JP2010121050A - コア−シェル構造粒子、組成物、誘電体組成物およびキャパシタ - Google Patents
コア−シェル構造粒子、組成物、誘電体組成物およびキャパシタ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有するコアと、(a)重合性基を有する樹脂を含有するシェルを有するコア−シェル構造粒子であって、シェルの平均厚さが1nm以上50nm以下であるコア−シェル構造粒子。
【選択図】 図1
Description
“BTO−150−S02” 商品名:チタン酸バリウム、戸田工業株式会社製、平均粒子径0.15μm
“BT−01” 商品名:チタン酸バリウム、堺化学工業株式会社製、平均1次粒子径0.1μm
“BT−02” 商品名:チタン酸バリウム、堺化学工業株式会社製、平均1次粒子径200nm
“BT−05” 商品名:チタン酸バリウム、堺化学工業株式会社製、平均1次粒子径0.5μm
“BT−07” 商品名:チタン酸バリウム、堺化学工業株式会社製、平均1次粒子径0.7μm。
“ライトエステルG” 商品名:グリシジルメタクリレート、共栄社化学株式会社製
“カレンズAOI” 商品名:2−イソシアナトエチルアクリレート、昭和電工株式会社製
“ライトエステルA” 商品名:メタクリル酸、共栄社化学株式会社製
“ライトエステルE” 商品名:エチルメタクリレート、共栄社化学株式会社製
“ライトエステルIB”商品名:イソブチルメタクリレート、共栄社化学株式会社製
<硬化剤>
“2PZ” 商品名:イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤、四国化成工業株式会社製
“1B2PZ” 商品名:イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤、四国化成工業株式会社製
“2E4MZ” 商品名:イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤、四国化成工業株式会社製
“リカシッドMH” 商品名:酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、新日本理化株式会社製
“3075W” 商品名:アミン系エポキシ樹脂硬化剤、ジャパンエポキシレジン株式会社製
“3160S” 商品名:アミン系エポキシ樹脂硬化剤、ジャパンエポキシレジン株式会社製。
“エピコート828” 商品名:エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン株式会社製。
“エピコート1256” 商品名:エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン株式会社製
“エピコート152” 商品名:エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン株式会社製
“エピクロン1055” 商品名:エポキシ樹脂、DIC株式会社製
“エピクロン7050” 商品名:エポキシ樹脂、DIC株式会社製
“エピクロン2050” 商品名:エポキシ樹脂、DIC株式会社製。
作製したコア−シェル構造粒子をH−7100FA((株)日立製作所製)を用いてTEM観察を行い、得られたTEM写真から測定対象としたいコア−シェル構造粒子について10箇所のシェルの厚さを測定し、最大値と最小値を除いた8つの値の平均値をシェルの平均厚さとした。なお、粒子同士がシェル樹脂を介して接触している場合には、接触している部分については測定個所には含めなかった。
測定用電極は直径10mmの円形パターンとした。測定対象領域の1MHzにおける静電容量をインピーダンスアナライザ4294Aおよびサンプルホルダー16451B(共にアジレントテクノロジー社製)を用いて、JIS K 6911(2006)に準じて誘電体組成物の比誘電率を測定した。
銅箔付きBステージ誘電体シートの誘電体シート側の面を銅箔貼りFR−4基板に貼り合わせ、175℃で1時間加熱しながらプレスした後、銅箔上にレジストパターンを形成し、塩化第2鉄溶液で銅箔をエッチング後、レジストを除去して2mm幅の銅パターンを形成した。この2mm幅の銅箔層の端を少し剥がし、該端部を“テンシロン”UTM−4−100(TOYO-BOLDWIN社製)で挟み、引っ張り速度50mm/分、90度剥離の条件で誘電体シートからの銅箔層の剥離を行い、最大剥離力(N/cm)をピール強度とした。
リファレンス測定として酢酸ブチル50重量部にシェル樹脂の原料として用いたモノマー100重量部と重合開始剤2重量部を添加し、加熱攪拌を行い、アクリル基を反応させてポリマー溶液を作製した。そこへ硬化剤を所定量添加して混ぜ合わせたものをDSC測定用アルミニウムセルに入れて70℃で加熱して溶剤を揮発させた後、DSC測定器(SIIテクノロジー(株)製 DSC6220)を用いて、以下の条件で測定を行い、ピーク面積値を求めた。次に、各実施例および比較例で作製したペースト組成物を175℃で1時間加熱して得られた誘電体組成物について同様の条件でDSC測定を行い、得られたピーク面積値を用いて以下の式で反応率を算出した。なお、リファレンスに用いたモノマー、重合開始剤および硬化剤は、各実施例および比較例ごとに対応するものを用いた。
反応率=((リファレンスのピーク面積値−誘電体組成物のピーク面積値)/リファレンスのピーク面積値)×100(%)
測定条件は窒素下、昇温速度5℃/min、最高温度200℃。
各実施例および比較例で得られたBステージ誘電体シートに割れがなければ膜強度判定を○とし、割れが存在すれば膜強度判定を×とした。
