JP2010087575A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リッド基板と、基部41と振動腕とを備える音叉型圧電振動片40と外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、音叉型圧電振動片40は、支持腕44を介して外枠フレームと接続され、基部41と対応する長手方向の外枠フレームの内側面又は外枠フレーム側の長手方向の基部41の側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、基部緩衝部の短手方向における高さは、基部緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。
【選択図】図5
Description
以下、図面に基づいて本発明について詳しく説明する。図1は、本発明の第一圧電振動子100の構造を示す斜視図である。図1に示したように、本実施例に係る第一圧電振動子100は、リッド基板10と、チップ基板20と、ベース基板30とを順序的に接合することにより形成される。この接合方式として、シロキサン結合方式(Si−O−Si)又は陽極接合方式を利用することもできる。
図3(a)は、第一圧電振動子100の第一変形例に係るチップ基板201の上面図で、図3(b)は、第一圧電振動子100の第二変形例に係るチップ基板202の上面図である。
以下、第二圧電振動子について説明する。第一圧電振動子100と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
以下、第三圧電振動子について説明する。第一圧電振動子100と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
11 … リッド用凹部
20 … チップ基板
21 … 外枠フレーム
30 … ベース基板
30 … ベース用凹部
40 … 圧電振動片
41 … 基部
42 … 振動腕
44 … 支持腕
45 … 接続部
46 … 基部突起物
47 … 支持腕突起物
48 … 振動腕突起物
90 … 従来技術に係る圧電デバイス
100 … 第一圧電デバイス
Claims (10)
- リッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、
前記音叉型圧電振動片は、基部と、前記基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、
前記音叉型圧電振動片は、前記振動腕の外側に形成されている支持腕を介して前記外枠フレームと接続されており、
前記基部と対応する長手方向の前記外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、
前記基部緩衝部の短手方向における高さは、前記基部緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記基部緩衝部は、前記基部の最先端と衝突しないように、前記基部の最先端を避けた位置に形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイス。
- リッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、
前記音叉型圧電振動片は、基部と、前記基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、
前記音叉型圧電振動片は、前記振動腕の外側に形成されている支持腕を介して前記外枠フレームと接続されており、
前記外枠フレーム側の長手方向の前記基部の側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、
前記基部緩衝部の短手方向における高さは、前記基部緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記支持腕と対応する長手方向の前記外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する支持腕緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の圧電デバイス。
- 前記外枠フレーム側の前記支持腕の側面には、短手方向で一定である高さを有する支持腕緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の圧電デバイス。
- 前記支持腕緩衝部の短手方向における高さは、前記支持腕緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の圧電デバイス。
- 前記振動腕と対応する長手方向の前記外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する振動腕緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6の何れか一項に記載の圧電デバイス。
- 前記振動腕緩衝部の短手方向における高さは、前記振動腕緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする請求項7記載の圧電デバイス。
- 前記振動腕緩衝部は、前記振動腕の最先端と衝突しないように、前記振動腕の最先端を避けた位置に形成されている請求項7又は請求項8に記載の圧電デバイス。
- 緩衝部は、台形又は円形であることを特徴とする請求項1から請求項9の何れか一項に記載の圧電デバイス。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100156237A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Tuning-Fork Type Piezoelectric Vibrating Piece and Piezoelectric Device |
WO2018042994A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 株式会社大真空 | 水晶振動板、及び水晶振動デバイス |
WO2018212181A1 (ja) * | 2017-05-16 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | 音叉型水晶振動素子及びその製造方法、並びに音叉型水晶振動子 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4647677B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2011-03-09 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
JP2010147953A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
KR101214318B1 (ko) * | 2009-09-18 | 2013-01-09 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 진동편, 진동자, 발진기 및 전자기기 |
KR20110087375A (ko) * | 2010-01-26 | 2011-08-03 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크 드라이브의 디스크 센터링 방법 |
US8368476B2 (en) * | 2010-03-19 | 2013-02-05 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator device and electronic device |
CN107431476B (zh) | 2015-04-27 | 2020-06-12 | 株式会社村田制作所 | 谐振子以及谐振装置 |
WO2016174789A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 株式会社村田製作所 | 共振子及び共振装置 |
WO2016175218A1 (ja) | 2015-04-28 | 2016-11-03 | 株式会社村田製作所 | 共振子及び共振装置 |
US10812046B2 (en) | 2018-02-07 | 2020-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Micromechanical resonator having reduced size |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5458395A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Matsushima Kogyo Kk | Piezooelectric vibrator |
JPH01212011A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-25 | Seiko Electronic Components Ltd | 縦水晶振動子 |
JP2001007678A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子 |
JP2004208237A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3995918B2 (ja) * | 2001-10-29 | 2007-10-24 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子 |
JP3951058B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片 |
JP2007258917A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP2007258918A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP5061654B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2012-10-31 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスの製造方法 |
JP5062413B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2012-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片及び音叉型圧電振動子 |
JP5584500B2 (ja) * | 2009-05-01 | 2014-09-03 | 日本電波工業株式会社 | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
KR101214318B1 (ko) * | 2009-09-18 | 2013-01-09 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 진동편, 진동자, 발진기 및 전자기기 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5458395A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Matsushima Kogyo Kk | Piezooelectric vibrator |
JPH01212011A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-25 | Seiko Electronic Components Ltd | 縦水晶振動子 |
JP2001007678A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子 |
JP2004208237A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100156237A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Tuning-Fork Type Piezoelectric Vibrating Piece and Piezoelectric Device |
US8610338B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-12-17 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Tuning-fork type piezoelectric vibrating piece with enhanced frequency adjustment and piezoelectric device incorporating same |
WO2018042994A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 株式会社大真空 | 水晶振動板、及び水晶振動デバイス |
CN109643983A (zh) * | 2016-08-30 | 2019-04-16 | 株式会社大真空 | 晶振片及晶体振动器件 |
JPWO2018042994A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2019-06-24 | 株式会社大真空 | 水晶振動板、及び水晶振動デバイス |
US11342901B2 (en) | 2016-08-30 | 2022-05-24 | Daishinku Corporation | Crystal resonator plate and crystal resonator device |
WO2018212181A1 (ja) * | 2017-05-16 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | 音叉型水晶振動素子及びその製造方法、並びに音叉型水晶振動子 |
JPWO2018212181A1 (ja) * | 2017-05-16 | 2020-02-06 | 株式会社村田製作所 | 音叉型水晶振動素子及びその製造方法、並びに音叉型水晶振動子 |
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