JP2010056307A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品を回路基板の側面に実装する場合、これをコストアップ無しに実現する。
【解決手段】 基板の半田面、非半田面を挟むようにラジアル部品を取り付け、半田面のリードは短く、非半田面のリードは長くし、部品から近い順に短いリードの半田パッド、長いリードを貫通させる長穴などの大きめの穴、長いリードの半田パットを直線上に並べ配置することにより固定部材や治工具無く部品をライトアングルに固定することを可能とする。
【選択図】 図１

Description

本発明はプリント基板への電子部品実装に関し、特にプリント基板にラジアルリード部品を基板面に対し横方法すなわちライトアングルに実装する回路基板に関する。

従来の基板側面への実装についてはチップ部品を側面に直接実装する方法がある（例えば特許文献１参照）。また、部品ホルダを用い、ＬＥＤをライトアングル実装する方法もある（例えば特許文献２参照）。さらに部品のリード線を直角にフォーミングし基板に直接実装する方法もある（特許文献２のホルダが無い状態）。この場合、部品取り付け時に部品を固定する治工具が必要となる。
特開２０００−１１４７０１（図５） 特開２０００−３０７１５７（図２（ｃ））

しかしながら上記従来例ではリード部品実装では部品ホルダを用いるなど、以下のような問題点があった。

（１）部品ホルダなどを用いることによりコストアップとなる。

（２）治工具にて固定する方法では、治工具の作成が必要となり、コストアップにつながる。

（３）治工具での固定では実装後の部品が十分に固定されずに、治工具を外した後の実装基板の取り扱いにより、部品が動いてしまうこともある。

上記目的を達成するために、本出願に係る第１の発明は電子部品をプリント基板側面に直接実装するためにプリント基板端面より半田付けパッド、穴、半田付けパッドを順に構成し、部品のリード線で基板を挟むように実装し片方のリードを穴に通すことにより同一の実装面の半田付けにて実装処理が完了するようにしたことを特徴とする。

また、本発明では基板の表裏方向での部品の固定は可能であるが、側面方向では自由となる。そこで基板に部品の大きさに応じた切り欠きを設けることでこの問題を回避することができる。

以上説明したように、本発明に係る第１の発明によれば特別な部品を必要とせず、片面のみの半田付けとなり作業性が良い方法で基板に対しライトアングルでの部品の実装が可能となり、コストダウンにつながる。

またＬＥＤを本発明で取り付けた場合、隣接ＬＥＤへの光漏れを抑えることが可能となり、さらには高密度実装も可能となり、機器の小型化に貢献することもできる。

次に、本発明の詳細を実施例の記述に従って説明する。

図１ないし図３は本発明の第１の実施例であり、図１において１０１はプリント基板、１０２は長穴、１０３は端部半田パッド、１０４は引き出しパターン、１０５は奥部半田パッド、１０６は引き出しパターン、１０７は基板切り欠き部、１０８はラジアル型リードを持つＬＥＤ、１０９は短いリード線、１１０は長いリード線である。図２において長さａはＬＥＤ１０８の短いリード線１０９と長いリード線１１０の間隔を示し、長さｂは基板厚さを示している。図３において３０１は半田である。

図１はＬＥＤ１０８を基板端面に実装した図であり、予め所定の長さにカットした短いリード線１０９は半田面に、長いリード線１１０は非半田面に面するよう取り付ける。ここで長いリード線１１０は長穴１０２を通って半田面に出ている。そして図１の通り、短いリード線１０９は端部半田パッド１０３に半田付けし、長いリード線１１０は奥部半田パッド１０５に半田付けする。そこで引き出しパターン１０４および１０６に接続された不図示の回路により点灯可能となる。

図２はＬＥＤのリード線間隔と基板厚さを示したものであり、リード線間隔長さａは基板厚さｂより長いものを使用する。もし、ａ＜ｂあるいはａ＝ｂであれば、ＬＥＤ１０８のリード線根元を基板１０１の側面が押し広げる形となり、ＬＥＤ１０８の破壊を招く可能性があるので使用できない。