各実施例および比較例で得られたペーストをシリコンウェハ上にスピンコートし、窒素雰囲気化で加熱し、キュアを行った。キュア温度は実施例1〜29は200℃で1時間、実施例30〜45は320℃で1時間とした。得られたキュア膜を削り取りTG−DTA用アルミセルに入れてTG−DTA測定器(SIIテクノロジー(株)製 TG/DTA6200)以下の条件で測定を行い、5%重量減少温度を求めた。
測定条件は大気中、昇温速度5℃/min、最高温度600℃。
塗膜の膜厚は、塗膜と基板の段差をサーフコム1400(東京精密(株)製)を用いて触針法により測定することで求めた。
三口フラスコにラウリル硫酸ナトリウム0.89g(フィラーに対して2wt%)、純水500gを添加し、攪拌して溶解させた。そこへチタン酸バリウムBTO−150−S02 44.4gを添加し、80℃で2時間攪拌して分散を行った。そこへグリシジルメタクリレート5.6gにアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.11g(モノマーに対して2wt%)を溶解させた溶液を滴下し、その後80℃で6時間攪拌し、グリシジルメタクリレートの重合を行い、コア−シェル構造粒子水中分散液を得た。次にエタノール中にコア−シェル構造粒子水中分散液を滴下し、コア−シェル構造粒子を凝集させた。この液を1μmフィルターでろ過し、ろ物を乾燥することでシェルの平均厚さ15nm、コア含有率(コア−シェル構造粒子におけるコアの重量割合を示したもの)88.3重量%のコア−シェル構造粒子粉末45gを得た。次に酢酸ブチル9.0gにコア−シェル構造粒子粉末を45g、硬化剤2PZ(四国化成工業(株)製)を0.26g添加して混ぜ合わせ、ペースト組成物を作製した。
表1に示す組成のコア−シェル構造粒子を実施例1と同様の方法で製造し、実施例1と同様の方法で表2に示す組成でキャパシタを形成し、評価結果を表1〜2に示した。なお、表2中、高誘電率粒子の含有量(重量%)は、コア−シェル構造粒子、硬化剤およびマトリックス樹脂(固形分のみ)に占める無機粒子(コア)の割合を算出したものである。
表1に示す組成のコア−シェル構造粒子を実施例1と同様の方法で製造し、得られたコア−シェル構造粒子100gに酢酸ブチル10g、硬化剤2PZ(四国化成工業(株)製)を0.39g、エピコート828(ジャパンエポキシレジン(株)製を1g添加して混ぜ合わせ、ペースト組成物を作製した。
表1に示す組成のコア−シェル構造粒子を実施例21と同様の方法で製造し、実施例21と同様の方法で表2に示す組成でキャパシタを形成し、評価結果を表1〜2に示した。
表3に示す組成のコア−シェル構造粒子を実施例1と同様の方法で製造し、実施例1と同様の方法で表4に示す組成でキャパシタを形成し、評価結果を表3〜4に示した。
ポリエチレン製の容積250mlの容器に酢酸ブチル20g、エピコート828を13.3g、BTO150−S02を100g、平均粒子径5mmのジルコニアビーズ200gを入れて、ボールミル架台上で6時間、回転速度200rpmで分散し、100メッシュのステンレス製ふるいにてジルコニアビーズを分離しペースト組成物を作製した。
比較例6と同様の方法で表4に示す組成でキャパシタを形成し、評価結果を表4に示した。なお、表4中、高誘電率粒子の含有量(重量%)は、コア−シェル構造粒子、硬化剤およびマトリックス樹脂(固形分のみ)に占める無機粒子(コア)の割合を算出したものである。
2 コア
3 シェル
Claims (8)
- ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有するコアと、(a)重合性基を有する樹脂を含有するシェルを有するコア−シェル構造粒子であって、シェルの平均厚さが1nm以上50nm以下であるコア−シェル構造粒子。
- 請求項1記載のコア−シェル構造粒子と、(b)シェルに含有される樹脂の重合性基と反応しうる化合物を含有する組成物。
- (c)マトリックス樹脂を含有する請求項2記載の組成物。
- (c)マトリックス樹脂が重合性基を有する請求項3記載の組成物。
- (c)マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂を含有する請求項3または4記載の組成物。
- 請求項2〜5いずれか記載の組成物を硬化させて得られる誘電体組成物。
- 電極間に請求項2〜5いずれか記載の組成物を硬化させて得られる誘電体組成物が存在してなるキャパシタ。
- 界面活性剤を含む水系溶剤中にペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を分散させた後、二種類以上の重合性基を有する化合物と混合し、重合を行うことを特徴とする請求項1記載のコア−シェル構造粒子の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014056088A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Evan Koslow | High dielectric compositions for particle formation and methods of forming particles using same |
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CN110885473A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-17 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种纳米颗粒、复合薄膜及其制备方法和应用 |
