JP2011181755A - 重ね合わせ装置、基板ホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハと、ウェハを保持した状態で搬送されるウェハホルダと、ウェハを、ウェハホルダに対し載置方向に配置した状態で、載置面の側から照明する照明部と、照明部により照明されたウェハの外周部を、載置面とは反対の面の側から撮像することによりウェハの位置を同定する位置同定部と、ウェハホルダを搬送する搬送部と、ウェハを保持したウェハホルダを2組用い、互いのウェハを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステージとを備える重ね合わせ装置。
【選択図】図1
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2005−251972号公報
上記実施形態では、予備アライナ130でウェハ120をウェハホルダ190に載置して形成したワークを本アライナ140に搬入する構成において、本アライナ140に搬入する前に位置同定部300に搬入して位置の同定をする例を挙げて説明したが、それに限らない。予備アライナ130でウェハ120及びウェハホルダ190をそれぞれ位置合わせして本アライナ140に搬送する構成において、本アライナ140に搬入する直前に位置同定部に搬入して位置の同定及びワークの形成をするように構成しても良い。
Claims (16)
- 基板を保持する基板ホルダと、
前記基板ホルダが配置されるステージと、
前記基板を保持した状態で前記基板ホルダを前記ステージに搬送する搬送部と、
前記基板を、前記基板ホルダに対し載置方向に配置した状態で、前記基板ホルダの載置面の側から照明する照明部と、
前記照明部により照明された前記基板を、前記載置面とは反対の面の側から撮像することにより前記基板の位置を同定する位置同定部と
を備える重ね合わせ装置。 - 前記基板が前記基板ホルダと前記載置方向に離間している状態で、前記照明部を前記基板と前記基板ホルダの間に進退させる進退機構を備える請求項1に記載の重ね合わせ装置。
- 前記照明部は、発光部と導光板を含み、前記進退機構により前記導光板が前記基板と前記基板ホルダの間に進入されて、前記基板の外周部を照明する請求項2に記載の重ね合わせ装置。
- 前記基板ホルダは、前記基板を載置したときに前記基板の外周に対応するラインに沿って前記ラインを跨ぐように穴部を備え、
前記照明部は、前記基板が前記基板ホルダに載置されている状態で前記穴部を照明する請求項1に記載の重ね合わせ装置。 - 前記基板ホルダは、前記穴部を複数備え、
前記照明部は、前記基板に設けられた切欠きの少なくとも一部が重なるように前記基板が載置された穴部を照明する請求項4に記載の重ね合わせ装置。 - 前記照明部は、前記切欠きに対応する穴部の他に、前記基板の円弧部に対応するラインに沿って設けられた少なくとも2つの穴部を照明する請求項5に記載の重ね合わせ装置。
- 前記照明部は、前記穴部の内部に設けられた発光部からなる請求項4から6のいずれか1項に記載の重ね合わせ装置。
- 基板を載置する基板ホルダであって、
前記基板を載置したときに前記基板の外周に対応するラインに沿って前記ラインを跨ぐように、少なくとも2種類の大きさの複数の穴部を備える基板ホルダ。 - 前記複数の穴部のうちの1種類は基板位置検出穴であり、
前記基板位置検出穴の1つには、前記基板に設けられた切欠きの少なくとも一部が重なるように前記基板が載置される請求項8に記載の基板ホルダ。 - 前記基板位置検出穴は、前記切欠きに対応する穴の他に、前記基板の円弧部に対応するラインに沿って少なくとも2つの穴を備える請求項9に記載の基板ホルダ。
- 前記基板位置検出穴の内部に発光部を備える請求項9または10に記載の基板ホルダ。
- 基板を載置する基板ホルダであって、
前記基板を載置したときに前記基板の外周に対応するラインの少なくとも一部に沿って前記ラインを跨ぐように発光面を有する発光部を備える基板ホルダ。 - 前記発光面には、少なくとも前記基板に設けられた切欠きの一部が重なるように前記基板が載置される請求項12に記載の基板ホルダ。
- 前記発光部は、前記切欠きに対応する発光部の他に、前記基板の円弧部に対応するラインに沿って発光面を有する少なくとも2つの発光部を備える請求項13に記載の基板ホルダ。
- 基板ホルダに保持される基板の位置を検出する位置検出方法であって、
前記基板ホルダに設けられた穴部に、前記基板に設けられた切欠きの少なくとも一部が重なるように、前記基板を前記基板ホルダに載置する載置ステップと、
前記穴部を、載置された前記基板の側とは反対の側から照射する照射ステップと、
前記照射ステップにより照射されている前記切欠きの少なくとも一部を、前記基板の載置面とは反対の面の側から撮像して前記基板の位置を同定する位置同定ステップと
を有する位置検出方法。 - 複数の基板を重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
前記複数の基板を重ね合わせる工程は、
前記複数の基板の1つである第1基板を、第1基板ホルダに対し載置方向に配置した状態で、載置面の側から照明する第1照明ステップと、
前記第1照明ステップにより照明されている前記第1基板の外周部を、前記第1基板の載置面とは反対の面の側から撮像することにより前記第1基板の位置を同定する第1位置同定ステップと、
前記第1基板を保持した前記第1基板ホルダを第1重ね合わせステージに搬送する第1搬送ステップと、
前記複数の基板の1つである第2基板を、第2基板ホルダに対し載置方向に配置した状態で、載置面の側から照明する第2照明ステップと、
前記第2照明ステップにより照明されている前記第2基板の外周部を、前記第2基板の載置面とは反対の面の側から撮像することにより前記第2基板の位置を同定する第2位置同定ステップと、
前記第2基板を保持した前記第2基板ホルダを第2重ね合わせステージに搬送する第1搬送ステップと、
前記第1重ね合わせステージおよび前記第2重ね合わせステージの少なくとも一方を移動させて、前記第1基板と前記第2基板を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステップと
を含むデバイスの製造方法。
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