JP2010194677A - ワイヤーソー装置と基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平均直径Dの砥粒が固着したワイヤーと、前記ワイヤーを送り出す供給リールと、前記供給リールから送り出された前記ワイヤーを走行させる複数のメインローラと、
前記複数のメインローラからのびた前記ワイヤーを巻き取る巻取リールと、を備えるワイヤーソー装置において、前記供給リールの一端から他端に向けて巻きつけられる前記ワイヤーの間隔Pが、2.3D<P<4Dの関係を満たし、他端から一端に向けて巻きつけられる前記ワイヤーが、既に巻きつけられた前記ワイヤー間に巻きつけられることを備える。
【選択図】図1
Description
以下、実施例について説明する。まず、ガラス板からなるスライスベースにエポキシ系接着剤を塗布し、156mm×156mm×300mmの直方体の多結晶シリコンブロックをスライスベースに設置し接着剤を硬化させた。2本のスライスベースに接着したシリコンブロックをワイヤーソー装置に設置し、ダイヤモンドの砥粒をNiメッキで固着したワイヤー(線径=130μm、砥粒粒径=15μm、平均直径D=160μm)を双方向に走行させながら、スライスベースに接着したブロックをスライスして、平均厚み200μmのシリコン基板を作製した。このとき、供給リール7、巻取リール8に巻きつけるワイヤー3の張力が17.5Nであり、巻取リール8におけるワイヤーの間隔P2が、0.2μm、0.36μm、0.37μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.64μm、0.65μm、0.8μm、0.9μmの10種類において、ワイヤーの断線率を評価した。その結果を表1に表す。
次に、巻取リール8のワイヤーの間隔P2が0.4μmであり、巻取リール8に巻きつけるワイヤーの張力が10N、15N、17.5N、20N、25Nの5種類において、スライスした際におけるスライスの不良率を評価した。不良項目としては、スライス痕の有無、凹凸の有無、うねりの有無であり、このうち1つでも該当するものがあれば不良と判断し、全枚数のうち不良の発生している基板の枚数から不良率を算出する。
1a :基板
3 :ワイヤー
5 :メインローラ
7 :供給リール
8 :巻取リール
Claims (5)
- 表面に固着された砥粒を含み、平均直径Dのワイヤーと、
一端と他端とを有する外周面を含み、前記ワイヤーが前記一端と前記他端との間で往復しながら前記外周面に多層に巻き付けられた供給リールと、
前記供給リールからのびた前記ワイヤーを走行させる複数のメインローラと、
前記複数のメインローラからのびた前記ワイヤーを巻き取る巻取リールと、を備え、
前記ワイヤーは、2.3Dより大きく4D未満の間隔で前記供給リールの一端から他端に向けて巻かれるとともに、前記供給リールの前記他端から前記一端に向けて、既に巻きつけられた前記ワイヤーの間に巻かれている部分を有することを特徴とするワイヤーソー装置。 - 表面に固着された砥粒を含み、平均直径Dのワイヤーと、前記ワイヤーを送り出す供給リールと、一端と他端とを有する外周面を含む巻取リールと、インゴットと、を準備する工程と、
前記供給リールから前記ワイヤーを送り出す工程と、
前記ワイヤーを前記供給リールと前記巻取リールの間で往復させながら、前記ワイヤーを前記巻取リールの前記一端と前記他端との間で往復させて前記外周面に多層に巻き付ける工程と
前記供給リールと前記ワイヤー巻取リールの間の前記ワイヤーにより前記インゴットを切断する工程と、
を備え、
前記ワイヤーを前記巻取リールに巻き付ける工程において、前記巻取リールの一端から他端に向けて2.3Dより大きく4D未満の間隔で前記ワイヤーを巻き、前記巻取リールの前記他端から前記一端に向けて、前記ワイヤーを既に巻きつけられた前記ワイヤー間に巻くことを特徴とする基板の製造方法。 - 前記ワイヤーを、前記供給リールの一端から他端に向けて2.3Dより大きく4D未満の間隔で前記供給リールに巻きつける工程と、前記ワイヤーを、前記供給リールの他端から一端に向けて既に前記供給リールに巻きつけられた前記ワイヤー間に巻きつける工程と、をさらに有することを特徴とする請求項2に記載の基板の製造方法。
- 前記巻取リールに巻きつける前記ワイヤーの張力は15N以上20N以下であることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の基板の製造方法。
- 前記巻取リールをは縦向きに置き、前記ワイヤーを鉛直方向に往復運動させて前記巻取リールに巻きつけることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれかに記載の基板の製造方法。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2018058147A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 株式会社タカトリ | ワイヤソー及びワイヤソーのワイヤ巻き取り方法 |
CN108356993A (zh) * | 2017-01-27 | 2018-08-03 | 小松Ntc株式会社 | 线状锯及工件的切断加工方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04363036A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-12-15 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体装置用ボンディングワイヤおよびその製造方法 |
JPH0929611A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソーのワイヤトラバース装置 |
JP2002036091A (ja) * | 2000-05-15 | 2002-02-05 | Allied Material Corp | 超砥粒ワイヤソーとその製造方法 |
JP2003260052A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Hitachi Medical Corp | 画像診断支援装置 |
JP2004042241A (ja) * | 2001-10-17 | 2004-02-12 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ワイヤソーを用いる切断方法およびワイヤソー装置ならびに希土類磁石の製造方法 |
JP2005186202A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Allied Material Corp | 超砥粒ワイヤソー巻き付け構造、超砥粒ワイヤソー切断装置および超砥粒ワイヤソーの巻き付け方法 |
JP2005186169A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Neomax Co Ltd | 希土類合金の切断方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04363036A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-12-15 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体装置用ボンディングワイヤおよびその製造方法 |
JPH0929611A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソーのワイヤトラバース装置 |
JP2002036091A (ja) * | 2000-05-15 | 2002-02-05 | Allied Material Corp | 超砥粒ワイヤソーとその製造方法 |
JP2004042241A (ja) * | 2001-10-17 | 2004-02-12 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ワイヤソーを用いる切断方法およびワイヤソー装置ならびに希土類磁石の製造方法 |
JP2003260052A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Hitachi Medical Corp | 画像診断支援装置 |
JP2005186169A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Neomax Co Ltd | 希土類合金の切断方法 |
JP2005186202A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Allied Material Corp | 超砥粒ワイヤソー巻き付け構造、超砥粒ワイヤソー切断装置および超砥粒ワイヤソーの巻き付け方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018058147A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 株式会社タカトリ | ワイヤソー及びワイヤソーのワイヤ巻き取り方法 |
CN108356993A (zh) * | 2017-01-27 | 2018-08-03 | 小松Ntc株式会社 | 线状锯及工件的切断加工方法 |
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