JP2010056311A - Soiウェーハの製造方法およびsoiウェーハ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】BOX層上にSOI層を有するSOIウェーハのSOI層上にエピタキシャル層を成長させてSOI層を厚くするSOIウェーハの製造方法において、エピタキシャル層を成長させるSOIウェーハの800〜1300nmの赤外線波長領域における赤外線反射率が20%以上40%以下のものを用いてエピタキシャル成長させるSOIウェーハの製造方法。
【選択図】図1
Description
従って、スリップフリーのエピタキシャル層が形成された、高品質の厚膜SOIウェーハを低コストで生産性良く製造することができる。
このような厚さのBOX層を有するSOIウェーハであれば、SOI層の厚さに関わらず、800〜1300nmの赤外線波長領域における赤外線反射率が20%以上40%以下となる。このため、本発明を実施する際に、SOIウェーハのBOX層の厚さのみを調整すればよく、さらにエピタキシャル成長時のSOI層厚の変化による反射率の変動も少ないため、スリップフリーで厚膜のSOIウェーハを生産性良く製造することができる。
このようなイオン注入剥離法により作製されたSOIウェーハであれば、膜厚均一性の高いSOI層を有するため、そのSOI層にエピタキシャル層を成長させれば、より高品質の厚膜SOIウェーハにすることができる。
赤外線ランプの発光波長を上記範囲にすることで、波長の反射率に対する影響を少なくすることができるため、スリップフリーの設定条件により近い状態でエピタキシャル層を成長させることができる。
このように、比較的厚くエピタキシャル層を成長させる場合でも、本発明の製造方法であればSOI層の層厚変化による赤外線反射率の変化がほとんど無く、高温を長く保持してもエピタキシャル成長開始から終了までスリップフリー条件でエピタキシャル層を成長させることができるため、好適である。
この問題に対して、エピタキシャル成長前のSOI層表面の反射率が30%以上80%以下となるようにしてエピタキシャル成長を行うこと、及び、その反射率になるようにBOX層およびSOI層の厚さをおのおの調整する方法がある(特許文献2)。しかしながら、この範囲の反射率を有するSOIウェーハを用いても、スリップ転位が発生しない(スリップフリー)条件を見出すこと、および、スリップフリーのエピタキシャル成長を行うことは非常に困難となる場合があった。
すなわち、この特定のBOX層厚を有するSOIウェーハを使用することにより、ポリッシュドシリコンウェーハと同じエピタキシャル成長条件(ランプ加熱パワーバランス)を適用することができ、SOIウェーハに対してエピタキシャル成長を行う際にスリップフリー条件を見出すためのテスト時間の大幅な削減と、スリップフリーのエピタキシャル成長ができ、低コストで良質なSOIウェーハを作製することが可能となる。
まず、図5は、枚葉式ランプ加熱型のエピタキシャル成長装置に使用されるハロゲンランプの分光分布特性を示したものである。発光は赤外線の広い領域に渡って分布しているが、そのピーク波長は1μm付近にあることがわかる。
SOIウェーハの反射率は、SOI層およびBOX層の厚さに応じて周期的に変化すること、及び、SOIウェーハAのようにBOX層厚が145nmの場合、そのSOI層厚が70nmでは80%程度の高い反射率を有するが、SOI層厚が140nmでは10%以下程度になり、SOI層の厚さで反射率が大きく変化することがわかる。また、SOIウェーハBのようにBOX層厚が10nmのSOIウェーハは、そのSOI層の厚さが変化しても反射率が30%から40%のほぼ一定の値を示し、かつ、ポリッシュドシリコンウェーハの反射率とほぼ同程度であることがわかった。さらに、SOIウェーハBのようにSOI層の厚さが変化してもほぼ一定の反射率となるBOX層の厚さは周期的に存在しており、次の周期の厚さとしては340nm付近にあることもわかった。
シミュレーションの結果を確認するために、各々直径300mmのポリッシュドシリコンウェーハ、SOIウェーハA(SOI層:70nm、BOX層:145nm)、SOIウェーハB(SOI層:50nm、BOX層:10nm)を用いて、枚葉式ランプ加熱型のエピタキシャル成長装置(Centura:アプライドマテリアルズ社製)で、1100℃、900秒間のH2アニール(H2ガス100%雰囲気下)を行った。スリップの発生状況は、ウェーハストレス測定装置SIRD(Scanning InfraRed Depolarization)のスリップ強調マップ表示によって評価した。
図2は、本発明の製造方法の実施態様の一例を示すフロー図である。図3は、本発明のSOIウェーハの一例を示す概略図である。
まず、図2の工程(a)では、2枚のシリコン鏡面ウェーハを準備するものであり、デバイスの仕様に合った支持基板となるベースウェーハ10とSOI層となるボンドウェーハ11を用意する。
このようなBOX層の厚さを有するSOIウェーハであれば、SOI層厚等に関わらず800〜1300nmの赤外線波長領域における赤外線反射率が20%以上40%以下のSOIウェーハとなるため、本発明の要件を満たすSOIウェーハを容易に作製することができる。
