JP2012028468A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】メモリセルに充分な電流を流すことができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、平行に配置された複数の第1配線と、第1配線と交差するように配置された複数の第2配線と、メモリセルを含むメモリセルアレイとを備える。メモリセルは、第1配線と第2配線との各交差部に配置され、整流素子と可変抵抗素子とを直列接続してなる。整流素子は、第1の不純物濃度で不純物が導入された第1導電型の第1半導体領域と、第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で不純物が導入された第2導電型の第2半導体領域とを有する。第1半導体領域及び第2半導体領域は、シリコンで形成される。第1半導体領域及び第2半導体領域の接合界面は、バンドギャップ幅が異なる同一材料により形成された疑似ヘテロ接合である。
【選択図】図9
【解決手段】半導体記憶装置は、平行に配置された複数の第1配線と、第1配線と交差するように配置された複数の第2配線と、メモリセルを含むメモリセルアレイとを備える。メモリセルは、第1配線と第2配線との各交差部に配置され、整流素子と可変抵抗素子とを直列接続してなる。整流素子は、第1の不純物濃度で不純物が導入された第1導電型の第1半導体領域と、第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で不純物が導入された第2導電型の第2半導体領域とを有する。第1半導体領域及び第2半導体領域は、シリコンで形成される。第1半導体領域及び第2半導体領域の接合界面は、バンドギャップ幅が異なる同一材料により形成された疑似ヘテロ接合である。
【選択図】図9
Description
本明細書に記載の実施の形態は、可変抵抗素子の抵抗値の変化によりデータを記憶するメモリセルを配列してなる半導体記憶装置に関する。
近年、半導体装置の集積度が高くなることに伴い、これを構成するトランジスタ等の回路パターンはますます微細化している。このパターンの微細化には、単に線幅が細くなるだけではなく、パターンの寸法精度や位置精度の向上も要請される。この事情は半導体記憶装置に関しても例外ではない。
従来から知られており、市場にも投入されているDRAM、SRAM、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置は、いずれもMOSFETをメモリセルに使用している。このため、パターンの微細化に伴い、微細化の比率を上回る比率での寸法精度の向上が要請されている。このため、これらのパターンを形成するリソグラフィー技術にも、大きな負荷が課せられており、製品コストの上昇要因となっている。
近年、このようなMOSFETをメモリセルとして用いる半導体記憶装置の後継候補として、抵抗変化メモリが注目されている。ここで、抵抗変化メモリには、遷移金属酸化物を記録層としてその抵抗値状態を不揮発に記憶する狭義の抵抗変化メモリ(ReRAM:Resistive RAM)の他、カルコゲナイド等を記録層として用いてその結晶状態(導体)と非晶質状態(絶縁体)の抵抗値情報を利用する相変化メモリ(PCRAM:Phase Change RAM)も含むものとする。
メモリセルに対するデータの書き込みは、可変抵抗素子に所定の電圧を短時間印加することにより行う。これにより、可変抵抗素子が高抵抗状態から低抵抗状態へと変化する。以下、この可変抵抗素子を高抵抗状態から低抵抗状態へ変化させる動作をセット動作という。
一方、メモリセルに対するデータの消去は、セット動作後の低抵抗状態の可変抵抗素子に対し、セット動作時よりも低い所定の電圧を長時間印加することにより行う。これにより、可変抵抗素子が低抵抗状態から高抵抗状態へと変化する。以下、この可変抵抗素子を低抵抗状態から高抵抗状態へ変化させる動作をリセット動作という。メモリセルは、例えば高抵抗状態を安定状態(リセット状態)とし、2値データ記憶であれば、リセット状態を低抵抗状態に変化させるセット動作によりデータの書き込みを行う。
リセット動作時においては、メモリセルにリセット電流として大きな電流を流す必要がある。このため、可変抵抗素子に直列接続されるダイオードには、出力電流が大きいことが要求される。しかしながら、ダイオードに単純なPN接合ダイオードを用いた場合、非選択のメモリセルには、PN接合ダイオードが持つ接合耐圧によって決まる電圧よりも大きな電圧を印加することができず、その出力電流には限界がある。
