JP2010182727A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010182727A JP2010182727A JP2009022534A JP2009022534A JP2010182727A JP 2010182727 A JP2010182727 A JP 2010182727A JP 2009022534 A JP2009022534 A JP 2009022534A JP 2009022534 A JP2009022534 A JP 2009022534A JP 2010182727 A JP2010182727 A JP 2010182727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductivity type
- type well
- type
- semiconductor device
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 133
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0266—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using field effect transistors as protective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】素子の微細化とESDの破壊耐量の向上が実現可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る第1の態様の半導体装置100は、第1導電型半導体基板1に形成されたESD保護素子として機能するNチャネルトランジスタ55の形成領域である第1導電型ウェル12a、12bを第2導電型ウェル22及び第2導電型埋め込み拡散層23により分断し、寄生抵抗53の抵抗値調整手段として、第1導電型ウェル12a、12bと、これよりも不純物濃度が低濃度である第1導電型低濃度拡散領域13と、第1導電型低濃度拡散領域13の空乏層15を調整する空乏層調整手段とを設けた。
【選択図】図2
【解決手段】本発明に係る第1の態様の半導体装置100は、第1導電型半導体基板1に形成されたESD保護素子として機能するNチャネルトランジスタ55の形成領域である第1導電型ウェル12a、12bを第2導電型ウェル22及び第2導電型埋め込み拡散層23により分断し、寄生抵抗53の抵抗値調整手段として、第1導電型ウェル12a、12bと、これよりも不純物濃度が低濃度である第1導電型低濃度拡散領域13と、第1導電型低濃度拡散領域13の空乏層15を調整する空乏層調整手段とを設けた。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に半導体装置を静電放電(ESD(Electro-Static Discharge))による破壊から保護する保護回路を具備する半導体装置に関する。
製造工程、検査工程、若しくは電子機器に組み込む段階等において、半導体装置に静電気が侵入すると、半導体装置の内部回路が破壊する恐れがある。このため、半導体装置の外部との入出力部には、通常、ESDによる破壊から保護する保護回路を設けている(例えば、特許文献1〜5)。
特許文献1には、パターン面積の増加を伴わずに、保護素子から発生する電子の内部素子への拡散をN型埋め込み拡散層により遮断し、保護素子をより動作し易くする保護回路の構造が提案されている。図11に、特許文献1に開示された保護回路を有する半導体装置の断面図を示す。半導体装置200は、保護ダイオード、保護バイポーラトランジスタ、及び保護用NMOSFETを有する。これらの素子は、図11に示すように、N型ウェル122とN型埋め込み拡散層123によりP型半導体基板101から分離されたP型ウェル112又はその表面に形成されている。
保護ダイオードは、P型拡散層111bとN型拡散層121bで形成されるPNダイオードである。P型拡散層111bは、上層配線106aにより接地線に接続されている。N型拡散層121bは、アルミ配線106bにより入出力端子(不図示)に接続されている。
保護バイポーラトランジスタは、P型ウェル112をベースとし、N型拡散層121bをコレクタとし、N型拡散層121cをエミッタとしたNPNバイポーラトランジスタである。このトランジスタのコレクタ領域であるN型拡散層121bはアルミ配線106bにより入出力端子(不図示)に接続されている。また、エミッタ領域であるN型拡散層121cは、アルミ配線106cにより接地線(不図示)に接続されている。
保護用NMOSFETは、図11に示すように、P型ウェル112の表面に形成されたN型拡散層(121c,121d)及びゲート電極103等からなるN型LDDMOSFETである。このトランジスタのソース領域であるN型拡散層121cは、アルミ配線106cにより接地線に接続されている。また、ドレイン領域であるN型拡散層121dは、アルミ配線106dにより入力抵抗(不図示)を経て入出力端子(不図示)に接続されている。
特許文献2には、パターン面積の増加を伴わずに、寄生抵抗を大きくする保護回路の構造が提案されている。図12に、特許文献2に開示された保護回路を有する半導体装置の模式的断面図を示す。半導体装置300は、4つのトランジスタ255を有する。4つのトランジスタ255は、P型半導体基板201上に形成された第1P型ウェル212aの領域内に配置されている。第1P型ウェル212aの周囲には、所定の間隔を空けて第2P型ウェル212b領域が形成され、第2P型ウェル212b領域内にガードリングとして機能するP+型拡散領域211aが4つのトランジスタ255を取り囲むように形成される。ガードリングとして機能するP+型拡散領域211aの内側には、Pウェル212a、212bよりも不純物濃度が低いP型低濃度領域213がフィールド酸化膜202の下方に残されている。
トランジスタ255のドレインは、配線層206aを通してパッド(不図示)と内部回路(不図示)に接続され、ソースは、配線層206bを通してゲート203とともにGND(不図示)に接続される。
NPN型の寄生トランジスタ252は、P+型拡散領域211aに隣接するトランジスタ255部分に形成され、ドレインがコレクタ、ソースがエミッタ、第1P型ウェル212aがベースになる。寄生抵抗253は、前記ベースとP+型拡散領域211aとの間に形成される。言い換えると、寄生抵抗253は、第1P型ウェル212aとP型低濃度領域213と第2P型ウェル212bとで形成される。
