CN104737282A - 工件保持装置以及使用了该装置的工件的横向偏移检测方法 - Google Patents

工件保持装置以及使用了该装置的工件的横向偏移检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104737282A
CN104737282A CN201380053263.2A CN201380053263A CN104737282A CN 104737282 A CN104737282 A CN 104737282A CN 201380053263 A CN201380053263 A CN 201380053263A CN 104737282 A CN104737282 A CN 104737282A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
electrode
electrostatic capacitance
holding device
electrode pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380053263.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104737282B (zh
Inventor
菅原利文
金银善
辰己良昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Creative Technology Corp
Original Assignee
Creative Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Creative Technology Corp filed Critical Creative Technology Corp
Publication of CN104737282A publication Critical patent/CN104737282A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104737282B publication Critical patent/CN104737282B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/002—Constructional details of contacts for gauges actuating one or more contacts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/003—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring position, not involving coordinate determination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders

Abstract

提供能够检测工件(w)相对平面方向的横向偏移的工件保持装置、以及使用了该装置的工件(w)的横向偏移检测方法。是一种工件保持装置，在支撑板块上具备粘接焊盘(2)而保持工件(w)，其中，具备：静电电容测定器(5)，具有在与工件(w)的周缘部对应的位置的至少一部分中设置了的由第1以及第2电极(3a、3b)构成的电极对，测定该电极对的静电电容；以及比较电路(6)，将所测定的静电电容与规定的基准值进行比较，检测工件(w)相对支撑板块(1)的平面方向的横向偏移，并且，是一种工件(w)的横向偏移检测方法，其中，将输入到上述比较电路(6)的静电电容与规定的基准值进行比较，来检测工件(w)的横向偏移。

