JP2010087217A - Iii族窒化物半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子1のn型層11は、サファイア基板10上に第1n型層111、第2n型層112、第3n型層113の順に積層された構造であり、V/Alからなるn電極16は第2n型層112上に形成されている。第1n型層111、第2n型層112はn−GaNであり、第3n型層113はn−InGaNである。第2n型層112のn型不純物濃度は、第1n型層111、第3n型層113のn型不純物濃度よりも高い。この構造によると、第2n型層112が露出するまで正確にエッチングすることができ、n型層11の透光性などを悪化させることなくn電極16の接触抵抗を低減することができる。
【選択図】図1
Description
11、21、31:n型層
22:nクラッド層
13、23:活性層
24:pクラッド層
15、25:p型層
16、26:n電極
17、27:p電極
111、211、311:第1n型層
112、212、312:第2n型層
113、213、313:第3n型層
314:エッチングマーカー層
Claims (10)
- 成長基板上にIII 族窒化物半導体からなるn型層、活性層、p型層が順に積層され、エッチングにより露出した前記n型層上にn電極が形成され、前記p型層上にp電極が形成された発光素子において、
前記n型層は、前記成長基板に近い側から第1n型層、第2n型層、第3n型層の順に積層された構造であり、
前記第2n型層と前記第3n型層の構成元素は異なり、
前記第2n型層は、前記第1n型層および前記第3n型層よりもn型不純物濃度が高く、
前記n電極は、前記第2n型層上に形成されている、
ことを特徴とする発光素子。 - 前記第3n型層は、GaNであり、前記第2n型層は、AlGaN、InGaN、またはAlGaInNであることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 成長基板上にIII 族窒化物半導体からなるn型層、活性層、p型層が順に積層され、エッチングにより露出した前記n型層上にn電極が形成され、前記p型層上にp電極が形成された発光素子において、
前記n型層は、前記成長基板に近い側から第1n型層、第2n型層、第3n型層の順に積層され、前記第2n型層と前記第3n型層との間にエッチングマーカー層が形成された構造であり、
前記エッチングマーカー層と前記第3n型層の構成元素は異なり、
前記第2n型層は、前記第1n型層、前記第3n型層よりもn型不純物濃度が高く、
前記n電極は、前記第2n型層上に形成されている、
ことを特徴とする発光素子。 - 前記第3n型層はGaNであり、前記エッチングマーカー層は、AlGaN、InGaN、またはAlGaInNであることを特徴とする請求項3に記載の発光素子。
- 前記第1n型層および前記第3n型層のn型不純物濃度は、1×1018〜1×1019/cm3 であり、前記第2n型層のn型不純物濃度は、1×1019〜1×1020/cm3 であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の発光素子。
- 成長基板上にIII 族窒化物半導体からなるn型層、活性層、p型層を順に積層する第1工程と、前記n型層が露出するようドライエッチングする第2工程と、露出した前記n型層上にn電極を形成する第3工程と、を有する発光素子の製造方法において、
前記第1工程は、前記成長基板に近い側から第1n型層、第2n型層、第3n型層の順に積層することで前記n型層を形成し、前記第2n型層と前記第3n型層の構成元素が異なるよう形成し、前記第2n型層は前記第1n型層および前記第3n型層よりもn型不純物濃度が高くなるよう形成する工程であり、
前記第2工程は、前記第2n型層と前記第3n型層の構成元素の違いを検出するまでドライエッチングすることで前記第2n型層を露出させる工程であり、
前記第3工程は、前記第2工程により露出した前記第2n型層上にn電極を形成する工程である、
ことを特徴とする発光素子の製造方法。 - 前記第3n型層は、GaNであり、前記第2n型層は、AlGaN、InGaN、またはAlGaInNであることを特徴とする請求項6に記載の発光素子の製造方法。
- 成長基板上にIII 族窒化物半導体からなるn型層、活性層、p型層を順に積層する第1工程と、前記n型層が露出するようドライエッチングする第2工程と、露出した前記n型層上にn電極を形成する第3工程と、を有する発光素子の製造方法において、
前記第1工程は、前記成長基板に近い側から第1n型層、第2n型層、エッチングマーカー層、第3n型層の順に積層することで前記n型層を形成し、前記エッチングマーカー層と前記第3n型層の構成元素が異なるよう形成し、前記第2n型層は、前記第1n型層および前記第3n型層よりもn型不純物濃度が高くなるよう形成する工程であり、
前記第2工程は、前記エッチングマーカー層と前記第3n型層の構成元素の違いを検出するまでドライエッチングすることで前記エッチングマーカー層を露出させ、その後さらに所定の深さドライエッチングすることで前記第2n型層を露出させる工程であり、
前記第3工程は、前記第2工程により露出した前記第2n型層上にn電極を形成する工程である、
ことを特徴とする発光素子の製造方法。 - 前記第3n型層はGaNであり、前記エッチングマーカー層は、AlGaN、InGaN、またはAlGaInNであることを特徴とする請求項8に記載の発光素子の製造方法。
- 前記第1n型層および前記第3n型層のn型不純物濃度は、1×1018〜1×1019/cm3 であり、前記第2n型層のn型不純物濃度は、1×1019〜1×1020/cm3 であることを特徴とする請求項6ないし請求項9のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
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