パッド(不図示)にESDサージが印加されると、このサージは配線層206aを通してドレインに伝わり、ドレイン拡散領域と第1P型ウェル212aとの境界でブレイクダウンする。これにより、ESDサージは、寄生抵抗253、すなわち、第1P型ウェル212aからP型低濃度領域213と第2P型ウェル212b、P+型拡散領域211aを経由してGNDに流れる。
ESDサージによる電流が流れると、寄生抵抗253に電圧が生じる。そして、寄生トランジスタ252のベース電圧が閾値電圧VBE(base-emitter voltage)を越えると、寄生トランジスタ252に電流が流れ、コレクタの電圧を一定値以下に抑えることができる。すなわち、保護素子によりESDサージが内部回路に伝わることを阻止する。
近年、半導体集積回路の素子の微細化に付随して、ESDの破壊耐量が低下してきた。そこで、素子の微細化を実現しつつ、ESDの破壊耐量の向上が可能な技術が強く求められている。
本発明に係る第1の態様の半導体装置は、ESD(静電放電)保護素子を具備する半導体装置であって、第1導電型半導体基板に形成された前記ESD保護素子として機能するNチャネルトランジスタの形成領域である第1導電型ウェルを第2導電型ウェル及び第2導電型埋め込み拡散層により分断し、寄生抵抗の抵抗値調整手段として、前記第1導電型ウェルと、当該第1導電型ウェルよりも不純物濃度が低濃度である第1導電型低濃度拡散領域と、当該第1導電型低濃度拡散領域の空乏層を調整する空乏層調整手段とを設けたものである。
本発明に係る第2の態様の半導体装置は、第1導電型半導体基板と、前記第1導電型半導体基板に形成された第2導電型埋め込み拡散層と、前記第2導電型埋め込み拡散層上部に底部が接し、かつ平面視上の形状が環状である第2導電型ウェルと、前記第2導電型ウェルに囲まれた領域に形成された第1導電型ウェルと、前記第1導電型ウェルが両サイドに配置されるように形成された、当該第1導電型ウェルより不純物の濃度が低濃度である第1導電型低濃度拡散領域と、前記第1導電型ウェル上に形成され、ESD保護素子として機能するNチャネルトランジスタと、前記Nチャンネルトランジスタのドレインに接続された外部端子と、前記第1導電型低濃度拡散領域に形成される空乏層の量を調整する空乏層調整手段と、を備えるものである。
本発明によれば、上記構成により、寄生抵抗の抵抗値を増加させることができる。その結果、小さな電流でスナップバックを早く起こさせることができる。すなわち、ESDの破壊耐量向上を図ることができる。また、寄生抵抗の抵抗値を大きくすることができるので、寄生抵抗のサイズを小さくすることも可能となる。さらに、第2導電型ウェル、第2導電型埋め込み拡散層により孤立した第1導電型ウェルとすることにより、当該第1導電型ウェルの電位が上昇しても内部回路が形成されている基板の電位が変動しないようにすることができる。従って、保護素子の動作が原因であるラッチアップをなくし、保護素子と内部素子との距離を従来に比して短縮することができる。
本発明によれば、素子の微細化とESDの破壊耐量の向上が実現可能な半導体装置を提供することができるという優れた効果を有する。
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り、他の実施形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。また、以降の図における各部材のサイズや比率は、説明の便宜上のものであり、実際のものとは異なる。また、以降の複数の実施形態において、同一の要素部材には同一符号を付し、適宜その説明を省略する。
[実施形態1]
図1に、本実施形態1に係るESD保護素子を有する半導体装置100の模式的平面図を、図2に、図1のII−II切断部断面図を示す。なお、図1においては、説明の便宜上、フィールド酸化膜2や層間絶縁膜5等の図示を省略する一方、コンタクトホールの位置を図示している。以降の平面図においても同様とする。
図1に、本実施形態1に係るESD保護素子を有する半導体装置100の模式的平面図を、図2に、図1のII−II切断部断面図を示す。なお、図1においては、説明の便宜上、フィールド酸化膜2や層間絶縁膜5等の図示を省略する一方、コンタクトホールの位置を図示している。以降の平面図においても同様とする。
半導体装置100は、図2に示すように、第1導電型半導体基板として機能するP型半導体基板1(以下「基板1」とも称する)を備える。基板1には、図1又は図2に示すように、P型領域として、P+型半導体拡散領域(以下「P+型拡散領域」と称する)11(11a、11b)、第1導電型ウェルとして機能するP型ウェル12(12a、12b、12z)、第1導電型低濃度拡散領域として機能するP−型半導体拡散領域(以下「P−型拡散領域」と称する)13、同じく第1導電型低濃度拡散領域として機能するP−型基板領域14が形成されている。
また、基板1には、N型領域として、N型半導体拡散領域(以下「N型拡散領域」と称する)21(21a〜21d)、第2導電型ウェルとして機能するN型ウェル22、第2導電型埋め込み拡散層として機能するN型埋め込み拡散層23が形成されている。ここで、P−型基板領域14は、N型ウェル22、N型埋め込み拡散層23の外側に形成されている領域と同一濃度の領域を云い、P−型拡散領域13は、その不純物濃度よりも大きく、かつ、第1導電型ウェル12よりも不純物濃度が低い領域を云うものとする。一方、基板1上には、ゲート3、ゲート酸化膜4、層間絶縁膜5、上層配線6(6a〜6f)、コンタクトホールCH等が形成されている。
N型拡散領域21は、図1に示すように、複数形成されている。そのうちの1つに、平面視上の形状が枠体状(環状)のN型拡散領域21aがある。N型拡散領域21aに囲まれた領域内には、図1中のY方向に延在し、互いに離間して配置されるアイランド状の3つのN型拡散領域21b〜21dが形成されている。
N型拡散領域21aに囲まれた領域内には、図1中のY方向に延在する2つのP+型拡散領域11a、11bが形成されている。P+型拡散領域11aは、N型拡散領域21aの内側であって、N型拡散領域21bの外側に其々フィールド酸化膜2を介して配置されている。同様にして、P+型拡散領域11bは、N型拡散領域21aの内側であって、N型拡散領域21dの外側に其々フィールド酸化膜2を介して配置されている。
