TWM480662U - 均溫板封邊結構改良（二） - Google Patents

Description

均溫板封邊結構改良（二）

本創作係與一種板狀導熱元件有關，尤指一種均溫板封邊結構改良（二）。

按，如第一圖所示，習知均溫板1a主要係包含一上板10a與一下板11a相蓋合而成，並於上、下板10a、11a之間形成一密封的腔室12a，以於該腔室12a內填充有適量的工作流體（圖略）而能進行汽、液相變化之熱傳作用。而為使上、下板10a、11a在周緣的封邊結構上更加密合，習知的均溫板1a在上、下板10a、11a的外周緣處係分別具有一各自環圍且相互疊置而貼合的上邊緣100a與下邊緣110a，下板11a於下邊緣110a外更進一步延伸一朝向上邊緣100a的側部111a，再由側部111a向上反折一疊置於上邊緣100a上的覆蓋部112a，再填上焊料13a以滲入彼此間的間隙內，藉以供所述的上、下板10a、11a得以封邊接合。

惟，由於上述習知的均溫板1a在封邊結構上，主要係透過焊料13a由上而下滲入上、下板10a、11a間於封邊部位的間隙內，故即容易因毛細現象而滲入均溫板1a內部，例如下板11a的內壁面，甚至因下板11a內壁面披覆有毛細組織而由毛細組織吸入焊料13a，導致毛細結構受焊料13a所堵塞而影響液態工作流體之回流效果。

是以，由上可知，上述習知的均溫板在封邊結構上，顯然仍具有不便與缺失存在，而可待加以改善者。

緣是，本創作人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的，在於可提供一種均溫板封邊結構改良（二），其主要係具有一供焊料容置的填充區，不僅可有效使均溫板在封邊結構上更為均勻而密合，同時也可以避免焊料滲入均溫板內而被毛細組織吸入，藉以解決均溫板於封邊作業上常造成的焊料滲入等問題。

本創作之另一目的，在於可提供一種均溫板封邊結構改良（二），其係可進一步使焊料藏於封邊結構內而不易露出於外觀，以增加均溫板在成品上的美觀性。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種均溫板封邊結構改良（二），包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體，第一板體外周緣具有一環圍的密封邊，而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽，密封槽與密封邊呈對應疊置，並由第一板體朝向第二板體凹入、而由第二板體凸出，且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆，圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸，以於第一、二板體間形成一腔室；其中，密封邊與密封槽間係設有焊料而黏結。

＜習知＞

1a‧‧‧均溫板

10a‧‧‧上板

100a‧‧‧上邊緣

11a‧‧‧下板

110a‧‧‧下邊緣

111a‧‧‧側部

112a‧‧‧覆蓋部

12a‧‧‧腔室

13a‧‧‧焊料

＜本創作＞

1‧‧‧均溫板

10‧‧‧第一板體

100‧‧‧密封邊

1000‧‧‧第一內側壁

1001‧‧‧槽頂

1002‧‧‧第一外側壁

1003‧‧‧第一外緣

101‧‧‧貼接部

102‧‧‧圍牆

11‧‧‧第二板體

110‧‧‧密封槽

1100‧‧‧第二內側壁

1101‧‧‧槽底

1102‧‧‧第二外側壁

1103‧‧‧第二外緣

111‧‧‧圍牆

112‧‧‧貼接部

12‧‧‧腔室

120‧‧‧毛細組織

13‧‧‧焊料

第一圖係習知均溫板封邊結構之局部剖面示意圖。

第二圖係本創作第一實施例之局部立體示意圖。

第三圖係本創作第一實施例之局部剖面示意圖。

第四圖係本創作第二實施例之局部剖面示意圖。

第五圖係本創作第三實施例之局部剖面示意圖。

第六圖係本創作第四實施例之局部剖面示意圖。

第七圖係本創作第五實施例之局部剖面示意圖。

第八圖係本創作第六實施例之局部剖面示意圖。

第九圖係本創作第七實施例之局部剖面示意圖。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱第二圖及第三圖，係分別為本創作第一實施例之局部立體示意圖及局部剖面示意圖。本創作係提供一種均溫板封邊結構改良（二），該均溫板1包括一第一板體10與一第二板體11並相互疊置以蓋合而成，且於所述第一、二板體10、11間形成有一腔室12（如第三圖所示），並可於腔室12內壁上設有毛細組織120、以及於腔室12內封存適量的工作流體（圖略）。