Description

工件保持装置以及使用了该装置的工件的横向偏移检测方法
技术领域
本发明涉及工件保持装置以及使用了该装置的工件的横向偏移检测方法，详细而言涉及在保持了工件(被吸附物)时能够检测工件相对支撑板块的平面方向的横向偏移的工件保持装置、以及、使用了该装置的工件的横向偏移检测方法。
背景技术
在使用了液晶面板、等离子体面板、有机EL面板等的平板显示器的制造、半导体基板的制造等中，在各工序，或者，在工序之间的交接中，广泛使用保持玻璃基板、半导体基板等工件的工件保持装置。另外，在太阳能电池装置、有机EL装置等的制造中，也使用保持膜、树脂基板等工件的工件保持装置。
在这些工件保持装置中，从预先组装到液晶面板制造装置等中的例子到向各工序中的各个装置移载工件那样的机械手型的例子，存在有各种各样。相伴于此，作为工件保持装置保持工件的手段，例如，已知真空吸引方式、利用了静电吸附力的静电卡盘方式等，但如果除了不依赖于工件的材质而能够以大致恒定的力保持工件以外，还考虑不依赖于处理环境(例如在需要真空处理的场面中无法使用真空吸引方式)、并且、吸引软管、电气布线等的布置比较少的点等，则利用在支撑板块上具备粘接焊盘来保持工件的工件保持装置。
在不依赖于这样的保持工件的手段，而在工件保持装置中共同地被要求的一个例子中，有时判别是否正常地保持了工件。如果是工件的保持力不足的状态，则无法正确地进行针对工件的处理，在最坏的情况下，工件脱落，而使生产线必须停止。因此，已知在通过静电卡盘方式等保持基板(工件)的工件保持装置中，测定在工件保持装置中所保持的工件与工件保持装置之间的静电电容，与规定的基准值进行比较，同时检测工件保持力不足的状态的方法(参照例如专利文献1)。
专利文献1：日本特开2000-228440号公报
发明内容
但是，关于以往的基于静电电容的技术，以工件的保持力是否不足的检测为主要的目的，未特别考虑工件的横向偏移的检测。例如，在专利文献1记载的发明中，利用对工件的大致全面进行吸附保持的静电卡盘的电极来测定静电电容，检测相对工件的表背面方向(工件保持面的垂线方向)的工件的吸附状态，而并非检测工件相对平面方向(工件保持面的水平方向)的横向偏移，即使假设想要检测，也无法正确地判断横向偏移。关于工件的横向偏移，此前专门处置为工件保持装置、交接工件的一侧的交接装置的位置精度(机械精度)的问题，并且，例如，即使通过来自外部的照相机影像等来检测工件的横向偏移，工件保持装置自身也无法检测工件的横向偏移。
因此，本发明者为了解决上述那样的课题而潜心研究了的结果，发现通过在工件保持装置中，在与工件的周缘部对应的位置，设置由第1以及第2电极构成的电极对，测定这些第1以及第2电极之间的静电电容，能够检测工件相对平面方向的横向偏移，而完成了本发明。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够通过工件保持装置检测工件相对平面方向的横向偏移的工件保持装置。
另外，本发明的另一目的在于，提供一种在工件保持装置中，能够简便并且瞬时地检测工件相对平面方向的横向偏移的工件的横向偏移检测方法。
即，本发明提供一种工件保持装置，在支撑板块上具备粘接焊盘而保持工件，其特征在于包括：静电电容测定器，具有在与工件的周缘部对应的位置的至少一部分中所设置的由第1以及第2电极构成的电极对，测定该电极对的静电电容；以及比较电路，将所测定的静电电容与规定的基准值进行比较，检测工件相对支撑板块的平面方向的横向偏移。
另外，本发明提供一种工件的横向偏移检测方法，是在支撑板块上具备粘接焊盘而保持工件的工件保持装置中，检测工件相对支撑板块的平面方向的横向偏移的方法，其特征在于：工件保持装置具备：静电电容测定器，具有在与工件的周缘部对应的位置的至少一部分中所设置的由第1以及第2电极构成的电极对，测定该电极对的静电电容；以及比较电路，输入所测定的静电电容，将输入到比较电路的静电电容与规定的基准值进行比较，检测工件的横向偏移。
在本发明中的工件保持装置中，具有在与工件的周缘部对应的位置的至少一部分中设置了的由第1以及第2电极构成的电极对，具备测定这些第1以及第2电极之间的静电电容(即电极对的静电电容)的静电电容测定器，将所测定的静电电容在比较电路中与基准值进行比较，从而检测工件相对支撑板块的平面方向的横向偏移。即，根据覆盖由第1以及第2电极构成的电极对的工件周缘部的面积，在第1以及第2电极之间所测定的静电电容变化，所以通过与在针对支撑板块以正常的状态保持了工件的情况的基准静电电容值(基准值)进行比较，能够检测工件的横向偏移。
在本发明中，优选，也可以使第1以及第2电极成为环状电极，沿着工件的周缘部设置连续的电极对，或者，也可以针对工件的周缘部设置多个电极对。其中，如果用连续的电极对占据工件的全部周缘部，则能够探测微小的静电电容的变化，所以适合于要求更精致地判别工件相对支撑板块的横向偏移那样的情况。