形成される酸化膜が、後に作製しようとするSOIウェーハのBOX層になるため、一方のウェーハのみに酸化膜を形成する場合には、上記の厚さと同じ厚さになるように形成し、両ウェーハに形成する場合には、両ウェーハの酸化膜の厚さを足した値が上記の厚さとなるように形成する。
ただし、イオン注入剥離法によれば、SOI層の膜厚均一性が非常に高いため、そのSOI層に後工程でエピタキシャル層を成長させることで、より高品質の厚膜のSOI層を有するSOIウェーハにすることができる。
以上より、本発明の製造方法であれば、スリップフリーで高品質の厚いSOI層を有するSOIウェーハを生産性良く低コストで製造することができる。
図4のエピタキシャル成長装置は、サセプター上にエピタキシャル成長させるSOIウェーハを載置し、石英チャンバー内にプロセスガスを導入し、エピタキシャル成長温度にまでハロゲンランプ(赤外線ランプ)によりウェーハが加熱され、その加熱されるウェーハ(あるいはサセプター裏面)の温度をパイロメーターにより測定して設定温度に維持しながらエピタキシャル成長させる。
赤外線ランプの発光波長を上記範囲に限定することで、波長の反射率に対する影響を低減することができるため、設定したエピタキシャル成長条件により近いエピタキシャル成長を行うことができる。
このような比較的厚膜のエピタキシャル層を形成して高温で保持される時間が増加しても、本発明の製造方法であれば、成長開始から終了まで最適な条件でエピタキシャル成長させることができるので、スリップのない良好なエピタキシャル成長を行うことができる。
まず、800〜1300nmの赤外線波長領域における赤外線反射率が20%以上40%以下であるSOIウェーハC(SOI層:70nm、BOX層:340nm)、SOIウェーハD(SOI層:50nm、BOX層:30nm)、SOIウェーハE(SOI層:70nm、BOX層:360nm)、SOIウェーハF(SOI層:70nm、BOX層:320nm)の4枚を、エピタキシャル成長用SOIウェーハとしてイオン注入剥離法により用意した。
次に、枚葉式ランプ加熱型のエピタキシャル成長装置(Centura)で、SOI層の上に5μmのシリコンエピタキシャル成長を行った。シリコンエピタキシャル成長は、1100℃、減圧106.6hPa、H2:40slm、SiH2Cl2:450sccmで行い、ボロン、リン等の不純物は導入しないノンドープエピとした。
シミュレーションで赤外線反射率がSOI厚さで大きく変化すると認められるSOIウェーハA(SOI層:70nm、BOX層:145nm)を、エピタキシャル成長用SOIウェーハとして用意し、枚葉式ランプ加熱型のエピタキシャル成長装置(Centura)で、SOI層の上に5μmのシリコンエピタキシャル成長を行った。
13…イオン注入層、 14…エピタキシャル層、 15…BOX層、
16…SOIウェーハ、 17…SOI層、 18…シリコン単結晶層。
Claims (6)
- BOX層上にSOI層を有するSOIウェーハのSOI層上にエピタキシャル層を成長させてSOI層を厚くするSOIウェーハの製造方法において、前記エピタキシャル層を成長させるSOIウェーハの800〜1300nmの赤外線波長領域における赤外線反射率が20%以上40%以下のものを用いてエピタキシャル成長させることを特徴とするSOIウェーハの製造方法。
- 前記エピタキシャル層を成長させるSOIウェーハのBOX層の厚さを、30nm以下、又は、((340の正の整数倍)±20)nmとすることを特徴とする請求項1に記載のSOIウェーハの製造方法。
- 前記エピタキシャル層を成長させるSOIウェーハを、ボンドウェーハの表面から水素イオン、希ガスイオンの少なくとも一種類をイオン注入してウェーハ内部にイオン注入層を形成し、前記ボンドウェーハのイオン注入された側の表面とベースウェーハの表面とを、酸化膜を介して密着させ、次いで前記イオン注入層においてボンドウェーハを薄膜状に分離して作製することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記エピタキシャル層を、前記SOIウェーハに照射する赤外線ランプの発光波長を800〜1300nmに限定した枚葉式ランプ加熱装置を用いて成長させることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のSOIウェーハの製造方法。
- 前記エピタキシャル層を、厚さ1μmより厚く成長させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のSOIウェーハの製造方法。
- シリコン単結晶からなるベースウェーハと、該ベースウェーハ上のBOX層と、該BOX層上のSOI層とからなるSOIウェーハであって、前記BOX層の厚さが30nm以下、又は、((340の正の整数倍)±20)nmであり、前記SOI層が前記BOX層上のシリコン単結晶層と、該シリコン単結晶層上に成長されたエピタキシャル層とからなるものであることを特徴とするSOIウェーハ。
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