JP2010073702A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の各貫通孔に裏側から複数の接続端子を一度で確実に挿通させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２の一部を構成するアッパハウジング２ａの内部に形成された回路収容部１０ｂに収容される回路基板１５と、該回路基板に設けられた複数の貫通孔１５ａに挿通する複数の接続端子４１〜４３を介して回路基板に電気的に接続されるコイルユニット１４と、から構成された電子回路装置につき、前記各接続端子を回路基板の各貫通孔に挿通させるにあたり、回路基板の一側縁１５ｂを回路収容部の内側縁１０ｄに突き当てることによって回路基板の長辺方向の位置決めを行いつつ、各接続端子のうち最も長尺に形成した単一の第１の接続端子のみを対応する貫通孔に挿通させることによって回路基板の短辺方向の位置決めを行うこととした。
【選択図】図１

Description

本発明は、ハウジング内に収容される回路基板に複数の接続端子を介して電子部品を接続してなる電子回路装置の改良に関する。

従来の電子回路装置としては、例えば、自動車用のパワーステアリング装置に用いられるトルクセンサと回路基板とによって構成された以下の特許文献１に記載のものが知られている。

周知のように、自動車用のパワーステアリング装置は、操舵軸の外周側に配設されたトルクセンサによって運転者の操舵操作による操舵トルクを検出し、この検出結果を、トルクセンサを構成するコイルユニットに電気的に接続された回路基板に出力することにより、該回路基板において前記操舵トルクを補助する補助トルクを演算し、この演算結果に基づき所定の補助力付与手段により補助トルクを付与するようになっている。

ここで、前記コイルユニットと回路基板とは、一体的に設けられたハウジング内に配置されて複数の接続端子を介して直接的に接続されており、具体的には、ハウジングの内部に収容配置されたコイルユニットの各端子に接続端子の一端部が半田付けされ、他端部がハウジングの開口部近傍に収容配置された回路基板のいわゆるスルホールである各貫通孔にそれぞれ裏側から挿通して半田付けされることにより、両者の電気的な接続が行われている。
特開２００７−３３３６７８号公報

しかしながら、前記従来の電子回路装置にあっては、回路基板を組み付けるにあたり、ハウジングの内方から開口部側へ向かって延出する各接続端子に対して回路基板を前記開口部から装入して該回路基板の裏側から前記各貫通孔内に各接続端子の他端部を挿通させる、といったいわゆるめくら作業が余儀なくされるため、各接続端子により回路基板の通電パターンを損傷してしまうおそれがある。

しかも、前記各接続端子はすべて同じ長さに設定されていることから、これら接続端子の他端部を前記各貫通孔に対して一度で同時に挿通させる必要があるが、複数の接続端子を前記各貫通孔に前記めくら作業によって一度で同時に挿通させることは非常に困難である。

また、かかる技術的課題を解決するために、前記回路基板を位置決めする手段を採ることも考えられるが、かかる位置決めを行うためには、精密に製作された治具や、ハウジングと回路基板の精密な寸法関係が必要になり、加工工数が増大してしまい、これによって製造コストの増大を招来してしまうことになる。

本発明は、かかる技術的課題に着目して案出されたものであって、回路基板の各貫通孔に裏側から複数の接続端子を一度で確実に挿通させ得る電子回路装置を提供するものである。

本願発明は、とりわけ、回路基板の一側縁をハウジングの内側縁に突き当てることにより、回路基板におけるハウジングの内側縁に直交する方向の位置決めを行う第１位置決め手段と、該第１位置決め手段によって回路基板におけるハウジングの内側縁に直交する方向の位置決めを行った状態で、複数の接続端子のうち最も長尺に形成した単一の第１の接続端子のみを対応する貫通孔に挿通させることにより、回路基板におけるハウジングの内側縁と平行な方向の位置決めを行う第２位置決め手段と、有することを特徴としている
この発明によれば、前記両位置決め手段により回路基板の位置決めを行いつつ、ハウジングの内側縁に突き当てられた回路基板の一側縁を支点にこの回路基板を第１の接続端子の基端側へと傾動させることで、残余の接続端子を対応する各貫通孔にそれぞれ挿通させることができる。

すなわち、前記第１位置決め手段による位置決めを行いつつ単一の第１の接続端子を対応する貫通孔に挿通させるだけで、該第１の接続端子がガイドとなって回路基板の損傷を伴うことなく残余の接続端子を対応する貫通孔にすべて確実に挿通させることが可能となっている。このとき、接続端子一本のみであれば、貫通孔を通して、或いは脇から覗きながら、対応する貫通孔に一度で挿通させることができるので、結果として、接続端子による回路基板の損傷を伴うことなく該回路基板の電気的な接続を行うことができる。

以下、本発明に係る電子回路装置の各実施の形態を図面に基づいて詳述する。なお、前記各実施の形態では、当該電子回路装置を、従来と同様に、自動車用のパワーステアリング装置に適用したものを示している。