N型ウェル22は、枠体状に形成されたN型拡散領域21aの直下層に形成されている(図2参照)。N型ウェル22の形成領域は、図1の枠体形状のコンタクトホールCHaと、平面視上、重畳的に配置され、コンタクトホールCHaと概ね同一の大きさに形成されている。N型ウェル22の深さは、P型ウェル12の深さと概ね同一となるように、図2中のZ方向に延在されている。なお、コンタクトホールCHaとN型ウェル22の形状が概ね同一である例について述べたが、用途やニーズに応じてサイズが異なるものであってもよい。
N型埋め込み拡散層23は、N型ウェル22の下部に、これと当接するように形成されている。N型埋め込み拡散層23の形状は、矩形形状であり、N型ウェル22の外周辺と平面視上の形状が略一致する。
枠体状に形成されたN型拡散領域21aは、層間絶縁膜5に形成されたコンタクトホールCHaを介して上層配線6aと電気的に接続されている。上層配線6aは、バイアス端子31と接続されている。バイアス端子31には、プラスのバイアス電位が供給される。換言すると、N型ウェル22及びN型埋め込み拡散層23は、N型拡散層領域21、コンタクトホールCH、配線層6aを介してバイアス端子31からバイアス電位が供給される。なお、負電源を適用する場合には、プラス電位に代えて、0Vのバイアス電位をバイアス端子31に供給してもよい。
N型ウェル22とN型埋め込み拡散層23によってP−型基板領域14から分離された領域内には、2つの互いに離間する第1P型ウェル12aと第2P型ウェル12bが形成されている。第2P型ウェル12bの形状は、平面視上、枠体状(環状)であり(図1参照)、P−型基板領域14を介してN型ウェル22と対向配置される。第1P型ウェル12aの形状は、矩形形状であり(図1参照)、P−型拡散領域13を介して第2P型ウェル12bと対向配置されている。
P−型拡散領域13は、N型拡散領域21aに囲まれた領域内に、平面視上、枠体形状となっている。P−型拡散領域13は、両サイドにN型拡散領域21aと第2P型ウェル12bが配置されるように配設されている。換言すると、第1P型ウェル12aと第2P型ウェル12bは、P−型拡散領域13aを介して所定の間隔をおいて対向配置されている。P−型拡散領域13は、第1P型ウェル12a及び第2P型ウェル12bより不純物濃度が低い領域とする。具体的には、抵抗値として、数10倍以上大きいものを適用する。
3つのN型拡散領域21b、21c、21dは、第1P型ウェル12aの上層に形成されている。N型拡散領域21b、21dは、Nch保護トランジスタのソースとなるソース領域であり、これらの間に配置される残りのN型拡散領域21cはドレイン領域である。ドレイン領域であるN型拡散領域21cと、ソース領域であるN型拡散領域21b、21dとの間に位置する基板1の上層には、其々ゲート酸化膜4及びポリシリコン等からなるゲート3が形成されている。言い換えると、第1P型ウェル12a内にNch保護トランジスタ55が2つ形成されている。P+型拡散領域11a、11bは、上記2つのNch保護トランジスタ55の図1中のX方向における両端に配置されている。
各上層配線層6と各拡散領域は、対応するコンタクトホールCHで接続され、P+型拡散領域11とN型拡散領域21b、21dの間隙、及びP−型拡散領域13の上層にはフィールド酸化膜2が形成されている。Nch保護トランジスタ55のドレイン領域となるN型拡散領域21cは、コンタクトホールCH,上層配線層6cを介して外部端子32に接続されている。また、Nch保護トランジスタ55のソース領域となるN型拡散領域21b、21dは、其々上層配線層6b、6dを介してGND33に接続されている。同様にして、P+型拡散領域11は、上層配線層6e、6fを介してGND33に接続されている。
半導体装置100には、所定の条件下において、図2に示すような寄生ダイオード51、寄生NPNトランジスタ52、寄生抵抗53が形成される。寄生NPNトランジスタ52は、ソース領域として機能するN型拡散領域21dをエミッタとし、第1P型ウェル12aをベースとし、ドレイン領域として機能するN型拡散領域21cをコレクタとする。寄生抵抗53は、前記ベースと前記P+型拡散領域11との間に形成される。寄生抵抗53は、第1P型ウェル12aと、第2P型ウェル12bと、フィールド酸化膜2の下部のP−型拡散領域13とにより形成されている。寄生ダイオード51は、第1P型ウェル12aとN型拡散領域21cとの間に形成される。
図3は、外部端子32にESDサージが印加された際、静電破壊から内部回路(不図示)を保護するために動作する寄生NPNトランジスタ52の等価回路図である。また、図4は、本実施形態1の保護素子として機能するNch保護トランジスタ55のスナップバック特性図(実線)、及び比較例に係るNch保護トランジスタのスナップバック特性図(点線)である。比較例の構成については、後述する。
上記のように構成された半導体装置100は、外部端子32に正のESDサージが印加されると、上層配線6cを通してドレイン領域となるN型拡散領域21cに伝わり、寄生ダイオード51がブレイクダウンする。この時、電流Iは第1P型ウェル12aと、第2P型ウェル12bと、P−型拡散領域13とで構成されている寄生抵抗53に流れる。そして、ESDサージは、寄生抵抗53を経由してGNDに流れる。ESDサージによる電流が流れると、寄生抵抗53に電圧が生じ、寄生トランジスタ52のベース電圧が閾値電圧VBE(例えば、0.7V)を超えると、寄生NPNトランジスタ52に電流が流れ、コレクタの電圧を一定値以下に抑える。これにより、保護素子であるNch保護トランジスタ55は、ESDサージが内部回路(不図示)に伝わるのを阻止し、内部回路を保護する。
換言すると、寄生抵抗53に流れる電流I×寄生抵抗53の抵抗値(V)の値が、寄生NPNトランジスタ52の閾値電圧VBEより大きくなると、寄生NPNトランジスタ52がONする。そして、スナップバック状態となる。このスナップバック直前の電圧が、図4に示すV1である。寄生NPNトランジスタ52がONしてスナップバック状態となると、エミッタ−コレクタ間の電圧が急速に低下し、寄生NPNトランジスタ52の飽和電圧まで低下する。このスナップバック現象を利用して内部回路を保護している。
寄生抵抗53を構成しているP−型拡散領域13の抵抗値は、前述したように第1P型ウェル12a及び第2P型ウェル12bの抵抗値より数10倍以上大きい。また、本実施形態1において、P−型拡散領域13の空乏層15の空乏層調整手段を設けている。具体的には、N型拡散領域21a、N型ウェル22、N型埋め込み拡散層23を介してバイアス電位を供給することにより、P−型拡散領域13の空乏層15の領域を制御する。空乏層15の領域を調整することにより、寄生抵抗53の抵抗値を、上記特許文献2に比して大きく設定することが可能となる。
