JP4822353B2 - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記第一の電極パッドの一部となる第一の配線層と、前記第二の電極パッドである第二の配線層とが形成された基板を用意する第1工程と、
前記第二の配線層の上に、前記第二の配線層を被覆する保護層を設ける第2工程と、
前記第一の配線層の表面に無電解めっき法により金属膜を形成して前記第一の電極パッドとする第3工程と、
前記第3工程の後に、前記保護層を除去する第4工程と、
前記第4工程の後に、前記第二の配線層の上に、前記第二の配線層を被覆する樹脂からなる層を設ける第5工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法である。
第一の配線層、無電解ニッケル・リン層、無電解置換金層および無電解還元金層をこの順に設けて形成される、外部と電気信号を授受するための第一の電極パッドと、
第二の配線層で形成される、前記電気回路をテストするための第二の電極パッドと、
前記第二の配線層の上に樹脂からなる密着層を介して形成される、前記液体流路を形成するための流路壁形成部材と、
を含む液体吐出ヘッドである。
2 密着層
3 流路壁形成部材
4 発熱抵抗体
5 インク吐出口(液体吐出口)
6 インク供給口(液体供給口)
7 外部接続用電極パッド
8 テスト用電極パッド
9 無電解ニッケル・リン層
10 アルミ配線
11 パッシベーション膜
12 レジスト膜
13 無電解置換金層
14 無電解還元金層
15 外部電極部材
16 封止剤
17 スルーホール
18 金バンプ
20 スルーホール
Claims (9)
- 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する液体吐出エネルギー発生素子と、液体を吐出する液体吐出口と、該液体吐出口に連通する液体流路と、前記液体吐出エネルギー発生素子を駆動するための電気回路と、外部と電気信号を授受するための第一の電極パッドと、前記電気回路をテストするための第二の電極パッドと、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第一の電極パッドの一部となる第一の配線層と、前記第二の電極パッドである第二の配線層とが形成された基板を用意する第1工程と、
前記第二の配線層の上に、前記第二の配線層を被覆する保護層を設ける第2工程と、
前記第一の配線層の表面に無電解めっき法により金属膜を形成して前記第一の電極パッドとする第3工程と、
前記第3工程の後に、前記保護層を除去する第4工程と、
前記第4工程の後に、前記第二の配線層の上に、前記第二の配線層を被覆する樹脂からなる層を設ける第5工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第5工程の後に、さらに前記液体流路の壁を形成する部材である流路壁形成部材を前記基板上に設ける第6工程を行うことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂からなる層は、前記基板と前記流路壁形成部材との密着層として用いられることを特徴とする請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂からなる層は、熱可塑性のポリエーテルアミド樹脂からなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第一の配線層および前記第二の配線層は、それぞれアルミニウムもしくはアルミニウム合金のいずれかからなる請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記金属膜は、前記第一の配線層上に、無電解ニッケル・リン層、無電解置換金層および無電解還元金層をこの順に設けて形成することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記保護層は、スクリーン印刷によって形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記保護層は、前記金属膜を形成する部分を除いて設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する液体吐出エネルギー発生素子と、液体を吐出する液体吐出口と、該液体吐出口に連通する液体流路と、前記液体吐出エネルギー発生素子を駆動するための電気回路と、を有する液体吐出ヘッドであって、
第一の配線層、無電解ニッケル・リン層、無電解置換金層および無電解還元金層をこの順に設けて形成される、外部と電気信号を授受するための第一の電極パッドと、
第二の配線層で形成される、前記電気回路をテストするための第二の電極パッドと、
前記第二の配線層の上に樹脂からなる密着層を介して形成される、前記液体流路を形成するための流路壁形成部材と、
を含む液体吐出ヘッド。
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