TW201531369A - 均溫板封邊結構改良（三） - Google Patents

Abstract

一種均溫板封邊結構改良（三），包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體，第一板體外周緣具有一環圍的密封邊，而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽，密封槽與密封邊呈對應疊置，並由第一板體朝向第二板體凹入、而由第二板體凸出，且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆，圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸，以於第一、二板體間形成一腔室；其中，密封邊與密封槽間係具有一呈夾角設置的填料口，並於填料口內填入焊料而黏結。

Description

均溫板封邊結構改良（三）

本發明係與一種板狀導熱元件有關，尤指一種均溫板封邊結構改良（三）。

按，如第一圖所示，習知均溫板1a主要係包含一上板10a與一下板11a相蓋合而成，並於上、下板10a、11a之間形成一密封的腔室12a，以於該腔室12a內填充有適量的工作流體（圖略）而能進行汽、液相變化之熱傳作用。而為使上、下板10a、11a在周緣的封邊結構上更加密合，習知的均溫板1a在上、下板10a、11a的外周緣處係分別具有一各自環圍且相互疊置而貼合的上邊緣100a與下邊緣110a，下板11a於下邊緣110a外更進一步延伸一朝向上邊緣100a的側部111a，再由側部111a向上反折一疊置於上邊緣100a上的覆蓋部112a，再填上焊料13a以滲入彼此間的間隙內，藉以供所述的上、下板10a、11a得以封邊接合。

惟，由於上述習知的均溫板1a在封邊結構上，主要係透過焊料13a由上而下滲入上、下板10a、11a間於封邊部位的間隙內，故即容易因毛細現象而滲入均溫板1a內部，例如下板11a的內壁面，甚至因下板11a內壁面披覆有毛細組織而由毛細組織吸入焊料13a，導致毛細結構受焊料13a所堵塞而影響液態工作流體之回流效果。

是以，由上可知，上述習知的均溫板在封邊結構上，顯然仍具有不便與缺失存在，而可待加以改善者。

緣是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於可提供一種均溫板封邊結構改良（三），其主要係具有一供焊料容置的填充區，不僅可有效使均溫板在封邊結構上更為均勻而密合，同時也可以避免焊料滲入均溫板內而被毛細組織吸入，藉以解決均溫板於封邊作業上常造成的焊料滲入等問題。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種均溫板封邊結構改良（三），包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體，第一板體外周緣具有一環圍的密封邊，而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽，密封槽與密封邊呈對應疊置，並由第一板體朝向第二板體凹入、而由第二板體凸出，且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆，圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸，以於第一、二板體間形成一腔室；其中，密封邊與密封槽間係具有一呈夾角設置的填料口，並於填料口內填入焊料而黏結。

＜習知＞

1a‧‧‧均溫板

10a‧‧‧上板

100a‧‧‧上邊緣

11a‧‧‧下板

110a‧‧‧下邊緣

111a‧‧‧側部

112a‧‧‧覆蓋部

12a‧‧‧腔室

13a‧‧‧焊料

＜本發明＞

1‧‧‧均溫板

10‧‧‧第一板體

100‧‧‧密封邊

1000‧‧‧第一內側壁

1001‧‧‧槽頂

1002‧‧‧第一外側壁

101‧‧‧貼接部

11‧‧‧第二板體

110‧‧‧密封槽

1100‧‧‧第二內側壁

1101‧‧‧槽底

1102‧‧‧第二外側壁

111‧‧‧圍牆

112‧‧‧貼接部

12‧‧‧腔室

120‧‧‧毛細組織

13‧‧‧填料口

130‧‧‧焊料

第一圖係習知均溫板封邊結構之局部剖面示意圖。

第二圖係本發明第一實施例之局部立體示意圖。

第三圖係本發明第一實施例之局部剖面示意圖。

第四圖係本發明第二實施例之局部剖面示意圖。

第五圖係本發明第三實施例之局部剖面示意圖。

第六圖係本發明第四實施例之局部剖面示意圖。

第七圖係本發明第五實施例之局部剖面示意圖。

第八圖係本發明第六實施例之局部剖面示意圖。

第九圖係本發明第七實施例之局部剖面示意圖。

第十圖係本發明第八實施例之局部剖面示意圖。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱第二圖及第三圖，係分別為本發明第一實施例之局部立體示意圖及局部剖面示意圖。本發明係提供一種均溫板封邊結構改良（三），該均溫板1包括一第一板體10與一第二板體11並相互疊置以蓋合而成，且於所述第一、二板體10、11間形成有一腔室12（如第三圖所示），並可於腔室12內壁上設有毛細組織120、以及於腔室12內封存適量的工作流體（圖略）。

本發明主要係在於：所述第一板體10的外周緣處係具有一環圍的密封邊100，而所述第二板體11的外周緣處則具有一密封槽110，且密封邊100與密封槽110呈對應疊置，密封邊100與密封槽110更由所述第一板體10朝向第二板體11凹入，並由所述第二板體11凸出。此外，第二板體11更具有一環圍於密封槽110內側的圍牆111，該圍牆111由第二板體11突起以朝向第一板體10延伸，藉以使第一、二板體10、11間能形成所述腔室12。

