JP2010192718A - 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高集積度・低コスト性を確保しつつ、高速性・低消費電力性に優れた可変抵抗素子を用いた不揮発性半導体記憶装置等を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、複数の第1の配線、前記第1の配線に交差する複数の第2の配線、前記第1及び第2の配線の下層又は上層に形成されたソース線、並びに前記第1及び第2の配線の各交差部に配置された複数のメモリセルを有するメモリセルアレイ層を備える。前記メモリセルは、前記第1の配線と前記ソース線との間に直列に接続された可変抵抗素子及びトランジスタを備える。前記可変抵抗素子は、電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶し、前記トランジスタは、側面に前記第2の配線をゲートとして配置した柱状トランジスタであることを特徴とする。
【選択図】図6A
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、複数の第1の配線、前記第1の配線に交差する複数の第2の配線、前記第1及び第2の配線の下層又は上層に形成されたソース線、並びに前記第1及び第2の配線の各交差部に配置された複数のメモリセルを有するメモリセルアレイ層を備える。前記メモリセルは、前記第1の配線と前記ソース線との間に直列に接続された可変抵抗素子及びトランジスタを備える。前記可変抵抗素子は、電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶し、前記トランジスタは、側面に前記第2の配線をゲートとして配置した柱状トランジスタであることを特徴とする。
【選択図】図6A
Description
本発明は、不揮発性半導体記憶装置に関し、特に、電気的書き換えが可能な抵抗値をデータとして不揮発に記憶する可変抵抗素子を用いた不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法に関する。
従来、電気的に書き換え可能な不揮発性メモリとしては、フローティングゲート構造を有するメモリセルをNAND接続又はNOR接続してメモリセルアレイを構成したフラッシュメモリが周知である。また、不揮発性で且つ高速なランダムアクセスが可能なメモリとして、強誘電体メモリも知られている。
一方、メモリセルの更なる微細化を図る技術として、可変抵抗素子をメモリセルに使用した抵抗変化型メモリが提案されている。可変抵抗素子としては、カルコゲナイド化合物の結晶/アモルファス化の状態変化によって抵抗値を変化させる相変化メモリ素子、トンネル磁気抵抗効果による抵抗変化を用いるMRAM素子、導電性ポリマーで抵抗素子が形成されるポリマー強誘電RAM(PFRAM)のメモリ素子、電気パルス印加によって抵抗変化を起こすReRAM素子等が知られている(特許文献1)。
ReRAMの可変抵抗素子には、2種の動作モードがあることが知られている。1つは、印加電圧の極性を変えることなく、電圧値と印加時間の制御により、高抵抗状態と低抵抗状態とを切り換えるもので、これはユニポーラ型と称させる。もう一つは、印加電圧の極性を変えることにより、高抵抗状態と低抵抗状態とを切り換えるもので、これはバイポーラ型と称される。
ユニポーラ型のメモリセルは、可変抵抗素子とダイオード等の整流素子との直列接続からなるため、メモリセルアレイの積層が容易であり、不揮発性メモリを3次元構造化することで、更に高集積化を図ることができる(特許文献2)。但し、ダイオードを使用したユニポーラ型のメモリセルを用いたメモリセルアレイの場合、メモリセルアクセスの際、予め全てのワード線を立ち上げる必要がありファーストアクセスが遅い。また、多くのメモリセルに逆バイアスがかかるため、消費電流が増大し、それに伴いスループットも制限されるという欠点がある。
一方、ダイオードの代わりにトランジスタを用いたメモリセルは、メモリセルアクセスの際、選択ワード線及びビット線だけを動かせば良いので、ファーストアクセスを早くすることができる。また、消費電流も小さく、高いスループットを得ることができる。更には、ビット線及びワード線のソース電圧に対する印加電圧極性を変えることでバイポーラ型としても動作する。但し、ダイオードを用いたメモリセルに比べ、集積度が劣るため問題となる。
