JP6150534B2 - 半導体チップの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 65
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 54
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 7
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
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Description
基板の上に電解めっき法によりバンプを形成する半導体チップの製造方法であって、
(1)前記基板の上にめっき成長の下地となるめっき下地膜を形成する工程と、
(2)前記めっき下地膜の上に、前記バンプに対応する第1の開口と、ダミーパターンに対応する第2の開口を有するめっき用マスクを形成する工程と、
(3)前記めっき用マスクを用いてめっき処理を施し、前記第1及び第2の開口内に前記バンプ及び前記ダミーパターンを形成する工程と、
(4)前記めっき用マスクを除去する工程と、
(5)前記めっき用マスクを除去することで露出した前記めっき下地膜を、エッチング液を用いて除去する工程と、
(6)前記工程(5)の後、少なくとも前記ダミーパターンに衝撃を加える工程と、
を有し、
前記ダミーパターンは、前記めっき下地膜のサイドエッチング量が一定の値を超えた場合に前記工程(6)における衝撃により脱落するように構成され、前記ダミーパターンの脱落の状況から、前記バンプ下の前記めっき下地膜のサイドエッチング量を把握することを特徴とする半導体チップの製造方法である。
図2は、本実施形態におけるダミーパターン形成領域(検出パターン形成領域)13付近の拡大図となる。図2で示すように、ダミーパターン(検出パターン)14と外部電気接続部として機能するバンプ12は同一面上に形成されている。
2 吐出エネルギー発生素子
3 液体供給口
4 吐出口
5 保護膜
7 ノズル密着向上層
8 配線層
9 密着向上層(バリアメタル)
10 めっき用導体金
11 めっき用マスク
12 バンプ
13 ダミーパターン形成領域
14 ダミーパターン
16 気泡
17 流路形成部材(ノズル層)
18 スルーホール
Claims (9)
- 基板の上に電解めっき法によりバンプを形成する半導体チップの製造方法であって、
(1)前記基板の上にめっき成長の下地となるめっき下地膜を形成する工程と、
(2)前記めっき下地膜の上に、前記バンプに対応する第1の開口と、ダミーパターンに対応する第2の開口を有するめっき用マスクを形成する工程と、
(3)前記めっき用マスクを用いてめっき処理を施し、前記第1及び第2の開口内に前記バンプ及び前記ダミーパターンを形成する工程と、
(4)前記めっき用マスクを除去する工程と、
(5)前記めっき用マスクを除去することで露出した前記めっき下地膜を、エッチング液を用いて除去する工程と、
(6)前記工程(5)の後、少なくとも前記ダミーパターンに衝撃を加える工程と、
を有し、
前記ダミーパターンは、前記めっき下地膜のサイドエッチング量が一定の値を超えた場合に前記工程(6)における衝撃により脱落するように構成され、前記ダミーパターンの脱落の状況から、前記バンプ下の前記めっき下地膜のサイドエッチング量を把握することを特徴とする半導体チップの製造方法。 - 前記めっき下地膜は、めっき用導体金と、該めっき用導体金と前記基板との密着性を確保するための第一の層を有し、
前記工程(5)は、前記めっき用導体金及び前記第一の層をそれぞれ異なるエッチング液を用いて除去する工程であり、
前記工程(6)における衝撃による前記ダミーパターンの脱落の状況から、前記めっき用導体金及び前記第一の層の少なくとも一方のサイドエッチング量を把握する請求項1に記載の半導体チップの製造方法。 - 前記第一の層の材料がTiWである請求項2に記載の半導体チップの製造方法。
- 前記工程(6)において、前記ダミーパターンにハイプレッシャー洗浄装置により衝撃を加える請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体チップの製造方法。
- 前記ダミーパターンは、前記サイドエッチング量に応じて脱落の状況が異なる複数の微細パターンからなる請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体チップの製造方法。
- 前記複数の微細パターンは、基板面に平行な面による断面がそれぞれ相似形状であり、それぞれ異なるサイズを有する請求項5に記載の半導体チップの製造方法。
- 前記複数の微細パターンのサイズはφ2μm〜φ7μmである請求項6に記載の半導体チップの製造方法。
- 前記工程(5)で用いられるエッチング液を繰り返し使用した後のエッチング液の状態を、前記ダミーパターンの脱落の状況から把握する請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体チップの製造方法。
- 前記半導体チップが液体を吐出する液体吐出ヘッドである請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体チップの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013011822A JP6150534B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | 半導体チップの製造方法 |
US14/152,272 US9266330B2 (en) | 2013-01-25 | 2014-01-10 | Process for producing a semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013011822A JP6150534B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | 半導体チップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014141040A JP2014141040A (ja) | 2014-08-07 |
JP6150534B2 true JP6150534B2 (ja) | 2017-06-21 |
Family
ID=51223357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013011822A Expired - Fee Related JP6150534B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | 半導体チップの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9266330B2 (ja) |
JP (1) | JP6150534B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105607308B (zh) * | 2015-12-24 | 2019-01-04 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种测量标尺、以及制造方法和使用方法 |
JP7191669B2 (ja) | 2018-12-17 | 2022-12-19 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板およびその製造方法 |
CN116504757B (zh) * | 2023-06-30 | 2023-09-19 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 光刻对准标记结构和半导体结构 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63117428A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH01318276A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザの製造方法 |
JP4146933B2 (ja) | 1998-06-03 | 2008-09-10 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
EP0962320B1 (en) | 1998-06-03 | 2005-01-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink-Jet head, ink-jet head substrate, and a method for making the head |
JP3927854B2 (ja) | 2002-04-23 | 2007-06-13 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
JP2006222217A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
US7494913B2 (en) * | 2006-08-31 | 2009-02-24 | Intel Corporation | Microball placement solutions |
US8039960B2 (en) * | 2007-09-21 | 2011-10-18 | Stats Chippac, Ltd. | Solder bump with inner core pillar in semiconductor package |
JP2009274266A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Canon Inc | 半導体チップ及び、インクジェット記録ヘッド |
KR101485105B1 (ko) * | 2008-07-15 | 2015-01-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
KR20120056051A (ko) * | 2010-11-24 | 2012-06-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 제조 방법 및 반도체 패키지 |
-
2013
- 2013-01-25 JP JP2013011822A patent/JP6150534B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-10 US US14/152,272 patent/US9266330B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9266330B2 (en) | 2016-02-23 |
US20140212998A1 (en) | 2014-07-31 |
JP2014141040A (ja) | 2014-08-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140430 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |