JP2010173068A - 樹脂成形体ゲート残り処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラスフィラーを含む樹脂を用いて射出成形された成形済み品のゲート残りに含まれるガラスフィラーをガラス屑として飛散させることのない樹脂成形体ゲート残り処理方法を提供すること。
【解決手段】ガラスフィラーを含む樹脂で形成された樹脂成形体101のゲート残り103を半球状の凹部4を有するツール7で加熱押圧して熔融させることで、ゲート残り103周辺の熔融樹脂がゲート残り103に覆い被さるように表皮6aとして固化し、熔着ゲート6からガラスフィラーが表面に露出しないようにする。
【選択図】図3
【解決手段】ガラスフィラーを含む樹脂で形成された樹脂成形体101のゲート残り103を半球状の凹部4を有するツール7で加熱押圧して熔融させることで、ゲート残り103周辺の熔融樹脂がゲート残り103に覆い被さるように表皮6aとして固化し、熔着ゲート6からガラスフィラーが表面に露出しないようにする。
【選択図】図3
Description
本発明は、射出成形における成形後に不要となったゲート残りを処理する樹脂成形体ゲート残り処理技術に関するものである。
従来から、一般に、樹脂射出成形において、特に小型形状のものは、成形後に金型プレートが開く際にスプルー、ランナーと成形品とを該プレート間で自動的に分離させる方法として、ピンポイントゲート方式が採用されている。
この方式は、成形品の分離の際、成形品側にゲート残りが発生することを想定し、成形品のゲート部をゲート逃がしと称される凹部の底面に設け、ゲート残りがこのゲート逃がしの深さ範囲に収まり、成形品の外形の表面からはみ出すことを防止する形態が取られている。
しかし、近年、半導体装置の小型化が進み、それらのパッケージとなる射出成形品も小型化が要望されており、それに伴って成形品の肉厚を充分に厚く取ることが困難で、ゲート逃がしも充分な深さを得ることが困難となっている。
よって、上述のゲート残りが、ゲート逃がしの深さに収まらず、成形品の外形からはみ出す場合がある。
ゲート残りが成形品の外形からはみ出すことを防止する従来の方法として、成形後のゲート部をパンチにて押圧して強制的にゲート残りを潰す方法や、パンチに熱や超音波を与えて熔融させることでより効果的にゲート残りを収縮除去する方法が知られている。
ゲート残りが成形品の外形からはみ出すことを防止する従来の方法として、成形後のゲート部をパンチにて押圧して強制的にゲート残りを潰す方法や、パンチに熱や超音波を与えて熔融させることでより効果的にゲート残りを収縮除去する方法が知られている。
図4は従来のゲート残りを潰す方法を説明するための模式図である。図4において、101は樹脂成形体、102は超音波発生パンチ、103はゲート残り、104はゲート逃がし、105はパンチ処理後のゲート残りを各々示している。
図4において、同図(a)は樹脂成形体101の凹部である深さhのゲート逃がし104の底面から高さHのゲート残り103が存在し、深さhよりも高さHの方が大きく、樹脂成形体101からゲート残り103が突出した状態を示している。
同図(b)はこのゲート残り103を超音波発生パンチ102で押圧して熔融することによって、パンチ処理後のゲート残り105の高さHをゲート逃がし104の深さhよりも小さくし、ゲート残り105をゲート逃がし104内に収めて樹脂成形体101からの突出を解消した状態を示している。
これにより、ゲート残り103が樹脂成形体101から突出することなく、樹脂成形体101のゲート残り103を処理することができた。
なお、上述の従来のゲート残りの処理に関連する先行技術文献としては、特許文献1や特許文献2が挙げられる。
特開2006−256287号公報
特開平9−277308号公報
なお、上述の従来のゲート残りの処理に関連する先行技術文献としては、特許文献1や特許文献2が挙げられる。
ところで、射出成形に用いられる樹脂は、成型金型内での充填性や成型後の樹脂成形体の機械的強度の補強の観点より、多くの場合は、成形樹脂に繊維状のガラスフィラーを含有している。
このガラスフィラーの存在は、上述のピンポイントゲート方式で成型時のランナーから樹脂成形体101が引き千切られた時点では、ガラスフィラーがゲート残りの先端から生える様に露出しており、その後にパンチ処理される際にガラスフィラーが周辺へ飛散する現象を生じさせる。
この現象の詳細を、図5を用いて説明する。なお、図5では、図4と同じ構成要素は同じ符号を用いて、その説明を省略する。図5において、106はガラスフィラー、107はガラスフィラーの塊、108は露出したガラスフィラーを各々示している。
図5(a)に示すように、ランナーから引き千切られたゲート残り103の先端には、露出したガラスフィラー108が存在する。
