JP2010087575A - 圧電デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】小型化されても、落下による破損又は周波数の変動を十分に防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】リッド基板と、基部41と振動腕とを備える音叉型圧電振動片40と外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、音叉型圧電振動片40は、支持腕44を介して外枠フレームと接続され、基部41と対応する長手方向の外枠フレームの内側面又は外枠フレーム側の長手方向の基部41の側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、基部緩衝部の短手方向における高さは、基部緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。
【選択図】図5

Description

本発明は、落下に対する破損を防止できる特性が優れる圧電デバイスに関する。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、或いはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器などにおいて、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスとして、特許文献1は図6に示す圧電デバイス90を提案した。図6に示したように、圧電デバイス90は、振動腕91と基部92からなる圧電振動片をパッケージに搭載した後、蓋体を被せて封止される。図6において、圧電振動片は外枠フレーム93により囲まれている。
落下などにより水晶振動片に衝撃力Fが印加された場合、圧電振動片は接合点である基部92を支点として矢印に従って変形して、圧電振動片の振動腕91の最先端が外枠フレーム93と衝突する。この衝突により、圧電振動片の破損又は変形などが起こり、CI値、発振周波数等の変動等が生じる。
特許文献1は、この衝撃による圧電振動片の破損又は変形を防止する対策として、振動腕91の先端寄りに支持部94が形成されている。落下などにより圧電振動片が振れる時、振動腕91は支持部94に当接される。これにより振動腕91の破損又は変形を防止する。
特開2001―7678号公報
しかしながら、支点である基部92から遠く離れている振動腕91の最先端部の加速度が最大であるので、実際に欠けやすい振動腕91の最先端がまず衝突される可能性が大きい。なお、製品の小型化に従って、それらに設置される圧電デバイスもさらに小型化されるように要求されている。
従って、更に小型化するために、圧電振動片の振動腕91の両側で支持腕を設けることが提案されている。従って、このような小型化の要求に満たす、且つ支持腕が設けられている圧電デバイスに対して、落下による衝撃に対抗することができる圧電デバイスが必要である。
本発明は、小型化されても落下による破損又は変形を十分に且つ確実に防止することができる圧電デバイスを提供することにその目的がある。
第一観点に係る圧電デバイスは、リッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなる。音叉型圧電振動片は、基部と、基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、振動腕の外側に形成されている支持腕を介して外枠フレームと接続される。基部と対応する長手方向の前記外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成されている。基部緩衝部の短手方向における高さは、基部緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。
第一観点によれば、基部緩衝部が形成されているので、落下などにより衝撃力が加えられた場合、接続点を支点に振れる圧電振動片の振動腕と基部とが、外枠フレームと衝突することを防止することができる。特に、欠けやすい先端部が緩衝部と衝突することを避けたので、圧電振動片の破損を確実に防止することができる。
第二観点において、基部緩衝部は、基部の最先端と衝突しないように、基部の最先端を避けた位置に形成されている。欠けやすい基部の最先端と直接に衝突しないように保護したので、圧電振動片の破損と変形を確実に防止することができる。