まず、このパワーステアリング装置の概略を説明すれば、このパワーステアリング装置１は、図６に示すように、アッパハウジング２ａとロワハウジング２ｂとからなるハウジング２内に、軸方向一端側が図外のステアリングホイールに連係される入力軸３と、該入力軸３にトーションバー５を介して連結され、軸方向一端側がラック＆ピニオン機構６に連係される出力軸４とが、同軸上に突き合わせ状態に収容配置されて、それぞれ軸受を介して回動自在に支持されている。

前記トーションバー５は、入力軸３の軸心に沿って貫通形成されたトーションバー収容孔３ａ内に収装されて、その一端部が入力軸３の一端部に固定ピン７を介して相対回転不能に連結されている一方、その他端部が出力軸４の他端部に穿設された嵌合穴４ａに嵌合することによって相対回転不能に連結されている。

このような構成から、ステアリングホイールから入力軸３に入力された操舵力によってトーションバー５が捩れ変形し、かかる捩れ変形に伴うトーションバー５の復元力よって出力軸４を回転させることで、前記ラック＆ピニオン機構６を介して図外の転舵輪の転舵を行うようになっている。

また、前記パワーステアリング装置１には、アッパハウジング２ａの軸方向のほぼ中央位置に形成されたセンサ収容室１０内に、入出力軸３，４に間に作用するトルクを検出するトルクセンサ１１が収容配置されている。

このトルクセンサ１１は、入力軸３の他端側に段差拡径状に形成された大径部３ｂの外周にカシメ固定されたインナーリング１２と、該インナーリング１２の外周域に所定の径方向隙間を隔てて径方向に重合して設けられ、出力軸４の他端部外周にカシメ固定されたアウターリング１３と、該アウターリング１３の外周域に所定の径方向隙間を隔てて設けられ、入出力軸３，４の間に作用する操舵トルクをそのインピーダンス変化によって検出するコイルユニット１４と、該コイルユニット１４と電気的に接続され、このコイルユニット１４のインピーダンス変化に基づいて前記操舵トルクに応じた補助トルクを演算する電子部品が実装される回路基板１５と、を備えている。

なお、前記回路基板１５と該回路基板１５に対し後述する複数の接続端子４１〜４３を介して接続されるコイルユニット１４とにより、前記トルクセンサ１１の検出値に基づき前記補助トルクを演算する本発明に係る電子回路装置が構成されている。

前記インナーリング１２は、非磁性で且つ導電性を有するアルミニウム合金材によってほぼ円筒状に形成され、入力軸３の他端部と一緒に内側磁路を形成している。そして、インナーリング１２の周壁には、軸方向に沿う複数のスリット状の透過窓１２ａ，１２ｂが円周方向沿って等間隔に上下二段に形成されて、隣接する各段の透過窓１２ａ，１２ａ（１２ｂ，１２ｂ）間の図外の梁部がそれぞれ磁束の通過を遮断する遮蔽領域を構成している。すなわち、インナーリング１２は、磁気抵抗の大きい領域と小さい領域とが各段の透過窓１２ａ，１２ｂと前記各梁部によって交互に形成されている。

一方、前記アウターリング１３も、インナーリング１２と同様に非磁性で且つ導電性を有するアルミニウム合金材によってほぼ円筒状に形成されていると共に、その周壁にはインナーリング１２の各段の透過窓１２ａ，１２ｂと同数の透過窓１３ａ，１３ｂが上下二段に円周方向に等間隔に形成されていて、該各段の透過窓１３ａ，１３ｂは、インナーリング１２の各段の透過窓１２ａ，１２ｂに対して、各透過窓１２ａ，１２ｂ一つ分、円周方向に位相をずらして形成されている。

すなわち、左右の操舵トルクが発生してトーションバー５が捩られると、その捩れ量と方向に応じてインナーリング１２の各段の透過窓１２ａ，１２ｂとアウターリング１３の各段の透過窓１３ａ，１３ｂとの重合面積がそれぞれ増減変化することにより、入力軸３の露出面積の変化に伴う磁束の変化に応じて後述する第１、第２コイル２３，２４の各インピーダンスが増減変化することとなる。

前記コイルユニット１４は、アウターリング１３の各段の透過窓１３ａ，１３ｂの外周側に非接触状態に挿入配置されており、軸方向へ直列に連結された第１ボビン２１及び第２ボビン２２と、該各ボビン２１，２２の凹部外周にそれぞれ導線が巻回されてなる第１コイル２３及び第２コイル２４と、各ボビン２１，２２に軸方向外側からそれぞれ被嵌して各コイル２３，２４の磁路を形成する第１ヨーク部材２５及び第２ヨーク部材２６と、各ボビン２１，２２の間に挟持状態に介装されて各コイル２３，２４間の磁路を形成するほぼ円板状の中間ヨーク部材２７と、から主として構成されている。

そして、このコイルユニット１４は、センサ収容室１０のうち、入力軸３の他端部外周域に形成されたコイル収容部１０ａ内に収容配置されており、該コイル収容部１０ａ内の軸方向一端側に配設された皿ばね２８によって他端側へ付勢されている一方、その他端側に配設されたほぼ有蓋円筒状の規制部材２９によりコイル収容部１０ａ内での軸方向位置が規制されている。

