JP5900505B2 - 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ用封止部材、および前記電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 - Google Patents
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Description
11 内部空間
12 接合材
13 導電性バンプ
2 水晶振動片(電子部品素子)
20 圧電振動素板
21,22 脚部
211,221 先端部
23 基部
231 一端面
232 他端面
233 側面
24 接合部
241 短辺部
242 長辺部
243 先端部
25 溝部
26 貫通孔
27 接合箇所
31,32 励振電極
33,34 引出電極
4 ベース(封止部材としての電子部品パッケージ用封止部材)
41 底部
42 一主面
43 他主面
44 壁部
45 キャビティ
452 一端部
46 台座部
48 第1接合層
49 貫通孔
491 内側面
492 一端開口端
493 他端開口端
494 平坦面
4941 第1平坦面
4942 第2平坦面
495,4951,4952 曲面
496 凹部
497 内面
498 突起部
4981 突起端縁
499,4991,4992 基準点
51,52 電極パッド
53,54 外部端子電極
541 切り欠き部
55 配線パターン
58,59 接触領域
61 樹脂パターン,樹脂材,樹脂層
7 蓋
71 頂部
72 一主面
73 壁部
731 内側面
732 外側面
733 天面
74 第2接合層
8 ウエハ
81,82 主面
83 開口パターン
91 第1シード膜(第1メタル層)
92 第2シード膜(第2メタル層)
93 第1スパッタ膜(第1スパッタ層)
94 第2スパッタ膜(第2スパッタ層)
95 第1メッキ膜(第1メッキ層)
96 第2メッキ膜(第2メッキ層)
97 第3メッキ膜(第3メッキ層)
98 第4メッキ膜(第4メッキ層)
910 Cr膜
911 Au膜
912 ポジレジスト層
B,B1,B2 面
Claims (12)
- 複数の封止部材によって電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの前記封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材において、
当該電子部品パッケージ用封止部材を構成する基材に、該基材の両主面間を貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔の内側面には、前記電子部品素子に接合される電極パッドと外部端子電極とを電気的に接続させる配線パターンの一部が形成されており、
前記貫通孔の内側面には、前記貫通孔の幅方向外方に膨らみ、かつ、その最大幅寸法が前記貫通孔の前記基材の少なくとも一主面における開口寸法よりも大きい曲面が含まれ、
前記貫通孔の内側面には、テーパー状の平坦面が含まれ、
前記平坦面に連続して前記曲面が形成され、
前記貫通孔の一方の開口端の寸法と他方の開口端の寸法との比が0.9以上1以下の範囲であることを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 複数の封止部材によって電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの前記封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材において、
当該電子部品パッケージ用封止部材を構成する基材に、該基材の両主面間を貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔の内側面には、前記電子部品素子に接合される電極パッドと外部端子電極とを電気的に接続させる配線パターンの一部が形成されており、
前記貫通孔の内側面には、前記貫通孔の孔内の予め設定した基準点から放射状に拡がった点の集合体からなり、かつ、その最大幅寸法が前記貫通孔の前記基材の少なくとも一主面における開口寸法よりも大きい曲面が含まれ、
前記予め設定した基準点は複数有り、前記複数の基準点は1つの面上に配され、
前記貫通孔の内側面には、テーパー状の平坦面が含まれ、
前記平坦面に連続して前記曲面が形成され、
前記貫通孔の一方の開口端の寸法と他方の開口端の寸法との比が0.9以上1以下の範囲であることを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項1または2に記載の電子部品パッケージ用封止部材において、
前記貫通孔の内側面に、孔内に突出する複数の突起部が形成され、
前記突起部の突起端縁は、前記曲面の端縁であることを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項3に記載の電子部品パッケージ用封止部材において、
前記複数の突起部の間の前記貫通孔の内側面が、前記曲面で形成されたことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項1乃至4のうちいれずか1つに記載の電子部品パッケージ用封止部材において、
前記曲面は、複数形成されたことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項1乃至5のうちいずれか1つに記載の電子部品パッケージ用封止部材において、
前記基材の一主面に連続して前記曲面が形成され、
前記基材の他主面に連続してテーパー状の平坦面が形成され、
前記平坦面に連続して前記曲面が形成されたことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項1乃至5のうちいずれか1つに記載の電子部品パッケージ用封止部材において、
前記貫通孔の内側面には、テーパー状の第1平坦面とテーパー状の第2平坦面とが含まれ、
前記基材の一主面に連続してテーパー状の第1平坦面が形成され、前記第1平坦面に連続して前記曲面が形成され、
前記基材の他主面に連続してテーパー状の第2平坦面が形成され、前記第2平坦面に連続して前記曲面が形成されたことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 複数の封止部材によって電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージにおいて、
少なくとも1つの前記封止部材が、請求項1乃至7のうちいずれか1つに記載の電子部品パッケージ用封止部材であることを特徴とする電子部品パッケージ。 - 複数の封止部材によって電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの前記封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材の製造方法において、
当該電子部品パッケージ用封止部材を構成する基材の両主面間を貫通する貫通孔を形成する形成工程を有し、
前記形成工程は、前記貫通孔の内側面の一部として平坦面を形成する第1形成工程と、前記第1形成工程後に、前記貫通孔の内側面の一部として曲面を形成する第2形成工程と、を含み、
前記第1形成工程では、ウエットエッチングにより内側面をテーパー面とした凹部を前記基材に形成し、
前記第2形成工程では、前記凹部の底面をエッチング対象として、ウエットエッチングにより前記曲面を形成し、
前記第1形成工程において形成した前記凹部の内側面の少なくとも一部を前記貫通孔の内側面とすることを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材の製造方法。 - 請求項9に記載の電子部品パッケージ用封止部材の製造方法において、
前記第2形成工程では、電着レジストにより前記基材にレジスト層を形成し、形成した前記レジスト層を用いてエッチングを行うことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材の製造方法。 - 複数の封止部材によって電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの前記封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材の製造方法において、
当該電子部品パッケージ用封止部材を構成する基材の両主面間を貫通する貫通孔を形成する形成工程を有し、
前記形成工程は、前記貫通孔の内側面として曲面を形成する第3形成工程を含み、
前記第3形成工程では、ウエットエッチングによって底面を有する凹部を前記基材に形成し、前記凹部の底面をエッチング対象としてウエットエッチングにより前記曲面を形成することを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材の製造方法。 - 請求項11に記載の電子部品パッケージ用封止部材の製造方法において、
前記第3形成工程では、電着レジストにより前記基材にレジスト層を形成し、形成した前記レジスト層を用いてエッチングを行うことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材の製造方法。
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