JP2011181755A5 - 重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 - Google Patents
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- 回路が形成された半導体ウェハを他の半導体ウェハに重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
前記半導体ウェハを保持するウェハホルダと、
前記ウェハホルダが配置されるステージと、
前記ウェハホルダを前記ステージに搬送する搬送部と、
前記ステージに載置された前記ウェハホルダ上に前記半導体ウェハを配置した状態で、前記半導体ウェハの第1面に一部が遮られる照明光を照射する照明部と、
前記第1面に遮られずに前記半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第1面とは反対の第2面の側から受けることにより前記半導体ウェハの外形を検出する検出部と、
前記検出部で検出された前記外形に基づいて、前記半導体ウェハの位置を計測する計測部と、
を備える重ね合わせ装置。 - 前記半導体ウェハが前記ウェハホルダ上に前記ウェハホルダから離間して配置されている状態で、前記照明部を前記半導体ウェハと前記ウェハホルダとの間に進退させる進退機構を備える請求項1に記載の重ね合わせ装置。
- 前記照明部は、発光部と導光板とを含み、前記進退機構により前記導光板が前記半導体ウェハと前記ウェハホルダの間に進入されて、前記半導体ウェハの外周部を照明する請求項2に記載の重ね合わせ装置。
- 前記ウェハホルダは、保持した前記半導体ウェハの外周を跨ぐ穴部を備え、
前記照明部は、前記半導体ウェハが前記ウェハホルダに載置されている状態で前記穴部を照明する請求項1に記載の重ね合わせ装置。 - 前記ウェハホルダは、複数の前記穴部を有し、
前記照明部は、前記複数の穴部のうち、前記半導体ウェハに設けられた切欠きの少なくとも一部に重なる前記穴部を照明する請求項4に記載の重ね合わせ装置。 - 前記照明部は、前記切欠きに対応する前記穴部の他に、前記半導体ウェハの円弧部に対応するラインに沿って設けられた少なくとも2つの穴部を照明する請求項5に記載の重ね合わせ装置。
- 前記照明部は、前記穴部の内部に設けられた発光部を有する請求項4から6のいずれか1項に記載の重ね合わせ装置。
- 前記照明部は、前記ステージに設けられ、前記穴部を通して前記半導体ウェハを照明する発光部を有する請求項4から6のいずれか一項に記載の重ね合わせ装置。
- 半導体ウェハを保持するウェハホルダであって、
保持した前記半導体ウェハの外周に対応するラインに沿って前記ラインを跨ぐように配置された複数の穴部を備え、
前記複数の穴部は、互いに大きさの異なる第1穴部と第2穴部を有するウェハホルダ。 - 前記第1穴部は、複数の半導体ウェハ位置検出穴を含み、
前記複数の半導体ウェハ位置検出穴の少なくとも一つは、前記半導体ウェハに設けられた切欠きの少なくとも一部に重なる請求項9に記載のウェハホルダ。 - 前記複数の半導体ウェハ位置検出穴は、前記切欠きに対応する穴の他に、前記半導体ウェハの円弧部に対応するラインに沿って配置された少なくとも2つの穴を含む請求項10に記載のウェハホルダ。
- 前記複数の半導体ウェハ位置検出穴の内部に配置された発光部を備える請求項10または11に記載のウェハホルダ。
- 前記第2穴部は、前記半導体ウェハに当接するリフトピンが挿入される挿通孔である請求項9から12のいずれか1項に記載のウェハホルダ。
- 前記第1穴部の大きさは、前記第2穴部の大きさよりも大きい請求項9から13のいずれか1項に記載のウェハホルダ。
- 半導体ウェハを保持するウェハホルダであって、
前記半導体ウェハを載置したときに前記半導体ウェハの外周に対応するラインを跨ぐ発光面を有する発光部を備えるウェハホルダ。 - 前記発光面は、少なくとも前記半導体ウェハに設けられた切欠きの一部に重なる請求項15に記載のウェハホルダ。
- 前記発光部は、前記切欠きに対応する発光部の他に、前記半導体ウェハの円弧部に対応するラインに沿って配置された発光面を有する少なくとも2つの発光部を有する請求項16に記載のウェハホルダ。
- ウェハホルダに保持される半導体ウェハの位置を検出する位置検出方法であって、
前記ウェハホルダをステージに搬送して載置する載置ステップと、
前記ステージに載置された前記ウェハホルダ上に前記半導体ウェハを配置した状態で、前記半導体ウェハの第1面に一部が遮られる照明光を照射する照明ステップと、
前記第1面に遮られずに前記半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第1面とは反対の第2面の側から受けることにより前記半導体ウェハの外形を検出する検出ステップと、
前記検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記半導体ウェハの位置を計測する計測ステップと、
を含む位置検出方法。 - 前記載置ステップは、前記ウェハホルダに設けられた穴部に、前記半導体ウェハに設けられた切欠きの少なくとも一部が重なるように、前記半導体ウェハを前記ウェハホルダに載置し、
前記照明ステップは、前記穴部を照射する請求項18に記載の位置検出方法。 - ウェハホルダに保持される半導体ウェハの位置を検出する位置検出方法であって、
前記ウェハホルダをステージに搬送して載置する載置ステップと、
前記ステージに載置された前記ウェハホルダ上に前記半導体ウェハを搬送し、前記半導体ウェハが前記ウェハホルダ上に前記ウェハホルダから離間した状態に保つ離間ステップと、
前記半導体ウェハと前記ウェハホルダとの間に照明部を進入させて、前記半導体ウェハの第1面に一部が遮られる照明光を照射する照明ステップと、
前記第1面に遮られずに前記半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第1面とは反対の第2面の側から受けることにより前記半導体ウェハの外形を検出する検出ステップと、
前記検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記半導体ウェハの位置を計測する計測ステップと、
を含む位置検出方法。 - 前記半導体ウェハと前記ウェハホルダとの間から前記照明部を退避させる退避ステップと、
前記半導体ウェハを前記ウェハホルダに載置して保持する保持ステップと
