JP2010045071A - 検知装置、基板保持部材、搬送装置および接合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の基板を重ねて接合する基板接合装置であって、複数の基板を保持する複数の基板ホルダを加熱しつつ加圧する加圧部と、加圧部から搬出され、保持していた基板を離した基板ホルダの熱分布を、放置する場合よりも早く均一にする温度制御部とを備える。温度制御部は、気体の冷媒を用いてもよい。加圧部から搬出され、基板を保持している基板ホルダを冷却する冷却室をさらに備えてもよい。冷却室は、液体の冷媒を用いてもよい。
【選択図】図10
Description
Claims (20)
- 静電吸着力により基板を吸着する吸着面、および、前記吸着面に一端を開口させて前記吸着面に基板を吸着した場合に当該基板により封止される検知穴を有する基板保持部材と、
前記検知穴が基板により封止されたか否かを検知することにより、当該基板が前記吸着面に吸着したことを検知する検知部と
を備える検知装置。 - 前記基板保持部材は、前記吸着面のうち基板に吸着する領域において当該基板の縁部近傍に各々が一端を開口する複数の検知穴を有する請求項1に記載の検知装置。
- 前記検知部は、前記検知穴の内部を減圧する減圧部を更に有して、前記検知穴が基板により封止されていない場合に上昇する前記検知穴の内部圧力に基づいて前記検知穴が基板により封止されているか否かを検知する請求項1または請求項2に記載の検知装置。
- 前記検知部は、前記検知穴の内部に給気する給気部を更に有する請求項1または請求項2に記載の検知装置。
- 前記検知穴の内部に給気された気体が基板を押す力は、前記静電吸着力が基板を引きつける力よりも小さい請求項4に記載の検知装置。
- 前記給気部は、不活性ガスを供給する請求項4または請求項5に記載の検知装置。
- 前記検知部は、前記検知穴が基板により封止されていない場合に減少する前記検知穴の内部圧力に基づいて前記検知穴が基板により封止されているか否かを検知する請求項4から請求項6までのいずれかに記載の検知装置。
- 前記検知部は、前記検知穴が基板により封止されていない場合に、前記一端から前記基板保持部材の外に漏出した気体を検出する請求項4から請求項6までのいずれかに記載の検知装置。
- 前記検知部は、前記検知穴が基板により封止されていない場合に、前記検知穴の前記一端から前記基板保持部材の外に漏出した気体の組成に対応づけて、当該気体が漏洩した検知穴を特定する請求項8に記載の検知装置。
- 前記検知部は、前記検知穴の前記一端から前記基板保持部材の外に漏出した気体を検出した時期に対応づけて、当該気体が漏洩した検知穴を特定する請求項8に記載の検知装置。
- 前記検知部は、前記吸着面に吸着した基板に前記検知穴を通じてプローブ光を照射し、前記吸着面に吸着した基板により反射された前記プローブ光の検出結果に基づいて、前記検知穴が基板により封止されていることを検知する請求項1または請求項2に記載の検知装置。
- 前記基板保持部材は、吸着面に吸着した基板にデバイスが形成されない領域において前記一端を開口させる請求項1から請求項11までのいずれかに記載の検知装置。
- 前記検知穴は、前記基板保持部材が保持した基板を取り外す場合に当該基板を押す押し具を挿通される請求項1から請求項12までのいずれかに記載の検知装置。
- 静電吸着力により基板を吸着する吸着面、および、前記吸着面に一端を開口させて前記吸着面に基板を吸着した場合に当該基板により封止される検知穴を有して、
前記検知穴が基板により封止されたか否かを検知する検知部により、当該基板が前記吸着面に吸着したことを検知される基板保持部材。 - 静電吸着力により基板を吸着する吸着面、および、前記吸着面に一端を開口させて前記吸着面に基板を吸着した場合に当該基板により封止される検知穴を有する基板保持部材と、
前記検知穴が基板により封止されたか否かを検知することにより、当該基板が前記吸着面に吸着したことを検知する検知部と
基板が保持された前記基板保持部材を移動させる搬送部と
を備える搬送装置。 - 前記搬送部は、搭載した前記基板保持部材を負圧により吸着する吸着領域、および、前記吸着領域とは別の領域に開口する検知穴延長部を有する請求項15に記載の搬送装置。
- 静電吸着力により基板を吸着する吸着面、および、前記吸着面に一端を開口させて前記吸着面に基板を吸着した場合に当該基板により封止される検知穴を有する基板保持部材と、
前記検知穴が基板により封止されたか否かを検知することにより、当該基板が前記吸着面に吸着されたことを検知する検知部と
それぞれが基板を保持する一対の前記基板保持部材を相互に位置合わせして当接させる接合部と
を備える接合装置。 - 前記検知部が、前記基板保持部に保持された基板が無いことを検知した場合に、前記接合装置の動作を停止させる制御部を更に備える請求項17に記載の接合装置。
- 前記基板保持部材は、保持した基板を吸着する領域において当該基板の縁部近傍に一端を開口する複数の検知穴を有し、
前記検知部は、前記検知穴の各々について基板の有無を個別に検知する請求項17または請求項18に記載の接合装置。 - 前記検知部が、前記検知穴のひとつにおいて基板を吸着していることを検知し、且つ、前記検知穴の他のひとつは基板を吸着していることを検知しなかった場合に、前記基板保持部材を前記位置合わせ部とは別の領域に搬送させる制御部を更に備える請求項19に記載の接合装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105325A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2011181755A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Nikon Corp | 重ね合わせ装置、基板ホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 |
JP2011222657A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Nikon Corp | 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置 |
JP2011243834A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置,基板保持機構,基板位置ずれ検出方法 |
JP2012059882A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Nikon Corp | 基板ホルダ、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