これにより、"電流I"×"寄生抵抗53の抵抗値"が寄生NPNトランジスタ52の閾値電圧VBE(V)より大きくなって、スナップバック状態となるための電流Iの電流値を、上記特許文献2に比して小さくすることができる。
昨今においては、前述したとおり、半導体集積回路の素子の微細化の進展に伴って、ESD破壊耐量が低下してきた。このため、素子の微細化とESD破壊耐量の向上が実現可能な半導体装置が強く求められている。本実施形態1によれば、上記構成により、上記特許文献2よりもより効果的に、寄生抵抗53の抵抗値を大きくすることが可能となる。従って、素子の微細化によって寄生抵抗53のサイズを縮小した場合にも、ESDの破壊耐量を向上させることが可能となる。
図4を用いてスナップバック特性図について説明する。図4の点線で示す比較例は、N型ウェル22、N型埋め込み拡散層23を設けない以外は、本実施形態1と同様の構成のものである。本実施形態1においては、寄生抵抗53として、P−型拡散領域13の空乏層調整手段を有している。このため、寄生抵抗53の抵抗値を比較例より大きくすることができる。すなわち、
本実施形態1に係る寄生抵抗の抵抗値>比較例に係る寄生抵抗の抵抗値
となる。ここで、本実施形態1と比較例の寄生NPNトランジスタの閾値電圧VBEは同一である。従って、本実施形態1は、"電流I"×"寄生抵抗53の抵抗値"が寄生NPNトランジスタ52の閾値電圧VBE(例えば、0.7V)より大きくなるための電流Iの値を比較例に比して小さくすることができる。
本実施形態1に係る寄生抵抗の抵抗値>比較例に係る寄生抵抗の抵抗値
となる。ここで、本実施形態1と比較例の寄生NPNトランジスタの閾値電圧VBEは同一である。従って、本実施形態1は、"電流I"×"寄生抵抗53の抵抗値"が寄生NPNトランジスタ52の閾値電圧VBE(例えば、0.7V)より大きくなるための電流Iの値を比較例に比して小さくすることができる。
これにより、図4に示すように、以下の関係が成り立つ。
本実施形態1に係るスナップバック直前の電流I1<比較例に係るスナップバック直前の電流I0
本実施形態1に係るスナップバック直前の電圧V1<比較例に係るスナップバック直前の電圧V0
換言すると、本実施形態1においては、寄生抵抗53の抵抗値調整手段として、第1導電型ウェル12a、12bと、P−型拡散領域13と、空乏層調整手段を設けることにより、寄生抵抗値を大きく設定することが可能となる。その結果、本実施形態1は、比較例に比して早くスナップバック状態とすることができる。そして、内部回路に印加される電圧を低く抑えることが可能となる。従って、本実施形態1に係るESD保護素子は、従来例と同等以下の面積でESD破壊耐量を向上させることができる。
本実施形態1に係るスナップバック直前の電流I1<比較例に係るスナップバック直前の電流I0
本実施形態1に係るスナップバック直前の電圧V1<比較例に係るスナップバック直前の電圧V0
換言すると、本実施形態1においては、寄生抵抗53の抵抗値調整手段として、第1導電型ウェル12a、12bと、P−型拡散領域13と、空乏層調整手段を設けることにより、寄生抵抗値を大きく設定することが可能となる。その結果、本実施形態1は、比較例に比して早くスナップバック状態とすることができる。そして、内部回路に印加される電圧を低く抑えることが可能となる。従って、本実施形態1に係るESD保護素子は、従来例と同等以下の面積でESD破壊耐量を向上させることができる。
前述したように寄生抵抗53の抵抗値が小さいと、スナップバック状態になるための電流Iが大きくなり、ESD破壊耐量が低下してしまう。逆に、寄生抵抗53の抵抗値が大きくなりすぎた場合、スナップバック直前の電圧の値がLSI動作時の電圧より小さくなって誤動作を起こす恐れがある。本実施形態1によれば、バイアス端子32に印加する電圧を制御することにより、空乏層15の領域をコントロールすることができる。その結果、寄生抵抗53の抵抗値を適正な量に最適化することができる。
また、第1P型ウェル12a及び第2P型ウェル12bは、基板1上で、N型ウェル22、N型埋め込み拡散層23により内部回路(不図示)と分離している。これにより、保護素子の動作時に、孤立ウェルである第1P型ウェル12a及び第2P型ウェル12bの電位が上昇しても、内部回路が形成されている基板の電位が変動しない。従って、保護素子の動作が原因であるラッチアップを防止し、保護素子と内部素子との距離を従来に比して短縮することができる。換言すると、省スペース化を実現することができる。
さらに、本実施形態1においては、Nch保護トランジスタ55の第1P型ウェル12a、第2P型ウェル12bがN型ウェル22とN型埋め込み拡散層23によりP−型基板領域14から分離されているので図1〜3に示すGND端子33を負電源(−電源)にしても上記と同じ効果を得ることができる。従って、負電源に対する保護としても使用することが可能である。また、本実施形態1においては、N型ウェル22と第2P型ウェル12bの間にP−型基板領域14を設けているので、10V以上の高電圧用途での使用に適している。
なお、本実施形態1において、P−型拡散領域13の配設位置に、これに代えてP−型基板領域14を使用してもよい。また、N型ウェル22と第2P型ウェル12bの間に形成されるP−型基板領域14をP−型拡散領域13としてもよい。いずれの場合においても、P型ウェル形成用マスクパターンを変更するだけで、特別な製造工程を追加する必要がない。また、本実施形態1では、ゲート3を最小限の2本で構成しているが、3本以上で構成してもよい。また、N型ウェル22、N型埋め込み拡散層23を、バイアス端子31に接続することは必須ではなく、例えば、内部回路から、バイアス電位を供給する手段を設けたりしてもよい。
[実施形態2]
次に、上記実施形態1とは異なるESD保護素子を有する半導体装置の一例について説明する。本実施形態2に係る半導体装置は、以下の点を除く基本的な構成及び製造方法は、上記実施形態1と同様である。すなわち、上記実施形態1に係るP型ウェル12を構成する第1P型ウェル12aと第2P型ウェル12bは、P−型拡散領域13を介して完全に分断されていたのに対し、本実施形態2に係るP型ウェルは、第1P型ウェルと第2P型ウェルが連結部(P型ウェル)により接続されている点において相違する。言い換えると、上記実施形態1においては、P−型拡散領域13は枠体状に形成されていたが、本実施形態2においては、P−型拡散領域13が前記連結部により2つに分割されている。