本発明は、メモリセルに充分な電流を流すことができる半導体記憶装置を提供することを目的とする。
一の実施の形態に係る半導体記憶装置は、平行に配置された複数の第1配線と、第1配線と交差するように配置された複数の第2配線と、メモリセルを含むメモリセルアレイとを備える。メモリセルは、第1配線と第2配線との各交差部に配置され、整流素子と可変抵抗素子とを直列接続してなる。整流素子は、第1の不純物濃度で不純物が導入された第1導電型の第1半導体領域と、第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で不純物が導入された第2導電型の第2半導体領域とを有する。第1半導体領域及び第2半導体領域は、シリコンで形成される。第1半導体領域及び第2半導体領域の接合界面は、バンドギャップ幅が異なる同一材料により形成された疑似ヘテロ接合である。
次に、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施の形態における図面の記載では、同一の構成を有する箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。
[全体構成]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性メモリの構成を示すブロック図である。この不揮発性メモリは、後述するReRAM(可変抵抗素子)を使用したメモリセルをマトリクス状に配置したメモリセルアレイ1を備える。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性メモリの構成を示すブロック図である。この不揮発性メモリは、後述するReRAM(可変抵抗素子)を使用したメモリセルをマトリクス状に配置したメモリセルアレイ1を備える。
メモリセルアレイ1のビット線BL方向に隣接する位置には、メモリセルアレイ1のビット線BLを制御し、メモリセルのデータ消去、メモリセルへのデータ書き込み、及びメモリセルからのデータ読み出しを行うカラム制御回路2が設けられている。また、メモリセルアレイ1のワード線WL方向に隣接する位置には、メモリセルアレイ1のワード線WLを選択し、メモリセルのデータ消去、メモリセルへのデータ書き込み、及びメモリセルからのデータ読み出しに必要な電圧を印加するロウ制御回路3が設けられている。
データ入出力バッファ4は、外部のホスト9に入出力(I/O)線を介して接続され、書き込みデータの受け取り、消去命令の受け取り、読み出しデータの出力、アドレスデータやコマンドデータの受け取りを行う。データ入出力バッファ4は、受け取った書き込みデータをカラム制御回路2に送り、カラム制御回路2から読み出したデータを受け取って外部に出力する。外部からデータ入出力バッファ4に供給されたアドレスは、アドレスレジスタ5を介してカラム制御回路2及びロウ制御回路3に送られる。
また、ホスト9からデータ入出力バッファ4に供給されたコマンドは、コマンド・インターフェース6に送られる。コマンド・インターフェース6は、ホスト9からの外部制御信号を受け、データ入出力バッファ4に入力されたデータが書き込みデータかコマンドかアドレスかを判断し、コマンドであれば受け取りコマンド信号としてステートマシン7に転送する。
ステートマシン7は、この不揮発性メモリ全体の管理を行うもので、ホスト9からのコマンドをコマンド・インターフェース6を介して受け付け、読み出し、書き込み、消去、データの入出力管理等を行う。また、外部のホスト9は、ステートマシン7が管理するステータス情報を受け取り、動作結果を判断することも可能である。また、このステータス情報は書き込み、消去の制御にも利用される。そして、ステートマシン7によってパルスジェネレータ8が制御される。この制御により、パルスジェネレータ8は任意の電圧、任意のタイミングのパルスを出力することが可能となる。
ここで、形成されたパルスはカラム制御回路2及びロウ制御回路3で選択された任意の配線へ転送することが可能である。なお、メモリセルアレイ1以外の周辺回路素子は配線層に形成されたメモリアレイ1の直下のシリコン基板に形成可能である。これにより、この不揮発性メモリのチップ面積はほぼ、メモリセルアレイ1の面積に等しくすることも可能である。
[メモリセルアレイ及びその周辺回路]