本発明は、高集積度・低コスト性を確保しつつ、高速性・低消費電力性に優れた可変抵抗素子を用いた不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数の第1の配線、前記第1の配線に交差する複数の第2の配線、前記第1及び第2の配線の下層又は上層に形成されたソース線、並びに前記第1及び第2の配線の各交差部に配置された複数のメモリセルを有するメモリセルアレイ層を備える。前記メモリセルは、前記第1の配線と前記ソース線との間に直列に接続された可変抵抗素子及びトランジスタを備える。前記可変抵抗素子は、電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶し、前記トランジスタは、側面に前記第2の配線をゲートとして配置した柱状トランジスタであることを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数の第1の配線、前記第1の配線に交差する複数の第2の配線、並びに前記第1及び第2の配線の各交差部に配置された複数の第1のメモリセルを有する第1のメモリセルアレイ層を備えた第1のメモリ部と、複数の第3の配線、前記第3の配線に交差する複数の第4の配線、前記第3及び第4の配線の下層又は上層に形成されたソース線、並びに前記第3及び第4の配線の各交差部に配置された複数の第2のメモリセルを有する第2のメモリセルアレイ層を備えた第2のメモリ部と、前記第1及び第2のメモリ部の記憶動作を制御する制御部とを備える。前記第1のメモリセルは、前記第1の配線と前記第2の配線の間に直列に接続された電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶する可変抵抗素子及びダイオードを備え、前記第2のメモリセルは、前記第3の配線と前記ソース線との間に直列に接続された可変抵抗素子及びトランジスタを備え、前記可変抵抗素子は、電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶し、前記トランジスタは、側面に前記第4の配線をゲートとして配置した柱状トランジスタであることを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る不揮発性半導体記憶装置の製造方法は、第1の配線層、第1の絶縁層及び第2の配線層を順次形成する工程と、前記第2の配線層を選択的にエッチングして所定方向に延びる複数の第2の配線を形成する工程と、前記第2の配線の上に第2の絶縁層を形成する工程と、前記第2の絶縁層、前記第2の配線及び前記第1の絶縁層を貫通するようにメモリセル形成孔を形成する工程と、前記メモリセル形成孔の内周面に絶縁層を形成する工程と、前記内周面に絶縁層が形成された前記メモリセル形成孔にトランジスタを構成するシリコン層と可変抵抗素子を順次積層する工程とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、高集積度・低コスト性を確保しつつ、高速性・低消費電力性に優れた可変抵抗素子を用いた不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る不揮発性半導体記憶装置の実施の形態について詳細に説明する。
[第1の実施形態]
[全体システム]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置のブロック図である。
[全体システム]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置のブロック図である。
この不揮発性半導体記憶装置は、後述するReRAM(可変抵抗素子)を使用したメモリセルをマトリクス状に配置したメモリセルアレイ1を備える。メモリセルアレイ1のビット線BL方向に隣接する位置には、メモリセルアレイ1のビット線BLを制御し、メモリセルのデータ消去、メモリセルへのデータ書き込み、及びメモリセルからのデータ読み出しを行うカラム制御回路2が設けられている。また、メモリセルアレイ1のワード線WL方向に隣接する位置には、メモリセルアレイ1のワード線WLを選択し、メモリセルのデータ消去、メモリセルへのデータ書き込み、及びメモリセルからのデータ読み出しに必要な電圧を印加するロウ制御回路3が設けられている。
