JP2017036940A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 第１基板と、
   前記第１基板との間にキャビティーを設けて接合されている第２基板と、
   前記キャビティー内に配置されている機能素子と、を備え、
   前記第２基板は、前記キャビティー側の内面と、前記内面と反対側の外面とを貫通する孔部が設けられ、
   前記孔部には、
   前記外面から前記内面に向かうにしたがって、前記孔部の内壁面が前記孔部の内側に向かって傾斜している第１傾斜面、および前記第１傾斜面と接続されている第１底部を有している第１凹部と、
   前記第１底部から前記内面に向かうにしたがって、前記孔部の内壁面が前記孔部の内側に向かって傾斜している第２傾斜面、および前記第２傾斜面と接続されている第２底部を有している第２凹部と、
   前記第２底部と前記内面とを貫通している連通孔部と、が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
2. 前記第２基板は、（１００）面に沿った前記外面を有するシリコン基板であり、
   前記第１凹部および前記第２凹部は、平面視で、矩形状をなしていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
3. 少なくとも、前記第１傾斜面および前記第１底部と、前記第２傾斜面および前記第２底部とには、金属層が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記連通孔部は、平面視で、円形をなしていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
5. 少なくとも、前記第１凹部および前記第２凹部には、封止部材が設けられ、前記封止部材によって前記連通孔部が塞がれていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
6. 第１基板と、前記第１基板との間にキャビティーを設けて接合されている第２基板と、前記キャビティー内に配置されている機能素子と、を備え、
   前記第２基板は、前記キャビティー側の内面と反対側の外面とを貫通している孔部が設けられ、前記孔部には第１底部を有している第１凹部と、前記第１底部に連通し、第２底部を有している第２凹部と、前記第２底部と前記内面とを貫通する連通孔部と、が設けられている、電子デバイスの製造方法であって、
   前記第１基板として、（１００）面を備えたシリコン基板を準備する工程と、
   前記（１００）面を前記外面として、前記シリコン基板を前記内面側からドライエッチングすることによって前記連通孔部を形成する工程と、
   前記外面上に、前記外面と反対側に開口する有底の凹部と、前記凹部の底部に前記外面が露出するように開口する連通部とを備えたマスクを配設する工程と、
   前記マスクを用い、前記シリコン基板を前記外面側からウェットエッチングすることによって前記第１凹部および前記第２凹部を形成し、前記第２凹部と前記貫通孔部とを連通させることによって前記孔部を形成する工程と、
   を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
7. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
8. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。