図2は、メモリセルアレイ1の一部の斜視図、図3は、図2におけるI−I’線で切断して矢印方向に見たメモリセル1つ分の断面図である。複数本の第1の配線としてワード線WL0〜WL2が平行に配設され、これと交差して複数本の第2の配線としてビット線BL0〜BL2が平行に配設される。ワード線WL0〜WL2とビット線BL0〜BL2との各交差部に両配線に挟まれるようにメモリセルMCが配置される。第1及び第2の配線は、熱に強く、且つ抵抗値の低い材料が望ましく、例えばW、WSi、NiSi、CoSi等を用いることができる。
図2は、メモリセルアレイ1の一部の斜視図、図3は、図2におけるI−I’線で切断して矢印方向に見たメモリセル1つ分の断面図である。複数本の第1の配線としてワード線WL0〜WL2が平行に配設され、これと交差して複数本の第2の配線としてビット線BL0〜BL2が平行に配設される。ワード線WL0〜WL2とビット線BL0〜BL2との各交差部に両配線に挟まれるようにメモリセルMCが配置される。第1及び第2の配線は、熱に強く、且つ抵抗値の低い材料が望ましく、例えばW、WSi、NiSi、CoSi等を用いることができる。
[メモリセルMC]
メモリセルMCは、図3に示すように、可変抵抗素子VRとダイオードDIの直列接続回路からなる。可変抵抗素子VRとしては、電圧印加によって、電流、熱、化学エネルギー等を介して抵抗値を変化させることができる物質が用いられる。可変抵抗素子VR及びダイオードDIの上下には、バリアメタル及び接着層として機能する電極EL1、EL2、EL3が配置される。電極EL1上には可変抵抗素子VRが配置され、可変抵抗素子VR上には電極EL2が配置されている。電極EL2上にはダイオードDIが配置され、ダイオードDI上には電極EL3が配置されている。電極EL1、EL3の電極の材料としては、Pt、Au、Ag、TiAlN、SrRuO、Ru、RuN、Ir、Co、Ti、TiN、TaN、LaNiO、Al、PtIrOx、PtRhOx、Rh/TaAlN、W等が用いられる。また、電極EL2の電極の材料としては、W、WN、TaN、TaSiN、TaSi2、TiC、TaC、Nb−TiO2等が用いられる。電極EL1、EL3の材料も、電極EL2の材料と同様にすることができる。また、配向性を一様にするようなメタル膜の挿入も可能である。また、別途バッファ層、バリアメタル層、接着層等を挿入することも可能である。
メモリセルMCは、図3に示すように、可変抵抗素子VRとダイオードDIの直列接続回路からなる。可変抵抗素子VRとしては、電圧印加によって、電流、熱、化学エネルギー等を介して抵抗値を変化させることができる物質が用いられる。可変抵抗素子VR及びダイオードDIの上下には、バリアメタル及び接着層として機能する電極EL1、EL2、EL3が配置される。電極EL1上には可変抵抗素子VRが配置され、可変抵抗素子VR上には電極EL2が配置されている。電極EL2上にはダイオードDIが配置され、ダイオードDI上には電極EL3が配置されている。電極EL1、EL3の電極の材料としては、Pt、Au、Ag、TiAlN、SrRuO、Ru、RuN、Ir、Co、Ti、TiN、TaN、LaNiO、Al、PtIrOx、PtRhOx、Rh/TaAlN、W等が用いられる。また、電極EL2の電極の材料としては、W、WN、TaN、TaSiN、TaSi2、TiC、TaC、Nb−TiO2等が用いられる。電極EL1、EL3の材料も、電極EL2の材料と同様にすることができる。また、配向性を一様にするようなメタル膜の挿入も可能である。また、別途バッファ層、バリアメタル層、接着層等を挿入することも可能である。
[ダイオードDI]
ダイオードDIは、図3に示すように、p+型層D1(第1半導体領域)、n−型層D2(第2半導体領域)、及びn+型層D3を備えるPN接合ダイオードである。ここで、「+」、「−」の符号は、不純物濃度の大小を示している。このダイオードDIの構成については、後に詳述する。
ダイオードDIは、図3に示すように、p+型層D1(第1半導体領域)、n−型層D2(第2半導体領域)、及びn+型層D3を備えるPN接合ダイオードである。ここで、「+」、「−」の符号は、不純物濃度の大小を示している。このダイオードDIの構成については、後に詳述する。
[可変抵抗素子VR]
可変抵抗素子VRは、遷移元素となる陽イオンを含む複合化合物であって陽イオンの移動により抵抗値が変化するもの(ReRAM)を用いることができる。