次に、図5(b)に示すように、超音波発生パンチ102にてゲート残り103を熔融させながら押圧して収縮させるが、成形樹脂よりも非常に融点が高いガラスフィラー106は熔融すること無く、成形樹脂のみが熔融して収縮するので残されたガラスフィラー106の一部は周辺へ飛散して付着することと成る。
次に、図5(b)に示すように、超音波発生パンチ102にてゲート残り103を熔融させながら押圧して収縮させるが、成形樹脂よりも非常に融点が高いガラスフィラー106は熔融すること無く、成形樹脂のみが熔融して収縮するので残されたガラスフィラー106の一部は周辺へ飛散して付着することと成る。
また、図5(c)に示すように、パンチ処理後のゲート残り105の頭部には熔融して収縮した成形樹脂に取り残されたガラスフィラーの塊107が現われて存在する。
これらのガラスフィラー106は、後に脱落する恐れがあり、使用される製品によっては問題に成る恐れがあるという問題点を有していた。
これらのガラスフィラー106は、後に脱落する恐れがあり、使用される製品によっては問題に成る恐れがあるという問題点を有していた。
上述の現象は、加熱や超音波を伴わないパンチを用いた場合でも、あるいは加熱を伴うパンチを用いた場合でも、同様に発生するが、超音波を伴うパンチを用いた場合が、ガラスフィラーに振動を与えることから最も顕著に発生する。
このことは、例えば樹脂成形体101がレンズ用パッケージとして用いられるような場合、その飛散したガラスフィラー106が脱落して光学特性の低下をもたらす等、それらの製品の持つ特性を損なう恐れがある。
エアブローでの除去も考えられるが、ゲート周りにおいては樹脂成形体101(パッケージ)の凹凸が激しく、完全な除去が困難である。
また、レンズが携帯カメラのオートフォーカス等に用いられる場合、バネ性のあるリードフレームと一体成形されたものが多く、ガラスフィラー除去のためにエアブローを行うと、そのバネを変形させてしまうということも、問題点として考えられる。
また、レンズが携帯カメラのオートフォーカス等に用いられる場合、バネ性のあるリードフレームと一体成形されたものが多く、ガラスフィラー除去のためにエアブローを行うと、そのバネを変形させてしまうということも、問題点として考えられる。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、ガラスフィラーを含む成形樹脂を用いて射出成形した後に、ゲート残りからガラスフィラーが飛散脱落することを無くすことができる樹脂成形体ゲート残り処理方法を提供する。
上記の課題を解決するために、本発明の請求項1に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法は、樹脂成形体に残るゲート残りを、ゲート処理パンチを用いて処理する樹脂成形体ゲート残り処理方法であって、前記ゲート処理パンチの先端に備えられ前記樹脂成形体の熔融温度に加熱されたツールの先端面を、前記ゲート残りに覆い被せた状態で、前記ツールを前記樹脂成形体に押し沈めることを特徴とする。
また、本発明の請求項2に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法は、請求項1に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法であって、前記ツールの先端面に凹部を形成しておき、前記ツールの先端面を、前記凹部の部分で前記ゲート残りに覆い被せることを特徴とする。
また、本発明の請求項3に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法は、請求項2に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法であって、前記凹部は半球状に形成しておき、前記ツールの先端面を、前記凹部の部分で前記ゲート残りに覆い被せることを特徴とする。
また、本発明の請求項4に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法は、請求項2または請求項3に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法であって、前記凹部の周囲に、前記ツールを前記樹脂成形体に押し沈める際に前記樹脂成形体に押し当たる当接面を形成しておき、前記ツールの先端面を、前記凹部の部分で前記ゲート残りに覆い被せることを特徴とする。
また、本発明の請求項5に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法であって、前記ツールの側面に、前記ツール内へ圧送されるエアーを排気するための開口を形成しておき、前記ツールを前記樹脂成形体から離す前に、前記ツールへの加熱を停止し、前記ツール内へエアーを圧送しつつ前記開口から排気して、前記ツールおよび前記ツールへの加熱源を冷却することを特徴とする。