前記第１、第２ボビン２１，２２は、図５に示すように、樹脂などの非磁性材料からなり、軸方向の両端部がそれぞれ拡径した段付き中空円筒状に形成されている。そして、かかるボビン２１，２２の両対向端部には、径方向外側へ突出する第１端子部３０ａ及び第２端子部３０ｂがそれぞれ一体に設けられている。

この第１、第２端子部３０ａ，３０ｂは、第１、第２ボビン２１，２２の両対向端部の外周側端面にそれぞれ一体に突出形成された第１台座部３１及び第２台座部３２と、該第１、第２台座部３１，３２から各ボビン２１，２２の径方向外側へ突設され、第１、第２コイル２３，２４の巻き始め２３ａ，２４ａ及び巻き終わり２３ｂ，２４ｂがそれぞれ接続される各一対の矩形棒状に形成された第１端子３３Ｌ，３３Ｒ及び第２端子３４Ｌ，３４Ｒと、によって構成され、前記第１端子３３Ｌ，３３Ｒ及び第２端子３４Ｌ，３４Ｒは、それぞれ所定の間隔を隔てて左右幅方向に並列に配設されている。

なお、このとき、前記第１台座部３１と第２台座部３２とは、各ボビン２１，２２の円周方向へ相互にオフセットして設けられており、前記第１端子３３Ｌ，３３Ｒと第２端子３４Ｌ，３４Ｒとがコイルユニット１４の軸方向において重合しないようになっている。

また、前記第１、第２台座部３１，３２の各側面には、該各台座部３１，３２の突出方向に沿って断面矩形状の第１切欠溝３１ａ，３１ｂ及び第２切欠溝３２ａ，３２ｂが切欠形成されていて、この第１切欠溝３１ａ，３１ｂを通して第１コイル２３の巻き始め２３ａ及び巻き終わり２４ａが第１端子３３Ｌ，３３Ｒに巻回されている一方、前記第２切欠溝３２ａ，３２ｂを通して第２コイルの巻き始め２４ａ及び巻き終わり２４ｂが第２端子３４Ｌ，３４Ｒに巻回されている。これにより、前記各コイル２３，３４の巻き始め２３ａ，２４ａ及び巻き終わり２３ｂ，２４ｂと前記各ヨーク部材２５，２６との接触が防止され、かかる接触に基づくコイルユニット１４の短絡が防止されている。

前記第１、第２ヨーク部材２５，２６は、ステンレス合金などの磁性材料によってほぼ有底円筒状に形成されていて、円環状の底壁２５ａ，２６ａと円筒状の周壁２５ｂ，２６ｂとを有し、それぞれの外径が前記コイル収容部１０ａの内径とほぼ同じに設定されている。なお、第１、第２ヨーク部材２５，２６の各周壁２５ｂ，２６ｂの端縁には、第１、第２端子部３０ａ，３０ｂを外部に臨ませる矩形状の第１端子部用窓２５ｃ及び第２端子部用窓２６ｃがそれぞれ切欠形成されている。

そして、前記第１端子３３Ｌ，３３Ｒ及び第２端子３４Ｌ，３４Ｒには、図３、図４に示すように、後述する基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの長さ（以下、基板側接続部長さという。）Ｌ１〜Ｌ３が不揃いに設定された三種類の接続端子４１〜４３が取り付けられており、かかる接続端子４１〜４３を介してコイルユニット１４と回路基板１５とが電気的に接続されている。なお、前記各接続端子４１〜４３は、ほぼ格子状に形成された保持部材４０により一体に結束されており、これによって、当該各接続端子４１〜４３の剛性を高めることができ、回路基板１５に対しての接続作業性の向上が図られている。

前記各接続端子４１〜４３は、具体的には、第１端子３３Ｌに取り付けられて最も長尺な基板側接続部長さＬ１を有する第１の接続端子４１と、該第１の接続端子４１よりも短く設定された基板側接続部長さＬ２を有し、第２端子３４Ｌに取り付けられて前記第１の接続端子４１に対して隣接配置される第２の接続端子４２と、該第２の接続端子４２よりも短く設定された同一の基板側接続部長さＬ３を有し、第１端子３３Ｒ及び第２端子３４Ｒにそれぞれ取り付けられる二つの第３の接続端子４３，４３と、から構成されている。

そして、これらの接続端子４１〜４３は、いずれも銅等の導電性金属材料からなる矩形板をほぼＬ字形状に折曲してなり、相互に全体の長さ、つまり各一端部に設けられた後述するコイル側接続部４１ａ〜４３ａから折曲部４１ｂ〜４３ｂまでの長さ、あるいは基板側接続部長さＬ１〜Ｌ３が異なるのみで、いずれもほぼ同一の形状を有していて、取り付け状態において、各折曲部４１ｂ〜４３ｂが横並びとなるように構成されている。