図4及び図5は、この可変抵抗素子VRの例を示す図である。図4に示す可変抵抗素子VRは、電極層11、13の間に記録層12を配置してなる。記録層12は、少なくとも2種類の陽イオン元素を有する複合化合物から構成される。陽イオン元素の少なくとも1種類は電子が不完全に満たされたd軌道を有する遷移元素とし、且つ隣接する陽イオン元素間の最短距離は、0.32nm以下とする。具体的には、化学式AxMyXz(AとMは互いに異なる元素)で表され、例えばスピネル構造(AM2O4)、イルメナイト構造(AMO3)、デラフォサイト構造(AMO2)、LiMoN2構造(AMN2)、ウルフラマイト構造(AMO4)、オリビン構造(A2MO4)、ホランダイト構造(AxMO2)、ラムスデライト構造(AxMO2)、及びペロブスカイト構造(AMO3)等の結晶構造を持つ材料により構成される。
可変抵抗素子VRは、遷移元素となる陽イオンを含む複合化合物であって陽イオンの移動により抵抗値が変化するもの(ReRAM)を用いることができる。
図4及び図5は、この可変抵抗素子VRの例を示す図である。図4に示す可変抵抗素子VRは、電極層11、13の間に記録層12を配置してなる。記録層12は、少なくとも2種類の陽イオン元素を有する複合化合物から構成される。陽イオン元素の少なくとも1種類は電子が不完全に満たされたd軌道を有する遷移元素とし、且つ隣接する陽イオン元素間の最短距離は、0.32nm以下とする。具体的には、化学式AxMyXz(AとMは互いに異なる元素)で表され、例えばスピネル構造(AM2O4)、イルメナイト構造(AMO3)、デラフォサイト構造(AMO2)、LiMoN2構造(AMN2)、ウルフラマイト構造(AMO4)、オリビン構造(A2MO4)、ホランダイト構造(AxMO2)、ラムスデライト構造(AxMO2)、及びペロブスカイト構造(AMO3)等の結晶構造を持つ材料により構成される。
抵抗変化メモリの可変抵抗素子には、2種類の形態があることが知られている。1つは、印加電圧の極性を切り替えることにより、高抵抗状態と低抵抗状態とを設定するもので、これはバイポーラ型といわれる。もう1つは、印加電圧の極性を切り替えることなく、電圧値と電圧印加時間を制御することにより、高抵抗状態と低抵抗状態の設定を可能とするもので、これはユニポーラ型といわれる。
高密度メモリセルアレイを実現するためには、ユニポーラ型が好ましい。ユニポーラ型の場合、トランジスタを用いることなく、ビット線及びワード線の交差部に可変抵抗素子とダイオード等の整流素子とを重ねることにより、セルアレイが構成できるからである。さらに、このようなメモリセルアレイを三次元的に積層配列することにより、セルアレイ面積を増大させることなく、大容量を実現することが可能になる。
すなわち、メモリセルMCを可変抵抗素子VRとダイオードDIの直列接続回路にすることにより、可変抵抗素子VRに所定の電圧を短時間印加するセット動作と、セット動作時よりも低い所定の電圧を長時間印加するリセット動作を行うことが出来る。本実施の形態は、ユニポーラ型の可変抵抗素子のダイオードに容易に適用することが出来る。
図4の例では、AがZn、MがMn、XがOであり、ZnMn2O4を用いている。その他、NiO、TiO2、SrZrO3、Pr0.7Ca0.3MnO3等の材料の1つからなる薄膜により、可変抵抗素子VRを構成することも出来る。
図4において、記録層12内の小さな白丸は拡散イオン(Zn)、大きな白丸は陰イオン(O)、小さな黒丸は遷移元素イオン(Mn)をそれぞれ表している。記録層12の初期状態は高抵抗状態であるが、電極層11を固定電位とし、電極層13側に負の電圧を印加すると、記録層12中の拡散イオンの一部が電極層13側に移動し、記録層12内の拡散イオンが陰イオンに対して相対的に減少する。電極層13側に移動した拡散イオンは、電極層13から電子を受け取り、メタルとして析出するため、メタル層14を形成する。記録層12の内部では、陰イオンが過剰となり、結果的に記録層12内の遷移元素イオンの価数を上昇させる。これにより、記録層12はキャリアの注入により電子伝導性を有するようになってセット動作が完了する。再生に関しては、記録層12を構成する材料が抵抗変化を起こさない程度の微小な電流値を流せば良い。書き込み状態(低抵抗状態)を消去状態(高抵抗状態)にリセットするには、例えば記録層12に大電流を充分な時間流してジュール加熱して、記録層12の酸化還元反応を促進すれば良い。また、セット時と逆向きの電場を印加することによってもリセット動作が可能である。