次に、上記実施形態1とは異なるESD保護素子を有する半導体装置の一例について説明する。本実施形態2に係る半導体装置は、以下の点を除く基本的な構成及び製造方法は、上記実施形態1と同様である。すなわち、上記実施形態1に係るP型ウェル12を構成する第1P型ウェル12aと第2P型ウェル12bは、P−型拡散領域13を介して完全に分断されていたのに対し、本実施形態2に係るP型ウェルは、第1P型ウェルと第2P型ウェルが連結部(P型ウェル)により接続されている点において相違する。言い換えると、上記実施形態1においては、P−型拡散領域13は枠体状に形成されていたが、本実施形態2においては、P−型拡散領域13が前記連結部により2つに分割されている。
図5に、本実施形態2に係るESD保護素子を有する半導体装置100(2)の模式的平面図を、図6に、図5のVI−VI切断部断面図を示す。
本実施形態2においては、第1P型ウェル12aと第2P型ウェル12bが連結部として機能する第3P型ウェル12cにより接続されている。すなわち、N型ウェル22とN型埋め込み拡散層23によって分断された領域内に配置されるP型ウェル12(2)は、第1P型ウェル12a、第2P型ウェル12b、及び第3P型ウェル12cにより形成されている。
第3P型ウェル12cは、N型拡散領域21cの長手方向の両延長方向において、第1P型ウェル12aと第2P型ウェル12bを接続するように2つ配設されている。言い換えると、第3P型ウェル12cは、ゲート長の方向とは垂直な方向の第1P型ウェル12aの辺と第2P型ウェル12bの辺の中央領域で、第1P型ウェル12aの辺と第2P型ウェル12bを連結するように配置されている。
P−型拡散領域13(2)は、上記第3P型ウェル12cにより2つに分断され、平面視上、概ねカタカナの「コ」の字状、及びこれを左右に反転させた形状となっている。P−型拡散領域13(2)は、上記実施形態1と同様に第1P型ウェル12a及び第2P型ウェル12bより不純物濃度が低い領域とする。具体的には、抵抗値として、数10倍以上大きいものを適用する。
本実施形態2に係る半導体装置100(2)は、通常動作時において、N型ウェル22とN型埋め込み拡散層23を高電位でバイアスした際に、図6に示すように、P−型拡散領域13(2)に形成される空乏層15(2)がフィールド酸化膜2に接触するまで伸びる。この際、第3P型ウェル12cを設けることにより、第1P型ウェル12aと第2P型ウェル12bが分離されて、フローティング状態となって誤動作を起こすことを防止することができる。これにより、寄生抵抗53を結ぶP+型拡散領域11a、11bの其々と連結部として機能する第3P型ウェル12cの距離とを最大限離間させることができる。その結果、寄生抵抗53の抵抗値の調整機能領域(第1P型ウェル12a、第2P型ウェル12b、P−型拡散領域13)を確保しつつ、フローティングの防止を実現させることができる。
本実施形態2によれば、上記実施形態1と同様の効果を得ることができる。また、第3P型ウェル12cを配設することにより、電源電位の高い半導体装置において特に好適に適用することができる。しかも、第3P型ウェル12cの形成には、P型ウェル形成用マスクパターンを変更するだけでよく、特別な製造工程を追加する必要がないというメリットを有する。
[実施形態3]
本実施形態3に係る半導体装置は、以下の点を除く基本的な構成及び製造方法は、上記実施形態2と同様である。すなわち、上記実施形態2に係るN型拡散領域21aは、上層配線6aを介してバイアス端子15に接続されていたのに対し、本実施形態3に係るN型拡散領域21aは、上層配線6aがダイオードに接続され、さらに、このダイオードが外部端子32(3)に接続されている点において相違する。
本実施形態3に係る半導体装置は、以下の点を除く基本的な構成及び製造方法は、上記実施形態2と同様である。すなわち、上記実施形態2に係るN型拡散領域21aは、上層配線6aを介してバイアス端子15に接続されていたのに対し、本実施形態3に係るN型拡散領域21aは、上層配線6aがダイオードに接続され、さらに、このダイオードが外部端子32(3)に接続されている点において相違する。
図7に、本実施形態3に係るESD保護素子を有する半導体装置100(3)の模式的平面図を、図8に、図7のVIII−VIII切断部断面図を示す。
枠体状に形成されたN型拡散領域21aは、層間絶縁膜5に形成されたコンタクトホールCHaを介して上層配線6aと電気的に接続されている。上層配線6aは、図7に示すようにダイオード57に接続されている。そして、ダイオード57は、外部端子32(3)と接続されている。
外部端子32(3)に正のESDサージが印加されると、ダイオード57に順方向の電位がかかる。このため、N型ウェル22とN型埋め込み拡散層23に正のESDサージからダイオード57のVBE経由で低いバイアスがかかる。これによって、P−型拡散領域13の領域において、N型埋め込み拡散層23から空乏層15が伸びる。空乏層15には、電流が流れないので、寄生抵抗53に流れる電流Iの流れる経路は、空乏層15とフィールド酸化膜2の狭い間のみとなる。これによって、寄生抵抗53の抵抗値が従来例や比較例に比して大きくなる。
本実施形態3に係る保護素子は、以上の構成により上記実施形態1と同様にESD破壊耐量が大きくなる。さらに、第2P型ウェル12bがN型ウェル22とN型埋め込み拡散層23により、P−型基板領域14から分離されているのでGND端子33を負電源(−電源)にしても上記と同じ効果を得ることができる。すなわち、負電源に対する保護としても利用することが可能である。また、連結部として機能する第3P型ウェル12cを設けているので、上記実施形態2と同様の効果を得ることができる。しかも、バイアス電位は、形成するダイオード57により調整することができる。
[実施形態4]
本実施形態4に係る半導体装置は、以下の点を除く基本的な構成及び製造方法は、上記実施形態1と同様である。すなわち、上記実施形態1においてはN型ウェル22と第2P型ウェル12bとの間にP−型基板領域14を配設していたのに対し、本実施形態4においては、N型ウェル22と第2P型ウェル12bが直接当接している点において相違する。言い換えると、P−型基板領域14が配設されていた位置に、第2P型ウェルが配設されている点において相違する。
本実施形態4に係る半導体装置は、以下の点を除く基本的な構成及び製造方法は、上記実施形態1と同様である。すなわち、上記実施形態1においてはN型ウェル22と第2P型ウェル12bとの間にP−型基板領域14を配設していたのに対し、本実施形態4においては、N型ウェル22と第2P型ウェル12bが直接当接している点において相違する。言い換えると、P−型基板領域14が配設されていた位置に、第2P型ウェルが配設されている点において相違する。
