JP2010044334A - 電子機器及び光接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一の筐体8と第二の筐体9とが重なり合った状態でスライド可能な電子機器21であって、第一の筐体8の第一の光モジュール12と第二の筐体9の第二の光モジュール13とを光通信可能に接続するプラスチック光ファイバケーブル7を備え、プラスチック光ファイバケーブル7は、多芯プラスチック光ファイバ素線5と、該素線5を取り囲む被覆樹脂からなる被覆層6とからなり、被覆樹脂は、曲げ弾性率が10MPa以上200MPa以下の熱可塑性樹脂からなる。
【選択図】図1
Description
芯樹脂としてポリメチルメタクリレート、鞘樹脂としてテトラフロロエチレン32モル%とヘキサフロロプロピレン11モル%とビニリデンフロライド57モル%の共重合体(ショアD硬度41)、海樹脂としてビニリデンフロライド80モル%とテトラフロロエチレン20モル%の共重合体(ショアD硬度59)を使用し、1本のファイバ中の芯数は37であるプラスチック光ファイバ素線を製造した。
実施例1と同じプラスチック光ファイバ素線に、被覆層として、曲げ弾性率140MPaの低密度ポリエチレンをクロスヘッドダイにより、被覆温度130℃で上記素線に被覆し、外径が0.6mmのプラスチック光ファイバケーブルを形成した。
芯樹脂、鞘樹脂、海樹脂に実施例1と同じ樹脂を使用し、1本のプラスチック光ファイバ中の芯数は37であるプラスチック光ファイバ素線を製造した。最外周の海樹脂供給部の断面積をそれより内側の海樹脂供給部の断面積の3倍とした複合紡糸ダイによって3層同時に240℃で紡糸し、2.0倍に延伸熱処理して、プラスチック光ファイバ素線の外径(海径)300μm(横断面における芯の占める面積の比率65%、鞘層の厚み2μm、最も外側の島部と海部の最外周との距離が多芯プラスチック光ファイバ素線の直径の2.3%)の素線にした。
実施例1と同じプラスチック光ファイバ素線に、被覆層として、曲げ弾性率1000MPaのナイロン12をクロスヘッドダイにより、被覆温度210℃で上記素線に被覆し、外径が0.6mmのプラスチック光ファイバケーブルを形成した。
実施例1と同じプラスチック光ファイバ素線に、被覆層として、曲げ弾性率600MPaのナイロン12をクロスヘッドダイにより、被覆温度210℃で上記素線に被覆し、外径が0.6mmのプラスチック光ファイバケーブルを形成した。
Claims (5)
- 第一の光モジュールを内蔵する第一の筐体と第二の光モジュールを内蔵する第二の筐体とを備え、前記第一の筐体と前記第二の筐体とが重なり合った状態でスライド可能な電子機器であって、
前記第一の光モジュールと前記第二の光モジュールとを光通信可能に接続するプラスチック光ファイバケーブルを備え、
前記プラスチック光ファイバケーブルは、多芯プラスチック光ファイバ素線と、該多芯プラスチック光ファイバ素線を取り囲む被覆樹脂からなる被覆層とからなり、
前記多芯プラスチック光ファイバ素線は、横断面において透明な芯樹脂からなる7以上10000以下の芯、及び該芯それぞれを取り囲み前記芯樹脂よりも屈折率の低い透明な鞘樹脂からなる島部と、該島部を取り囲む海樹脂からなる海部とからなり、
前記芯樹脂はポリメチルメタクリレート系樹脂からなり、前記鞘樹脂はショアD硬度25以上55以下のテトラフロロエチレンとヘキサフロロプロピレンとビニリデンフロライドとの共重合体からなり、前記海樹脂はビニリデンフロライドとテトラフロロエチレンとの共重合体からなり、
前記被覆樹脂は、曲げ弾性率が10MPa以上200MPa以下の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする電子機器。 - 前記多芯プラスチック光ファイバ素線は、前記海部に取り囲まれた前記島部のうち、最も外側の島部と海部の最外周との距離が該多芯プラスチック光ファイバ素線の直径の1%以上4%以下であることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記被覆樹脂は、ポリエチレンであることを特徴とする請求項1または2記載の電子機器。
- 前記多芯プラスチック光ファイバ素線の外径は、0.20mm以上0.55mm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の電子機器。
- 第一の光モジュールを内蔵する第一の筐体と第二の光モジュールを内蔵する第ニの筐体とが重なり合った状態でスライド可能な電子機器において、前記第一の光モジュールと前記第二の光モジュールとをプラスチック光ファイバケーブルを用いて光通信可能に接続する光接続方法であって、
前記プラスチック光ファイバケーブルは、多芯プラスチック光ファイバ素線と、該多芯プラスチック光ファイバ素線を取り囲む被覆樹脂からなる被覆層とからなり、
前記多芯プラスチック光ファイバ素線は、横断面において透明な芯樹脂からなる7以上10000以下の芯、及び該芯それぞれを取り囲み前記芯樹脂よりも屈折率の低い透明な鞘樹脂からなる島部と、該島部を取り囲む海樹脂からなる海部とからなり、
前記芯樹脂はポリメチルメタクリレート系樹脂からなり、前記鞘樹脂はショアD硬度25以上55以下のテトラフロロエチレンとヘキサフロロプロピレンとビニリデンフロライドとの共重合体からなり、前記海樹脂はビニリデンフロライドとテトラフロロエチレンとの共重合体からなり、
前記被覆樹脂は、曲げ弾性率が10MPa以上200MPa以下の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする光接続方法。
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