ここで、前記各接続端子４１〜４３の具体的な形状について説明すれば、当該各接続端子４１〜４３は、いずれも厚さ幅が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の薄肉扁平で弾性変形可能な矩形状金属板をプレス成形してなり、一端部にほぼ環状に折曲形成されたコイル側接続部４１ａ〜４３ａが設けられている一方、該コイル側接続部４１ａ〜４３ａの背面側端部からはほぼ直角に折曲されてこのコイル側接続部４１ａ〜４３ａに対して軸直角方向へ平坦状に延出し、さらに前記折曲部４１ｂ〜４３ｂを介してほぼ直角に折曲されて前記コイル側接続部４１ａ〜４３ａと同じ方向へほぼ平行に延出するように形成されていて、他端部には回路基板１５に接続される先細状の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃが設けられている。

前記各コイル側接続部４１ａ〜４３ａは、前記各接続端子４１〜４３の幅方向に延出する両端側を折り返し状に折曲すると共に、その両端部を近接させることによってほぼ楕円環状に形成されている。そして、かかるコイル側接続部４１ａ〜４３ａは、その厚さ幅方向の内寸が第１、第２端子３３Ｌ，３３Ｒ、３４Ｌ，３４Ｒの厚さ幅よりも僅かに小さく設定され、該第１、第２端子３３Ｌ，３３Ｒ、３４Ｌ，３４Ｒに対して圧入固定されている。

前記各基板側接続部４１ｃ〜４３ｃは、いずれも段差縮径状に形成されていて、先端側が回路基板１５に貫通形成された対応する貫通孔１５ａにそれぞれ挿通され、当該各基板側接続部４１ｃ〜４３ｃと前記各貫通孔１５ａとの境界部近傍を半田付けすることによって回路基板１５と電気的に接続される。また、前記各基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの先端縁には、先細りとなるテーパ部である面取り部４１ｄ〜４３ｄが形成されていて、当該各基板側接続部４１ｃ〜４３ｃを回路基板１５の前記各貫通孔１５ａに容易に挿通できるようになっている。

一方、前記回路基板１５は、図６に示すように、前記センサ収容室１０のうち、前記コイル収容部１０ａに臨設された回路収容部１０ｂ内に収容配置されていて、この回路収容部１０ｂの底部側に設けられた一対の段差部１０ｃ，１０ｃ上に載置されて、該各段差部１０ｃ，１０ｃに複数のビス２０によって固定されている。

ここで、前記回路収容部１０ｂは、アッパハウジング２ａにおいて前記コイル収容部１０ａの外周側に設けられていて、このコイル収容室１０ａ側から前記各接続端子４１〜４３を回路基板１５側へと臨ませるべく一端側がコイル収容部１０ａの周方向の所定領域と連通するようにコイル収容部１０ａ側に開口形成されていると共に、外部から当該回路収容部１０ｂ内に回路基板１５を装入するべく他端側が外部に開口形成されている。なお、前記回路収容部１０ｂの他端側開口部は、回路基板１５を装入した後、所定のカバー部材２ｃにより閉塞されるようになっている。

前記回路基板１５は、図１、図２、図６に示すように、ほぼ長方形状を呈し、裏表の両面にいわゆる通電パターンが設けられていると共に、所定の位置には、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃが挿通する複数の貫通孔１５ａがそれぞれ回路基板１５の長手方向に沿って直列に設けられている。そして、この回路基板１５は、その上面に、前記各コイル２３，２４に発生するインピーダンス変化を検出してその差分により操舵補助トルクを演算する電子部品が実装され、コイルユニット１４から前記一端側の開口部を介して回路収容部１０ｂ内に臨む各接続端子４１〜４３が背面側から接続されている。

かかる構成から、前記トルクセンサ１１は、運転者が操舵すると、前記入出力軸３，４間に固定されているトーションバー５の捩れに伴って発生するインナーリング１２とアウターリング１３との相対位置変化によって透過磁界が変化し、かかる透過磁界の変化によって発生するコイルユニット１４のインピーダンス変化に基づき前記電子回路装置が前記操舵トルク応じた操舵補助トルクを演算する。そして、かかる演算結果に基づいて前記操舵補助トルクを発生させる駆動電流が図外の電動モータに供給されることで、例えば、前記電動モータの駆動力が出力軸４外周に固定される図外のウォームホイールを介して当該出力軸４に伝達されることによって運転者の操舵力が補助されるようになっている。

ところで、前記電子回路装置は、上述のような構成上、前記コイル収容部１０ａ内に既に前記各接続端子４１〜４３が取り付けられたコイルユニット１４を収容した状態で、回路基板１５を回路収容部１０ｂ内に装入しながら、対応する前記各貫通孔１５ａに各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃをそれぞれ挿通させるようにして組み付けを行う必要がある。

そこで、本実施の形態に係る電子回路装置では、当該電子回路装置の組み付けにつき、前記各段差部１０ｃ，１０ｃのうち一方の段差部１０ｃ（本実施の形態では、図１中の左側の段差部１０ｃ）の内側縁１０ｄに対し回路基板１５を傾斜させて該回路基板１５の短辺となる一側縁１５ｂを突き当てた状態で、当該回路基板１５を他方の段差部１０ｃ側へ、つまり図１中の下方へと回動させながら、まず第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃのみを対応する貫通孔１５ａに挿通させて、その後に第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃをそれぞれ対応する各貫通孔１５ａに順次挿通させることによって行うこととしている。