図9に、本実施形態4に係るESD保護素子を有する半導体装置100(4)の模式的断面図を示す。断面位置は、図1のII−II切断線に相当する。
本実施形態4は、数V程度の低電圧用途に適しているものである。本実施形態4においては、N型ウェル22と第2P型ウェル12b(4)の間にP−型基板領域14を配設せず、当該部分に第2P型ウェル12b(4)を配設している。このような構成としても、上記実施形態1と同様の効果を得ることができる。
なお、上記実施形態1〜4においては、第1導電型がP型、第2導電型がN型である例について説明したが、第1導電型をN型、第2導電型をP型としても同様の効果を得ることができる。また、空乏層調整手段としては、上記実施形態1〜4の態様に限定されるものではなく、P−型低濃度拡散領域13の空乏層15を調整することができる手段を適用することができる。バイアス電位の供給源としては、上記実施形態1〜4の態様に限定されるものではない。例えば、図10(a)(b)に示すように、バイアス用ダイオード60、電源端子34、第1抵抗61、第2抵抗62等を備えるバイアス回路を設けることにより、バイアス電位を制御してもよい。また、内部回路に設けられたバイアス回路により制御されたバイアス電位を供給するようにしてもよい。
1 P型半導体基板
2 フィールド酸化膜
3 ゲート
4 ゲート酸化膜
6 配線層
11 P+型拡散領域
12 P型ウェル
13 P−型低濃度拡散領域
14 P−型基板領域
15 空乏層
21a〜21d N型拡散領域
22 N型ウェル
23 N型埋め込み拡散層
31 バイアス端子
32 外部端子
33 GND
51 寄生抵抗
52 寄生NPNトランジスタ
53 寄生ダイオード
55 保護トランジスタ
57 ダイオード
I 電流
CH コンタクトホール
100 半導体装置
2 フィールド酸化膜
3 ゲート
4 ゲート酸化膜
6 配線層
11 P+型拡散領域
12 P型ウェル
13 P−型低濃度拡散領域
14 P−型基板領域
15 空乏層
21a〜21d N型拡散領域
22 N型ウェル
23 N型埋め込み拡散層
31 バイアス端子
32 外部端子
33 GND
51 寄生抵抗
52 寄生NPNトランジスタ
53 寄生ダイオード
55 保護トランジスタ
57 ダイオード
I 電流
CH コンタクトホール
100 半導体装置
Claims (9)
- ESD(静電放電)保護素子を具備する半導体装置であって、
第1導電型半導体基板に形成された前記ESD保護素子として機能するNチャネルトランジスタの形成領域である第1導電型ウェルを第2導電型ウェル及び第2導電型埋め込み拡散層により分断し、
寄生抵抗の抵抗値調整手段として、前記第1導電型ウェルと、当該第1導電型ウェルよりも不純物濃度が低濃度である第1導電型低濃度拡散領域と、当該第1導電型低濃度拡散領域の空乏層を調整する空乏層調整手段とを設けた半導体装置。 - 第1導電型半導体基板と、
前記第1導電型半導体基板に形成された第2導電型埋め込み拡散層と、
前記第2導電型埋め込み拡散層上部に底部が接し、かつ平面視上の形状が環状である第2導電型ウェルと、
前記第2導電型ウェルに囲まれた領域に形成された第1導電型ウェルと、
前記第1導電型ウェルが両サイドに配置されるように形成された、当該第1導電型ウェルより不純物の濃度が低濃度である第1導電型低濃度拡散領域と、
前記第1導電型ウェル上に形成され、ESD(静電放電)保護素子として機能するNチャネルトランジスタと、
前記Nチャンネルトランジスタのドレインに接続された外部端子と、
前記第1導電型低濃度拡散領域に形成される空乏層の量を調整する空乏層調整手段と、
を備える半導体装置。 - 前記空乏層調整手段は、前記第2導電型ウェル、及び前記前記第2導電型埋め込み拡散層経由で供給されるバイアス電位であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記第2導電型ウェルと第1導電型ウェルは間隙をもって対向配置され、当該間隙は、前記第1導電型低濃度拡散領域であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記両サイドに配置された前記第1導電型ウェルは、前記第1導電型低濃度拡散領域により分断されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記両サイドに配置された前記第1導電型ウェルは、これらを連結する前記第1導電型ウェルからなる連結部を有することを特徴とする1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記連結部は、前記Nチャネルトランジスタのゲート長と垂直な方向の前記両サイドに配置された前記第1導電型ウェルの辺の略中央領域を連結するように配置されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記第2導電型ウェルは、バイアス端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記外部端子と前記第2導電型ウェル間に、ダイオードを設けたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009022534A JP2010182727A (ja) | 2009-02-03 | 2009-02-03 | 半導体装置 |
US12/656,483 US20100193869A1 (en) | 2009-02-03 | 2010-02-01 | Semiconductor device having electro-static discharge protection element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009022534A JP2010182727A (ja) | 2009-02-03 | 2009-02-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010182727A true JP2010182727A (ja) | 2010-08-19 |
Family
ID=42396983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009022534A Pending JP2010182727A (ja) | 2009-02-03 | 2009-02-03 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100193869A1 (ja) |