另一方面，在设置多个由第1以及第2电极构成的电极对的情况下，如果适宜地例如在与矩形工件的四角对应的位置分别设置电极对、或者在将圆形工件的圆周至少2等分的位置分别设置电极对，则能够更正确地检测工件的横向偏移。此时，优选，针对各电极对，分别具备个别的比较电路。即，如果将各电极对中的第1以及第2电极之间的静电电容分别输入到个别的比较电路而与基准值进行比较，则能够确定工件的横向偏移位置。
在本发明中，也可以使第1以及第2电极分别成为带状电极，沿着从工件的中心朝向周缘部的方向使它们相互平行的同时，形成电极对，另外并且，使该电极对的一部分从工件的周缘部向外侧伸出而设置。即，能够用连续的静电电容值捕捉覆盖电极对的工件周缘部的面积的变化，所以能够更精致地判别工件相对支撑板块的横向偏移。
优选以在与支撑板块、工件之间电气地绝缘的方式，用树脂膜等夹持由第1以及第2电极构成的电极对。另外，第1以及第2电极的至少一方优选经由粘接焊盘，设置于与工件的周缘部对应的位置。详细后述，例如，在粘接焊盘由硅橡胶构成的情况下，一般，其介电常数是3～3.5(附带地空气的介电常数是约1.0)。因此，如果在第1和/或第2电极与工件之间存在粘接焊盘，则相应地在第1以及第2电极之间测定的静电电容增加。即，通过介有粘接焊盘，使粘接焊盘作为电介体而发挥功能，能够使静电电容的变化变大，能够提高检测精度。
在本发明中，优选在支撑板块上具备的粘接焊盘针对例如玻璃基板、塑料基板、半导体基板、蓝宝石基板、树脂膜、树脂基材、金属箔等那样的板状或者片状的工件呈现粘接力，能够对所载置的工件进行粘接保持，或者，在使工件朝向铅直方向的情况下，能够以不由于其自重而下落的方式进行粘接保持，而且，能够重复工件的装卸。
作为这样的粘接焊盘，例如，可以适宜地举出由硅橡胶(聚硅酮树脂)、苯乙烯-丁二烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶、氯丁橡胶、顺丁橡胶、氟橡胶、异丁烯异戊二烯橡胶、聚氨酯橡胶等那样的树脂材料构成、并且、在表面具有亚微米等级的高纵横比的纤维构造那样的形成有微细的突起的例子。另外，作为这样的粘接焊盘的市面销售品，例如，可以使用扶桑橡胶产业公司产商品名Sirius等。另外，关于粘接焊盘呈现粘接力的构造，没有特别限制，在其一个中可以举出分子间力(范德华力)。
另外，关于粘接焊盘，只要能够在支撑板块上保持工件，则其大小、形状等没有特别限制，关于支撑板块上的配置场所等，能够与工件的种类、形状等符合地适宜设定。进而，关于支撑板块，例如，能够在处理工件时保持工件的形状，或者，能够与工序之间的移送相伴地与工件一体地移动等，只要由具备作为工件保持装置必要的程度的刚性的例子形成，则没有特别限制，并且，能够与工件的形状、大小符合地适宜选择圆形、矩形等任意的形状。
本发明的工件保持装置具备具有在与工件的周缘部对应的位置的至少一部分中设置了的由第1以及第2电极构成的电极对的静电电容测定器，所以如果将所测定的静电电容在比较电路中与规定的基准值进行比较，则能够检测工件相对支撑板块的平面方向的横向偏移。另外，根据使用该工件保持装置的工件的横向偏移检测方法，能够简便并且瞬时地检测工件的横向偏移。
附图说明
图1是本发明的工件保持装置的第一实施方式的说明图，(a)示出侧面图，(b)示出平面图，(c)示出部分剖面图(x-x’)。
图2是本发明的工件保持装置的第二实施方式的说明图，(a)示出平面图，(b)示出用于说明传感器部的分解图。
图3是本发明的工件保持装置的第三实施方式的说明图(平面图)。
图4是在第三实施方式中所采用的传感器部的说明图，(a)示出平面图，(b)是说明工件圆周部相对传感器部的位置关系的示意图。
图5是本发明的工件保持装置的第四实施方式的说明图。
图6是与本发明的工件保持装置有关的试验例的说明图，(a)是与传感器部有关的示意图，(b)是示出测定静电电容的样子的示意图。
(符号说明)
1：支撑板块；2：粘接焊盘；3：传感器部；3a：第1电极；3b：第2电极；3c：绝缘材料；4：传感器布线；5：静电电容测定器；6：比较电路；7：高度传感器部。
具体实施方式
以下，使用附图，说明本发明的实施方式。另外，本发明不限于以下的内容。
实施例
〔第一实施方式〕
图1示出本发明的第一实施方式所涉及的工件保持装置。该工件保持装置具有：支撑板块1；静电电容测定器5，具有沿着在该支撑板块1中保持的矩形工件的周缘部所设置的由第1电极3a以及第2电极3b构成的电极对，测定这些电极3a、3b之间的静电电容；粘接焊盘2，对工件w的周缘部进行粘接保持；以及比较电路6，将由静电电容测定器5所测定的静电电容与规定的基准值进行比较。
此处，关于具有由第1电极3a以及第2电极3b构成的电极对的静电电容测定器5，第1电极3a以及第2电极3b形成电极对，同时夹在由聚酰亚胺等构成的2个绝缘材料3c而构成环状的传感器部3，隔着粘接焊盘2，与矩形工件w的周缘部对应地设置该传感器部3。另外，由于覆盖传感器部3的工件周缘部的面积的差异而使静电电容变化，所以每当保持工件w时、或者、在工件w的处理时、在搬送途中等，经由用与上述同样的绝缘材料3c所覆盖的传感器布线4，测定静电电容。