承上所述，該密封邊100又包含一第一內側壁1000、一由所述第一內側壁1000延伸而出的槽頂1001、以及一由所述槽頂1001延伸並與所述第一內側壁1000間距相對的第一外側壁1002；而該密封槽110又包含一與圍牆111內、外相對應之第二內側壁1100、一由所述第二內側壁1100延伸而出的槽底1101、以及一由所述槽底1101延伸並與所述第二內側壁1100間距相對的第二外側壁1102。其中，第一內側壁1000係與第二內側壁1100相配合疊置，槽頂1001與槽底1101相配合疊置，而第一外側壁1002則與第二外側壁1102呈一夾角α設置，以於所述夾角α內形成一填料口13，並於該填料口13內填入焊料130，而使第一外側壁1002與第二外側壁1102相黏結，以達到使均溫板1封邊之目的。在本發明所舉之第一實施例中，所述第二外側壁1102係進一步向外呈水平延伸，以承接焊料130而避免溢出。

再者，為便於增加封邊結構上的密封效果，第二板體11於圍牆111與密封槽110間係可形成一貼接部112，而於第一板體10之密封邊100內側亦形成有一相對應的貼接部101，以供第一、二板體10、11之貼接部101、112相互疊置而貼接，再於二者間施以點焊加工，以增加第一、二板體10、11間的密合性。另外，在密封邊100之第一內側壁1000與密封槽110之第二內側壁1100間也可以施以前述的點焊加工、或是在密封邊100之槽頂1001與密封槽110之槽底1101間也可以施以前述的點焊加工，亦可獲得相同的效用。

據此，如第三圖所示，當所述焊料130填入填料口13內時，由於焊料130僅得被限制於填料口13內，故焊料130於填入時不論溢流或毛細現象，皆不會爬行至均溫板1的腔室12內。又，當焊料130填入完成封邊作業後，亦可將第二外側壁1102向外延伸的部位予以切除，即如第四圖所示。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明均溫板封邊結構改良（三）。

此外，如第五或九圖所示，本發明亦可使上述第二外側壁1102向外呈傾斜延伸，以更進一步有效防止焊料130溢出；又如第六圖所示，所述第二外側壁1102向外傾斜的部位也可以再進一步予以切除。再如第七圖所示，本發明亦可使上述密封邊100之第一內側壁1000不與密封槽110之第二內側壁1100相貼合密接、槽頂1001不與槽底1101相貼合密接，也就是第一內側壁1000與第二內側壁1100間具有間隙、且槽頂1001與槽底1101間亦具有間隙，以供焊料130可進一步滲入而黏結於彼此之間；甚至如第八圖所示，所述填料口13係形成於頂槽1001與第二外側壁1102之間，而省略了上述第一外側壁1002（見前述第三至七圖）的設置。

又，如第十圖所示，所述第一、二板體10、11之貼接部101、112也可以不相互疊置而貼接，以形成間距來增加均溫板1的厚度。

綜上所述， 本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

1‧‧‧均溫板

10‧‧‧第一板體

100‧‧‧密封邊

1000‧‧‧第一內側壁

1001‧‧‧槽頂

1002‧‧‧第一外側壁

101‧‧‧貼接部

11‧‧‧第二板體

110‧‧‧密封槽

1100‧‧‧第二內側壁

1101‧‧‧槽底

1102‧‧‧第二外側壁

111‧‧‧圍牆

112‧‧‧貼接部

12‧‧‧腔室

120‧‧‧毛細組織

13‧‧‧填料口

130‧‧‧焊料

Claims (14)

1. 一種均溫板封邊結構改良（三），包括：
   一第一板體，於其外周緣具有一環圍的密封邊；以及
   一第二板體，與該第一板體相互疊置，並於該第二板體外周緣具有一環圍的密封槽，該密封槽與該密封邊呈對應疊置，並由該第一板體朝向該第二板體凹入、而由該第二板體凸出，且該第二板體更具有一環圍於該密封槽內側的圍牆，該圍牆由該第二板體突起以朝向該第一板體延伸，以於該第一、二板體間形成一腔室；
   其中，該密封邊與該密封槽間係具有一呈夾角設置的填料口，並於該填料口內填入焊料而黏結。
2. 如申請專利範圍第１項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部，而於該密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部，且該第一、二板體之貼接部間係形成有間距。
3. 如申請專利範圍第１項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部，而於該密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部，且該第一、二板體之貼接部相互疊置而貼接。
4. 如申請專利範圍第３項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第一、二板體之貼接部間係施加有點焊加工。
5. 如申請專利範圍第１至４項任一項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該密封邊係包含一第一內側壁、一由該第一內側壁延伸而出的槽頂、以及一由該槽頂延伸並與該第一內側壁間距相對的第一外側壁，而該密封槽則包含一與該圍牆內、外相對應之第二內側壁、一由該第二內側壁延伸而出的槽底、以及一由該槽底延伸並與該第二內側壁間距相對的第二外側壁，且該第一外側壁與該第二外側壁呈一夾角設置而形成所述填料口。
6. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該槽頂與該槽底間係具有間隙而使所述焊料黏結於彼此之間。
7. 如申請專利範圍第６項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第一內側壁與該第二內側壁間係具有間隙而使所述焊料黏結於彼此之間。
8. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第一內側壁係配合該第二內側壁相疊置而貼合密接。
9. 如申請專利範圍第８項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第一內側壁與該第二內側壁間係施加有點焊加工。
10. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該槽頂係配合該槽底相疊置而貼合密接。
11. 如申請專利範圍第１０項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該槽頂與該第槽底間係施加有點焊加工。
12. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第二外側壁係進一步向外呈水平延伸。
13. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中該第二外側壁係進一步向外呈傾斜延伸。
14. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（三），其中所述腔室內壁上係設有毛細組織、以及於所述腔室內封存有工作流體。