TW201531368A - 均溫板封邊結構改良(一) - Google Patents
均溫板封邊結構改良(一) Download PDFInfo
- Publication number
- TW201531368A TW201531368A TW103104643A TW103104643A TW201531368A TW 201531368 A TW201531368 A TW 201531368A TW 103104643 A TW103104643 A TW 103104643A TW 103104643 A TW103104643 A TW 103104643A TW 201531368 A TW201531368 A TW 201531368A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- sealing
- edge
- plate body
- groove
- plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Roof Covering Using Slabs Or Stiff Sheets (AREA)
Abstract
一種均溫板封邊結構改良(一),包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體,第一板體外周緣具有一環圍的密封邊,而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽,密封槽與密封邊呈對應設置,且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆,圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸,以於第一、二板體間形成一腔室;其中,密封槽內係設有焊料,且密封邊伸入密封槽內而與所述焊料黏結。
Description
本發明係與一種板狀導熱元件有關,尤指一種均溫板封邊結構改良(一)。
按,如第一圖所示,習知均溫板1a主要係包含一上板10a與一下板11a相蓋合而成,並於上、下板10a、11a之間形成一密封的腔室12a,以於該腔室12a內填充有適量的工作流體(圖略)而能進行汽、液相變化之熱傳作用。而為使上、下板10a、11a在周緣的封邊結構上更加密合,習知的均溫板1a在上、下板10a、11a的外周緣處係分別具有一各自環圍且相互疊置而貼合的上邊緣100a與下邊緣110a,下板11a於下邊緣110a外更進一步延伸一朝向上邊緣100a的側部111a,再由側部111a向上反折一疊置於上邊緣100a上的覆蓋部112a,再填上焊料13a以滲入彼此間的間隙內,藉以供所述的上、下板10a、11a得以封邊接合。
惟,由於上述習知的均溫板1a在封邊結構上,主要係透過焊料13a由上而下滲入上、下板10a、11a間於封邊部位的間隙內,故即容易因毛細現象而滲入均溫板1a內部,例如下板11a的內壁面,甚至因下板11a內壁面披覆有毛細組織而由毛細組織吸入焊料13a,導致毛細結構受焊料13a所堵塞而影響液態工作流體之回流效果。
是以,由上可知,上述習知的均溫板在封邊結構上,顯然仍具有不便與缺失存在,而可待加以改善者。
緣是,本發明人有感上述缺失之可改善,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的,在於可提供一種均溫板封邊結構改良(一),其主要係具有一供焊料容置的填充區,不僅可有效使均溫板在封邊結構上更為均勻而密合,同時也可以避免焊料滲入均溫板內而被毛細組織吸入,藉以解決均溫板於封邊作業上常造成的焊料滲入等問題。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種均溫板封邊結構改良(一),包括一第一板體、以及一與第一板體相互疊置的第二板體,第一板體外周緣具有一環圍的密封邊,而第二板體外周緣則具有一環圍的密封槽,密封槽與密封邊呈對應設置,且第二板體更具有一環圍於密封槽內側的圍牆,圍牆由第二板體突起以朝向第一板體延伸,以於第一、二板體間形成一腔室;其中,密封槽內係設有焊料,且密封邊伸入密封槽內而與所述焊料黏結。
<習知>
1a‧‧‧均溫板
10a‧‧‧上板
100a‧‧‧上邊緣
11a‧‧‧下板
110a‧‧‧下邊緣
111a‧‧‧側部
112a‧‧‧覆蓋部
12a‧‧‧腔室
13a‧‧‧焊料
<本發明>
1‧‧‧均溫板
10‧‧‧第一板體
100‧‧‧密封邊
101‧‧‧貼接部
11‧‧‧第二板體
110‧‧‧密封槽
1100‧‧‧內側壁
1101‧‧‧槽底
1102‧‧‧外側壁
1103‧‧‧頂緣
111‧‧‧圍牆
112‧‧‧貼接部
12‧‧‧腔室
120‧‧‧毛細組織
13‧‧‧焊料
第一圖係習知均溫板封邊結構之局部剖面示意圖。
第二圖係本發明第一實施例之局部立體示意圖。
第三圖係本發明第一實施例之局部剖面示意圖。
第四圖係本發明第二實施例之局部剖面示意圖。
第五圖係本發明第三實施例之局部剖面示意圖。
第六圖係本發明第四實施例之局部剖面示意圖。
第七圖係本發明第五實施例之局部剖面示意圖。
第八圖係本發明第六實施例之局部剖面示意圖。
第九圖係本發明第七實施例之局部剖面示意圖。
為了使 貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱第二圖及第三圖,係分別為本發明第一實施例之局部立體示意圖及局部剖面示意圖。本發明係提供一種均溫板封邊結構改良(一),該均溫板1包括一第一板體10與一第二板體11並相互疊置以蓋合而成,且於所述第一、二板體10、11間形成有一腔室12(如第三圖所示),並可於腔室12內壁上設有毛細組織120、以及於腔室12內封存適量的工作流體(圖略)。