第三観点に係る圧電デバイスは、リッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなる。音叉型圧電振動片は、基部と、基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、振動腕の外側に形成されている支持腕を介して外枠フレームと接続される。外枠フレーム側の長手方向の基部の側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成されている。基部緩衝部の短手方向における高さは、基部緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。
第三観点において、長手方向の基部の側面に基部緩衝部が形成されているので、基部の重量が重くなる。これにより、圧電デバイスの外部へ振動漏れとして伝えづらくさせ、また外部の衝撃の影響を受けづらくさせる。
第四観点において、支持腕と対応する長手方向の外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する支持腕緩衝部が形成されている。圧電振動片の周波数とCI値に影響を及ばない支持腕と対応する位置に緩衝部を形成したので、長い間当接することにより支持腕又は支持腕緩衝部が少しずつ欠けたとしても、圧電振動片の周波数とCI値とを維持することができる。なお、支持腕は、圧電振動片が衝撃により振れる支点と隣接しているので、衝撃による振れの加速度が小さい。これにより衝撃による破損の程度が最も低くなり、圧電振動片の使用寿命が長くなる。
第五観点において、外枠フレーム側の支持腕の側面には、短手方向で一定である高さを有する支持腕緩衝部が形成されている。圧電振動片の周波数とCI値に影響を及ばない支持腕に緩衝部を形成したので、長い間当接することにより支持腕又は支持腕緩衝部が少しずつ欠けたとしても、圧電振動片の周波数とCI値とを維持することができる。なお、支持腕は、圧電振動片が衝撃により振れる支点と隣接しているので、衝撃による振れの加速度が小さい。これにより衝撃による破損の程度が最も低くなり、圧電振動片の使用寿命が長くなる。
第六観点において、支持腕緩衝部の短手方向における高さは、支持腕緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。これによれば、支持腕緩衝部から接続点までの距離に比例するように、支持腕緩衝部の高さを設計したので、圧電振動片の破損を有効に防止することができる。
第七観点において、振動腕と対応する長手方向の外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する振動腕緩衝部が形成されている。振動腕緩衝部が形成されているので、圧電振動片の周波数等に最も重要である振動腕の最先端を保護することができる。
第八観点において、振動腕緩衝部の短手方向における高さは、振動腕緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。これによれば、振動腕緩衝部から接続点までの距離に比例して、振動腕緩衝部の高さを設計したので、圧電振動片の破損を有効に防止することができる。
第九観点において、振動腕緩衝部は、振動腕の最先端と衝突しないように、振動腕の最先端を避けた位置に形成されている。欠けやすい振動腕の最先端と直接に衝突しないように振動腕の最先端を確実に保護したので、圧電振動片の破損と変形を確実に防止することができる。
第十観点において、上記各緩衝部は、台形又は円形であることが好ましい。特に台形の上表面が斜面であるのが好ましい。台形の上表面が斜面になるので、基部の振れることによる傾斜度と一致するようにして、当接する面積が大きくなり、点又は線で当接することより緩衝部の破損程度が低くなる。なお、円形である時、衝撃力が大きくて角と当接することより、緩衝部の破損程度が低くなる。
本発明によれば、圧電振動片に衝撃力が加えられても、圧電振動片の両端の先端部が外枠フレームと衝突して、破損し又は変形されることを有効に防止することができる。したがって、周波数の変動などを防止することができる。さらに小型化されても、各緩衝部は、空間の限定を受けらずに設けられるので衝突を有効に防止することができる。さらに、緩衝部の破損程度を下がることができる。
<第一圧電振動子100>
以下、図面に基づいて本発明について詳しく説明する。図1は、本発明の第一圧電振動子100の構造を示す斜視図である。図1に示したように、本実施例に係る第一圧電振動子100は、リッド基板10と、チップ基板20と、ベース基板30とを順序的に接合することにより形成される。この接合方式として、シロキサン結合方式(Si−O−Si)又は陽極接合方式を利用することもできる。
