JP2009026865A - Iii族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】III族窒化物系化合物半導体発光素子100は、サファイア基板10の上に図示しない窒化アルミニウム(AlN)から成るバッファ層が設けられ、その上にnコンタクト層11、静電耐圧改善層110、アンドープのIn0.1Ga0.9NとアンドープのGaNとシリコン(Si)ドープのGaNを1組として10組積層したnクラッド層12、In0.25Ga0.75Nから成る井戸層と、GaNから成るバリア層とが交互に積層された多重量子井戸構造(MQW)の発光層13、p型Al0.3Ga0.7Nとp型In0.08Ga0.92Nの多重層から成るpクラッド層14、マグネシウム濃度の異なる2層のp型GaNの積層構造から成る膜厚約80nmのpコンタクト層15が形成されている。pコンタクト層15を870〜950℃でエピタキシャル成長させる。
【選択図】図1
Description
そこで本発明の目的は、例えば緑色発光のようなインジウム(In)組成比の高い層を活性層又は発光層に有するIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法において、得られるIII族窒化物系化合物半導体発光素子の発光強度を向上させることである。
請求項2に係る発明は、発光層又は活性層の発する光のピーク波長が490nm以上550nm以下であることを特徴とし、請求項3に係る発明は、発光層又は活性層の発する光のピーク波長が500nm以上550nm以下であることを特徴とする。
請求項5に係る発明は、III族元素中のインジウム組成比が20%以上であることを特徴とする。
請求項7に係る発明は、発光層又は活性層と、pコンタクト層との間に、単層である発光層又は活性層、或いは多重層である発光層又は活性層の少なくとも発光に寄与する井戸層のバンドギャップと、pコンタクト層のバンドギャップよりも大きなバンドギャップを有する単層又は障壁層を有する多重層から成るクラッド層を有し、単層であるクラッド層又はクラッド層の少なくとも障壁層を800℃以上900℃以下で形成することを特徴とする。
発光に寄与するIn組成の高い井戸層は、750℃以下で形成すると良く、また、発光層を形成した以降、pコンタクト層の形成前にクラッド層その他の層を形成する際には、その層がInを含まない層であっても900℃以下で形成すると良い。この際、Inを含まない層を余り低温とし過ぎると、クラッド層の結晶性が著しく低下する。このため、発光層を形成した以降、pコンタクト層の形成前にInを含まない層を形成する場合は、800℃以上900℃以下が好ましい。
これは、発光層又は活性層(の井戸層)のIn組成に大きく影響される。いわゆる、青色発光のIII族窒化物系化合物半導体発光素子の場合、例えば470nmのピーク波長を有するLEDであれば、In組成を0.1(10%)程度とし、当該発光層又は活性層(の井戸層)のエピタキシャル成長も770℃程度と比較的高温で実施することができる。この際、pコンタクト層も1000℃でエピタキシャル成長しても、光度が大きく低下することは無い。
本願発明は、そのような場合でないものを対象としている。波長480〜490nmは青緑色と呼ばれる領域であり、いわゆる青色領域とは趣を異にする。In組成も0.15(15%)を越え、0.17(17%)以上となる。波長500nm以上はいわゆる緑色領域であり、In組成も0.2(20%)乃至0.4(40%)程度で設計される。周知のとおり、InGaN発光層は、ドープされていない状態でのいわゆるバンド間発光であっても、バンドギャップから求められる波長よりも長波長となる。このため、In組成からバンドギャップを求めても、得られる波長の発光は得られない。In組成を50%程度以上、即ち波長550nm程度以上とすることは通常行われない。これは、III族窒化物系化合物半導体発光素子でなく、例えばGaP黄緑色LEDが、555nm付近をピーク波長とするLEDとして安価に提供されているからである。
例えば、発光層又は活性層は単層、単一量子井戸構造(SQW)、多重量子井戸構造(MQW)その他任意の構成が採用できる。例えば発光層又は活性層のp側及び/又はn側にクラッド層を設ける場合、それらのクラッド層の一方や両方を多重層で構成しても良い。レーザにおいては、ガイド層、或いは電流狭窄構造を設けたり、任意の表面又は内部に絶縁層を設けても良い。更には、静電耐圧改善のための層を設けても良い。
例えばサファイア基板のような絶縁性基板に発光素子を形成する場合、いわゆるフェイスアップ、フリップチップのいずれの構成としても良い。当然、各電極として、透光性電極や高反射性電極を任意の場所に採用できる。
用いられたガスは、アンモニア(NH3)、キャリアガス(H2,N2)、トリメチルガリウム(TMG)、トリメチルアルミニウム(TMA)、トリメチルインジウム(TMI)、シラン(SiH4)とシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)である。
次に、サファイア基板10の温度を1150℃に保持し、H2を20L/分、NH3を10L/分、TMGを1.7×10-4モル/分、H2ガスにより0.86ppmに希釈されたシランを20×10-8モル/分で40分間供給し、膜厚約4.0μm、電子濃度2×1018/cm3、シリコン濃度4×1018/cm3のn型GaNから成るnコンタクト層11を形成した。
次に、サファイア基板10の温度を850℃に保持し、キャリアを窒素に切り替えて、厚さ300nmのi−GaN層と、厚さ30nm、シリコン濃度4×1018/cm3のn型GaN層とを順に積層して、2重層から成る静電耐圧改善層110を形成した。
次に、フォトレジストをリフトオフにより除去し、n電極30は所望の形状に形成された。この後、窒素を含む雰囲気下600℃5分間の加熱処理によりn電極30のn型GaN層11に対する合金化と、p型GaN層15及びpクラッド層14の低抵抗化を行った。
尚、pコンタクト層15の形成温度が870℃以下では、pコンタクト層が結晶性良く得られない。
11:nコンタクト層
110:静電耐圧改善層
12:nクラッド層
13:MQW発光層
14:pクラッド層
15:pコンタクト層
20:透光性電極
25:電極パッド
30:n電極
Claims (7)
- III族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法において、
発光層又は活性層の発する光のピーク波長が480nm以上550nm以下であり、
正電極を形成するpコンタクト層を870℃以上950℃以下でエピタキシャル成長させることを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。 - 発光層又は活性層の発する光のピーク波長が490nm以上550nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。
- 発光層又は活性層の発する光のピーク波長が500nm以上550nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。
- III族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法において、
単層である発光層又は活性層、或いは多重層である発光層又は活性層の発光に寄与する井戸層の、III族元素中のインジウム組成比が17%以上であり、
正電極を形成するpコンタクト層を870℃以上950℃以下でエピタキシャル成長させることを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。 - III族元素中のインジウム組成比が20%以上であることを特徴とする請求項4に記載のIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。
- 単層である前記発光層又は活性層、或いは多重層である前記発光層又は活性層の少なくとも発光に寄与する井戸層を750℃以下でエピタキシャル成長により形成することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。
- 前記発光層又は活性層と、前記pコンタクト層との間に、
単層である前記発光層又は活性層、或いは多重層である前記発光層又は活性層の少なくとも発光に寄与する井戸層のバンドギャップと、前記pコンタクト層のバンドギャップよりも大きなバンドギャップを有する単層又は障壁層を有する多重層から成るクラッド層を有し、
前記単層であるクラッド層又は前記クラッド層の少なくとも障壁層を800℃以上900℃以下で形成することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のIII族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法。
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