JP2010061124A - ワイヤグリッド偏光板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空槽において、表面に格子状凸部を有する基材フィルム6がロール状に巻かれてなる原反ロール5から、搬送用ロール7を介して基材フィルム6を巻取ロール8に搬送する間に基材フィルム6に蒸着ボート11から金属を被着する方法であって、金属の被着は、蒸着ボート11と基材フィルム6との間に配置され、金属を通過させる開口部を有するマスク10を介して行われ、金属被着中の真空槽内の不活性ガス類以外のガス分圧の和をPd(Pa)とし、金属の平均成膜速度をv(nm/s)とし、蒸着ボート11と開口部9との間の距離をTS(mm)としたときに、v/(Pd・TS)>15を満たすことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光板の一部を示す概略断面図である。このワイヤグリッド偏光板は、表面に格子状凸部1aを有する基材1(凹凸格子を有する樹脂基材)と、基材1上に設けられた誘電体層2と、誘電体層2上に立設された金属ワイヤ3とから主に構成されている。なお、誘電体層2は必ずしも設けなくても良い。
(格子状凸部を有する樹脂基材の作製)
・凹凸格子形状が転写されたCOP板の作製
ピッチが230nmで、凹凸格子の高さが230nmである凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを準備した。この凹凸格子は、レーザ干渉露光法を用いたパターニングにより作製されたものであり、その断面形状は正弦波状で、上面からの形状は縞状格子形状であった。また、その平面寸法は縦横ともに500mmであった。このニッケルスタンパを用いて、熱プレス法により厚さ0.5mm、縦横がそれぞれ520mmのシクロオレフィン樹脂(以下、COPと略す)板の表面に凹凸格子形状を転写し、凹凸格子形状を転写したCOP板を作製した。
次いで、この凹凸格子形状が転写されたCOP板を520mm×460mmの長方形に切り出し、被延伸部材としての延伸用COP板とした。このとき、520mm×460mmの長手方向(520mm)と凹凸格子の長手方向とが互いに略平行になるように切り出した。
得られた、140nmピッチの延伸済みCOP板表面に、それぞれ導電化処理として金をスパッタリングにより30nm被覆した後、それぞれニッケルを電気メッキし、厚さ0.3mm、縦300mm、横180mmの微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを作製した。
同様にしてニッケルスタンパを計2枚作製し、2枚のスタンパを溶接により円形に接合し、ロールスタンパとした。この際、接合は微細凹凸格子の長手方向とロールスタンパの円周方向が直交する向きで行った。
厚み0.08mmのトリアセチルセルロースフィルム(以下、TACフィルム)のロール(フィルム長250m)に連続的に紫外線硬化性樹脂を約0.01mm塗布し、塗布面を上記140nmピッチの微細凹凸格子を表面に有するロールスタンパ上に接触させ、フィルム側から中心波長365nmの紫外線ランプを用いて紫外線を1000mJ/cm2照射し、ロールスタンパの微細凹凸格子を連続的に転写した後、ロール状に巻き取った。以下、このロールを原反ロールと呼ぶことにする。得られた格子状凸部転写フィルムをFE−SEMにより観察し、その断面形状が正弦波状で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。
・原反ロールの乾燥
以上のようにして得られた原反ロールに含まれる水分を乾燥するために、原反ロールを200Wの赤外線ヒーターが3台設けられた真空槽に移し、フィルムを真空中でほどきながら2m/分で走行させ、加熱後、ロール状に巻き取った。フィルム走行停止時の真空度は0.03Pa、フィルム走行中(乾燥中)の真空度は0.15Paであった。また、ヒーター通過後のTACフィルムの表面温度を知るためにTACフィルム上には予めサーモラベルを貼っておいた。ヒーター通過後のTACフィルムの表面温度は60℃から70℃の間であった。
乾燥後の原反ロールを乾燥機の真空槽中に12時間放置したところ、フィルムの温度は23℃まで下がった。その後、原反ロールの格子状凸部転写面を誘電体形成用及び金属ワイヤ形成用の真空チャンバへと移した。誘電体形成には反応性ACマグネトロンスパッタリング法を用いた。ターゲットサイズ127mm×750mm×10mmtのシリコンターゲットを2枚並べ、基板からターゲットの距離80mm、アルゴンガス流量200sccm、窒素ガス流量300sccm、出力11kW、周波数37.5kHz、走行速度5m/分で原反ロールをほどきながらフィルム搬送用ロール(メインローラー)で巻取ロール側に送りながら窒化珪素層を設け、その後ロール状に巻き取った。スパッタリングの際の張力は30N、メインローラー温度は30℃、スパッタリング開始前のバックグラウンドの真空度は0.005Pa、スパッタリング中の真空度は0.38Paであった。同じ条件でSiチップに窒化珪素を成膜し、エリプソメーターにて窒化珪素層の厚みを算出したところ、3nmであった。
・アルミニウム蒸着