図1に示したように、リッド基板10は、チップ基板20側の片面に、エッチングにより形成されたリッド用凹部11を有している。チップ基板20には、その中央に圧電振動片40が形成され、且つ、当該圧電振動片40を囲むように外枠フレーム21が形成されている。本実施例において、当該圧電振動片40は、例えば、32.768kHzで信号を発振する極めて小型の音叉型水晶振動片である。
圧電振動片40は、基部41と、基部41から所定方向に伸びた二つの振動腕42と、振動腕42の外側に形成された二つの支持腕44とを有する。振動腕42は、基部41から伸びたアーム部421と、アーム部421より幅が増大されたハンマー部422とを有する。それに、二つの振動腕42の表面と、裏面と側面、及び基部41に渡って、夫々に蒸着法又はスパッタリング法により電極(図面で塗りつぶした部分)とが形成されている。
これらの電極は、150オングストローム〜700オングストロームのクロム(Cr)層の上に400オングストローム〜2000オングストロームの金(Au)層が形成された構成である。クロム(Cr)層の代わりに、チタン(Ti)層を使用してもよく、また金(Au)層の代わりに、銀(Ag)層を使用してもよい。このような二層構造の代わりに、良好な密着性、耐食性、電気伝導性、耐熱性等を得るように、銅を主成分としてアルミニウム等との合金を使用して電極を形成しても良い。
一対の支持腕44は、基部41の一端から振動腕42が伸びる方向(Y方向)に伸びて接続部45と外枠フレーム21とに接続している。一対の支持腕44は、振動腕42の振動を第一圧電デバイス100の外部へ振動漏れとして伝えづらくさせ、また外部の温度変化、または衝撃の影響を受けづらくさせる効果を持つ。
ベース基板30は、チップ基板20側の面に、エッチングにより形成されたベース用凹部31を有している。なお、ベース基板30には、さらに電気的に接続するためのスルホールや、外部電極などが形成される。
図2(a)は、圧電振動片40を有するチップ基板20の上面図で、図2(b)は、図2(a)の部分簡略した模式図である。図2(a)に示したように、長手方向におけるチップ基板20の外枠フレーム21の両内側面には、基部41と対応する位置で其々に台形の基部突起物46が形成されている。基部突起物46の短手方向であるX方向における高さは、圧電振動片40の正常な振動に邪魔しない範囲で設定すればよい。
圧電振動片40は、接続部45を通じてチップ基板20の外枠フレーム21に接続されている。従って、落下による衝撃力を受けた場合、圧電振動片40は、接続線Gを中心に、矢印で示す左右方向に従って振れる。即ち、圧電振動片40の振動腕42と基部41は、接続線Gを中心に点線に示したように振れる。ここで振動腕42の左右方向の振れは省略して示していない。
この場合、圧電振動片40の基部41が基部突起物46に当てられる。これにより、圧電振動片40の基部41が外枠フレーム21に衝突することを防止することができる。なお、基部41が基部突起物46に当接することにより、基部41の更なる振れを制御することができ、振動腕42の左右振れも制御できる。
なお、当該基部突起物46は、基部41の最先端を避けた位置に設置されている。これは、欠けやすい基部41の最先端が基部突起物46と当接すれば、基部41が容易に破損されるためである。従って、基部41の最先端を除いたいずれの位置に設置すればよい。
図2(b)は、基部突起物46を詳しく説明するための図2(a)のB部拡大図である。図2(b)に示したように、基部突起物46の上平面406はY方向で水平に形成されてはなく、振れる基部41の側面に応じて斜面に形成されている。上平面406が水平に形成されても本発明の効果に達することができるが、斜面に形成されたので、基部41が下方向に振れた場合、基部41と上平面406とは、広い面積に当接される。水平に形成された上平面406より、当接する面積が大きくなり、衝撃力が分散するとともに、長い間当接することにより基部41又は突起物46が破損する程度を下げることができる。特に衝撃力が大きい場合、この効果が著しい。
図2(b)を参照して、基部突起物46の高さについて説明する。基部突起物46の高さは、これから接続線Gまでの距離に比例して設定すればよい。本実施例において、基部突起物46が斜めに形成されているので、最高点の高さH1と最低点の高さH2は、其々に最高点から接続線Gまでの距離L1と最低点から接続線Gまでの距離L2に比例している。基部突起物46の最高点から接続線Gまでの距離L1が最低点からの距離L2より短いので、最高点の高さH1は、最低点の高さH2により高い。これは、圧電振動片40が接続線Gを中心に左右方向に振れる時、接続線Gから遠く離れるほど、振れる程度が大きいのである。