JP2012253269A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Nikon Corp | 基板ホルダ及び基板貼り合わせ装置 |
KR20200112683A (ko) | 2019-03-22 | 2020-10-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 탑재대 상의 포커스 링의 유무의 검지 방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6319835A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | Hitachi Ltd | ウエハ支持状態検出装置 |
JPH04359539A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-11 | Fujitsu Ltd | 静電吸着装置 |
JPH05335400A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Canon Inc | 基板収納装置 |
JPH11135393A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | 基板貼合せ時における位置合せ方法 |
JP2006024837A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Olympus Corp | 保持機構およびそれを用いた保持装置 |
JP2006130625A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 真空チャック装置及び吸着圧力制御方法 |
JP2006332563A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nikon Corp | ウェハ搬送装置、ウェハ積層体搬送装置及び積層型半導体装置製造方法 |
JP2008172170A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持機構及びプラズマ処理装置 |
-
2008
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6319835A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | Hitachi Ltd | ウエハ支持状態検出装置 |
JPH04359539A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-11 | Fujitsu Ltd | 静電吸着装置 |
JPH05335400A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Canon Inc | 基板収納装置 |
JPH11135393A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | 基板貼合せ時における位置合せ方法 |
JP2006024837A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Olympus Corp | 保持機構およびそれを用いた保持装置 |
JP2006130625A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 真空チャック装置及び吸着圧力制御方法 |
JP2006332563A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nikon Corp | ウェハ搬送装置、ウェハ積層体搬送装置及び積層型半導体装置製造方法 |
JP2008172170A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持機構及びプラズマ処理装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105325A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2011181755A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Nikon Corp | 重ね合わせ装置、基板ホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 |
JP2011222657A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Nikon Corp | 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置 |
JP2011243834A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置,基板保持機構,基板位置ずれ検出方法 |
JP2012059882A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Nikon Corp | 基板ホルダ、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
JP2012253269A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Nikon Corp | 基板ホルダ及び基板貼り合わせ装置 |
KR20200112683A (ko) | 2019-03-22 | 2020-10-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 탑재대 상의 포커스 링의 유무의 검지 방법 |
US11264267B2 (en) | 2019-03-22 | 2022-03-01 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for processing substrate and method for detecting a presence of a focus ring on a stage |
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