JP2014226917A - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板と前記基板上に流路を形成する流路形成部材とを有する液体吐出ヘッドであって、前記基板は、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子と電気的に接続される配線と、前記配線と電気的に接続され、金で形成されているバンプとを有し、前記配線と前記バンプとの間と、前記基板と前記流路形成部材との間には、チタン‐タングステンで形成された中間層が形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【選択図】 図1
Description
まず、図2(A)に示すように、シリコンで形成された基板1を用意した。基板1上には、SiO2の絶縁層2が形成されており、絶縁層2上にはアルミニウムの配線3及びTaSiNのエネルギー発生素子8が形成されている。基板1の絶縁層が形成されている側の面における結晶の面方位は(100)である。エネルギー発生素子8はSiNの保護層4で覆われている。
実施例1において材料層18を形成したのに対し、比較例1では材料層18を形成しなかった。これ以外は実施例1と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
実施例1において材料層18を形成したのに対し、比較例2では材料層18をポリエーテルアミド樹脂(商品名;HIMAL‐1200、日立化成製)で形成した。これ以外は実施例1と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
以上のようにして製造した液体吐出ヘッドを、以下の観点で評価した。
・密着力
流路形成部材と基板の中間層9の密着力を、碁盤目試験(JIS K5400‐8.5)におけるテープ剥離後の密着碁盤目の個数で評価した。
・配線への金の拡散
アルミニウムの配線に金が拡散しているかどうかを、アルミニウムの配線をICP測定装置(商品名;SPS5100、日立ハイテクサイエンス製)を用い、以下の基準で評価した。
A;金標品と同じ波長242.795nmにスペクトルピークを持たない。
B;金標品と同じ波長242.795nmにスペクトルピークを持つ。
・配線とバンプの電気的接続
アルミニウムの配線と金のバンプとが電気的に接続されているかを確認し、以下の基準で評価した。
A;電気的に接続されている。
B;電気的に接続されていない。
以上の結果を以下の表2に示す。
Claims (7)
- 基板と前記基板上に流路を形成する流路形成部材とを有する液体吐出ヘッドであって、
前記基板は、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子と電気的に接続される配線と、前記配線と電気的に接続され、金で形成されているバンプとを有し、
前記配線と前記バンプとの間と、前記基板と前記流路形成部材との間には、チタン‐タングステンで形成された中間層が形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記流路形成部材は樹脂で形成されている請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記中間層は、チタンを5質量%以上20質量%以下、タングステンを80質量%以上95質量%以下含有する請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記基板は保護層を有し、前記チタン‐タングステンで形成された中間層は前記保護層と前記流路形成部材との間に存在する請求項1〜3のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 前記保護層はSiNで形成された層である請求項4に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記バンプは金めっきによって形成されたものである請求項1〜5のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 前記中間層の基板表面に対して垂直方向の厚みは0.15μm以上0.25μm以下である請求項1〜6のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
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