これらの基部突起物46は、ウエハをエッチングする時、それらの突起物を除いてエッチングすれば簡単に形成することができる。或は、突起物を形成しようとする位置に、保護膜を形成した後で、エッチングすることにより突起物を形成することができる。この突起物の形成方法としては公知な技術を利用して簡単に形成できるので、ここでその説明を省略する。
<第一圧電振動子100の第一変形例と第二変形例>
図3(a)は、第一圧電振動子100の第一変形例に係るチップ基板201の上面図で、図3(b)は、第一圧電振動子100の第二変形例に係るチップ基板202の上面図である。
第一圧電振動子100の第一変形例において、第一圧電振動子100に比べて、チップ基板201の基部突起物461だけが異なる。図3(a)に示したように、チップ基板201の基部突起物461は、外枠フレーム21側の基部41の側面に形成されている。当該基部突起物461は、基部41の最先端に形成されてもかまわない。なお、基部突起物461の高さは、上に説明したように基部突起物461から接続線Gまでの距離に比例して設計すればよい。本実施例で、基部突起物461の上平面は水平状に形成されているが、前と同じように、斜面になるように形成されてもよい。
本実施例において、基部に基部突起物461が形成されているので、基部41の重さが重くなる。これにより、圧電デバイス100の外部へ振動漏れとして伝えづらくさせ、また外部の衝撃の影響を受けづらくさせる。
第一圧電振動子100の第二変形例において、第一圧電振動子100に比べて、チップ基板202の基部突起物462だけが異なる。図3(b)に示したように、チップ基板202の基部突起物462も、外枠フレーム21の内側面に形成されている。しかし、この基部突起物462は台形ではなく円形である。基部突起物461の高さも、上に説明したように基部突起物462から接続線Gまでの距離に比例して設計すればよい。
本実施例において、基部突起物462を円形に形成することにより、衝撃力の大きさとともに方向に対しても良好に対応することができる。即ち、衝撃力によって基部41の振れ程度も違う。従って、基部突起物462と基部41とが当接する面も違う。しかし、円形に形成することにより、当接面の一致性を保障することができる。特に、衝撃力が大きく場合、基部41が円形の基部突起物462に当接するので、緩衝部の破損程度が低くなる。これにより寿命が長くなる。
<第二圧電振動子>
以下、第二圧電振動子について説明する。第一圧電振動子100と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
図4(a)は、第二圧電振動子に係るチップ基板203の上面図で、図4(b)は、第二圧電振動子の変形例に係るチップ基板204の上面図である。図4(a)に示したように、長手方向におけるチップ基板203の外枠フレーム21の両内側面には、支持腕44と対応する位置で其々に台形の支持腕突起物47が形成されている。本実施例において、支持腕突起物47の上平面は平行状に形成されているが、基部突起物46と同じように斜面に形成されてもよい。なお、支持腕突起物47の短手方向であるX方向における高さは、圧電振動片40の正常な振動に邪魔しない範囲で、これらから接続線Gまでの距離に比例して設定すればよい。
本実施例において、長手方向の外枠フレーム21には、圧電振動片40の周波数やCI値に影響の少ない支持腕と対応する位置に支持腕突起物47が形成された。従って、何度も支持腕振動物47と支持腕42とが当接することにより支持腕42がすこし欠けたとしても、圧電振動片40の周波数やCI値に大きい影響を及ばない。なお、支持腕突起物47が接続線Gと隣接しているので、振れによる加速度も小さい。従って、基部突起部46に比べて、支持腕突起物47に衝突する力が小さくなる。
第二圧電振動子の変形例に係るチップ基板204は、図4(b)に示したように、支持腕突起物47が、支持腕44の外枠フレーム21側の側面に形成されている。当該支持腕突起物47は上に説明したものと同じであるので、その説明を省略する。なお、本変形例において、支持腕突起物47の他に、基部突起物463が形成されている。当該基部突起物463は、第一圧電振動子100の第二変形例とほぼ同じであるが、ただ基部41に形成されている。もちろん、第一圧電振動子100の基部突起物46又はその第一変形例の基部突起物461が形成されてもよい。
本実施例において、支持腕突起物47の高さH3と基部突起物463の高さH4は、其々に支持腕突起物47から接続線Gまでの距離L3と基部突起物463から接続線Gまでの距離L4に比例している。支持腕突起物47から接続線Gまでの距離L3が基部突起物463から接続線Gまでの距離L4より短いので、支持腕突起物47の高さH3は、基部突起物463の高さH4より高い。これは、圧電振動片40が接続線Gを中心に左右方向に振れる時、接続線Gから遠く離れるほど、振れる程度が大きいのである。
