TW201531368A - 均溫板封邊結構改良（一） - Google Patents

Abstract

一種均溫板封邊結構改良（一），包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體，第一板體外周緣具有一環圍的密封邊，而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽，密封槽與密封邊呈對應設置，且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆，圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸，以於第一、二板體間形成一腔室；其中，密封槽內係設有焊料，且密封邊伸入密封槽內而與所述焊料黏結。

Description

均溫板封邊結構改良（一）

本發明係與一種板狀導熱元件有關，尤指一種均溫板封邊結構改良（一）。

按，如第一圖所示，習知均溫板1a主要係包含一上板10a與一下板11a相蓋合而成，並於上、下板10a、11a之間形成一密封的腔室12a，以於該腔室12a內填充有適量的工作流體（圖略）而能進行汽、液相變化之熱傳作用。而為使上、下板10a、11a在周緣的封邊結構上更加密合，習知的均溫板1a在上、下板10a、11a的外周緣處係分別具有一各自環圍且相互疊置而貼合的上邊緣100a與下邊緣110a，下板11a於下邊緣110a外更進一步延伸一朝向上邊緣100a的側部111a，再由側部111a向上反折一疊置於上邊緣100a上的覆蓋部112a，再填上焊料13a以滲入彼此間的間隙內，藉以供所述的上、下板10a、11a得以封邊接合。

惟，由於上述習知的均溫板1a在封邊結構上，主要係透過焊料13a由上而下滲入上、下板10a、11a間於封邊部位的間隙內，故即容易因毛細現象而滲入均溫板1a內部，例如下板11a的內壁面，甚至因下板11a內壁面披覆有毛細組織而由毛細組織吸入焊料13a，導致毛細結構受焊料13a所堵塞而影響液態工作流體之回流效果。

是以，由上可知，上述習知的均溫板在封邊結構上，顯然仍具有不便與缺失存在，而可待加以改善者。

緣是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於可提供一種均溫板封邊結構改良（一），其主要係具有一供焊料容置的填充區，不僅可有效使均溫板在封邊結構上更為均勻而密合，同時也可以避免焊料滲入均溫板內而被毛細組織吸入，藉以解決均溫板於封邊作業上常造成的焊料滲入等問題。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種均溫板封邊結構改良（一），包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體，第一板體外周緣具有一環圍的密封邊，而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽，密封槽與密封邊呈對應設置，且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆，圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸，以於第一、二板體間形成一腔室；其中，密封槽內係設有焊料，且密封邊伸入密封槽內而與所述焊料黏結。

＜習知＞

1a‧‧‧均溫板

10a‧‧‧上板

100a‧‧‧上邊緣

11a‧‧‧下板

110a‧‧‧下邊緣

111a‧‧‧側部

112a‧‧‧覆蓋部

12a‧‧‧腔室

13a‧‧‧焊料

＜本發明＞

1‧‧‧均溫板

10‧‧‧第一板體

100‧‧‧密封邊

101‧‧‧貼接部

11‧‧‧第二板體

110‧‧‧密封槽

1100‧‧‧內側壁

1101‧‧‧槽底

1102‧‧‧外側壁

1103‧‧‧頂緣

111‧‧‧圍牆

112‧‧‧貼接部

12‧‧‧腔室

120‧‧‧毛細組織

13‧‧‧焊料

第一圖係習知均溫板封邊結構之局部剖面示意圖。

第二圖係本發明第一實施例之局部立體示意圖。

第三圖係本發明第一實施例之局部剖面示意圖。

第四圖係本發明第二實施例之局部剖面示意圖。

第五圖係本發明第三實施例之局部剖面示意圖。

第六圖係本發明第四實施例之局部剖面示意圖。

第七圖係本發明第五實施例之局部剖面示意圖。

第八圖係本發明第六實施例之局部剖面示意圖。

第九圖係本發明第七實施例之局部剖面示意圖。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱第二圖及第三圖，係分別為本發明第一實施例之局部立體示意圖及局部剖面示意圖。本發明係提供一種均溫板封邊結構改良（一），該均溫板1包括一第一板體10與一第二板體11並相互疊置以蓋合而成，且於所述第一、二板體10、11間形成有一腔室12（如第三圖所示），並可於腔室12內壁上設有毛細組織120、以及於腔室12內封存適量的工作流體（圖略）。