図３はＬＥＤ１０８と基板１０１に取り付ける方法を示し、同図（ａ）から（ｄ）の順番となる。図３（ａ）にて、基板１０１の非半田面から長いリード線１１０を長穴１０２に入れる。図３（ｂ）にて基板１０１の半田面に短いリード線１０９を乗せるように差し込む。このとき、長穴１０２は、長いリード線１１０が無理なく湾曲し貫通する程度の大きさである必要がある。図３（ｃ）にて曲線状に折れ曲がった長いリード線１１０を半田面に接触するよう折り曲げる。図３（ｄ）にて短いリード線１０９は端部半田パッド１０３に、長いリード線１１０は奥部半田パッド１０５にそれぞれ半田３０１にて半田付けする。ここで基板１０１は両面基板でも構わないが、このように片面側のみの半田付け処理であれば基板をひっくり返す等の手間がかからない。

このようにして、ＬＥＤ１０８を基板１０１の側面にホルダや治工具などの補助部材無しに実装することが可能となる。

図４は第２の実施例であり、同図において４０１は外装部材、４０２は外装のＬＥＤ窓、４０３は図４（ａ）でのＬＥＤの照明位置、４０４は図４（ｂ）でのＬＥＤの照明位置である。同図において、右側は基板１０１とＬＥＤ１０８が外装４０１を照らす状態を示した側面図であり、左側は外装４０１のＬＥＤ窓４０２を正面から見た図でありＬＥＤ１０８が照らす外装４０１の内側部分を照明位置４０３、４０４として示している。

いま基板１０１の切り欠き部１０７の深さが浅い場合を図４（ａ）、深い場合を図４（ｂ）に示す。図４（ａ）のように切り欠き部１０７が浅い場合はＬＥＤ１０８の発光により照明位置４０３は円形となり、隣り合うＬＥＤ窓４０２に光が漏れることがわかる。しかし図４（ｂ）のように切り欠き部１０７を深くすると、基板１０１の厚さの分だけ遮光されることになり、ＬＥＤ照明形状が照明位置４０４の状態となり、隣り合うＬＥＤ窓４０２に光は漏れなくなる。

このように基板１０１の切り欠き形状を変えることにより、光漏れを防ぐことが可能となる。

図５は第３の実施例であり、図５（ａ）は基板１０１の配線パターンであり、図５（ｂ）はＬＥＤ１０８を複数個実装した図である。図５（ａ）はＬＥＤ１０８を高密度に実装するためのパターンであり、短いリード線１０９側の引き出しパターン１０４を共通としている。これは回路構成により、アノードコモン、カソードコモンのいずれでも良い。このように配線も簡単に高密度実装が可能である。

本発明の第１の実施例に係る実装状態を説明する図である。 本発明の第１の実施例に係る寸法比較の図である。 本発明の第１の実施例に係る実装方法を説明する図である。 本発明の第２の実施例に係る証明状態を説明する図である。 本発明の第３の実施例に係る実装状態を説明する図である。

符号の説明

１０１ 基板
１０２ 長穴
１０７ 切り欠き部
１０８ ＬＥＤ
１０９ 短いリード線
１１０ 長いリード線
３０１ 半田
４０１ 外装部材
４０２ ＬＥＤ窓

Claims (5)

1. ラジアル型リードを持つ電子部品を片面半田付けのプリント基板側面に実装するため、前記部品のリード線は一方を長く他方を短くカットし、前記プリント基板には部品実装側面から基板内側に第１半田付け部、大きい穴、第２半田付け部の順で一直線上に設け、前記長いリード線は前記基板非半田面より前記大きい穴を通り半田面に貫通し前記第２半田付け部に半田付けを行い、前記短いリード線は前記基板半田面から前記第１半田付け部に半田付けを行うことを特徴とする回路基板。
2. 前記プリント基板側面には前記電子部品が一部、あるいは全体が収まる大きさの切り欠きを有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記大きい穴とは、長細い穴であり、前記半田付け部１と前記半田付け部２を結ぶ方向を長手方向とすることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
4. 前記電子部品のリード線間隔は前記プリント基板の厚さ以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
5. 前記電子部品はＬＥＤであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

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