JP2010147055A - 塗布処理方法及び塗布処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハWを低速の第1の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水DIWを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第1の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液TARCを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第1の回転数より高速の第2の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。
【選択図】 図8
Description
40 塗布処理装置
42 スピンチャック(保持手段)
43 チャック駆動機構(回転機構)
48a 第1のノズル駆動部
48b 第2のノズル駆動部
50 塗布液ノズル
57 純水ノズル
60 コントローラ(制御手段)
V1,V2,V3 開閉弁
DIW 純水
TARC 塗布液
Claims (6)
- 被処理基板に水溶性を有する塗布液を供給して塗布液膜を形成する塗布処理方法であって、
被処理基板を低速の第1の回転数で回転させて、被処理基板の中心部に純水を供給して純水の液溜りを形成する第1の工程と、
その後、被処理基板を上記第1の回転数の状態で、被処理基板の中心部に水溶性の塗布液を供給し、該塗布液と上記純水とを混合する第2の工程と、
その後、被処理基板を上記第1の回転数より高速の第2の回転数で回転させて塗布液膜を形成する第3の工程と、を有することを特徴とする塗布処理方法。 - 請求項1記載の塗布処理方法において、
上記塗布液が界面活性剤を含む液であることを特徴とする塗布処理方法。 - 請求項1又は2記載の塗布処理方法において、
上記第1の回転数が10rpm〜50rpmであることを特徴とする塗布処理方法。 - 被処理基板に水溶性を有する塗布液を供給して塗布液膜を形成する塗布処理装置であって、
被処理基板を該被処理基板の表面を上面にして保持する保持手段と、
上記保持手段を鉛直軸周りに回転する回転機構と、
被処理基板に塗布液を供給する塗布液ノズルと、
被処理基板に純水を供給する純水ノズルと、
上記塗布液ノズルを被処理基板の中心部に移動する第1のノズル移動機構と、
上記純水ノズルを被処理基板の中心部に移動する第2のノズル移動機構と、
上記塗布液ノズルと塗布液供給源とを接続する塗布液供給管路に介設される第1の開閉弁と、
上記純水ノズルと純水供給源とを接続する純水供給管路に介設される第2の開閉弁と、
上記回転機構の回転駆動、第1及び第2のノズル移動機構の駆動及び、上記第1及び第2の開閉弁の開閉を制御する制御手段と、を具備し、
上記制御手段により、被処理基板を低速の第1の回転数で回転させて、被処理基板の中心部に純水を供給して純水の液溜りを形成する第1の工程と、その後、被処理基板を上記第1の回転数の状態で、被処理基板の中心部に水溶性の塗布液を供給し、該塗布液と上記純水とを混合する第2の工程と、その後、被処理基板を上記第1の回転数より高速の第2の回転数で回転させて塗布液膜を形成する第3の工程を行うように形成してなる、ことを特徴とする塗布処理装置。 - 請求項4記載の塗布処理装置において、
上記塗布液が界面活性剤を含む液であることを特徴とする塗布処理装置。 - 請求項4又は5記載の塗布処理装置において、
上記第1の回転数が10rpm〜50rpmであることを特徴とする塗布処理装置。
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