図4において、記録層12内の小さな白丸は拡散イオン(Zn)、大きな白丸は陰イオン(O)、小さな黒丸は遷移元素イオン(Mn)をそれぞれ表している。記録層12の初期状態は高抵抗状態であるが、電極層11を固定電位とし、電極層13側に負の電圧を印加すると、記録層12中の拡散イオンの一部が電極層13側に移動し、記録層12内の拡散イオンが陰イオンに対して相対的に減少する。電極層13側に移動した拡散イオンは、電極層13から電子を受け取り、メタルとして析出するため、メタル層14を形成する。記録層12の内部では、陰イオンが過剰となり、結果的に記録層12内の遷移元素イオンの価数を上昇させる。これにより、記録層12はキャリアの注入により電子伝導性を有するようになってセット動作が完了する。再生に関しては、記録層12を構成する材料が抵抗変化を起こさない程度の微小な電流値を流せば良い。書き込み状態(低抵抗状態)を消去状態(高抵抗状態)にリセットするには、例えば記録層12に大電流を充分な時間流してジュール加熱して、記録層12の酸化還元反応を促進すれば良い。また、セット時と逆向きの電場を印加することによってもリセット動作が可能である。
図5の例は、電極層11、13に挟まれた記録層15が第1化合物層15aと第2化合物層15bの2層で形成されている。第1化合物層15aは電極層11側に配置され化学式AxM1yX1zで表記される。第2化合物層15bは電極層13側に配置され第1化合物層15aの陽イオン元素を収容できる空隙サイトを有している。
図5の例では、第1化合物層15aにおけるAがMg、M1がMn、X1がOである。第2化合物層15bには、遷移元素イオンとして黒丸で示すTiが含まれている。また、第1化合物層15a内の小さな白丸は拡散イオン(Mg)、大きな白丸は陰イオン(O)、二重丸は遷移元素イオン(Mn)をそれぞれ表している。なお、第1化合物層15aと第2化合物層15bとは、2層以上の複数層となるように積層されていても良い。
この可変抵抗素子VRにおいて、第1化合物層15aが陽極側、第2化合物層15bが陰極側となるように、電極層11、13に電位を与え、記録層15に電位勾配を発生させると、第1化合物層15a内の拡散イオンの一部が結晶中を移動し、陰極側の第2化合物層15b内に進入する。第2化合物層15bの結晶中には、拡散イオンを収容できる空隙サイトがあるため、第1化合物層15a側から移動してきた拡散イオンは、この空隙サイトに収まることになる。このため、第1化合物層15a内の遷移元素イオンの価数が上昇し、第2化合物層15b内の遷移元素イオンの価数が減少する。初期状態において、第1及び第2の化合物層15a、15bが高抵抗状態であるとすれば、第1化合物層15a内の拡散イオンの一部が第2化合物層15b内に移動することにより、第1及び第2化合物の結晶中に伝導キャリアが発生し、両者共に電気伝導性を有することになる。
なお、書き込み状態(低抵抗状態)を消去状態(高抵抗状態)にリセットするには、先の例と同様に、記録層15に大電流を充分な時間流してジュール加熱して、記録層15の酸化還元反応を促進すれば良い。また、セット時とは逆向きの電場を印加することによってもリセットは可能である。
[メモリセルアレイの変形例]
また、図6に示すように、上述したメモリ構造を複数積層した三次元構造とすることもできる。図7は、図6のII−II’断面を示す断面図である。図示の例は、セルアレイ層MA0〜MA3からなる4層構造のメモリセルアレイで、ワード線WL0jがその上下のメモリセルMC0、MC1で共有され、ビット線BL1iがその上下のメモリセルMC1、MC2で共有され、ワード線WL1jがその上下のメモリセルMC2、MC3で共有されている。
また、図6に示すように、上述したメモリ構造を複数積層した三次元構造とすることもできる。図7は、図6のII−II’断面を示す断面図である。図示の例は、セルアレイ層MA0〜MA3からなる4層構造のメモリセルアレイで、ワード線WL0jがその上下のメモリセルMC0、MC1で共有され、ビット線BL1iがその上下のメモリセルMC1、MC2で共有され、ワード線WL1jがその上下のメモリセルMC2、MC3で共有されている。
また、このような配線/セル/配線/セルの繰り返しではなく、配線/セル/配線/層間絶縁膜/配線/セル/配線のように、セルアレイ層間に層間絶縁膜を介在させるようにしても良い。なお、メモリセルアレイ1は、幾つかのメモリセル群のMATに分けられることも可能である。前述したカラム制御回路2及びロウ制御回路3は、MAT毎、セクタ毎、又はセルアレイ層MA毎に設けられていても良いし、これらで共有しても良い。また、面積削減のために複数のビット線BLで共有することも可能である。