ここで、前記各段差部１０ｃ，１０ｃの内側縁１０ｄ，１０ｄは、図１に示すように、所定の角度を有するテーパ形状に形成されていて、このテーパ角度は、後述する電子回路装置の組み付け時における回路基板１５の傾斜角θ、換言すれば、第１、第２の接続端子４１，４２の基板側接続部長さＬ１，Ｌ２の相対関係によって定められている。

そして、前述のような組み付けを可能とすべく、本実施の形態に係る電子回路装置では、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部長さＬ１〜Ｌ３の大小関係に加えて、第１の接続端子４１の基板側接続部長さＬ１と第２の接続端子４２の基板側接続部長さＬ２との関係が以下のように設定されている。

すなわち、本実施の形態に係る電子回路装置においては、図１に示すように、回路基板１５の一側縁１５ｂを前記段差部１０ｃの内側縁１０ｄに突き当てた状態で、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの先端のみを対応する貫通孔１５ａに挿入したときの回路基板１５と前記段差部１０ｃのなす角をθとして、各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃのそれぞれの幅寸法をＷ、これら接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃのそれぞれの中心間距離をＸとした場合に、次式Ｌ１−Ｌ２＞（Ｗ＋Ｘ）ｔａｎθの関係が成立するように、前記第１の接続端子４１の基板側接続部長さＬ１と第２の接続端子４２の基板側接続部長さＬ２との関係が設定されている。

換言すれば、図１、図２に示すように、前記組み付け状態において、回路基板１５の一側縁１５ｂを前記段差部１０ｃの内側縁１０ｄに突き当てつつ、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの先端のみを対応する貫通孔１５ａに挿入した状態で、残余の第２、第３の接続端子４２，４３がいずれも対応する各貫通孔１５ａに挿入されないように各接続端子４１〜４３の基板側接続部長さＬ１〜Ｌ３が設定されている。

さらに、本実施の形態に係る電子回路装置にあっては、前述した当該電子回路装置の組み付け方法の実効を図るべく、前記段差部１０ｃの内側縁１０ｄと回路基板１５の一側縁１５ｂとから構成される第１位置決め手段によって回路基板１５の前記段差部１０ｃの内側縁１０ｄと直交する方向、つまり回路基板１５の長辺方向の位置決めを行うと共に、第１の接続端子４１と対応する貫通孔１５ａとから構成される第２位置決め手段によって回路基板１５の前記段差部１０ｃの内側縁１０ｄと平行な方向、つまり回路基板１５の短辺方向の位置決めを行うこととしている。

以下、本発明に係る電子回路装置の特徴的な作用でもある前記両位置決め手段を用いた当該電子回路装置の組み付け方法の内容とその効果について図１、図２に基づいて説明する。

前記コイル収容部１０ａに既に前記各接続端子４１〜４３が取り付けられたコイルユニット１４が収容されているなか、前記回路収容部１０ｂの他端側開口部から回路基板１５を装入し、この際、前記一方の段差部１０ｃ（図１中の左側の段差部１０ｃ）側に回路基板１５を傾斜させて、該回路基板１５の短辺となる一側縁１５ｂを前記段差部１０ｃの内側縁１０ｄに突き当てることにより、前記第１位置決め手段によって回路基板１５の長辺方向の位置決めを行う。

続いて、かかる状態で、つまり前記第１位置決め手段によって回路基板１５の長辺方向の位置決めを行った状態で、前記回路収容部１０ｂの他端部の開口端縁と回路基板１５の背面との間に形成される隙間から覗くことにより、あるいは、回路基板１５の正面側から貫通孔１５ａを通して確認するなどして、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃのみを対応する貫通孔１５ａに挿通させ、これによって回路基板１５の短辺方向の位置決めを行う。

そして、かかる両位置決め手段によって回路基板１５の位置決めを行いつつ、前記段差部１０ｃの内側縁１０ｄに突き当てられた回路基板１５の一側縁１５ｂを支点として、該回路基板１５を他方の段差部１０ｃ側へ、すなわち図１中の下方へ傾動させることにより、残余の第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃをそれぞれ対応する各貫通孔１５ａに順次挿通させる。

このように前記両位置決め手段を用いて各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃを回路基板１５の各貫通孔１５ａに挿通させることとすると、前記第１位置決め手段によって回路基板１５の長辺方向の移動が規制され、前記第２位置決め手段によって回路基板１５の短辺方向の移動が規制されることになることから、回路基板１５の厚さ幅方向以外の自由度が全て規制されることとなる。

すなわち、前記両位置決め手段によって回路基板１５の位置決めを行ってしまえば、回路基板１５を前述のように単に傾動させるのみで、当該回路基板１５は、第１の接続端子４１によって案内されながら移動して、残余の第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃが対応する各貫通孔１５ａに自ずと挿通することになる。