由静电电容测定器5所测定的静电电容被输入到接受电源供给(未图示)的比较电路6。在比较电路6中，预先存储在针对支撑板块1以正确的状态保持工件w时的基准静电电容值(基准值)，与该基准值进行比较，从而能够瞬时地检测工件w相对支撑板块1的平面方向有无横向偏移。此时，也可以从比较电路6输出报告工件w的横向偏移的警告信号。
〔第二实施方式〕
图2示出本发明的第二实施方式的工件保持装置。该工件保持装置与上述第一实施方式的工件保持装置的情况不同，在与矩形工件的四角对应的位置分别设置有传感器部3。关于这些传感器部3，成为半圆状的第1电极3a和第2电极3b形成电极对的同时，夹在2个绝缘材料3c而构成正方形的传感器部3。在其中，针对2个传感器部3的每一个设置传感器布线4来形成静电电容测定器5，分别连接比较电路6。
〔第三至第四实施方式〕
图3示出本发明的第三实施方式的工件保持装置。该工件保持装置与上述第一实施方式的工件保持装置的情况不同，在与粘接焊盘2不同的场所、且将圆形工件w的圆周4等分的位置设置有传感器部3。这些传感器部3，如图4(a)所示，在2个绝缘材料3c之间夹住的第1电极3a和第2电极3b由带状电极构成，沿着从圆形工件w的中心朝向其周缘部的方向(图中的箭头方向)，这些第1以及第2电极3a、3b相互成为平行的同时形成电极对，并且，该电极对的一部分从工件w的周缘部向外侧伸出而设置。另外，关于各传感器部3，测定第1以及第2电极3a、3b之间的静电电容而构成了4个静电电容测定器5，由各个静电电容测定器5所测定的静电电容被输入到独立的比较电路6。另外，如该实施方式那样，在与粘接焊盘2不同的场所设置传感器部3的情况下，例如，使粘接焊盘2比传感器部3高0.01～5mm程度，而避免工件w和传感器部3的接触既可。
此处，在该第三实施方式的工件保持装置中，如果如图4(b)所示，将以针对支撑板块1在正确的位置保持了工件w的ii)的状态测定的静电电容在各比较电路6中分别设定为基准值，则能够用连续的静电电容值捕捉覆盖各传感器部3中的电极对的工件周缘部的面积的变化，所以能够更精致地判别工件w相对支撑板块1的横向偏移。即，在某个传感器部3中，如i)的状态那样工件w的端部从正常的位置向外侧偏移，或者如iii)的状态那样工件w的端部从正常的位置向内侧偏移了的情况下，能够根据与由剩余的传感器部3测定的静电电容的关系，确定工件w横向偏移了的场所、其偏移量。
另外，图5示出本发明的第四实施方式的工件保持装置，针对上述第三实施方式的工件保持装置，还设置有高度传感器部7。该高度传感器部7在具备由第1以及第2电极构成的电极对的点中与检测工件w的横向偏移的传感器部3共同，但在比传感器部3在工件的中心侧设置的点中不同。即，具备该高度传感器部7而构成静电电容测定器、或者另外具备输入测定了的静电电容的比较电路既可(都未图示)。
这样，通过组合检测工件w的横向偏移的传感器部3和该高度传感器部7，例如，能够进行以下那样的判别。即，在与高度传感器部7有关的静电电容低于基准值的情况下，成为在粘接焊盘2与工件w之间介有异物的异常，可以考虑为工件w自身的材料不良。另外，考虑在与高度传感器部7有关的静电电容高于基准值、并且、其附近的传感器部3中的静电电容低于基准值的情况下，工件w无法正确地保持在粘接焊盘2而工件脱落到支撑板块1。
(试验例)
如图6(a)所示，使用具备在厚度63μm的第1聚酰亚胺膜3c上具有由厚度12μm的铜箔构成的第1以及第2电极3a、3b，进而在其上层叠厚度50μm的第2聚酰亚胺膜3c而成的传感器部3的静电电容测定器5，进行以下那样的试验。此处，传感器部3具有30mm×30mm的尺寸，并且，第1以及第2电极3a、3b分别由宽度9mm×长度20mm的带状电极构成，相互平行而形成电极对。进而，对该传感器部3连接了传感器布线4，关于传感器布线4，从第1以及第2电极3a、3b延伸设置了的连接线被同样地从第1以及第2第1聚酰亚胺膜3c延伸设置了的聚酰亚胺膜覆盖，能够测定基于第1以及第2电极3a、3b的静电电容。
在该电电容测定器5中的传感器部3的第1聚酰亚胺膜3c侧粘贴厚度150μm的两面带(未图示)，安装到模仿了支撑板块的厚度为5mm的铝板。然后，如图6(b)所示，使外周部与传感器部3重叠而载置硅晶片(直径150mm)，测定了此时的静电电容。首先，硅晶片的端位于第1以及第2带状电极3a、3b的长度方向的大致中央时(图中的(ii)的状态)的静电电容是25pF。另外，通过硅晶片将第1以及第2带状电极3a、3b完全覆盖了时((图中的(i)的状态))的静电电容是19.4pF。进而，硅晶片的端未挂到第1以及第2带状电极3a、3b时((图中的(iii)的状态))的静电电容是29.7pF。即，可知能够通过这样的静电电容的差异，检测工件相对支撑板块的横向偏移。