JP (1) | JP2010182727A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018751A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2013171938A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Sharp Corp | 参照電圧発生回路、d/a変換回路、及び、これらを用いた表示パネル駆動用半導体装置、半導体装置、並びに、電子機器 |
WO2015075495A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Electrostatic discharge protection circuits and structures and methods of manufacture |
US10141299B2 (en) | 2015-03-17 | 2018-11-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device with protective element portion |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5595751B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2014-09-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Esd保護素子 |
KR101734936B1 (ko) | 2010-08-27 | 2017-05-15 | 삼성전자주식회사 | 소자분리 막 아래에 저 저항 영역을 갖는 반도체 소자 |
JP5915194B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2016-05-11 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9378958B2 (en) * | 2012-12-28 | 2016-06-28 | United Microelectronics Corporation | Electrostatic discharge protection structure and fabricating method thereof |
US8890250B2 (en) * | 2012-12-28 | 2014-11-18 | United Microelectronics Corporation | Electrostatic discharge protection structure |
CN104465649B (zh) * | 2014-11-21 | 2017-10-03 | 绍兴米来电子科技有限公司 | 一种io口间无相互干扰的低电容多通道瞬态电压抑制器 |
US9368487B1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-06-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Semiconductor device with dynamic low voltage triggering mechanism |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041469A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH11274404A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH11289050A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2003249625A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Nec Microsystems Ltd | 保護素子 |
JP2005333120A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-12-02 | Nec Electronics Corp | 静電保護素子 |
JP2005354014A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Nec Electronics Corp | 静電気放電保護素子 |
JP2006147742A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Toyota Motor Corp | 保護回路 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0932202B1 (en) * | 1997-12-31 | 2006-09-20 | STMicroelectronics S.r.l. | ESD protection network on semiconductor circuit structures |
US7582938B2 (en) * | 2003-10-01 | 2009-09-01 | Lsi Corporation | I/O and power ESD protection circuits by enhancing substrate-bias in deep-submicron CMOS process |
US7064358B2 (en) * | 2003-12-22 | 2006-06-20 | Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd | Triggered back-to-back diodes for ESD protection in triple-well CMOS process |
-
2009
- 2009-02-03 JP JP2009022534A patent/JP2010182727A/ja active Pending
-
2010