本發明主要係在於:所述第一板體10的外周緣處係具有一環圍的密封邊100,而所述第二板體11的外周緣處則具有一密封槽110,且密封邊100與密封槽110呈對應設置,所述第二板體11更具有一環圍於密封槽110內側的圍牆111,圍牆111由第二板體11突起以朝向第一板體10延伸,藉以使第一、二板體10、11間能形成所述腔室12。同時,第二板體11之密封槽110又包含一與圍牆111內、外相對應之內側壁1100、一由所述內側壁1100延伸而出的槽底1101、以及一由所述槽底1101延伸並與所述內側壁1100間距相對的外側壁1102,以使密封槽110可構成一溝槽狀而能於所述密封槽110內供焊料13容置,且第一板體10之密封邊100即伸入密封槽110內與焊料13接觸;在本發明所舉之第一實施例中,所述密封邊100係配合密封槽110之內側壁1100而貼抵於其上,意即密封邊100係與內側壁1100相疊置而貼合密接,如此即可使第一、二板體10、11經由焊料13容置在密封槽110內而與密封邊100相黏結,進而達到使均溫板1封邊之目的。
再者,為便於增加封邊結構上的密封效果,第二板體11於圍牆111與密封槽110間係可形成一貼接部112,而於第一板體10之密封邊100內側亦形成有一相對應的貼接部101,以供第一、二板體10、11之貼接部101、112相互疊置而貼接,再於二者間施以點焊加工,以增加第一、二板體10、11間的密合性。另外,在第一板體10之密封邊100與第二板體11之內側壁1100間也可以施以前述的點焊加工,亦可獲得相同的效用。
據此,如第三圖所示,當所述焊料13填入密封槽110內時,由於焊料13僅得被限制於密封槽110內,故焊料13於填入時不論溢流或毛細現象,皆不會爬行至均溫板1的腔室12內。同時,本發明還可進一步令密封槽110之外側壁1102高度h(即槽底1101至外側壁1102頂緣1103的高度)小於或等於圍牆111的頂處(即第一、二板體10、11周緣的貼接部101、112間),可更進一步確保焊料13不會滲入均溫板1內部。
是以,藉由上述之構造組成,即可得到本發明均溫板封邊結構改良(一)。
此外,如第四圖所示,本發明亦可使上述密封邊100不與密封槽110之內側壁1100相貼合密接,也就是密封邊100與內側壁1100間具有間隙;又如第五圖所示,所述密封邊100也可以進一步配合密封槽110內的形狀,於其末端形成一勾狀者;再如第六圖所示,同樣的,形成所述勾狀的密封邊100也可以不與內側壁1100相貼合密接;甚至如第七圖所示,所述第一、二板體10、11之貼接部101、112也可以不相互疊置而貼接,以形成間距來增加均溫板1的厚度。
又,如第八圖所示,所述密封槽110也可以呈一U形者,當然,亦可呈一弧形、V形、矩形、梯形其它幾何形狀等,而如第九圖所示,所述密封邊100即進一步配合密封槽110內的形狀而呈對應設置。
綜上所述, 本發明確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合發明專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例,非因此即拘限本發明之專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化,均同理皆包含於本發明之範圍內,合予陳明。
1‧‧‧均溫板
10‧‧‧第一板體
100‧‧‧密封邊
101‧‧‧貼接部
11‧‧‧第二板體
110‧‧‧密封槽
1100‧‧‧內側壁
1101‧‧‧槽底
1102‧‧‧外側壁
1103‧‧‧頂緣
111‧‧‧圍牆
112‧‧‧貼接部
12‧‧‧腔室
120‧‧‧毛細組織
13‧‧‧焊料
Claims (12)
- 一種均溫板封邊結構改良(一),包括:
一第一板體,於其外周緣具有一環圍的密封邊;以及
一第二板體,與該第一板體相互疊置,並於該第二板體外周緣具有一環圍的密封槽,該密封槽與該密封邊呈對應設置,且該第二板體更具有一環圍於該密封槽內側的圍牆,該圍牆由該第二板體突起以朝向該第一板體延伸,以於該第一、二板體間形成一腔室;
其中,該密封槽內係設有焊料,且該密封邊伸入該密封槽內而與所述焊料黏結。 - 如申請專利範圍第1項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部,而於該第一板體之密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部,且該第一、二板體之貼接部間係形成有間距。
- 如申請專利範圍第1項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該第二板體於該圍牆與該密封槽間係形成一貼接部,而於該第一板體之密封邊內側亦形成有一相對應的貼接部,且該第一、二板體之貼接部相互疊置而貼接。
- 如申請專利範圍第3項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該第一、二板體之貼接部間係施加有點焊加工。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該密封槽係包含一與該圍牆內、外相對應之內側壁、一由該內側壁延伸而出的槽底、以及一由該槽底延伸並與該內側壁間距相對的外側壁,以使該密封槽構成一溝槽狀者。
- 如申請專利範圍第5項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該密封邊與該內側壁間係具有間隙。
- 如申請專利範圍第5項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該密封邊係配合該內側壁相疊置而貼合密接。
- 如申請專利範圍第7項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該密封邊與該內側壁間係施加有點焊加工。
- 如申請專利範圍第5項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該密封槽係呈一U形、V形、弧形、矩形或梯形者。
- 如申請專利範圍第9項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該密封邊係配合該密封槽內的形狀而呈對應設置。
