モジュール |
WO2020136759A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
CN112635410A (zh) * | 2019-09-24 | 2021-04-09 | 株式会社东芝 | 功率模块 |
CN114554769A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 英业达科技有限公司 | 服务器的密封方法 |
WO2023021589A1 (ja) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0321647A (ja) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Hitachi Ltd | 樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂封止型電子装置 |
JPH0661417A (ja) * | 1992-06-10 | 1994-03-04 | Origin Electric Co Ltd | 半導体装置,電子回路装置,それらの製造方法および製造装置 |
JPH1060232A (ja) * | 1996-08-20 | 1998-03-03 | Nagase Chiba Kk | 非接触icカード用モジュール封止剤 |
JPH10112515A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Denso Corp | ボールグリッドアレイ半導体装置及びその製造方法 |
JPH10247658A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2000156439A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体モジュール |
JP2000223623A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Denso Corp | 回路基板の実装構造 |
JP2000228492A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Hitachi Ltd | 樹脂封止した半導体装置 |
JP2008060309A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
2009
- 2009-03-18 JP JP2009066421A patent/JP2010219420A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0321647A (ja) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Hitachi Ltd | 樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂封止型電子装置 |
JPH0661417A (ja) * | 1992-06-10 | 1994-03-04 | Origin Electric Co Ltd | 半導体装置,電子回路装置,それらの製造方法および製造装置 |
JPH1060232A (ja) * | 1996-08-20 | 1998-03-03 | Nagase Chiba Kk | 非接触icカード用モジュール封止剤 |
JPH10112515A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Denso Corp | ボールグリッドアレイ半導体装置及びその製造方法 |
JPH10247658A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2000156439A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体モジュール |
JP2000223623A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Denso Corp | 回路基板の実装構造 |
JP2000228492A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Hitachi Ltd | 樹脂封止した半導体装置 |
JP2008060309A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164697A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用パワーモジュール及び電力用半導体装置 |
JP2012191010A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2012172862A1 (ja) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
JP2013004729A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
CN103620763A (zh) * | 2011-06-16 | 2014-03-05 | 富士电机株式会社 | 功率半导体模块以及其制造方法 |
US9287187B2 (en) | 2011-06-16 | 2016-03-15 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor module |
JPWO2013054677A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-03-30 | 株式会社村田製作所 | 封止用樹脂シートの製造方法 |
JPWO2013111276A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2015-05-11 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
JP2013171852A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体モジュール |
JP2014120619A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US9443779B2 (en) | 2013-09-13 | 2016-09-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN105190872A (zh) * | 2013-09-13 | 2015-12-23 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
JP2015088684A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 積層型電子部品モジュール |
US9412679B1 (en) | 2015-03-16 | 2016-08-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
CN105990277A (zh) * | 2015-03-16 | 2016-10-05 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体装置 |
JP2020506551A (ja) * | 2017-02-03 | 2020-02-27 | アーベーベー・シュバイツ・アーゲー | パワー半導体モジュール |
JP7158392B2 (ja) | 2017-02-03 | 2022-10-21 | ヒタチ・エナジー・スウィツァーランド・アクチェンゲゼルシャフト | パワー半導体モジュール |
CN109727925A (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-07 | 华润微电子(重庆)有限公司 | 一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法 |
WO2020136759A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
US11462449B2 (en) | 2018-12-26 | 2022-10-04 | Nissan Motor Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN112635410A (zh) * | 2019-09-24 | 2021-04-09 | 株式会社东芝 | 功率模块 |
CN114554769A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 英业达科技有限公司 | 服务器的密封方法 |
CN114554769B (zh) * | 2020-11-18 | 2024-03-22 | 英业达科技有限公司 | 服务器的密封方法 |
WO2023021589A1 (ja) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010219420A (ja) | 半導体装置 | |
JP4319591B2 (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP5857464B2 (ja) | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
JP5832557B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP5656907B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP5602077B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20120286405A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP5228519B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101398404B1 (ko) | 기계적으로 분리된 리드 부착물을 갖는 플라스틱오버몰딩된 패키지들 | |
TW201123370A (en) | Semiconductor package structures, flip chip packages, and methods for manufacturing semiconductor flip chip package | |
KR101388815B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
JP5071719B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP4030930B2 (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP2009252838A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011040565A (ja) | 熱伝導シート、これを用いた半導体装置およびその製造方法 | |
JP2006179538A (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP6057927B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5328740B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2010050323A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP5258825B2 (ja) | パワー半導体装置及びその製造方法 | |
JP3708490B2 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
US20080258318A1 (en) | Semiconductor device | |
JP2016143846A (ja) | 半導体装置 | |
JP3568402B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5998033B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110422 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130409 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130730 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20131030 |