図8は、メモリセルアレイ1及びその周辺回路の回路図である。ここでは、説明を簡単にするため、1層構造であるとして説明を進める。図8において、メモリセルMCを構成するダイオードDIのアノードはワード線WLに接続され、カソードは可変抵抗素子VRを介してビット線BLに接続されている。各ビット線BLの一端はカラム制御回路2の一部である選択回路2aに接続されている。また、各ワード線WRの一端はロウ制御回路3の一部である選択回路3aに接続されている。
選択回路2aは、ビット線BL毎に設けられた、ゲート及びドレインが共通接続された選択PMOSトランジスタQP0及び選択NMOSトランジスタQN0からなる。選択PMOSトランジスタQP0のソースは、高電位電源Vccに接続されている。選択NMOSトランジスタQN0のソースは、書き込みパルスを印加すると共にデータ読み出し時に検出すべき電流を流すビット線側ドライブセンス線BDSに接続されている。トランジスタQP0、QN0の共通ドレインは、ビット線BLに接続され、共通ゲートには、各ビット線BLを選択するビット線選択信号BSiが供給されている。
また、選択回路3aは、ワード線WL毎に設けられた、ゲート及びドレインが共通接続された選択PMOSトランジスタQP1及び選択NMOSトランジスタQN1からなる。選択PMOSトランジスタQP1のソースは、書き込みパルスを印加すると共にデータ読み出し時に検出すべき電流を流すワード線側ドライブセンス線WDSに接続されている。選択NMOSトランジスタQN1のソースは、低電位電源Vssに接続されている。トランジスタQP1、QN1の共通ドレインは、ワード線WLに接続され、共通ゲートには、各ワード線WLを選択するワード線選択信号/WSiが供給されている。
なお、以上は、メモリセルが個別に選択されるのに適した例を示したが、選択されたワード線WL1につながる複数のメモリセルMCのデータを一括で読み出す場合には、各ビット線BL0〜BL2に対して個別にセンスアンプが配置され、各ビット線BL0〜BL2は、ビット線選択信号BSにより、選択回路2aを介して、個別にセンスアンプに接続される。また、メモリセルアレイ1は、図7に示した回路とは、ダイオードSDの極性を逆にして(ビット線BLからワード線WLに向かう方向が順方向となるよう接続して)、ビット線BL側からワード線WL側に電流が流れるようにしても良い。
[ダイオードDI]
次に、図9を参照して、メモリセルMCのダイオードDIの構成を、詳細に説明する。図9は、実施の形態に係るメモリセルMC及びダイオードDIの構造を示す断面図である。メモリセルMCは、前述したように、直列接続されたダイオードDI、可変抵抗素子VR、及び金属電極EL1〜EL3により構成されている。
次に、図9を参照して、メモリセルMCのダイオードDIの構成を、詳細に説明する。図9は、実施の形態に係るメモリセルMC及びダイオードDIの構造を示す断面図である。メモリセルMCは、前述したように、直列接続されたダイオードDI、可変抵抗素子VR、及び金属電極EL1〜EL3により構成されている。
図9に示されるように、実施の形態に係るダイオードDIは、p+型層D1、n−型層D2、及びn+型層D3を備えたPN接合ダイオードである。ここで、ダイオードDIのp+型層D1及びn−型層D2がPN接合ダイオード部分である。n+型層D3は、金属電極EL3への接続用に設けられた部分である。本実施の形態では、p+型層D1、n−型層D2、及びn+型層D3は、単結晶シリコン(Si)により構成される。
p+型層D1に導入される不純物(アクセプタ)には、例えば、ホウ素(B)が用いられる。p+型層D1の不純物濃度は、例えば3×1019cm−3である。n+型層D3に導入される不純物(ドナー)には、例えば、リン(P)又は砒素(As)が用いられる。n−型層D2内には、例えばリン(P)又は砒素(As)が拡散している。n−型層D2の不純物濃度は、例えば5×1018cm−3であり、n+型層D3の不純物濃度は、例えば1×1020cm−3である。
実施の形態のダイオードDIでは、n−型層D2の不純物濃度よりもp+型層D1の不純物濃度のほうが高い。このような不純物濃度により各層を形成した場合、p+型層D1とn−型層D2とでは、バンドギャップの幅が異なることになる。p+型層D1とn−型層D2とのPN接合部分、すなわちp+型層D1とn−型層D2の境界部分の両側は、同一の材料ではあるもののバンドギャップ幅が異なるため、その接合界面は、疑似的にヘテロ接合となる。