本創作主要係在於：所述第一板體10的外周緣處係具有一環圍的密封邊100，而所述第二板體11的外周緣處則具有一密封槽110，且密封邊100與密封槽110呈對應疊置，密封邊100與密封槽110更由所述第一板體10朝向第二板體11凹入，並由所述第二板體11凸出。此外，第二板體11更具有一環圍於密封槽110內側的圍牆111，該圍牆111由第二板體11突起以朝向第一板體10延伸，藉以使第一、二板體10、11間能形成所述腔室12。

承上所述，該密封邊100又包含一第一內側壁1000、一由所述第一內側壁1000延伸而出的槽頂1001、以及一由所述槽頂1001延伸並與所述第一內側壁1000間距相對的第一外側壁1002，以使該密封邊100可構成一頂蓋狀；而該密封槽110又包含一與圍牆111內、外相對應之第二內側壁1100、一由所述第二內側壁1100延伸而出的槽底1101、以及一由所述槽底1101延伸並與所述第二內側壁1100間距相對的第二外側壁1102，以使密封槽110可構成一溝槽狀而能與密封邊100相配合疊置，並能於密封邊100與密封槽110間填入焊料13而相黏結，以達到使均溫板1封邊之目的。在本創作所舉之第一實施例中，所述密封邊100之第一內側壁1000與第一外側壁1002係配合密封槽110之第二內側壁1100與第二外側壁1102而貼抵於其上，意即第一內側壁1000與第二內側壁1100相疊置而貼合密接，而第一外側壁1002則與第二外側壁1102相疊置而貼合密接，僅於槽頂1001與槽底1101間提供焊料13填入的間隙。

再者，為便於增加封邊結構上的密封效果，第二板體11於圍牆111與密封槽110間係可形成一貼接部112，而於第一板體10之密封邊100內側亦形成有一相對應的貼接部101，以供第一、二板體10、11之貼接部101、112相互疊置而貼接，再於二者間施以點焊加工，以增加第一、二板體10、11間的密合性。另外，在密封邊100之第一內側壁1000與密封槽110之第二內側壁1100間也可以施以前述的點焊加工、或是在密封邊100之第一外側壁1002與密封槽110之第二外側壁1102間也可以施以前述的點焊加工，亦可獲得相同的效用。

據此，如第三圖所示，當所述焊料13填入密封槽110內時，即可將第一、二板體10、11上、下相蓋合而封邊，且由於焊料13僅得被限制於密封槽110內，故焊料13於填入時不論溢流或毛細現象，皆不會爬行至均溫板1的腔室12內。同時，本創作還可以透過密封邊100將焊料13蓋置於密封槽110內而不外露，以增加均溫板1在成品上的美觀性。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作均溫板封邊結構改良（二）。

此外，如第四圖所示，本創作亦可使上述密封邊100之第一內側壁1000不與密封槽110之第二內側壁1100相貼合密接，也就是第一內側壁1000與第二內側壁1100間具有間隙，以供焊料13可進一步黏結於彼此之間；又如第五圖所示，該密封邊100也可以進一步於第一外側壁1002外延伸一第一外緣1003，而該密封槽110亦配合第一外緣1003而於第二外側壁1102外延伸一第二外緣1103，且第一、二外緣1003、1103係相貼合密接，且亦可於二者間施以點焊加工來增加密合性；再如第六圖所示，同樣的，第一外側壁1002也可以不與第二外側壁1102相貼合密接，而使焊料13黏結於彼此之間；甚至如第七圖所示，所述第一、二板體10、11之貼接部101、112也可以不相互疊置而貼接，以形成間距來增加均溫板1的厚度。

