JP2010029997A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】定盤の表面に貼着して使用される研磨層を有する研磨パッドであって、直径Lmmの圧子を用いて研磨面側から測定した圧縮応力−変位線図の圧縮荷重Pgf/cm2における圧縮弾性係数をk(P,L)とした時、異なる直径の圧子を用いて測定した圧縮弾性係数の比の値k(100,0.7)/k(100,12.5)が2.5以下であることを特徴とする研磨パッド。
【選択図】なし
Description
(1)定盤の表面に貼着して使用される研磨層を有する研磨パッドであって、直径Lmmの圧子を用いて研磨面側から測定した圧縮応力−変位線図の圧縮荷重Pgf/cm2における圧縮弾性係数をk(P,L)とした時、異なる直径の圧子を用いて測定した圧縮弾性係数の比の値k(100,0.7)/k(100,12.5)が2.5以下であることを特徴とする研磨パッド。
本発明の布帛は、繊維のみからなることが好ましい。布帛形成後に、ポリウレタンやポリエステルなどの樹脂成分を含浸させて、繊維間や布帛の隙間を樹脂成分で覆って改質しないことが好ましい。
(1)圧縮試験
インストロン社製超精密材料試験機モデル5848を使用し、クロスヘッド移動量法にて行った。圧子は直径0.7mmおよび直径12.5mmで、いずれもステンレス製のものを使用した。試験速度は、0.1mm/分で行い、データ取得間隔は0.1秒とした。データ処理には、Instron社製データ処理システム“Melrin”を使用した。また、コンプライアンス補正を行った。
(2)研磨評価A
タングステン用研磨スラリー(キャボット社製W−2000)に対して、所定量の30wt%過酸化水素水を使用直前に添加、混合してスラリーを調製した。
研磨パッドを研磨機の定盤に貼り付け、イオン交換水を研磨パッド上に30分間供給し、パッドを湿潤させた。なお、SUBA800については、ダイヤモンドコンディショナー#100を7lbfの圧力で押し付けて、15分間研磨パッドの立ち上げを行った。
(3)研磨評価B
リテナーリング圧力を7.2psiに変更したこと以外は、研磨評価Aと同様の方法で研磨加工、ウエハー評価を行った。
(4)研磨レート
研磨前後のウエハーを抵抗率測定器VR−120S(国際電気アルファ(株)製)で測定することにより、ウェハーの直径方向にエッジ1mmよりも内側において所定の49点の測定点において測定し、以下の式から算出される測定点49点の平均値を研磨レートとした。
により、研磨レート(単位時間当たりの研磨量)を算出した。8インチのシリコンウエハー上に10000オングストロームのタングステン膜を製膜したウエハーを使用した。
(5)研磨レートのウエハー面内均一性
研磨レートのウエハー面内均一性は、以下の式にしたがって算出した。
(6)研磨レートのウエハー外周部での落ち込み量
直径200mmウエハー上で測定した研磨レート49点の測定値を用いて、
(研磨レートのウエハー外周部での落ち込み量)=(中心から直径140mmの範囲内の研磨レート測定値の平均値)−(直径140〜199mmの範囲内の研磨レート測定値の最小値)
として算出した。
タテ糸としてポリエステル長繊維(単繊維繊度:2.0デシテックス)、ヨコ糸として仮撚り加工されたポリエステル/ポリアミドの海島型複合繊維糸(海成分溶出後の単糸繊度:0.07デシテックス)を用いて、1/3のツイルを製織し生機とした。この生機をアルカリの存在下で熱処理し、海成分を完全に除去することで、ヨコ糸を極細繊維とした。さらに130℃の熱水で処理することにより、糸の収縮による高密度化と洗浄を同時に実施した。次に、仕上げ加工として、180℃で熱処理することにより織物を得た。
極細繊維として、海島型ポリエステルで島成分がポリエチレンテレフタレートで海成分がポリエステルの酸成分としてテレフタル酸と5ナトリウムスルホイソフタル酸の共重合体からなるアルカリ熱水可溶型ポリエステルからなる繊維(海島の比率は15/85)を用いた。太繊度繊維として、ポリエステル糸を用いた。極細繊維は脱海することなく仮撚り加工し、太繊度繊維と引き揃えてエアー交絡し、複合糸を得た。さらに丸編機32G、38インチを用いてインターロック方式で編成し生機とした。この生機を一旦130℃で熱処理後、さらに80℃で水酸化ナトリウム存在下に処理することにより完全に海成分を除去した。次に、表面から高圧水で加工した。その後、135℃でヒートセットして、編物を得た。
不織布にポリウレタン樹脂を含浸させたSuba800(ニッタ・ハース社製)を直径510mmの円形に打ち抜き、離型フイルムを剥がして研磨パッドを定盤に貼着し、研磨評価A、研磨評価Bを行った。結果は表3、表4の通りであった。
実施例2で作製した編物の裏面に離型フイルム付き両面テープ(厚さ23μmのポリエチレンテレフタレート製フイルムの両面に接着層を設けた両面テープで、厚さ約110μm)を貼り合わせた後、直径510mmの円形に打ち抜き、離型フイルムを剥がして研磨定盤に貼着し、研磨評価A、研磨評価Bを行った。結果は表3、表4の通りであった。
Claims (10)
- 定盤の表面に貼着して使用される研磨層を有する研磨パッドであって、直径Lmmの圧子を用いて研磨面側から測定した圧縮応力−変位線図の圧縮荷重Pgf/cm2における圧縮弾性係数をk(P,L)とした時、異なる直径の圧子を用いて測定した圧縮弾性係数の比の値k(100,0.7)/k(100,12.5)が2.5以下であることを特徴とする研磨パッド。
- 圧縮弾性係数k(100,0.7)の値が40kgf/cm2以下である請求項1に記載の研磨パッド。
