JP2010171131A - レーザ光源装置およびレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ光源装置110は、光増幅媒体(光ファイバ1)を含む光増幅器と、種光源としての半導体レーザ2と、励起光源としての半導体レーザ3とを備える。半導体レーザ2は、予め設定された主照射期間にはパルス光を種光として出射し、予備照射期間には、パルス光のピークパワーよりも小さいパワーを有し、かつ実質的な連続光を種光として出射する。半導体レーザ3は、予備照射期間には、主照射期間に比較して励起光のパワーが小さくなるように励起光を発する。
【選択図】図1
Description
好ましくは、種光源は、パルス光を発する第1の光源と、連続光を発する第2の光源とを含む。
好ましくは、種光源は、種光源から種光を周期的に出射可能に構成された出射制御部を含む。出射制御部は、種光源からパルス光が出射されるときに比較して種光の非出射期間を短くすることにより、種光として連続光を出射する。
好ましくは、種光源は、固体レーザ共振器をさらに含む。
本発明の他の局面に従うと、レーザ加工装置であって、上記のいずれかに記載のレーザ光源装置と、レーザ装置から出射された光を加工対象物体に向けて照射するための光学系とを備える。
好ましくは、レーザ加工装置は、レーザトリミング装置である。
図4(A)は、予備照射期間における種光の波形例を示す図である。図4(A)を参照して、種光は時間軸に対してパワーが連続的に推移する光である。
図9は、予備照射期間における種光のパワーを変化させたときの増幅光のパワーの変化を示す図である。なお励起光のパワーは、主照射期間と予備照射期間とで同じとした。
図12は、樹脂にパルス光を照射した場合における、パルス光のピークエネルギーの加工結果への影響を示す第1の図である。
以下に説明するレーザ光源装置は、いずれもレーザ加工装置用の光源に用いることが可能である。なお以下の例は、本実施の形態に係るレーザ光源装置の構成例の一部であって、本発明のレーザ光源装置の構成は、図1に示した構成および以下に説明する構成により限定されるものではない。
レーザ媒質211は、固体状の媒質であり、たとえばNd:YAG結晶である。励起光源212,213は、レーザ媒質211を励起するための励起光を出射する。
Claims (15)
- 種光と励起光とが入射された場合に前記種光を増幅可能な光増幅媒体を含む光増幅器と、
前記種光としてのレーザ光を発する種光源と、
前記励起光を発する励起光源とを備え、
前記種光源は、予め設定された主照射期間にはパルス光を前記種光として出射する一方、前記主照射期間と異なる予備照射期間には、前記パルス光のピークパワーよりも小さいパワーを有し、かつ実質的な連続光を前記種光として出射し、
前記励起光源は、前記予備照射期間には、前記主照射期間に比較して前記励起光のパワーが小さくなるように前記励起光を発する、レーザ光源装置。 - 前記励起光源は、前記種光が前記連続光から前記パルス光に切換わるよりも先に、前記励起光のパワーを上昇させる、請求項1に記載のレーザ光源装置。
- 前記光増幅器は、ファイバ増幅器であり、
前記光増幅媒体は、希土類元素が添加されたコアを含む光ファイバである、請求項1または2に記載のレーザ光源装置。 - 前記光増幅器は、前記光増幅媒体として固体レーザ媒体を含む、請求項1または2に記載のレーザ光源装置。
- 前記種光源は、
前記パルス光を発する第1の光源と、
前記連続光を発する第2の光源とを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載のレーザ光源装置。 - 前記パルス光の波長は、前記連続光の波長と異なり、
前記レーザ光源装置は、
前記パルス光および前記連続光の各々の波長に基づいて、前記パルス光および前記連続光波長を分離可能に構成された分離装置をさらに備える、請求項5に記載のレーザ光源装置。 - 前記種光源は、少なくとも1つの半導体レーザを含む、請求項1から6のいずれか1項に記載のレーザ光源装置。
- 前記種光源は、
前記種光源から前記種光を周期的に出射可能に構成された出射制御部を含み、
前記出射制御部は、前記種光源から前記パルス光が出射されるときに比較して前記種光の非出射期間を短くすることにより、前記種光として前記連続光を出射する、請求項1から4のいずれか1項に記載のレーザ光源装置。 - 前記出射制御部は、Qスイッチを含む、請求項8に記載のレーザ光源装置。
- 前記種光源は、固体レーザ共振器をさらに含む、請求項9に記載のレーザ光源装置。
- 前記種光源は、ファイバ共振器をさらに含む、請求項9に記載のレーザ光源装置。
- 請求項1から11のいずれか1項に記載のレーザ光源装置と、
前記レーザ光源装置から出射された光を加工対象物体に向けて照射するための光学系とを備える、レーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、レーザマーキング装置である、請求項12に記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザ加工装置は、レーザトリミング装置である、請求項12に記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザ加工装置は、レーザリペア装置である、請求項12に記載のレーザ加工装置。
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