本發明主要係在於：所述第一板體10的外周緣處係具有一環圍的密封邊100，而所述第二板體11的外周緣處則具有一密封槽110，且密封邊100與密封槽110呈對應設置，所述第二板體11更具有一環圍於密封槽110內側的圍牆111，圍牆111由第二板體11突起以朝向第一板體10延伸，藉以使第一、二板體10、11間能形成所述腔室12。同時，第二板體11之密封槽110又包含一與圍牆111內、外相對應之內側壁1100、一由所述內側壁1100延伸而出的槽底1101、以及一由所述槽底1101延伸並與所述內側壁1100間距相對的外側壁1102，以使密封槽110可構成一溝槽狀而能於所述密封槽110內供焊料13容置，且第一板體10之密封邊100即伸入密封槽110內與焊料13接觸；在本發明所舉之第一實施例中，所述密封邊100係配合密封槽110之內側壁1100而貼抵於其上，意即密封邊100係與內側壁1100相疊置而貼合密接，如此即可使第一、二板體10、11經由焊料13容置在密封槽110內而與密封邊100相黏結，進而達到使均溫板1封邊之目的。

再者，為便於增加封邊結構上的密封效果，第二板體11於圍牆111與密封槽110間係可形成一貼接部112，而於第一板體10之密封邊100內側亦形成有一相對應的貼接部101，以供第一、二板體10、11之貼接部101、112相互疊置而貼接，再於二者間施以點焊加工，以增加第一、二板體10、11間的密合性。另外，在第一板體10之密封邊100與第二板體11之內側壁1100間也可以施以前述的點焊加工，亦可獲得相同的效用。

據此，如第三圖所示，當所述焊料13填入密封槽110內時，由於焊料13僅得被限制於密封槽110內，故焊料13於填入時不論溢流或毛細現象，皆不會爬行至均溫板1的腔室12內。同時，本發明還可進一步令密封槽110之外側壁1102高度h（即槽底1101至外側壁1102頂緣1103的高度）小於或等於圍牆111的頂處（即第一、二板體10、11周緣的貼接部101、112間），可更進一步確保焊料13不會滲入均溫板1內部。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明均溫板封邊結構改良（一）。

此外，如第四圖所示，本發明亦可使上述密封邊100不與密封槽110之內側壁1100相貼合密接，也就是密封邊100與內側壁1100間具有間隙；又如第五圖所示，所述密封邊100也可以進一步配合密封槽110內的形狀，於其末端形成一勾狀者；再如第六圖所示，同樣的，形成所述勾狀的密封邊100也可以不與內側壁1100相貼合密接；甚至如第七圖所示，所述第一、二板體10、11之貼接部101、112也可以不相互疊置而貼接，以形成間距來增加均溫板1的厚度。

又，如第八圖所示，所述密封槽110也可以呈一U形者，當然，亦可呈一弧形、V形、矩形、梯形其它幾何形狀等，而如第九圖所示，所述密封邊100即進一步配合密封槽110內的形狀而呈對應設置。

綜上所述， 本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

1‧‧‧均溫板

10‧‧‧第一板體

100‧‧‧密封邊

101‧‧‧貼接部

11‧‧‧第二板體

110‧‧‧密封槽

1100‧‧‧內側壁

1101‧‧‧槽底

1102‧‧‧外側壁

1103‧‧‧頂緣

111‧‧‧圍牆

112‧‧‧貼接部

12‧‧‧腔室

120‧‧‧毛細組織

13‧‧‧焊料

Claims (12)

1. 一種均溫板封邊結構改良（一），包括：
   一第一板體，於其外周緣具有一環圍的密封邊；以及
   一第二板體，與該第一板體相互疊置，並於該第二板體外周緣具有一環圍的密封槽，該密封槽與該密封邊呈對應設置，且該第二板體更具有一環圍於該密封槽內側的圍牆，該圍牆由該第二板體突起以朝向該第一板體延伸，以於該第一、二板體間形成一腔室；
   其中，該密封槽內係設有焊料，且該密封邊伸入該密封槽內而與所述焊料黏結。
2. 如申請專利範圍第１項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部，而於該第一板體之密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部，且該第一、二板體之貼接部間係形成有間距。
3. 如申請專利範圍第１項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部，而於該第一板體之密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部，且該第一、二板體之貼接部相互疊置而貼接。
4. 如申請專利範圍第３項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該第一、二板體之貼接部間係施加有點焊加工。
5. 如申請專利範圍第１至４項任一項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該密封槽係包含一與該圍牆內、外相對應之內側壁、一由該內側壁延伸而出的槽底、以及一由該槽底延伸並與該內側壁間距相對的外側壁，以使該密封槽構成一溝槽狀者。
6. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該密封邊與該內側壁間係具有間隙。
7. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該密封邊係配合該內側壁相疊置而貼合密接。
8. 如申請專利範圍第７項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該密封邊與該內側壁間係施加有點焊加工。
9. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該密封槽係呈一U形、V形、弧形、矩形或梯形者。
10. 如申請專利範圍第９項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該密封邊係配合該密封槽內的形狀而呈對應設置。
11. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中該外側壁之高度係小於或等於該圍牆的頂處。
12. 如申請專利範圍第５項所述之均溫板封邊結構改良（一），其中所述腔室內壁上係設有毛細組織、以及於所述腔室內封存有工作流體。