- 如申請專利範圍第5項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中該外側壁之高度係小於或等於該圍牆的頂處。
- 如申請專利範圍第5項所述之均溫板封邊結構改良(一),其中所述腔室內壁上係設有毛細組織、以及於所述腔室內封存有工作流體。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103104643A TW201531368A (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-12 | 均溫板封邊結構改良(一) |
CN201410054492.2A CN104833251A (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-18 | 均温板封边改良结构 |
CN201420069724.7U CN203811000U (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-18 | 均温板封边改良结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103104643A TW201531368A (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-12 | 均溫板封邊結構改良(一) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201531368A true TW201531368A (zh) | 2015-08-16 |
Family
ID=51449738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103104643A TW201531368A (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-12 | 均溫板封邊結構改良(一) |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN104833251A (zh) |
TW (1) | TW201531368A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019056506A1 (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 华为技术有限公司 | 由冲压工艺形成的薄型均热板 |
CN113390279B (zh) * | 2021-05-06 | 2022-12-20 | 太仓市华盈电子材料有限公司 | 一种窄封边均温板及其制造方法 |
-
2014
- 2014-02-12 TW TW103104643A patent/TW201531368A/zh unknown
- 2014-02-18 CN CN201410054492.2A patent/CN104833251A/zh active Pending
- 2014-02-18 CN CN201420069724.7U patent/CN203811000U/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104833251A (zh) | 2015-08-12 |
CN203811000U (zh) | 2014-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201531369A (zh) | 均溫板封邊結構改良(三) | |
TW201531661A (zh) | 均溫板封邊結構改良(二) | |
CN102476926B (zh) | 一种真空玻璃封接装置 | |
JP2015172480A5 (zh) | ||
JP2017084523A5 (zh) | ||
RU2013151422A (ru) | Упаковка для медицинских контейнеров | |
JP2016003907A5 (zh) | ||
WO2011083342A8 (en) | Container | |
JP2017022300A5 (zh) | ||
TW201531368A (zh) | 均溫板封邊結構改良(一) | |
JP2014165267A5 (zh) | ||
JP2013015419A5 (zh) | ||
JP2015159204A5 (zh) | ||
JP2014197575A5 (ja) | パッケージ、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、移動体、及びリッド | |
PE20060208Z (es) | Implemento de cocina que previene el sobrecalentamiento | |
JP5338010B2 (ja) | ヒートスプレッダの縁部封止方法 | |
JP2013171907A5 (zh) | ||
JP2014090164A5 (zh) | ||
TWM480662U (zh) | 均溫板封邊結構改良(二) | |
TWM480661U (zh) | 均溫板封邊結構改良(一) | |
JP2015094614A5 (zh) | ||
JP2013016657A5 (zh) | ||
TWM480663U (zh) | 均溫板封邊結構改良(三) | |
JP2014106016A5 (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法、および移動体の製造方法 | |
RU2010144108A (ru) | Способ изготовления слоистого композиционного материала титановый сплав-алюминид титана |