JP2010124448A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 第１の基板および第２の基板を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板とに挟まれた内部空間に電子部品を収容可能な電子部品用パッケージであって、
   前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方の基板に前記内部空間と外部とを連通する封止孔が形成され、
   前記封止孔に配置する固形の封止材を溶融することにより前記内部空間を気密に封止することが可能であり、
   前記封止孔の内壁が、前記封止孔の貫通方向および内周方向に広がる曲面を有していることを特徴とする電子部品用パッケージ。
2. 前記封止孔を前記外部から前記内部空間に向かって平面視したときに前記内部空間側にある前記封止孔の開口の面積よりも前記封止孔の前記外部側にある開口の面積の方が大きく、前記平面視において前記外部側の開口の中心と前記内部空間側の開口の中心とが離れていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
3. 第１の基板および第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とに挟まれた内部空間に収容されている電子部品と、を備え、
   前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方に、前記内部空間と外部とを連通している封止孔を有し、
   前記封止孔は、
   その内壁が前記封止孔の貫通方向および内周方向に広がる曲面を有し、
   前記封止孔を前記外部から前記内部空間に向かって平面視したときに前記内部空間側にある前記封止孔の開口の面積よりも前記封止孔の前記外部側にある前記封止孔の開口の面積の方が大きく、
   さらに封止材により前記内部空間が封止されている、
   ことを特徴とする電子デバイス。
4. 前記内部空間側に位置する前記封止孔の開口が前記平面視において楕円形状を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
5. 前記平面視において前記封止孔の前記外部側の開口の中心と前記内部空間側の開口の中心とが離れていることを特徴とする請求項３または４に記載の電子デバイス。
6. 第１の基板および第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とに挟まれた内部空間に収容されている電子部品と、を備え、
   前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方に、前記内部空間と外部とを連通している封止孔を有し、
   前記封止孔は、
   その内壁が前記封止孔の貫通方向および内周方向に広がる曲面を有し、
   前記封止孔を前記外部から前記内部空間に向かって平面視したときに前記内部空間側にある前記封止孔の開口の面積よりも前記封止孔の前記外部側にある開口の面積の方が大きく、
   さらに封止材により前記内部空間が封止されている電子デバイスの製造方法であって、
   サンドブラスト加工法により掘削して前記封止孔を形成する工程と、
   前記封止孔内に固形の前記封止材を配置する工程と、
   前記封止材を溶融する工程と、
   を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
7. 前記封止孔を形成する工程が、前記基板の一方の面から前記基板を掘削するステップと、前記基板の前記一方の面と対面する他方の面から前記基板を掘削するステップと、を含むことを特徴とする請求項６に記載の電子デバイスの製造方法。
8. 前記平面視したときに前記外部側の開口の中心と前記内部空間側の開口の中心とが離れていることを特徴とする請求項６または７に記載の電子デバイスの製造方法。