Claims (9)

1.一种工件保持装置，在支撑板块上具备粘接焊盘而保持工件，其特征在于包括：
静电电容测定器，具有在与工件的周缘部对应的位置的至少一部分中所设置的由第1以及第2电极构成的电极对，测定该电极对的静电电容；以及
比较电路，将所测定的静电电容与规定的基准值进行比较，检测工件相对支撑板块的平面方向的横向偏移。
2.根据权利要求1所述的工件保持装置，其特征在于：第1以及第2电极的至少一方隔着粘接焊盘设置于与工件的周缘部对应的位置。
3.根据权利要求1或者2所述的工件保持装置，其特征在于：沿着工件的周缘部连续地设置有由第1以及第2电极构成的电极对。
4.根据权利要求1或者2所述的工件保持装置，其特征在于：第1以及第2电极分别是带状电极，沿着从工件的中心朝向周缘部的方向使它们相互平行的同时形成电极对，而且，该电极对的一部分从工件的周缘部向外侧伸出而被设置。
5.根据权利要求1或者2所述的工件保持装置，其特征在于：由第1以及第2电极构成的电极对分别设置于与矩形工件的四角对应的位置。
6.根据权利要求1或者2所述的工件保持装置，其特征在于：由第1以及第2电极构成的电极对分别设置于将圆形工件的圆周至少2等分的位置。
7.根据权利要求5或者6所述的工件保持装置，其特征在于：针对各电极对，分别具备独立的比较电路。
8.一种工件的横向偏移检测方法，是在支撑板块上具备粘接焊盘而保持工件的工件保持装置中，检测工件相对支撑板块的平面方向的横向偏移的方法，其特征在于：
工件保持装置具备：
静电电容测定器，具有在与工件的周缘部对应的位置的至少一部分中所设置的由第1以及第2电极构成的电极对，测定该电极对的静电电容；以及
比较电路，输入所测定的静电电容，
将输入到比较电路的静电电容与规定的基准值进行比较，检测工件的横向偏移。
9.根据权利要求8所述的工件的横向偏移检测方法，其特征在于：在与工件的周缘部对应的位置设置有多个由第1以及第2电极构成的电极对，并且将各电极对中的第1以及第2电极之间的静电电容分别输入到独立的比较电路，确定工件的横向偏移位置。
CN201380053263.2A 2012-10-11 2013-10-01 工件保持装置以及使用了该装置的工件的横向偏移检测方法 Active CN104737282B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012225830 2012-10-11
JP2012-225830 2012-10-11
PCT/JP2013/076737 WO2014057843A1 (ja) 2012-10-11 2013-10-01 ワーク保持装置及びこれを用いたワークの横ずれ検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104737282A true CN104737282A (zh) 2015-06-24
CN104737282B CN104737282B (zh) 2017-06-20