データ入出力バッファ4は、図示しない外部のホストにI/O線を介して接続され、書き込みデータの受け取り、消去命令の受け取り、読み出しデータの出力、アドレスデータやコマンドデータの受け取りを行う。データ入出力バッファ4は、受け取った書き込みデータをカラム制御回路2に送り、カラム制御回路2から読み出したデータを受け取って外部に出力する。外部からデータ入出力バッファ4に供給されたアドレスは、アドレスレジスタ5を介してカラム制御回路2及びロウ制御回路3に送られる。また、ホストからデータ入出力バッファ4に供給されたコマンドは、コマンド・インタフェース6に送られる。コマンド・インタフェース6は、ホストからの外部制御信号を受け、データ入出力バッファ4に入力されたデータが書き込みデータかコマンドかアドレスかを判断し、コマンドであれば受け取りコマンド信号としてステートマシン7に転送する。ステートマシン7は、この不揮発性半導体記憶装置全体の管理を行うもので、ホストからのコマンドを受け付け、読み出し、書き込み、消去、データの入出力管理等を行う。また、外部のホストは、ステートマシン7が管理するステータス情報を受け取り、動作結果を判断することも可能である。このステータス情報は書き込み、消去の制御にも利用される。
また、ステートマシン7によってパルスジェネレータ8が制御される。この制御により、パルスジェネレータ8は任意の電圧、任意のタイミングのパルスを出力することが可能となる。具体的には、ステートマシン7が、外部から与えられたアドレスをアドレスレジスタ5を介して入力し、どのメモリ層へのアクセスかを判定し、そのメモリ層に対応するパラメータを用いて、パルスジェネレータ8からのパルスの高さ・幅を制御する。このパラメータは、メモリ層ごとの書き込み等の特性を把握した上で、各メモリ層の書き込み特性が均一になるように求められた値であり、メモリセルに保存されている。ここで、形成されたパルスはカラム制御回路2及びロウ制御回路3で選択された任意の配線へ転送することが可能である。
なお、メモリセルアレイ1以外の周辺回路素子はメモリセルアレイ1の直下のシリコン基板に形成可能であり、これにより、この半導体記憶装置のチップ面積は、ほぼメモリセルアレイ1の面積に等しくすることも可能である。
[メモリセルアレイの概要]
図2は、メモリセルアレイ1の一例であるメモリセルアレイ100の一部を示す斜視図である。
図2は、メモリセルアレイ1の一例であるメモリセルアレイ100の一部を示す斜視図である。
メモリセルアレイ100は、図示しないシリコン基板上に形成された平面状のソース線SLを備える。このソース線SLの上方に、図中II-II´線方向(以下、“ロウ方向”と呼ぶ)に延びる複数のワード線WL0〜WL3と、I-I´線方向(以下、“カラム方向”と呼ぶ)に延び、ワード線WLと交差する複数のビット線BL0〜BL2を備える。これらワード線WL、ビット線BL、及びソース線SLは、熱に強く、且つ抵抗値の低い材料が望ましく、例えばW、WSi、NiSi、CoSi等を用いることができる。さらに、これら複数のワード線WL及びビット線BLの各交差部には、メモリセルMCが配置されている。
各メモリセルMCは、ソース線SL及びビット線BL間に、ワード線WLを貫通する円柱状に形成されている。このうち、ワード線WLより上の部分は可変抵抗素子VR、その他の部分はp+型の不純物がドープされたポリシリコン(p-Si)となっている。このポリシリコンとワード線WLとの間には、ゲート絶縁膜GISが介在しており、これらゲート絶縁層GIS及びポリシリコンによってトランジスタが構成される。さらに、このトランジスタTRと可変抵抗素子VRによりメモリセルMCが構成される。
図3は、可変抵抗素子VRの例を示す図である。図3に示す可変抵抗素子VRは、電極層11、13の間に記録層12を配置してなる。記録層12は、少なくとも2種類の陽イオン元素を有する複合化合物から構成される。陽イオン元素の少なくとも1種類は電子が不完全に満たされたd軌道を有する遷移元素とし、且つ隣接する陽イオン元素間の最短距離は、0.32nm以下とする。具体的には、化学式AxMyXz(AとMは互いに異なる元素)で表され、例えばスピネル構造(AM2O4)、イルメナイト構造(AMO3)、デラフォサイト構造(AMO2)、LiMoN2構造(AMN2)、ウルフラマイト構造(AMO4)、オリビン構造(A2MO4)、ホランダイト構造(AxMO2)、ラムスデライト構造(AxMO2)、ぺロブスカイト構造(AMO3)等の結晶構造を持つ材料により構成される。
図3の例では、AがZn、MがMn、XがOである。記録層12内の小さな白丸は拡散イオン(Zn)、大きな白丸は陰イオン(O)、小さな黒丸は遷移元素イオン(Mn)をそれぞれ表している。記録層12の初期状態は高抵抗状態であるが、電極層11を固定電位、電極層13側に負の電圧を印加すると、記録層12中の拡散イオンの一部が電極層13側に移動し、記録層12内の拡散イオンが陰イオンに対して相対的に減少する。電極層13側に移動した拡散イオンは、電極層13から電子を受け取り、メタルとして析出するため、メタル層14を形成する。記録層12の内部では、陰イオンが過剰となり、結果的に記録層12内の遷移元素イオンの下層を上昇させる。これにより、記録層12はキャリアの注入により電子伝導性を有するようになってセット動作が完了する。再生に関しては、記録層12を構成する材料が抵抗変化を起こさない程度の微小な電流値を流せば良い。プログラム状態(低抵抗状態)を初期状態(高抵抗状態)にリセットするには、例えば記録層12に大電流を充分な時間流してジュール加熱して、記録層12の酸化還元反応を促進すれば良い。また、セット時と逆向きの電場を印加することによってもリセット動作が可能である。