換言すれば、本実施の形態に係る電子回路装置の組み付け方法によれば、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃのみを対応する貫通孔１５ａに挿通させれば、その後は、残余の第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃと対応する各貫通孔１５ａとの間で何らの位置合わせをするもことなく、これら残余の第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃを対応する各貫通孔１５ａに確実に挿通させることができる。

なお、このとき、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃ一本のみであれば、前記組み付け方法の場合、回路基板１５を傾斜させて装入することとしてので、前記回路収容部１０ｂの開口端縁と回路基板１５の背面との間の隙間から覗くことにより、あるいは、正面側から貫通孔１５ａを通して確認することで、回路基板１５を損傷させずに対応する貫通孔１５ａに一度で挿通させることが可能となっている。

したがって、この実施の形態によれば、前記第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃを対応する貫通孔１５ａに挿通させることのみで、前記両位置決め手段によって回路基板１５の移動が規制され、さらには第２位置決め手段を構成する第１の接続端子４１のガイド作用により、各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃを対応する各貫通孔１５ａに容易かつ確実に挿通させることができる。

しかも、この際、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃをそれぞれ前記特異な長さに設定したことから、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃを対応する貫通孔１５ａに挿入した段階では第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃが回路基板１５に接触することがないため、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃを対応する貫通孔１５ａに挿入するときに第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃによって回路基板１５の通電パターンを損傷させてしまうおそれもない。

以上のことから、本実施の形態に係る電子回路装置にあっては、別途位置決めを行うための治具や部品等を設けることなく、さらには組み付け作業性の低下を伴うこともなく、当該電子回路装置の組み付け作業における回路基板１５の損傷を防止することができる。この結果、回路基板１５の歩留まりが向上させつつ、電子回路装置の製造コストの低廉化にも寄与することができる。

また、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃを回路基板１５の一側縁１５ｂからできるだけ離間した貫通孔１５ａに挿通させることとしたため、前記回路収容部１０ｂの開口端縁と回路基板１５の背面との間の隙間が広く確保される範囲において第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの挿入作業を行うことができる。このため、当該第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの挿入作業に際し、回路基板１５を損傷させてしまう可能性を極力低減することができる。

特に、本実施の形態の場合には、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃを回路基板１５の一側縁１５ｂから最も離間した貫通孔１５ａに挿通させることとしたため、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの挿入作業性が良好となっている。

さらには、前記第１の接続端子４１の隣に第２の接続端子４２を配置したことから、第１の接続端子４１のみならず第２の接続端子４２についても、前記回路収容部１０ｂの開口端縁と回路基板１５の背面との間の隙間が広く確保される範囲で基板側接続部４２ｃの挿通作業を行うことできる。

そして、前記第１、第２の接続端子４１，４２以外の接続端子については、第３の接続端子４３として基板側接続部長さＬ３を同一に設定したことから、前記各接続端子４１〜４３の寸法管理の複雑化が最小限に抑えられる。

また、前記第１位置決め手段を、回路基板１５の一側縁１５ｂとこれに平行な前記回路収容部１０ｂの内側縁１０ｄとによって構成し、さらには該内側縁１０ｄをテーパ形状に形成したことから、回路基板１５の長辺方向の位置規制を安定させることが可能となり、これによって当該回路基板１５の長辺方向の位置決めをより確実に行うことができる。

また、前記回路基板１５を前記回路収容部１０ｂ内に完全に収容させるように前記段差部１０ｃの高さを設定したことから、前記カバー部材２ｃを取り付けるまでの間に電子部品や回路基板を損傷させてしまうおそれがない。さらに、前記第１位置決め手段による位置決め時には当該回路基板１５の他側縁が前記回路収容部１０ｂの他端側開口端から突出させるように前記段差部１０ｃの高さを設定したことから、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの挿入作業を前記回路収容部１０ｂの開口端縁と回路基板１５の背面との間の隙間より確認しながら行うことが可能となり、これによって当該第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの挿入作業性が良好となっている。

図７は本発明に係る電子回路装置の第２の実施の形態を示し、前記第１の実施の形態における前記各接続端子４１〜４３の配置を変更したものであって、該各接続端子４１〜４３を前記第１の実施の形態と対称的に配置したものである。

すなわち、本実施の形態に係る電子回路装置では、前記第１の接続端子４１が、第２端子３４Ｒに取り付けられ、回路基板１５の一側縁１５ｂから最も近い貫通孔１５ａに挿通するように構成されていると共に、前記第２の接続端子４２は、第１の接続端子４１に隣接して第１端子３３Ｒに取り付けられ、第１の接続端子４１が挿通する貫通孔１５ａに隣接する貫通孔１５ａに挿通するように構成されている。そして、第３の接続端子４３，４３は、第１端子３３Ｌ及び第２端子３４Ｌに取り付けられ、残余の各貫通孔１５ａに挿通するようになっている。