以上のように本発明によれば、ゲート残りの先端に露出するガラスフィラーを熔融樹脂が覆って表皮を形成することができる。
そのため、ゲート処理パンチを用いてゲート残りを処理するに際して、樹脂成形体に含まれるガラスフィラーが樹脂成形体から周辺へ飛散すること無く、表皮にて覆われるので確実に内部へ閉じ込めることができ、後に脱落することも無くすことができる。
そのため、ゲート処理パンチを用いてゲート残りを処理するに際して、樹脂成形体に含まれるガラスフィラーが樹脂成形体から周辺へ飛散すること無く、表皮にて覆われるので確実に内部へ閉じ込めることができ、後に脱落することも無くすことができる。
結果的に、使用される製品にガラスフィラーによる弊害をもたらすことが無いものとすることができる。
以下、本発明の実施の形態を示す樹脂成形体ゲート残り処理方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。
図1は本実施の形態の樹脂成形体ゲート残り処理方法に用いるゲート処理パンチの構成を示す斜視図である。図2はその要部断面図である。図1、図2において、1はゲート処理パンチ、2は発熱体収容部、3は当接面、4は凹部、5はスリット、7はツール、8は発熱体、21はパイプを各々示している。また、ゲート処理パンチ1には、パイプ21の一方の先端に発熱体8が収容された発熱体収容部2が備わり、該発熱体収容部2の先端には円柱状のツール7が備わっている。
図1は本実施の形態の樹脂成形体ゲート残り処理方法に用いるゲート処理パンチの構成を示す斜視図である。図2はその要部断面図である。図1、図2において、1はゲート処理パンチ、2は発熱体収容部、3は当接面、4は凹部、5はスリット、7はツール、8は発熱体、21はパイプを各々示している。また、ゲート処理パンチ1には、パイプ21の一方の先端に発熱体8が収容された発熱体収容部2が備わり、該発熱体収容部2の先端には円柱状のツール7が備わっている。
ツール7の先端面には当接面3と該当接面3に囲まれる半球状の凹部4が形成され、該ツール7の側面には、パイプ21の中空部と発熱体収容部2およびツール7の各内側空間と連通するスリット5が、ツール7の外部へ開口している。
このゲート処理パンチ1は、パイプ21を介してその他端で、該ゲート処理パンチ1の軸方向に往復摺動して対象物を押圧する押圧機能と、パイプ21にエアーを圧送停止自在なエアー供給機能と、発熱体8への通電制御のON/OFF自在な給電機能とを有する押圧機(図示せず)に装着されて、ツール7を対象物に押圧させて使用されるものである。
このゲート処理パンチ1を用いた樹脂成形体ゲート残り処理方法の過程を図3に示す。なお、図3では、図1、図2、図5と同じ構成要素については同じ符号を用い、その説明を省略する。図3において、6は熔着ゲート、6aは表皮を示している。
図3(a)は、ゲート残り103をゲート処理パンチ1のツール7の先端面に形成されている半球状の凹部4で覆い被せた状態を示している。図3(a)に示すように、ゲート残り103の先端には露出したガラスフィラー108が位置しているが、該ガラスフィラー108に対しては直接的に押圧しておらず、凹部4を覆い被せている状態なので該ガラスフィラー108が周辺へ飛散することは無い。
この際には、発熱体8は通電されて樹脂成形体101を形成する樹脂の熔融温度に達する加熱状態にあり、パイプ21からのエアーの圧送は停止している。
次に、図3(b)に示すように、押圧機(図示せず)を摺動させることにより、ツール7を樹脂成形体101のゲート逃がし104の底面側へ押圧させていき、ツール7の先端面である当接面3を、ゲート逃がし104の底面から所定の深さ(図中のX)まで押し沈めて行く。
次に、図3(b)に示すように、押圧機(図示せず)を摺動させることにより、ツール7を樹脂成形体101のゲート逃がし104の底面側へ押圧させていき、ツール7の先端面である当接面3を、ゲート逃がし104の底面から所定の深さ(図中のX)まで押し沈めて行く。
この際には、発熱体8によりツール7も加熱されており、該ツール7先端面の外周に相当する当接面3とその内側に位置する凹部4とが樹脂成形体101を形成する樹脂を熔融しながらゲート逃がし104の底面から沈んで行くが、当接面3に対応するゲート逃がし104の底面の樹脂が熔融して凹部4の表面に沿うようにして流動していき、ゲート残り103が熔融したものである熔着ゲート6の表面を覆う表皮6aと成る。