次に、本実施形態に用いるトランジスタを用いたメモリセルMCへのセット/リセット動作について説明する。
まず、本実施形態について説明する前に、ダイオードを用いたメモリセルに対するセット/リセット動作について説明する。
図21は、比較例に係るメモリセルアレイの一部を示す等価回路図である。このメモリセルアレイは、互いに交差する複数のワード線WL及びビット線BLと、これらワード線WL及びビット線BLの各交差部に配置され、直列接続されたダイオードDi及び可変抵抗素子VRからなるメモリセルMCを備える。
図22は、図21に示すワード線WL1及びビット線BL1の交差部に接続されたメモリセルMC1に対するセット動作時の動作波形図である。
メモリセルアレイのワード線WL及びビット線BLは、通常、 “L”となっている。
セット動作は、所定の期間t_SET(例えば、10ns〜100ns)、非選択ワード線WL2及び選択ビット線BL1を可変抵抗素子VRのセット動作に必要なセット電圧VSETにする。セット電圧VSETは、例えば1.5V、ダイオードDiの順電圧を0.6Vを考慮すると2.1Vとなる。その結果、メモリセルMC1のダイオードDiに順バイアスがかかり図21の矢印方向に電流が流れ、メモリセルMC1の可変抵抗素子VRは、高抵抗状態から低抵抗状態に遷移する。一方、他のメモリセルMCのダイオードDiには逆バイアスがかかるため、メモリセルMCの可変抵抗素子VRには電圧が印加されず、抵抗状態は遷移しない。
リセット動作については、期間t_SETより長い期間t_RESET(例えば、500ns〜2μs)、非選択ワード線WL1及び選択ビット線BL1に可変抵抗素子VRのリセット動作に必要なセット電圧より低いリセット電圧VRESETにすれば良い。リセット電圧VRESETは、例えば0.6V、ダイオードDiの順電圧1.0Vを考慮すると1.6Vとなる。これにより、可変抵抗素子VRの内部でジュール熱が発生し、メモリセルMC1は、低抵抗状態から高抵抗状態に遷移する。
続いて、本実施形態に用いるメモリセルのセット/リセット動作について説明する。
図4は、本実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置のメモリセルアレイ100の一部を示す等価回路図である。図のようにワード線WLとビット線BLの交差部に、トランジスタTRと可変抵抗素子VRが直列接続されたメモリセルMCが配置されている。
図5は、図4に示すワード線WL1及びビット線BL1の交差部に接続されたメモリセルMC1に対するセット動作時の動作波形図である。
メモリセルアレイのワード線WL及びビット線BLは、通常、 “L”となっている。
セット動作は、期間t_SETの間、選択ワード線WL1を“H”、選択ビット線BL1をセット電圧VSETにする。その結果、メモリセルMC1のトランジスタTRがオンになるため、図4の矢印方向に電流が流れ、メモリセルMC1の可変抵抗素子VRは、高抵抗状態から低抵抗状態に遷移する。一方、他のメモリセルMCのトランジスタTRがオフのままであるため、可変抵抗素子VRの抵抗状態は遷移しない。
リセット動作についても、セット動作同様、期間t_RESETの間、選択ワード線WL1を“H”にし、選択ビット線BL1にリセット電圧VRESETを印加すれば良い。
以上から分かるように、比較例の場合、セット/リセット動作において、選択ワード線WL1を除く非選択ワード線WL全てをセット電圧VSET/リセット電圧VRESETに上昇させる必要がある。そのため、消費電力が大きくなるばかりでなく、メモリセルMC1に対するファーストアクセスが遅くなることが問題となる。
一方、本実施形態の場合、図4に示すように選択ビット線BL1のみをセット電圧VSET/リセット電圧VRESETにすれば良いため、比較例に比べ、消費電力が少なく、ファーストアクセスも早くすることができる。
なお、上記の説明では、メモリセルMCのトランジスタTRとしてCMOSトランジスタを用いた場合について説明したが、バイポーラトランジスタを用いることもできる。
[メモリセルアレイの構造]
次に、このようなメモリセルを用いたメモリセルアレイの構造について説明する。