Family

ID=50477310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380053263.2A Active CN104737282B (zh) 2012-10-11 2013-10-01 工件保持装置以及使用了该装置的工件的横向偏移检测方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9689656B2 (zh)
JP (1) JP6128400B2 (zh)
KR (1) KR102143448B1 (zh)
CN (1) CN104737282B (zh)
HK (1) HK1207920A1 (zh)
TW (1) TWI597793B (zh)
WO (1) WO2014057843A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107665831A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 台湾积体电路制造股份有限公司 用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法
CN109324303A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 东京毅力科创株式会社 对测定器进行校准的方法和箱体
CN112309889A (zh) * 2019-08-02 2021-02-02 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种基板检测装置及其检测方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9689656B2 (en) * 2012-10-11 2017-06-27 Creative Technology Corporation Workpiece holder and method using same for detecting lateral displacement of workpiece
CN105215760B (zh) 2015-09-23 2018-06-26 京东方科技集团股份有限公司 对位装置、对位检测方法及对位系统
US9967988B1 (en) * 2016-11-04 2018-05-08 Henge Docks Llc Retention system for an electronic device
CN108489369B (zh) * 2018-05-22 2023-08-15 天津普天单向器有限公司 一种圆弧位置监测装置及监测方法
US11670531B2 (en) 2019-04-25 2023-06-06 Meta Platforms Technologies, Llc Bridge pick-up head for transferring semiconductor devices
US11756810B1 (en) * 2019-12-27 2023-09-12 Meta Platforms Technologies, Llc Detection of force applied by pick-up tool for transferring semiconductor devices

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000228440A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Nissin Electric Co Ltd 監視回路付基板保持装置
US6160338A (en) * 1996-06-11 2000-12-12 Nikon Corporation Transport apparatus
CN1715850A (zh) * 2004-07-02 2006-01-04 阿尔卑斯电气株式会社 玻璃衬底和使用了该玻璃衬底的静电电容式压力传感器
CN101299175A (zh) * 2007-04-20 2008-11-05 精工爱普生株式会社 坐标输入装置及显示装置
CN101493593A (zh) * 2008-01-21 2009-07-29 精工爱普生株式会社 电光学装置、电光学装置的制造方法及电子设备
JP2012038922A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0264147B1 (en) * 1986-09-09 1994-01-12 Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. Fine positioning device and displacement controller therefor
US5351412A (en) * 1991-06-11 1994-10-04 International Business Machines Corporation Micro positioning device
US5794080A (en) * 1994-08-31 1998-08-11 Nikon Corporation Piezoelectric vibration angular velocity meter and camera using the same
JPH10256356A (ja) * 1997-03-17 1998-09-25 Nikon Corp 位置決め装置及び該装置を備えた露光装置
EP0866375A3 (en) 1997-03-17 2000-05-24 Nikon Corporation Article positioning apparatus and exposing apparatus having the same
US6075375A (en) * 1997-06-11 2000-06-13 Applied Materials, Inc. Apparatus for wafer detection
JPH1187228A (ja) * 1997-09-01 1999-03-30 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
US6828806B1 (en) 1999-07-22 2004-12-07 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Electrostatic capacitance sensor, electrostatic capacitance sensor component, object mounting body and object mounting apparatus
US6417743B1 (en) * 1999-09-21 2002-07-09 Rockwell Science Center, Llc Micro electromechanical isolator
US6618120B2 (en) * 2001-10-11 2003-09-09 Nikon Corporation Devices and methods for compensating for tilting of a leveling table in a microlithography apparatus
JP4134907B2 (ja) 2002-03-05 2008-08-20 株式会社日立プラントテクノロジー 真空中での基板保持方法、液晶表示装置の製造方法、基板保持装置、液晶表示装置の製造装置
JP2003303875A (ja) * 2002-04-08 2003-10-24 Tamura Seisakusho Co Ltd 精密加工用ステージ装置
US20140163664A1 (en) * 2006-11-21 2014-06-12 David S. Goldsmith Integrated system for the ballistic and nonballistic infixion and retrieval of implants with or without drug targeting
WO2010024146A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 株式会社アルバック 静電チャック及び真空処理装置
KR20110130515A (ko) 2009-03-31 2011-12-05 가부시키가이샤 알박 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치
JP2011150455A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Sony Corp 入力装置、入力機能付き装置付き電気光学装置、および入力装置の製造方法
JP5490741B2 (ja) * 2011-03-02 2014-05-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置の位置調整方法、及び基板処理装置
JP5382103B2 (ja) * 2011-12-19 2014-01-08 富士通セミコンダクター株式会社 基板検知方法
DE102012205126A1 (de) * 2012-03-29 2013-10-02 Robert Bosch Gmbh Kapazitives Ortungsgerät
EP2667156B1 (en) * 2012-05-25 2015-10-21 Nxp B.V. Capacitive position sensor system
US9689656B2 (en) * 2012-10-11 2017-06-27 Creative Technology Corporation Workpiece holder and method using same for detecting lateral displacement of workpiece
US8870818B2 (en) * 2012-11-15 2014-10-28 Medtronic Minimed, Inc. Systems and methods for alignment and detection of a consumable component