この本実施の形態に係るダイオードDIの動作について、比較例のダイオードDI’と比較して説明する。まず、図10を参照して比較例のダイオードDI’の構成について説明する。図10は、比較例のダイオードDI’の構造を示す断面図である。図10に示されるように、比較例に係るダイオードDI’は、p+型層D1’とn+型層D2’を備えたPN接合ダイオードである。比較例のダイオードDI’は、n+型層D2’が金属電極に直接接続される点において実施の形態のダイオードDIと異なる。また、比較例のダイオードDI’は、各層に導入されている不純物濃度が実施の形態のダイオードDIと異なる。
比較例においてもp+型層D1’とn+型層D2’は、単結晶シリコン(Si)で構成されている。p+型層D1’に導入される不純物(アクセプタ)には、例えば、ホウ素(B)が用いられる。p+型層D1’の不純物濃度は、例えば1×1018cm−3である。これは、図9に示す実施の形態のp+型層D1の不純物濃度より低い。また、比較例のn+型層D2’に導入される不純物(ドナー)には、例えば、リン(P)又は砒素(As)が用いられる。n+型層D2’の不純物濃度は、例えば1×1020cm−3である。これは、図9に示す実施の形態のn+型層D2の不純物濃度より高い。
図10に示す比較例のダイオードDI’では、p+型層D1’の不純物濃度よりもn+型層D2’の不純物濃度のほうが高い。この不純物濃度により各層を形成した場合、p+型層D1’とn+型層D2’とでは、バンドギャップの幅はほぼ等しい。p+型層D1’とn+型層D2’とのPN接合部分、すなわちp+型層D1’とn+型層D2’の境界部分の両側は、同一の材料でありバンドギャップ幅も等しいため、その接合界面は、ホモ接合である。
次に、図11及び図12を参照して、実施の形態に係るダイオードDIと、比較例に係るダイオードDI’の動作について説明する。
図11は、比較例に係るダイオードDI’のエネルギーバンドの状態を示す図である。図11は、ダイオードDI’のPN接合部分、すなわちp+型層D1’とn+型層D2’の境界部分のエネルギーバンドの状態を示している。p+型層D1’、n+型層D2’はシリコン(Si)で形成されており、p+型層D1’及びn+型層D2’のバンドギャップは、それぞれ約1.12eVである。そのため、電子電流Jnと正孔電流Jpが流れる際のエネルギー障壁の高さは等しい。
図11は、比較例に係るダイオードDI’のエネルギーバンドの状態を示す図である。図11は、ダイオードDI’のPN接合部分、すなわちp+型層D1’とn+型層D2’の境界部分のエネルギーバンドの状態を示している。p+型層D1’、n+型層D2’はシリコン(Si)で形成されており、p+型層D1’及びn+型層D2’のバンドギャップは、それぞれ約1.12eVである。そのため、電子電流Jnと正孔電流Jpが流れる際のエネルギー障壁の高さは等しい。
図12は、実施の形態に係るダイオードDIのエネルギーバンドの状態を示す図である。図12は、ダイオードDIのPN接合部分、すなわちp+型層D1とn−型層D2の境界部分のエネルギーバンドの状態を示している。p+型層D1、n−型層D2もシリコン(Si)で形成されている。ここで、上述のように実施の形態のダイオードDIのPN接合部分の両側では、n−型層D2の不純物濃度よりもp+型層D1の不純物濃度のほうが高い。このような不純物濃度のシリコン(Si)を接合した場合、p+型層D1の高濃度バンドギャップ縮小効果により、疑似ヘテロ接合となる。p+型層D1のバンドギャップ幅は小さくなり、n−型層D2からp+型層D1へと向かう電子電流Jnに対するエネルギー障壁が低くなる。そのため、電子と正孔の再結合成分が減少し、ダイオードDIを流れる順方向電流(n−型層D2からp+型層D1へと流れる電流)が増加する。
本実施の形態で例示した不純物濃度でダイオードを構成した場合、比較例のダイオードDI’に比べて、バンドギャップ幅が100meV程度縮小する。本実施の形態のダイオードDIを用いれば、比較例のダイオードDI’に比べて順方向電流の値を1桁以上増大させることができる。
[その他]
PN接合ダイオードの場合、順方向電流増加の観点から完全に結晶化されていることが望ましい。そのため、実施の形態においてはp+型層D1及びn−型層D2は単結晶シリコンであるものとして説明した。しかし、p+型層D1及びn−型層D2は単結晶シリコンに限定されるものではない。