次に、このようなメモリセルを用いたメモリセルアレイの構造について説明する。
まず、本実施形態に係るメモリセルアレイの構造を説明する前に、図23を用いて比較例となるメモリセルアレイ600の構造を説明する。
この比較例に係るメモリセルは、シリコン基板601上に、ロウ方向に延びるワード線WL、ロウ方向に延びるソース線SL、及びカラム方向に延びるビット線BLが、それぞれ異なる層に積層されている。ソース線SLは、導電体604を介してシリコン基板601中の不純物拡散層602に接続されている。ビット線BLは、可変抵抗素子VR及び導電体605を介してシリコン基板601中の不純物拡散層603に接続されている。ワード線WLは、ゲート絶縁膜606を介して、シリコン基板601の不純物拡散層602及び603間の位置に接続されている。この配置の場合、メモリセルのトランジスタのゲート長方向は、カラム方向となる。またメモリセル1個を配置するためには、ソース線SL、ワード線WL、及びビット線BLに接続された可変抵抗素子VRそれぞれのカラム方向の幅を足した分の幅を持つ配置領域が必要となる。
続いて、本実施形態に係るメモリセルアレイ100の構造について説明する。
図6A及び図6Bは、図2に示したI-I´断面図及びII-II´断面図であり、図6Cは、メモリセルアレイの積層方向上面から見た図である。
シリコン基板101上には、センスアンプ回路等の周辺回路103が形成され、それを覆う第1絶縁膜102が形成されている。このように、周辺回路をメモリセルアレイ100の下部に配置することによって、この不揮発性半導体記憶装置のチップ面積は、ほぼメモリセルアレイ100の面積に等しくすることができる。
第1絶縁膜102の上には、ソース線SLとなる平面上の第1メタル104が、例えばW等の低抵抗金属で形成されている。この第1メタル104の上には、保護膜105、第2絶縁膜106を介して第2メタル107が形成されている。この第2メタル107は、ロウ方向に延びる複数の溝108で分割されており、それぞれがワード線WLとなる。また、溝108の底部にある第2絶縁膜106、溝108、及び第2メタル107の上には、第3絶縁膜109が形成されている。さらに、第3絶縁膜109の上には、第3メタル114が形成されている。この第3メタル114は、カラム方向に延びる複数の溝115で分割されており、それぞれがビット線BLとなる。ワード線WLとビット線BLの各交差部には、ソース線SL及びビット線BL間に形成された円柱状のトランジスタホール110が形成されている。このトランジスタホール110の内壁には、所定厚さの中空円柱状のゲート絶縁膜111が形成されている。このゲート絶縁膜111の内壁には、トランジスタTRを構成するポリシリコン112が、ソース線SL上面からワード線WL上面に至る高さまで埋め込まれており、このポリシリコン112の上からビット線BL下面に至るまで可変抵抗素子113が埋め込まれている。これら、ゲート絶縁膜111、ポリシリコン112、及び可変抵抗素子113によってメモリセルMCが構成されている。
さらに、第3絶縁膜109、溝115、及び第3メタル116の上面に第4絶縁膜116が形成されている。
図23に示した比較例のように、メモリセルを二次元的な構造にした場合、メモリセルの配置領域を小さくすると、十分なチャネル長を確保することができず、ショートチャネル効果が大きくなる。したがって、配置領域の縮小は困難である。
また、ソース線SLが線形状であるため、配線抵抗が大きく、消費電流の増大、及びメモリセルの特性のばらつきを生じてしまう。
その点、本実施形態によれば、ワード線WL及びビット線BLの交差部にメモリセルMCを配置することができるため、比較例の場合より、集積度の高いメモリセルアレイを実現することができる。これに伴い、チップ面積の増大を抑制することができ、低コストを実現することができる。また、トランジスタTRのゲート長方向がメモリセルアレイ100の積層方向になっているため、ショートチャネル効果も緩和することができる。
さらに、ソース線SLを平面状にしたことで、配線抵抗を小さくすることができ、消費電流の増大、及びメモリセルMCの特性のばらつきを低減させることが可能となる。
[メモリセルアレイの製造方法]
次に、図7〜図16を参照して、本実施形態に係るメモリセルアレイ100の製造方法について説明する。図7A〜図16Aは、図2のI-I´断面図であり、図7B〜図16Bは、図2のII-II´断面図である。
次に、図7〜図16を参照して、本実施形態に係るメモリセルアレイ100の製造方法について説明する。図7A〜図16Aは、図2のI-I´断面図であり、図7B〜図16Bは、図2のII-II´断面図である。