この実施の形態の場合には、上述のような構成上、図７にも示すように、第１の接続端子４１の基板側接続部長さＬ１を大きく設定しなくても、該第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃのみを対応する貫通孔１５ａに挿入することが可能となる。これによって、前記各接続端子４１〜４３に使用する材料の低減化が図れる。

さらには、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部長さＬ１〜Ｌ３を全体的に短く設定可能となったことで、該各接続端子４１〜４３をコイルユニット１４に取り付けた後の当該コイルユニット１４の取り扱いが良好となる。

図８は本発明に係る電子回路装置の第３の実施の形態を示し、前記第１の実施の形態における前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの先端部を、それぞれ前記回路収容部１０ｂにおける前記一方の段差部１０ｃ（図８中の左側の段差部１０ｃ）側へ屈曲させたものであり、当該電子回路装置の組み付け時に傾斜した状態で装入する回路基板１５側へ向かって折曲形成したものである。

この実施の形態によれば、前記電子回路装置の組み付け時において傾斜させた回路基板１５と各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃとの相対角度を小さくすることが可能となり、これによって前記各貫通孔１５ａに対する各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの挿通性を向上させることができる。この結果、当該各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの挿通作業性の向上が図れる。

図９は本発明に係る電子回路装置の第４の実施の形態を示し、前記第１の実施の形態における第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃの基端部を第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの幅方向寸法よりも拡幅形成して本発明に係る体積補正部４２ｅ，４３ｅを設けたものである。

前記各体積補正部４２ｅ，４３ｅは、第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃにおいて、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃとの長さの差分に基づく体積差を補うためのもので、この体積差に応じた大きさに設定されている。これによって、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの体積がすべて同一となっている。

この実施の形態によれば、第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃに対する第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃの体積差を前記各体積補正部４２ｅ，４３ｅによって補うこととしたため、前記各接続端子４１〜４３の熱容量を均一化することが可能となる。これによって、これら接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃと回路基板１５との接続を行う際の半田付けの加工条件を統一することが可能となり、この結果、かかる加工条件の管理負担が低減され、前記半田付け作業の作業性向上にも供される。

また、前記各体積補正部４２ｅ，４３ｅの幅方向寸法を第１の接続端子４１の基板側接続部４１ｃの幅方向寸法よりも大きく設定したことにより、第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃの加工作業性の向上が図れる。

図１０は本発明に係る電子回路装置の第５の実施の形態を示し、基本的な構成は前記第１の実施の形態と同様であり、異なるところは、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃ自体の長さを均一に形成すると共に、第２、第３の接続端子４２，４３の基板側接続部４２ｃ，４３ｃについては、その途中にほぼ弓形に湾曲する湾曲部４２ｆ，４３ｆを設けて、該湾曲部４２ｆ，４３ｆの湾曲度合いによって前記基板側接続部長さＬ１〜Ｌ３を調整したものである。

換言すれば、かかる構成は、前記第４の実施の形態における前記各体積補正部４２ｅ，４３ｅの機能を前記各湾曲部４２ｆ，４３ｆによって担保させることとしたものである。

したがって、この実施の形態によれば、前記第４の実施の形態と同様、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの体積が均一になっていることから、当該各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃと回路基板１５との接続を行う際の半田付けの加工条件を統一することが可能となり、この結果、かかる加工条件の管理負担が低減され、前記半田付け作業の作業性向上にも供される。

特に、本実施の形態の場合は、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部長さＬ１〜Ｌ３の調節、つまり第２、第３接続端子４２，４３の湾曲部４２ｆ，４３ｆの形成を、当該各接続端子４１〜４３を製作した後に追加工によって行うことから、接続端子部品をより有効活用することができ、該接続端子部品の歩留まりの向上に供される。

図１１、図１２は本発明に係る電子回路装置の第６の実施の形態を示し、基本的な構成は第２の実施の形態と同様であって、異なるところは、前記各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃの軸方向の所定位置にそれぞれ先端からの長さが等しく設定された環状の台座部４１ｇ〜４３ｇが設けられていると共に、第１、第２の接続端子４１，４２の基板側接続部４１ｃ，４２ｃについては、それぞれの基端部と前記各台座部４１ｇ，４２ｇの間に、当該基板側接続部４１ｃ，４２ｃを伸縮可能にし、前記各台座部４１ｇ，４２ｇと共に本発明の突出量調整機構を構成する弾性変形部４１ｈ，４２ｈが設けられている。

かかる構成から、本実施の形態では、前記第２の実施の形態と同様に、第１の接続端子４１から順に回路基板１５の各貫通孔１５ａに基板側接続部４１ｃ〜４３ｃを挿通させた後に回路基板１５をビス２０によって固定すると、図１２に示すように、第１、第２の接続端子４１，４２については、それぞれ回路基板１５により前記各台座部４１ｇ，４２ｇを介して押圧されて収縮することとなり、その結果、各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ〜４３ｃについて、回路基板１５からの突出量を均一にすることができる。

これにより、前記各接続端子４１〜４３の全てについて、該各接続端子４１〜４３の基板側接続部４１ｃ，４３ｃと回路基板１５とを接続する際に盛りつける半田の量を均一にすることが可能となり、この結果、当該半田付け作業の作業性の向上に供される。