を含む請求項20に記載の位置検出方法。 - 複数の半導体ウェハを重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
前記複数の半導体ウェハを重ね合わせる工程は、
前記複数の半導体ウェハの1つである第1半導体ウェハを第1ウェハホルダ上に配置した状態で、前記第1半導体ウェハの第1面に一部が遮られる照明光を照射する第1照明ステップと、
前記第1面に遮られずに前記第1半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第1面とは反対の第2面の側から受けることにより、前記第1半導体ウェハの外形を検出する第1検出ステップと、
前記第1検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記第1半導体ウェハの位置を計測する第1計測ステップと、
前記第1半導体ウェハを保持した前記第1ウェハホルダを第1重ね合わせステージに搬送する第1搬送ステップと、
前記複数の半導体ウェハの1つである第2半導体ウェハを第2ウェハホルダ上に配置した状態で、前記第2半導体ウェハの第1面に一部が遮られる照明光を照射する第2照明ステップと、
前記第1面に遮られずに前記第2半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第1面とは反対の第2面の側から受けることにより、前記第2半導体ウェハの外形を検出する第2検出ステップと、
前記第2検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記第2半導体ウェハの位置を計測する第2計測ステップと、
前記第2半導体ウェハを保持した前記第2ウェハホルダを第2重ね合わせステージに搬送する第2搬送ステップと、
前記第1重ね合わせステージおよび前記第2重ね合わせステージの少なくとも一方を移動させて、前記第1半導体ウェハと前記第2半導体ウェハとを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステップと
を含むデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010045571A JP5477053B2 (ja) | 2010-03-02 | 2010-03-02 | 重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010045571A JP5477053B2 (ja) | 2010-03-02 | 2010-03-02 | 重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011181755A JP2011181755A (ja) | 2011-09-15 |
JP2011181755A5 true JP2011181755A5 (ja) | 2013-05-16 |
JP5477053B2 JP5477053B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=44692952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010045571A Active JP5477053B2 (ja) | 2010-03-02 | 2010-03-02 | 重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5477053B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6001934B2 (ja) * | 2012-06-25 | 2016-10-05 | 東京応化工業株式会社 | 重ね合わせ装置および重ね合わせ方法 |
JP6421048B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2018-11-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体 |
KR102459089B1 (ko) * | 2017-12-21 | 2022-10-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키징 장비 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 |
KR102099115B1 (ko) * | 2018-06-08 | 2020-04-10 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 틀어짐 보정 방법 |
NL2023546A (en) | 2018-08-23 | 2020-02-27 | Asml Netherlands Bv | Stage apparatus and method for calibrating an object loading process |
KR20210039523A (ko) | 2019-10-01 | 2021-04-12 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008153086A1 (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Nikon Corporation | 基板検出装置、基板位置決め装置、これらを有する基板貼り合わせ装置、ウェハ外形検出装置、ウェハ位置決め装置、及び、ウェハ外形検出装置及びウェハ外形検出装置を有するウェハ貼り合せ装置 |
JP5104127B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-12-19 | 株式会社ニコン | ウェハ移載装置と、これを有する半導体製造装置 |
JP2010045071A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Nikon Corp | 検知装置、基板保持部材、搬送装置および接合装置 |
-
2010
- 2010-03-02 JP JP2010045571A patent/JP5477053B2/ja active Active
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