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6160338A (en) * 1996-06-11 2000-12-12 Nikon Corporation Transport apparatus
JP2000228440A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Nissin Electric Co Ltd 監視回路付基板保持装置
CN1715850A (zh) * 2004-07-02 2006-01-04 阿尔卑斯电气株式会社 玻璃衬底和使用了该玻璃衬底的静电电容式压力传感器
CN101299175A (zh) * 2007-04-20 2008-11-05 精工爱普生株式会社 坐标输入装置及显示装置
CN101493593A (zh) * 2008-01-21 2009-07-29 精工爱普生株式会社 电光学装置、电光学装置的制造方法及电子设备
JP2012038922A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107665831A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 台湾积体电路制造股份有限公司 用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法
CN107665831B (zh) * 2016-07-29 2022-04-19 台湾积体电路制造股份有限公司 用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法
CN109324303A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 东京毅力科创株式会社 对测定器进行校准的方法和箱体
CN109324303B (zh) * 2017-07-31 2021-05-28 东京毅力科创株式会社 对测定器进行校准的方法和箱体
CN112309889A (zh) * 2019-08-02 2021-02-02 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种基板检测装置及其检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150067360A (ko) 2015-06-17
TW201428870A (zh) 2014-07-16
CN104737282B (zh) 2017-06-20
TWI597793B (zh) 2017-09-01
US20150268026A1 (en) 2015-09-24
KR102143448B1 (ko) 2020-08-11
JPWO2014057843A1 (ja) 2016-09-05
WO2014057843A1 (ja) 2014-04-17
JP6128400B2 (ja) 2017-05-17
HK1207920A1 (zh) 2016-02-12
US9689656B2 (en) 2017-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104737282A (zh) 工件保持装置以及使用了该装置的工件的横向偏移检测方法
CN104931870B (zh) 柔性基板检测装置
JP6988801B2 (ja) 積層装置および積層方法
JP2017027974A (ja) 吸着プレート、半導体装置の試験装置および半導体装置の試験方法
US20170299407A1 (en) Detection device, substrate holder and method for detecting position of substrate on substrate holder
US9053967B2 (en) Apparatus for testing a wafer in a wafer testing process
JP2007178132A (ja) 半導体検査装置および半導体検査方法
US20220115258A1 (en) Pad structure for transferring flat panel
US10152152B2 (en) Electret element and manufacturing method therefor, sensor, electronic circuit, and input device
KR101737327B1 (ko) 기판처리장치
KR20100077523A (ko) 웨이퍼 이송 아암
JP2003285289A (ja) ハンドリング装置及び搬送装置並びにハンドリング方法
TW202037918A (zh) 微裝置檢測之探針結構
CN105093634A (zh) 显示面板的支撑平台及显示面板检测装置
JP3771766B2 (ja) 静電チャック評価装置及び静電チャック評価方法
JP2015169589A (ja) 半導体試験装置
JP7186647B2 (ja) 搬送装置
JP4206079B2 (ja) 電子部品の実装方法
JPH04293250A (ja) 基板搬送装置
JP2011151079A5 (ja) 吸着検出方法、積層半導体製造方法、吸着装置および積層半導体製造装置
CN216205870U (zh) 一种工件量测用承载装置
JP5848859B1 (ja) 基板検出センサを用いた基板検出パッド
JP7281885B2 (ja) 静電チャック装置およびその制御方法
JP2010083663A (ja) 基板浮上装置、基板検査装置、及び、基板検査方法
KR101235624B1 (ko) 기판 접촉감지 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1207920

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1207920

Country of ref document: HK