まず、図7A及び図7Bにおいて、図2の第1絶縁膜となる層の上面に、タングステン(W)等からなるメタル層154、窒化シリコン(SiN)からなる保護層155、酸化シリコン(SiO2)からなる絶縁層156、及びタングステン(W)等からなるメタル層157を順次堆積させる。これらは、それぞれ、ソース線SLである第1メタル104、保護膜105、第2絶縁膜106、及び第2メタル107となる。
続いて、図8A及び図8Bにおいて、メタル層157上面に図示しないTEOS等のハードマスクを形成し、これをマスクとして第1の異方性エッチングを行う。これにより、メタル層157を貫通する所定ピッチでロウ方向に延びる溝158が形成される。ここで、メタル層157は、ワード線WLとなる。
続いて、図9A及び図9Bにおいて、絶縁層156及びメタル層157の上面に酸化シリコン(SiO2)からなる絶縁層159を積層する。この絶縁層159は、第3絶縁膜109となる。
続いて、図10A及び図10Bにおいて、保護層155、絶縁層156、メタル層157、及び絶縁層159を貫通するような円柱状のトランジスタホール160(図6A及び図6Bに示すトランジスタホール110に相当)を形成する。トランジスタホール160は、メタル層157と整合する位置に、メモリセルアレイ100の積層方向上面から見てマトリクス状に配置されるように形成する。
続いて、図11A及び図11Bにおいて、CVD(化学蒸着)により、トランジスタホール160の内壁、及び絶縁層159の上面を覆うように酸化シリコン(SiO2)からなるゲート絶縁層161を積層する。
続いて、図12A及び図12Bにおいて、トランジスタホール160の底部、及び絶縁層159上面のゲート絶縁層161を選択的にエッチングし、除去する。この工程により、ゲート絶縁膜111が形成される。
続いて、図13A及び図13Bにおいて、トランジスタホール160を埋めるように、p+型ポリシリコン(p-Si)からなるポリシリコン162(図2のポリシリコン112に相当)、及び可変抵抗素子VRとなる可変抵抗材料163を順次堆積させる。ここで、ポリシリコン162は、メタル層157の上面程度の高さになるように堆積させる。これらポリシリコン162及び可変抵抗材料162によってメモリセルMCが形成される。その後、絶縁層159、ゲート絶縁層161、及び可変抵抗材料162の上面をCMP等により平坦化する。
続いて、図14A及び図14Bにおいて、平坦化された絶縁層159、ゲート絶縁層161、及び可変抵抗材料162の上面にタングステン(W)等からなるメタル層164を堆積させる。
続いて、図15A及び図15Bにおいて、メタル層164の上面に図示しないTEOS等のハードマスクを形成し、これをマスクとして第2の異方性エッチングを行う。これにより、メタル層164を貫通する所定ピッチでカラム方向に延びる溝165(図2の溝115に相当)が形成される。この工程によって、メタル層164は、ビット線BLとなる。
最後に、図16A及び図16Bにおいて、絶縁層159及びメタル層164の上面に酸化シリコン(SiO2)からなる絶縁層166を積層する。この絶縁層166は、第4絶縁膜116となる。
以上のように、本実施形態によれば、バイポーラ型メモリセルの特長である高速性・低消費電力性を維持しつつ、高集積度・低コストを実現した不揮発性半導記憶装置及びその製造方法を提供することができる。
[第2の実施形態]
本発明の第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、第1の実施形態に係るメモリセルアレイを多層構造にした不揮発性半導体記憶装置である。
本発明の第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、第1の実施形態に係るメモリセルアレイを多層構造にした不揮発性半導体記憶装置である。
図17に示すメモリセルアレイ200は、2層構造の一例であり、メモリセルアレイ100の層116の上面に、層104〜116と同等の構造を有する層204〜206を積層させた構造となっている。
メモリセルアレイ200を製造する場合には、メモリセルアレイ100の製造における絶縁層166の積層後、図7〜図16の工程を繰り返せば良い。
メモリセルアレイ200によれば、メモリセルアレイ100が有する高集積性を維持しつつ大容量の不揮発性半導体記憶装置を実現することができる。
図18に示すメモリセルアレイ300も、2層構造の一例であるが、メモリセルアレイ200と異なり、ビット線114が上下層のメモリセルで共有されている。メモリセルアレイ100のビット線114の上に、ソース線104、可変抵抗素子113、及びポリシリコン112と上下反転させたソース線304、可変抵抗素子313、及びポリシリコン112を形成した構造となっている。