本発明は、前記各実施の形態の構成に限定されるものではなく、例えば前記各接続端子４１〜４３の形状や数量は、前記電子回路装置の用途等に応じて自由に変更することができる。

本発明に係る電子回路装置の要部を説明する図２のＡ−Ａ線断面図である。 本発明に係る電子回路装置の組み付け過程を示す斜視図である。 本発明に係る電子回路装置の接続端子単体を示す斜視図である。 コイルユニットに接続端子を組み付けた状態を示す斜視図である。 コイルユニット単体を示す斜視図である。 本発明に係る電子回路装置が適用されるパワーステアリング装置の概略を示す縦断面図である。 本発明に係る電子回路装置の第２の実施の形態について説明する要部断面図である。 本発明に係る電子回路装置の第３の実施の形態について説明する要部断面図である。 本発明に係る電子回路装置の第４の実施の形態について説明する要部拡大図である。 本発明に係る電子回路装置の第５の実施の形態について説明する要部拡大図である。 本発明に係る電子回路装置の第６の実施の形態を示し、接続端子を回路基板に接続する前の状態を示す要部断面図である。 本発明に係る電子回路装置の第６の実施の形態を示し、接続端子を回路基板に接続した後の状態を示す要部断面図である。

符号の説明

２ｂ…アッパハウジング（ハウジング）
１０ｄ…回路収容部の内側縁（ハウジングの内側縁）
１４…コイルユニット（電子部品）
１５…回路基板
１５ａ…貫通孔
１５ｂ…回路基板の一側縁
４１…第１の接続端子（接続端子）
４２…第２の接続端子（接続端子）
４３…第３の接続端子（接続端子）

Claims (16)

1. ハウジング内に収容される回路基板と、該回路基板に設けられた複数の貫通孔に挿通する複数の接続端子を介して前記回路基板に電気的に接続された電子部品と、を備え、
   前記回路基板の一側縁を前記ハウジングの内側縁に突き当てることにより、前記回路基板の前記ハウジングの内側縁に直交する方向の位置決めを行う第１位置決め手段と、
   該第１位置決め手段によって前記回路基板の前記ハウジングの内側縁に直交する方向の位置決めを行った状態で、前記各接続端子のうち最も長尺に形成した単一の第１の接続端子のみを対応する前記貫通孔に挿通させることにより、前記回路基板の前記ハウジングの内側縁と平行な方向の位置決めを行う第２位置決め手段と、有し、
   前記両位置決め手段によって前記回路基板の位置決めを行いつつ、前記ハウジングの内側縁に突き当てられた前記回路基板の一側縁を支点として該回路基板を前記第１の接続端子の基端側へ傾動させることにより、残余の接続端子が対応する前記各貫通孔にそれぞれ挿通するように構成したことを特徴とする電子回路装置。
2. 前記各接続端子は、前記ハウジングの内側縁に直交する方向に沿って直列に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
3. 前記第１の接続端子は、前記各接続端子のうち前記ハウジングの内側縁に最も接近して配置される接続端子以外の端子として設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置。
4. 前記各接続端子は、前記第１の接続端子と、該第１の接続端子よりも短く形成された単一の第２の接続端子と、該第２の接続端子よりも短く形成された第３の接続端子と、によって構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置。
5. 前記第１の接続端子は、前記ハウジングの内端縁から最も遠い位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置。
6. 前記第１の接続端子は前記ハウジングの内側縁から最も遠い位置に配置され、前記第２の接続端子は前記第１の接続端子に隣接して配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置。
7. 前記第３の接続端子は、すべて同じ長さに設定されていることを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置。
8. 前記第１の接続端子は、前記ハウジングの内側縁に最も接近して設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置。
9. 前記各接続端子は、前記ハウジングの内側縁側へ屈曲して設けられていることを特徴とする請求項２〜８のいずれか一項に記載の電子回路装置。
10. 前記第２の接続端子及び第３の接続端子には、前記各接続端子の長さの相違に基づく体積の相違を補正する体積補正部が設けられていることを特徴とする請求項４〜８のいずれか一項に記載の電子回路装置。
11. 前記各体積補正部は、前記第１の接続端子よりも太い部分を有することを特徴とする請求項１０に記載の電子回路装置。
12. 前記各体積補正部は、湾曲状に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路装置。
13. 前記第１の接続端子及び第２の接続端子には、前記各貫通孔に挿通した際の前記回路基板からの突出量を調整する突出量調整機構が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子回路装置。
14. 前記回路基板と前記接続端子を含む前記電子部品は、前記ハウジング内において、ともに前記ハウジングの前記回路基板を装入するための開口部の端面よりも内方に配置されていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電子回路装置。
15. 前記第１の接続端子は、前記第２位置決め手段による前記回路基板の位置決めを行う際に、該回路基板と前記ハウジングの開口端との間の隙間から視認可能に設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の電子回路装置。
16. 前記各接続端子は、先端部にテーパ部を有することを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の電子回路装置。

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