JPWO2021230031A1 (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | ||
WO2023131491A1 (en) * | 2022-01-04 | 2023-07-13 | University Of Southern Denmark | Composite dielectric material, capacitor and methods for producing said composite dielectric material and said capacitor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004074177A1 (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-02 | The Circle For The Promotion Of Sciecne And Engineering | ポリマー被覆金属酸化物およびその製造方法 |
JP2009007558A (ja) * | 2007-05-31 | 2009-01-15 | Toray Ind Inc | コア−シェル構造粒子、ペースト組成物およびキャパシタ |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004074177A1 (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-02 | The Circle For The Promotion Of Sciecne And Engineering | ポリマー被覆金属酸化物およびその製造方法 |
JP2009007558A (ja) * | 2007-05-31 | 2009-01-15 | Toray Ind Inc | コア−シェル構造粒子、ペースト組成物およびキャパシタ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9353229B2 (en) | 2012-08-14 | 2016-05-31 | Gabae Technologies Llc | Compositions incorporating dielectric additives for particle formation, and methods of particle formation using same |
US9574052B2 (en) | 2012-08-14 | 2017-02-21 | Gabae Technologies, Llc | Compositions incorporating dielectric additives for particle formation, and methods of particle formation using same |
WO2014056088A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Evan Koslow | High dielectric compositions for particle formation and methods of forming particles using same |
US9796830B2 (en) | 2012-10-12 | 2017-10-24 | Gabae Technologies Inc. | High dielectric compositions for particle formation and methods of forming particles using same |
US9449736B2 (en) | 2013-05-21 | 2016-09-20 | Gabae Technologies Llc | High dielectric compositions for particle formation and methods of forming particles using same |
CN110885473A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-17 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种纳米颗粒、复合薄膜及其制备方法和应用 |
JPWO2021230031A1 (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | ||
WO2021230031A1 (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | Dic株式会社 | 発光粒子含有樹脂組成物、その製造方法、光変換層および発光素子 |
JP7184222B2 (ja) | 2020-05-13 | 2022-12-06 | Dic株式会社 | 発光粒子含有樹脂組成物、その製造方法、光変換層および発光素子 |
WO2023131491A1 (en) * | 2022-01-04 | 2023-07-13 | University Of Southern Denmark | Composite dielectric material, capacitor and methods for producing said composite dielectric material and said capacitor |
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