又，如第八圖所示，上述第一、二外緣1003、1103亦可於封邊作業完成後切除或局部切除，以於第一、二外緣1003、1103間的切除斷面上形成一切口A；而如第九圖所示，所述第一板體10也可以於密封邊100內側（或貼接部101內側）環圍一圍牆102，以形成第一、二板體10、11間的間距來增加均溫板1的厚度。

綜上所述， 本 創作 確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障 創作 人之權利。

惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。

1‧‧‧均溫板

10‧‧‧第一板體

100‧‧‧密封邊

1000‧‧‧第一內側壁

1001‧‧‧槽頂

1002‧‧‧第一外側壁

101‧‧‧貼接部

11‧‧‧第二板體

110‧‧‧密封槽

1100‧‧‧第二內側壁

1101‧‧‧槽底

1102‧‧‧第二外側壁

111‧‧‧圍牆

112‧‧‧貼接部

12‧‧‧腔室

120‧‧‧毛細組織

13‧‧‧焊料

Claims (16)

1. 一種均溫板封邊結構改良（二），包括：
   一第一板體，於其外周緣具有一環圍的密封邊；以及
   一第二板體，與該第一板體相互疊置，並於該第二板體外周緣具有一環圍的密封槽，該密封槽與該密封邊呈對應疊置，並由該第一板體朝向該第二板體凹入、而由該第二板體凸出，且該第二板體更具有一環圍於該密封槽內側的圍牆，該圍牆由該第二板體突起以朝向該第一板體延伸，以於該第一、二板體間形成一腔室；
   其中，該密封邊與該密封槽間係設有焊料而黏結。
2. 如申請專利範圍第１項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部，而於該密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部，且該第一、二板體之貼接部間係形成有間距。
3. 如申請專利範圍第１項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部，而於該密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部，且該第一、二板體之貼接部相互疊置而貼接。
4. 如申請專利範圍第３項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一、二板體之貼接部間係施加有點焊加工。
5. 如申請專利範圍第１至４項任一項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該密封邊係包含一第一內側壁、一由該第一內側壁延伸而出的槽頂、以及一由該槽頂延伸並與該第一內側壁間距相對的第一外側壁，以使該密封邊構成一頂蓋狀，而該密封槽則包含一與該圍牆內、外相對應之第二內側壁、一由該第二內側壁延伸而出的槽底、以及一由該槽底延伸並與該第二內側壁間距相對的第二外側壁，以使該密封槽構成一溝槽狀而與該密封邊相配合疊置。
6. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一內側壁與該第二內側壁間係具有間隙而使所述焊料黏結於彼此之間。
7. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一內側壁係配合該第二內側壁相疊置而貼合密接。
8. 如申請專利範圍第７項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一內側壁與該第二內側壁間係施加有點焊加工。
9. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一外側壁與該第二外側壁間係具有間隙而使所述焊料黏結於彼此之間。
10. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一外側壁係配合該第二外側壁間相疊置而貼合密接。
11. 如申請專利範圍第１０項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一外側壁與該第二外側壁間係施加有點焊加工。
12. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該密封邊係進一步於該第一外側壁外延伸一第一外緣，而該密封槽亦配合該第一外緣而於該第二外側壁外延伸一第二外緣，且該第一、二外緣係相貼合密接。
13. 如申請專利範圍第１２項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一外緣與該第二外緣間係施加有點焊加工。
14. 如申請專利範圍第１２項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一外緣與該第二外緣間係具有一斷面切除的切口。
15. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中該第一板體於該密封邊內側亦環圍有一圍牆。
16. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（二），其中所述腔室內壁上係設有毛細組織、以及於所述腔室內封存有工作流體。