<第三圧電振動子>
以下、第三圧電振動子について説明する。第一圧電振動子100と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
図5(a)は、第三圧電振動子に係るチップ基板205の上面図で、図5(b)は、第三圧電振動子の変形例に係るチップ基板206の上面図である。図5(a)に示したように、長手方向におけるチップ基板205の外枠フレーム21の両内側面には、振動腕42のアーム部421と対応する位置で其々に角形の振動腕突起物48が形成されている。振動腕突起物48の短手方向であるX方向における高さは、圧電振動片40の正常な振動に邪魔しない範囲で、これらから接続線Gまでの距離に比例して設定すればよい。
本実施例において、支持腕突起物47の高さH3と振動腕突起物48の高さH5は、其々に支持腕突起物47から接続線Gまでの距離L3と振動腕突起物48から接続線Gまでの距離L5に比例している。支持腕突起物47から接続線Gまでの距離L3が振動腕突起物48から接続線Gまでの距離L5より長いので、支持腕突起物47の高さH3は、振動腕突起物48の高さH5より低い。これは、圧電振動片40が接続線Gを中心に左右方向に振れる時、接続線Gから遠く離れるほど、振れる程度が大きいのである。
本実施例において、圧電振動片40の周波数やCI値に影響の大きく且つ欠けやすいハンマー部422から所定距離離れた位置に振動腕突起物48が形成された。従って、欠けやすいハンマー部422が確実に保護されて破損されることを防止した。なお、当該振動腕突起物48の形成位置が接続線Gと隣接しているので、振れによる加速度も小さい。従って、基部突起部46に比べて、振動腕突起物48に衝突する力が小さくなる。
第三圧電振動子の変形例に係るチップ基板206は、図5(b)に示したように、振動腕突起物48の他に、第一圧電振動子100の第二変形例と同じように基部突起物462が形成されている。もちろん、第一圧電振動子100の基部突起物46又はその第一変形例の基部突起物461が形成されてもよい。なお、図5(b)に示したように、支持腕突起物47も形成されている。それらの突起物は必要に応じて組み合わせて形成することができる。
振動腕突起物48の高さは、ハンマー部422の正常的な振動に邪魔しない範囲で、上に説明したように振動腕突起物48から接続線Gまでの距離に比例して設計すればよい。本実施例において、振動腕突起物48の高さH5と、支持腕突起物47の高さH3と、基部突起物463の高さH4とは、其々に振動腕突起物48から接続線Gまでの距離L5と、支持腕突起物47から接続線Gまでの距離L3と、基部突起物463から接続線Gまでの距離L4とに比例している。振動腕突起物48から接続線Gまでの距離L5と、支持腕突起物47から接続線Gまでの距離L3と、基部突起物463から接続線Gまでの距離L4とが順番に短くなるので、振動腕突起物48の高さH5と、支持腕突起物47の高さH3と、基部突起物463の高さH4とは、順番に高くなる。これは、圧電振動片40が接続線Gを中心に左右方向に振れる時、接続線Gから遠く離れるほど、振れる程度が大きいのである。
なお、振動腕突起物48の高さが、振動腕突起物48から接続線Gまでの距離に対する比例が、支持腕突起物47又は基部突起物463の高さがこれらから接続線Gまでの距離に対する比例より大きい。これは、振動腕42が支持腕44より、外枠フレーム21と離れているからである。
以上のような各圧電振動子によれば、圧電振動片40の欠けやすいハンマー部422と基部41の最先端部が衝突されることを確実に防止することができる。これにより、圧電振動子の破損や周波数の変動等を確実に防止できる。
以上で、本発明に係る圧電デバイスについて説明したが、これに限定されるわけではない。当業者であれば、本発明の公開に基づいてさまざまな変更を行うことができる。たとえば、本発明の実施例では、各突起物として、リッド基板とベース基板と同じ材料で一体に形成されたが、緩沖材料からなる緩衝部材を接着剤などにより接合して形成してもよい。なお、本発明の実施例で、リッド基板とベース基板を用いたが、従来のようにパッケージに圧電振動片を搭載して、蓋体を被せることもできる。この場合、パッケージの内側面に緩衝部材を設けることができる。