原反ロールの格子状凸部転写面に誘電体層として窒化珪素をスパッタリング法にて形成した後、フィルムをスパッタリング時と逆方向にメインローラーで送り、抵抗加熱蒸着法にて格子状凸部転写面に金属ワイヤを形成し、ロール状に巻き取った。以下、金属としてアルミニウム(Al)を用いた場合について説明する。
真空槽の全圧は電離真空計により、真空槽内のガス組成は四重極型質量分析計により、それぞれ測定した。その結果、以下記載の全ての実施例および比較例において、蒸着開始前の真空槽内のガス組成の90%はアルミニウムに対して活性なガスである水(H2O)分子であり、その他の組成は不活性ガス(非腐食性ガス)であった。また、アルミニウム蒸着中の真空槽内の組成の90%は、アルミニウムに対して活性な水(H2O)及びアルミニウムと水が反応して発生した水素(H2)であった(Al+xH2O→AlOx+xH2↑)。なお、電離真空計および質量分析計は、真空槽の壁面(高さ方向にはマスクとボートの中間付近の高さ、すなわち、数値が安定して示す箇所)に設けた。
実施例1及び比較例1ついては、窒化珪素及びアルミニウムが成膜された格子状凸部転写フィルムロールを、フィルムをほどきながら温度23℃の0.5重量%のNaOHaq槽内を走行させ、アルミニウムのエッチングによるワイヤグリッド偏光板の光学特性の調整をおこない、次いで、これを水洗・熱風乾燥し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た。熱風乾燥ゾーンの直後にはワイヤグリッドフィルムロールの波長550nmにおける透過率が測定できる透過率モニタが設置されており、そこでの透過率が40%となるようにフィルムの走行速度を調整しながらエッチングをおこなった。
結晶子サイズをX線回折法により解析した。結晶子サイズは下記式(1)より算出した。Dは結晶子サイズ(nm)、λは測定X線の波長(CuKα線:0.15406nm)、Kは定数(K=1.0)、θは回折線のブラッグ角、β(rad)は結晶子の大きさによる回折線の拡がりである。βは、測定光学系による拡がりを補正する(2)式により算出した。βsは測定試料の回折線の拡がり、βmは標準試料(Si粉末)の回折線の拡がりである。尚、回折線の拡がりは、積分幅(回折ピーク面積/回折ピーク高さ)とした。本測定での測定光学系による回折線の拡がりは0.079°であった。
各実施例、比較例について、以下の手順にて、10mm×10mmのワイヤグリッド偏光板の直流抵抗値を測定した。
ワイヤグリッド偏光板を凹凸格子の長手方向が30mm、凹凸格子の長手方向と直交する方向が10mmとなるように切り出した。ついで、切り出した30mm×10mmのワイヤグリッド偏光板の中心10mmにマスキングフィルムを貼り付けた後、スパッタリングにより非マスキング部にAuを200nm成膜し、電極を形成した。
Au電極形成後、マスキングフィルムをはがし、株式会社アドバンテスト製直流低抵抗測定装置R6561を用いて直流抵抗値を測定した。ワイヤグリッド偏光板両端の金電極に当てる端子には針状のものを用いた。得られた直流抵抗値も表2にあわせて記載した。
分光光度計を用い、実施例及び比較例のワイヤグリッド偏光板の波長380〜780nmにおける透過率T(λ)とコントラストC(λ)を測定した。
T(λ)=[(I(λ)max+I(λ)min)/2]×100 %
C(λ)=I(λ)max/I(λ)min
(I(λ)maxは波長λでの直線偏光に対する平行ニコル、I(λ)minは波長λでの直交ニコル状態での透過光強度)
1a 格子状凸部
2 誘電体層
3,3a 金属ワイヤ
4 影部
5 原反フィルム
6 基材フィルム
7 搬送用ロール
8 巻取ロール
9 開口部
10 マスク
11 金属供給源(蒸着ボード)
Claims (5)
- 凹凸格子を有する樹脂基材と金属ワイヤからなるワイヤグリッド偏光板において、前記金属ワイヤの結晶子サイズが30nm以上であることを特徴とするワイヤグリッド偏光板。
- 前記金属ワイヤの抵抗値が11Ω以下であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤグリッド偏光板。
- 前記金属ワイヤが、前記凹凸格子を有する樹脂基材の一方向側の側面に接し、かつ前記基材凸部頂部より上方に伸びるよう設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤグリッド偏光板。
- 自然光に対する透過率が25%以上、コントラストが50以上であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のワイヤグリッド偏光板。
- 真空槽において、表面に格子状凸部を有する基材フィルムがロール状に巻かれてなる原反ロールから、搬送用ロールを介して前記基材フィルムを巻取ロールに搬送する間に前記基材フィルムに金属供給源から金属を被着するロール・ツー・ロール方式のワイヤグリッド偏光板の製造方法であって、前記金属の被着は、前記金属供給源と前記基材フィルムとの間に配置され、前記金属を通過させる開口部を有するマスク部材を介して行われ、前記金属被着中の前記真空槽内の被着金属を侵食するガスの分圧の和をPd(Pa)とし、前記金属の平均成膜速度をv(nm/s)とし、前記金属供給源と前記開口部との間の距離をTS(mm)としたときに、v/(Pd・TS)>15を満たすことを特徴とするワイヤグリッド偏光板の製造方法。
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