次に、図3(b)の状態で、発熱体8への通電をOFFとして発熱体8によるツール7への加熱を停止し、かつ図1で示したパイプ21からエアーを発熱体収容部2の内側空間を通じてツール7内へ圧送しつつ、そのエアーを、スリット5を排気口としてツール7の外部へ排出することにより、発熱体収容部2の内側空間からツール7の内側空間へと圧送エアーの流れを発生させてツール7およびツール7の加熱源である発熱体8を冷却し、その冷却により熔着ゲート6と表皮6aとを固化させてから、図3(c)に示すように、押圧機(図示せず)を摺動させてツール7を樹脂成形体101から離す。
これら一連の動作によって、従来のようにゲート残り103の先端の露出したガラスフィラー108を周辺へ飛散させること無く、表皮6aで覆われた熔着ゲート6の内部へ閉じ込めることができるので、後に脱落することも無い。
本発明の樹脂成形体ゲート残り処理方法は、ガラスフィラーを含む成形樹脂を用いて射出成形した後に、ゲート残りからガラスフィラーが飛散脱落することを無くすことができるもので、射出成形後の樹脂成形体のゲート処理方法として有用であり、特にガラスフィラーを含む樹脂を用いた小型のものに適している。
1 ゲート処理パンチ
2 発熱体収容部
3 当接面
4 凹部
5 スリット
6 熔着ゲート
6a 表皮
7 ツール
8 発熱体
21 パイプ
101 樹脂成形体
102 超音波発生パンチ
103 ゲート残り
104 ゲート逃がし
105 パンチ処理後のゲート残り
106 ガラスフィラー
107 ガラスフィラーの塊
108 露出したガラスフィラー
2 発熱体収容部
3 当接面
4 凹部
5 スリット
6 熔着ゲート
6a 表皮
7 ツール
8 発熱体
21 パイプ
101 樹脂成形体
102 超音波発生パンチ
103 ゲート残り
104 ゲート逃がし
105 パンチ処理後のゲート残り
106 ガラスフィラー
107 ガラスフィラーの塊
108 露出したガラスフィラー
Claims (5)
- 樹脂成形体に残るゲート残りを、ゲート処理パンチを用いて処理する樹脂成形体ゲート残り処理方法であって、
前記ゲート処理パンチの先端に備えられ前記樹脂成形体の熔融温度に加熱されたツールの先端面を、前記ゲート残りに覆い被せた状態で、
前記ツールを前記樹脂成形体に押し沈める
ことを特徴とする樹脂成形体ゲート残り処理方法。 - 前記ツールの先端面に凹部を形成しておき、
前記ツールの先端面を、前記凹部の部分で前記ゲート残りに覆い被せる
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法。 - 前記凹部は半球状に形成しておき、
前記ツールの先端面を、前記凹部の部分で前記ゲート残りに覆い被せる
ことを特徴とする請求項2に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法。 - 前記凹部の周囲に、前記ツールを前記樹脂成形体に押し沈める際に前記樹脂成形体に押し当たる当接面を形成しておき、
前記ツールの先端面を、前記凹部の部分で前記ゲート残りに覆い被せる
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法。 - 前記ツールの側面に、前記ツール内へ圧送されるエアーを排気するための開口を形成しておき、
前記ツールを前記樹脂成形体から離す前に、前記ツールへの加熱を停止し、
前記ツール内へエアーを圧送しつつ前記開口から排気して、前記ツールおよび前記ツールへの加熱源を冷却する
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の樹脂成形体ゲート残り処理方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009014840A JP2010173068A (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 樹脂成形体ゲート残り処理方法 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002254441A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ゲート処理方法及びその処理装置 |
JP2003181876A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-02 | Munekata Kk | 射出成形品のゲート痕の補修に用いるゲート痕補修チップ及びそのゲート痕補修チップを用いたゲート痕補修方法 |
-
2009
- 2009-01-27 JP JP2009014840A patent/JP2010173068A/ja active Pending
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