本発明の第一圧電振動子100の構造を示す斜視図である。 (a)は、圧電振動片40を有するチップ基板20の上面図で、(b)は、(a)のB部拡大図ある。 (a)は、第一圧電振動子100の第一変形例に係るチップ基板201の上面図で、(b)は、第一圧電振動子100の第二変形例に係るチップ基板202の上面図である。 (a)は、第二圧電振動子に係るチップ基板203の上面図で、(b)は、第二圧電振動子の変形例に係るチップ基板204の上面図である。 (a)は、第三圧電振動子に係るチップ基板205の上面図で、(b)は、第三圧電振動子の変形例に係るチップ基板206の上面図である。 従来技術に係る圧電デバイス90の部分省略断面図である。
符号の説明
10 … リッド基板
11 … リッド用凹部
20 … チップ基板
21 … 外枠フレーム
30 … ベース基板
30 … ベース用凹部
40 … 圧電振動片
41 … 基部
42 … 振動腕
44 … 支持腕
45 … 接続部
46 … 基部突起物
47 … 支持腕突起物
48 … 振動腕突起物
90 … 従来技術に係る圧電デバイス
100 … 第一圧電デバイス

Claims (10)

  1. リッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、
    前記音叉型圧電振動片は、基部と、前記基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、
    前記音叉型圧電振動片は、前記振動腕の外側に形成されている支持腕を介して前記外枠フレームと接続されており、
    前記基部と対応する長手方向の前記外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、
    前記基部緩衝部の短手方向における高さは、前記基部緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする圧電デバイス。
  2. 前記基部緩衝部は、前記基部の最先端と衝突しないように、前記基部の最先端を避けた位置に形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイス。
  3. リッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、
    前記音叉型圧電振動片は、基部と、前記基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、
    前記音叉型圧電振動片は、前記振動腕の外側に形成されている支持腕を介して前記外枠フレームと接続されており、
    前記外枠フレーム側の長手方向の前記基部の側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、
    前記基部緩衝部の短手方向における高さは、前記基部緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする圧電デバイス。
  4. 前記支持腕と対応する長手方向の前記外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する支持腕緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の圧電デバイス。
  5. 前記外枠フレーム側の前記支持腕の側面には、短手方向で一定である高さを有する支持腕緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の圧電デバイス。
  6. 前記支持腕緩衝部の短手方向における高さは、前記支持腕緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の圧電デバイス。
  7. 前記振動腕と対応する長手方向の前記外枠フレームの内側面には、短手方向で一定である高さを有する振動腕緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6の何れか一項に記載の圧電デバイス。
  8. 前記振動腕緩衝部の短手方向における高さは、前記振動腕緩衝部から前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点までの距離に比例していることを特徴とする請求項7記載の圧電デバイス。
  9. 前記振動腕緩衝部は、前記振動腕の最先端と衝突しないように、前記振動腕の最先端を避けた位置に形成されている請求項7又は請求項8に記載の圧電デバイス。
  10. 緩衝部は、台形又は円形であることを特徴とする請求項1から請求項9の何れか一項に記載の圧電デバイス。
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