PN接合ダイオードの場合、順方向電流増加の観点から完全に結晶化されていることが望ましい。そのため、実施の形態においてはp+型層D1及びn−型層D2は単結晶シリコンであるものとして説明した。しかし、p+型層D1及びn−型層D2は単結晶シリコンに限定されるものではない。
例えば、p+型層D1及びn−型層D2は、少なくともその一部が非晶質シリコンや多結晶シリコンであってもよい。p+型層D1及びn−型層D2に非晶質シリコンや多結晶シリコンを用いた場合でも、p+型層D1とn−型層D2との間の接合界面を疑似ヘテロ接合とすることにより、実施の形態と同様にダイオードDIを流れる順方向電流を増加させることができる。p+型層D1及びn−型層D2に用いた非晶質シリコンや多結晶シリコンの結晶化が完全ではなくとも、上述の疑似ヘテロ接合の効果により順方向電流成分が増大する。
このように、p+型層D1とn−型層D2との接合界面が疑似ヘテロ接合であれば、ダイオードDIを完全に結晶化する必要はない。そのため、ダイオードDIを結晶化するための加熱工程を軽減することができる。結果として、可変抵抗素子VRに対する熱工程の影響を緩和することができ、可変抵抗素子VRの性能に対する影響も低減することができる。
p+型層D1に非晶質シリコンを用いる場合、p+型層D1の不純物濃度は、3×1019cm−3以上であり、且つ5×1019cm−3以下の範囲とする必要がある。p+型層D1の不純物濃度が3×1019cm−3より小さい場合、p+型層D1に縮退が起こり、5×1019cm−3より大きい場合、p+型層D1内に結晶欠陥が発生する。また、p+型層D1に多結晶シリコンを用いる場合、p+型層D1の不純物濃度は、3×1019cm−3以上であり、且つ1×1021cm−3以下の範囲とする必要がある。p+型層D1の不純物濃度が3×1019cm−3より小さい場合には、非晶質シリコンの場合と同様に縮退が起こり、1×1021cm−3より大きい場合、p+型層D1内に不純物が析出する。そのため、p+型層D1に非晶質シリコン又は多結晶シリコンを用いる場合、上記の不純物濃度に設定する必要がある。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、追加、組み合わせ等が可能である。
1・・・メモリセルアレイ、 2・・・カラム制御回路、 3・・・ロウ制御回路、 4・・・データ入出力バッファ、 5・・・アドレスレジスタ、 6・・・コマンド・インターフェース、 7・・・ステートマシン、 8・・・パルスジェネレータ、 9・・・ホスト、 WL・・・ワード線、 BL・・・ビット線、 MC・・・メモリセル、 VR・・・可変抵抗素子、 DI・・・ダイオード、 EL・・・金属電極。
Claims (5)
- 平行に配置された複数の第1配線と、
前記第1配線と交差するように配置された複数の第2配線と、
前記第1配線と前記第2配線との各交差部に配置され、整流素子と可変抵抗素子とを直列接続してなるメモリセルを含むメモリセルアレイとを備え、
前記整流素子は、
第1の不純物濃度で不純物が導入された第1導電型の第1半導体領域と、
前記第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で不純物が導入された第2導電型の第2半導体領域とを有し、
前記第1半導体領域及び前記第2半導体領域は、シリコンで形成され、
前記第1半導体領域及び前記第2半導体領域の接合界面は、バンドギャップ幅が異なる同一材料により形成された疑似ヘテロ接合である
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第1半導体領域の少なくとも一部は非晶質シリコンで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1の不純物濃度は、3×1019cm−3以上5×1019cm−3以下の範囲であることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1半導体領域の少なくとも一部は多結晶シリコンで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1の不純物濃度は、3×1019cm−3以上1×1021cm−3以下の範囲であることを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
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