- 2010-02-01 US US12/656,483 patent/US20100193869A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041469A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH11274404A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH11289050A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2003249625A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Nec Microsystems Ltd | 保護素子 |
JP2005333120A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-12-02 | Nec Electronics Corp | 静電保護素子 |
JP2005354014A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Nec Electronics Corp | 静電気放電保護素子 |
JP2006147742A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Toyota Motor Corp | 保護回路 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018751A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2013171938A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Sharp Corp | 参照電圧発生回路、d/a変換回路、及び、これらを用いた表示パネル駆動用半導体装置、半導体装置、並びに、電子機器 |
WO2015075495A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Electrostatic discharge protection circuits and structures and methods of manufacture |
US10014289B2 (en) | 2013-11-22 | 2018-07-03 | Nxp Usa, Inc. | Electrostatic discharge protection circuits and structures and methods of manufacture |
US10141299B2 (en) | 2015-03-17 | 2018-11-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device with protective element portion |
US10720421B2 (en) | 2015-03-17 | 2020-07-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
US10964686B2 (en) | 2015-03-17 | 2021-03-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100193869A1 (en) | 2010-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010182727A (ja) | 半導体装置 | |
JP4854934B2 (ja) | 静電気放電保護素子 | |
JP4209432B2 (ja) | 静電破壊保護装置 | |
US7465995B2 (en) | Resistor structure for ESD protection circuits | |
US8008723B2 (en) | Semiconductor device including a plurality of diffusion layers and diffusion resistance layer | |
JP4209433B2 (ja) | 静電破壊保護装置 | |
JP2006303110A (ja) | 半導体装置 | |
JP5296450B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010016177A (ja) | 静電気放電保護素子 | |
JP2006074012A (ja) | 双方向型静電気放電保護素子 | |
KR20040081055A (ko) | 반도체 장치 | |
JP3888912B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2010067846A (ja) | 静電放電保護回路を備えた半導体装置 | |
JP2005045016A (ja) | 半導体集積回路 | |
JP2009064974A (ja) | 半導体装置 | |
US10700053B2 (en) | Electrostatic protection element | |
JP2008172201A (ja) | 静電気保護用半導体装置 | |
JP5203850B2 (ja) | 静電気保護素子 | |
US7521747B2 (en) | Vertical transistor and a semiconductor integrated circuit apparatus having the same | |
JP5156331B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5297495B2 (ja) | 静電気放電保護素子 | |
JP2005333120A (ja) | 静電保護素子 | |
JP5383357B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009187987A (ja) | 半導体装置 | |
JP2006005028A (ja) | 半導体保護装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130718 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131112 |