JP2010023505A - 液体吐出ヘッドおよび該液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
液体吐出ヘッドおよび該液体吐出ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】金の配線部上の、有機樹脂の部材(ノズル形成部材)と接する領域に、金よりも有機樹脂の部材との密着性が高い無機材料、例えば金よりも表面のOH基が多い金属の層を配置する。
【選択図】図1
Description
(1)上記基板上に、溶解可能な樹脂にて液路となるパターンを形成する工程と、
(2)常温で固体状のエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を塗布する工程と、
(3)この被覆樹脂に吐出口となる開口を形成する工程と、
(4)上記溶解可能な樹脂層を溶解する工程と、
を具えたものがある(特許文献1参照)。
前記電極層の一部の上に設けられた金属を含む層と、を具え、前記電極層の上の前記金属を含む層の端部が設けられている部分の幅は、前記部分の近傍の他の部分の幅より狭いことを特徴とする。
図1は、本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の構成例を示す模式的斜視図であり、図8Aおよび8Bと同様に構成される部分については、対応箇所に同一符号を付してある。
図4において、102はシリコン(Si)の基体101に形成されたSiO2からなる蓄熱層である。103は液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子であるヒータ1214を形成するための発熱抵抗体層である。104はヒータ1214に個別に接続されるヒータ配線1103を形成するためのAlの配線層、105はこれらを覆う保護層、および110は拡散防止層である。
(1)溶解可能な樹脂にて液路となるパターンを形成する工程と、
(2)常温で固体状のエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を塗布する工程と、
(3)この被覆樹脂に吐出口となる開口を形成する工程と、
(4)上記溶解可能な樹脂層を溶解する工程と、
を適用することで、ノズル形成部材203が配置される。すなわち、ノズル形成部材は硬化したエポキシ樹脂によって形成され、吐出口に連通する液路の壁を有する壁部材を含んでいる。
112 金属層(Ni層)
113 マスク材
130 金属層(Au層)
140 電極部
141 配線部
150 密着性向上層(ポリエーテルアミド樹脂層)
151 有機樹脂層
203 ノズル形成部材
1110 液体吐出ヘッド用基板
Claims (10)
- 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、前記素子に電気的に接続された電極層と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
一部分の幅が、該一部分の近傍の他の部分の幅に比べて狭い電極層を、基板上に設ける工程と、
前記一部分にレジスト層の端部が位置するように、当該レジスト層をスクリーン印刷法またはディスペンス法で前記電極層の一部の上に設ける工程と、
前記レジスト層をマスクとして利用して、前記電極層の一部を含まない前記電極層の他の部分の上に、他の層を設ける工程と、
前記レジスト層を除去する工程と、
を具えたことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記電極層は金を含み、前記他の層はニッケルを含むことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記電極層はほぼ金のみで形成され、前記他の層はほぼニッケルのみで形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記他の層はめっき法により設けられることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備えた基板と、
基板上に設けられ、前記素子に電気的に接続された電極層と、
前記電極層の一部の上に設けられた金属を含む層と、
を具え、
前記電極層の上の前記金属を含む層の端部が設けられている部分の幅は、前記部分の近傍の他の部分の幅より狭いことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記電極層は金を含むことを特徴とする請求項5に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記層はニッケルを含むことを特徴とする請求項5または6に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記金属を含む層の上に、硬化したエポキシ樹脂によって形成され、液路の壁を有する壁部材が設けられていることを特徴とする請求項5ないし7のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 前記壁部材の前記基板の側の面は、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着性向上層を有していることを特徴とする請求項8に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記電極層の前記部分の上にある前記層の部分は、その他の部分よりも幅が狭いことを特徴とする請求項5ないし9のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
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