メモリセルアレイ300を製造する場合には、図16A及び図16Bに示す工程の後、絶縁層166をビット線114の上面が表れるまでエッチバックし、その後、メモリセルMCとなる層の形成、ソース線SLとなるメタル層304の形成を順次行えば良い。
メモリセルアレイ300によれば、メモリセル200と同様の大容量化を図ることができるとともに、ビット線114の共有化による配線層の削減で、より一層の高集積化を図ることができる。
なお、メモリセルアレイ200及び300は、2層構造のメモリセルアレイであったが、積層を繰り返すことがで、3以上の多層構造にすることができる。
[第3の実施形態]
本発明の第3の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、図19及び図20に示すように、上述したダイオードを用いたメモリセルからなるメモリセルアレイブロックと、トランジスタを用いたメモリセルからなるメモリセルアレイブロックとを共存させた半導体記憶装置となっている。
本発明の第3の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、図19及び図20に示すように、上述したダイオードを用いたメモリセルからなるメモリセルアレイブロックと、トランジスタを用いたメモリセルからなるメモリセルアレイブロックとを共存させた半導体記憶装置となっている。
この場合、ダイオード使用型のメモリセルを用いた場合の特長である高集積性と、トランジスタ使用型のメモリセルを用いた場合の特長である高速性・低消費電力性を共存させることができる。
図19は、ダイオード使用型のメモリセルからなる第1のメモリチップ401、トランジスタ使用型のメモリセルからなる第2のメモリチップ402、及びこれら第1及び第2のメモリチップのアクセスを制御するコントローラ403からなるメモリカード等のメモリシステム400となっている。
図20は、ダイオード使用型のメモリセルからなる第1のメモリブロック501、トランジスタ使用型のメモリセルからなる第2のメモリブロック502、及びこれら第1及び第2のメモリブロックのアクセスを制御する制御回路503からなるメモリチップ500となっている。
次に、これらメモリシステム及びメモリチップの使用例について説明する。
第1の使用例として、第1のメモリチップ401あるいは第1のメモリブロック501をデータ記憶領域とし、第2のメモリチップ402あるいは第2のメモリブロック502をコード記憶領域として用いる。
この場合、ダイオード使用型メモリセルの特長である高集積性を利用した大容量のデータ記憶を実現するとともに、トランジスタ使用型メモリセルの特長である高速性を利用したコード実行を可能にしたメモリシステム400及びメモリチップ500を提供することができる。
第2の使用例として、第1のメモリチップ401あるいは第1のメモリブロック501をデータ主記憶領域とし、第2のメモリチップ402あるいは第2のメモリブロック502をキャッシュ領域として用いる。
この場合、トランジスタ使用型メモリセルの特長である高速性を利用し、第2のメモリチップ402あるいは第2のメモリブロック502にデータを一時記憶し、その後、ダイオード使用型メモリセルの特長である高集積性を利用した大容量の第1のメモリチップ401あるいは第1のメモリブロック501にデータを転送することができる。
第3の使用例として、トランジスタ使用型メモリセルをバイポーラ型メモリセルとして使用する。トランジスタ使用型メモリセルの場合、ビット線とワード線の印加電圧を共通ソース電圧VSSに対して極性反転させることでバイポーラ型メモリセルとして機能させることができる。バイポーラ型メモリセルにはユニポーラ型メモリセルよりも低電圧での動作が可能である。そこで、第3の使用例では、第1のメモリチップ401あるいは第1のメモリブロック501を高電圧動作領域とし、第2のメモリチップ402あるいは第2のメモリブロック502を定電圧動作領域として用いる。
この場合、高電圧を確保できる環境では、第1のメモリチップ401あるいは第1のメモリブロック501によって大容量データを扱うことができ、また、省電力が必要な環境化では、第2のメモリチップ402あるいは第2のメモリブロック502によって高速性を確保しつつ、低消費電力化を実現するメモリシステムあるいはメモリチップを提供することができる。