- 圧縮弾性係数k(100,12.5)の値が5kgf/cm2以上である請求項1また2に記載の研磨パッド。
- 湿潤状態における圧縮弾性係数の比の値k(100,0.7)/k(100,12.5)が3.0以下である請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッド。
- 圧縮弾性係数の比の値k(600,0.7)/k(600,12.5)が1.5以下である請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッド。
- 圧縮弾性係数の比の値k(600,0.7)/k(100,0.7)およびk(600,12.5)/k(100,12.5)がいずれも2.0〜5.5である研磨パッド。
- 研磨層の厚さが150〜1000μmである請求項1〜6のいずれかに記載の研磨パッド。
- 研磨層が単糸繊度10デシテックス以下の繊維からなる布帛であって、該布帛の圧縮弾性係数k(100,12.5)の値が5kgf/cm2以下である請求項1〜7のいずれかに記載の研磨パッド。
- 研磨層の下層に厚さ20〜2000μmの樹脂シート層が設けられ、該樹脂シート層の圧縮弾性係数k(100,12.5)の値が20kgf/cm2以上である請求項1〜8のいずれかに記載の研磨パッド。
- 樹脂シート層がポリエチレンテレフタレートおよび/またはポリウレタンである請求項1〜9のいずれかに記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008195908A JP5298688B2 (ja) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008195908A JP5298688B2 (ja) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | 研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010029997A true JP2010029997A (ja) | 2010-02-12 |
JP5298688B2 JP5298688B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=41735116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008195908A Expired - Fee Related JP5298688B2 (ja) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5298688B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014163026A1 (ja) * | 2013-03-30 | 2014-10-09 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに研磨パッド |
WO2018092630A1 (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 帝人フロンティア株式会社 | 研磨パッドおよびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016004903A (ja) | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社東芝 | 研磨装置、研磨方法、及び半導体装置の製造方法 |
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-
2008
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CN105051816A (zh) * | 2013-03-30 | 2015-11-11 | Hoya株式会社 | 磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及研磨垫 |
JP6031593B2 (ja) * | 2013-03-30 | 2016-11-24 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに研磨パッド |
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WO2018092630A1 (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 帝人フロンティア株式会社 | 研磨パッドおよびその製造方法 |
JPWO2018092630A1 (ja) * | 2016-11-16 | 2019-06-24 | 帝人フロンティア株式会社 | 研磨パッドおよびその製造方法 |
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---|---|
JP5298688B2 (ja) | 2013-09-25 |
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A977 | Report on retrieval |
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