JP2010109104A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】、絶縁基体1の搭載部1Aに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子E1の電極が導電バンプB1を介して接続される半導体素子接続パッド2Aと、絶縁基体1の上面における搭載部1Aの外側に配設された電子部品接続パッド2Bと、半導体素子接続パッド2Aから搭載部1Aの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体2Cと、絶縁基体1上に半導体素子接続パッド2Aの上面の全面および搭載部1Aにおける帯状配線導体2Cの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド2Aの側面および帯状配線導体2Cの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層3aとを具備する。
【選択図】 図1
Description
このような半導体集積回路素子を配線基板に搭載する方法として、フリップチップ接続により接続する方法が採用されている。フリップチップ接続とは、配線基板上に設けた半導体素子接続パッドの上面を半導体集積回路素子の電極端子の配置に対応した並びに露出させ、この半導体素子接続パッドの露出する上面と前記半導体集積回路素子の電極端子とを対向させ、これらの間を半田や金等からなる導電バンプを介して電気的に接続する方法である。
また、近時はこのようなフリップチップ接続により半導体素子を配線基板上に搭載し、さらにその上に別の電子部品を半田ボール接続により搭載して、配線基板への半導体素子や電子部品の搭載密度を高めることが行われている。
さらに本発明の配線基板は、前記絶縁基体の上面における前記搭載部の外側に前記半導体素子以外の電子部品が接続されるめっき層から成る電子部品接続パッドが形成されているとともに前記電子部品接続パッドの上面が前記ソルダーレジスト層から露出していることを特徴とするものである。
さらに本発明の配線基板は、前記電子部品接続パッドの上面にめっき層から成る導電突起が前記半導体素子接続パッドの上面を超える厚みで形成されており、かつ前記ソルダーレジスト層の上面に該導電突起の上面を露出させて前記搭載部を囲繞するオーバーソルダーレジスト層が被着されていることを特徴とするものである。
さらに本発明の配線基板の製造方法は、前記絶縁基体の上面における前記搭載部の外側に電子部品接続パッドを形成するとともに該電子部品接続パッドの上面を前記ソルダーレジスト層から露出させる工程を含むことを特徴とするものである。
さらに本発明の配線基板の製造方法は、前記電子部品接続パッドの上面に前記半導体素子接続パッドの上面を超える厚みのめっきから成る導電突起を形成するとともに前記ソルダーレジスト層の上面に前記導電突起の上面を露出させて前記搭載部を囲繞するオーバーソルダーレジスト層を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
さらに、前記搭載部の外側に前記半導体素子以外の電子部品が接続される電子部品接続パッドが形成されている場合には、狭ピッチ電極の半導体素子およびそれ以外の電子部品を配線基板上に高密度に実装することができる。
さらに、前記電子部品接続パッドの上面にめっき層から成る導電突起が前記半導体素子接続パッドの上面を超える厚みで形成されている場合には、該導電突起により配線基板とこれに実装される半導体素子以外の電子部品との間隔を半田ボールの高さよりも大きくすることができ、それにより例えば電子部品接続パッドの配列ピッチが500μm未満の狭いものであったとしても、配線基板と電子部品との間に半導体素子を収容するために十分な隙間を確保して半導体素子およびそれ以外の電子部品をそれぞれフリップチップ接続および半田ボール接続により良好に実装することが可能となる。
さらに、前記搭載部の外側に前記半導体素子以外の電子部品が接続される電子部品接続パッドを形成する場合には、狭ピッチ電極の半導体素子およびそれ以外の電子部品を配線基板上に高密度に実装可能な配線基板を提供することができる。
さらに、前記電子部品接続パッドの上面にめっき層から成る導電突起を前記半導体素子接続パッドの上面を超える厚みで形成する場合には、該導電突起により配線基板とこれに実装される半導体素子以外の電子部品との間隔を半田ボールの高さよりも大きくすることができ、それにより例えば電子部品接続パッドの配列ピッチが500μm未満の狭いものであったとしても、配線基板と電子部品との間に半導体素子を収容するために十分な隙間を確保して半導体素子およびそれ以外の電子部品をそれぞれフリップチップ接続および半田ボール接続により良好に実装することが可能な配線基板を提供できる。
図1は、半導体素子としてのエリアアレイ型の半導体集積回路素子をフリップチップ接続により搭載し、さらにその上に別の電子部品としての半導体素子搭載基板を半田ボール接続により搭載した本発明にかかる配線基板の一実施形態例を示す概略断面図であり、図2は、図1の配線基板を示す平面図、図3は図1,2の配線基板を示す斜視図である。
さらに、半導体素子搭載部A1の外側に半導体素子搭載基板E2が接続される電子部品接続パッド2Bが形成されているので、狭ピッチ電極の半導体集積回路素子E1および半導体素子搭載基板E2を配線基板10上に高密度に実装することができる。
1A:搭載部
2A:半導体素子接続パッド
2B:電子部品接続パッド
2C:帯状配線導体
3a:ソルダーレジスト層
3c:オーバーソルダーレジスト層
7:導電突起
Claims (6)
- 上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記搭載部に格子状の並びに被着されており、上面に前記半導体素子の電極が導電バンプを介して接続されるめっき層から成る円形の複数の半導体素子接続パッドと、前記絶縁基体の上面に被着されており、前記半導体素子接続パッドから前記搭載部の外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体と、前記絶縁基体上に前記半導体素子接続パッドの上面の全面および前記搭載部における前記帯状配線導体の上面の全面を露出させるとともに前記半導体素子接続パッドの側面および前記帯状配線導体の側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層とを具備して成ることを特徴とする配線基板。
- 前記絶縁基体の上面における前記搭載部の外側に前記半導体素子以外の電子部品が接続されるめっき層から成る電子部品接続パッドが形成されているとともに前記電子部品接続パッドの上面が前記ソルダーレジスト層から露出していることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記電子部品接続パッドの上面にめっき層から成る導電突起が前記半導体素子接続パッドの上面を超える厚みで形成されており、かつ前記ソルダーレジスト層の上面に該導電突起の上面を露出させて前記搭載部を囲繞するオーバーソルダーレジスト層が被着されていることを特徴とする請求項2記載の配線基板。
- 上面中央部に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体の前記搭載部に複数の半導体素子接続パッドを格子状の並びに形成するとともに該半導体素子接続パッドから前記搭載部の外側にかけて延在する帯状配線導体を形成する工程と、前記絶縁基体の上面に、前記半導体素子接続パッドの上面の全面および前記搭載部における前記帯状配線導体の上面の全面を露出させるとともに前記半導体素子接続パッドの側面および前記帯状配線導体の側面を覆うソルダーレジスト層を形成する工程とを行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記絶縁基体の上面における前記搭載部の外側に電子部品接続パッドを形成するとともに該電子部品接続パッドの上面を前記ソルダーレジスト層から露出させる工程を含むことを特徴とする請求項4記載の配線基板の製造方法。
- 前記電子部品接続パッドの上面に前記半導体素子接続パッドの上面を超える厚みのめっきから成る導電突起を形成するとともに前記ソルダーレジスト層の上面に前記導電突起の上面を露出させて前記搭載部を囲繞するオーバーソルダーレジスト層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項5記載の配線基板の製造方法。
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