1・・・メモリセルアレイ、2・・・カラム制御回路、3・・・ロウ制御回路、4・・・データ入出力バッファ、5・・・アドレスレジスタ、6・・・コマンド・インタフェース、7・・・ステートマシン、8・・・パルスジェネレータ、9、11・・・電極層、10・・・記録層、12・・・メタル層、100、200、300・・・メモリセルアレイ、101・・・シリコン基板、102、106、109、116、206、209、216、306、309、316・・・絶縁膜、103・・・周辺回路、104、204、304・・・メタル(ソース線)、105、205、305・・・保護膜、107、207、307・・・メタル(ワード線)、108、115、208、308・・・溝、110、210、310・・・トランジスタホール、111、211、311・・・ゲート絶縁膜、112、212、312・・・ポリシリコン(p-Si)、113、213、313・・・可変抵抗素子、114、214・・・メタル(ビット線)、154、157、164・・・メタル層、155・・・保護層、156、159、166・・・絶縁層、158、165・・・溝、160・・・トランジスタホール、161・・・ゲート絶縁層、162・・・ポリシリコン(p-Si)、163・・・可変抵抗材料、400・・・メモリシステム、401、402・・・メモリチップ、500・・・メモリチップ、501、502・・・メモリブロック、600・・・メモリセルアレイ、602、603・・・不純物拡散層、604、605・・・導電体、606・・・ゲート絶縁膜。
Claims (5)
- 複数の第1の配線、前記第1の配線に交差する複数の第2の配線、前記第1及び第2の配線の下層又は上層に形成されたソース線、並びに前記第1及び第2の配線の各交差部に配置された複数のメモリセルを有するメモリセルアレイ層を備え、
前記メモリセルは、前記第1の配線と前記ソース線との間に直列に接続された可変抵抗素子及びトランジスタを備え、
前記可変抵抗素子は、電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶し、
前記トランジスタは、側面に前記第2の配線をゲートとして配置した柱状トランジスタである
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記メモリセルは、前記第2の配線を貫通して前記第1の配線から前記ソース線まで積層方向に延びる柱状に形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 周辺回路が形成される半導体基板を有し、
前記半導体基板の周辺回路の上に1又は複数の前記メモリセルアレイ層が積層されている
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 複数の第1の配線、前記第1の配線に交差する複数の第2の配線、並びに前記第1及び第2の配線の各交差部に配置された複数の第1のメモリセルを有する第1のメモリセルアレイ層を備えた第1のメモリ部と、
複数の第3の配線、前記第3の配線に交差する複数の第4の配線、前記第3及び第4の配線の下層又は上層に形成されたソース線、並びに前記第3及び第4の配線の各交差部に配置された複数の第2のメモリセルを有する第2のメモリセルアレイ層を備えた第2のメモリ部と、
前記第1及び第2のメモリ部の記憶動作を制御する制御部とを備え、
前記第1のメモリセルは、前記第1の配線と前記第2の配線の間に直列に接続された電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶する可変抵抗素子及びダイオードを備え、
前記第2のメモリセルは、前記第3の配線と前記ソース線との間に直列に接続された可変抵抗素子及びトランジスタを備え、前記可変抵抗素子は、電気的書き換えが可能で抵抗値をデータとして不揮発に記憶し、前記トランジスタは、側面に前記第4の配線をゲートとして配置した柱状トランジスタである
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 第1の配線層、第1の絶縁層及び第2の配線層を順次形成する工程と、
前記第2の配線層を選択的にエッチングして所定方向に延びる複数の第2の配線を形成する工程と、
前記第2の配線の上に第2の絶縁層を形成する工程と、
前記第2の絶縁層、前記第2の配線及び前記第1の絶縁層を貫通するようにメモリセル形成孔を形成する工程と、
前記メモリセル形成孔の内周面に絶縁層を形成する工程と、
前記内周面に絶縁層が形成された前記メモリセル形成孔にトランジスタを構成するシリコン層と可変抵抗素子を順次積層する工程と
を備えたことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の製造方法。
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