JP2020527485A - ダイコンタクト形成物 - Google Patents

Abstract

例は成形パネルに埋め込まれた流体ダイを含む。流体ダイは基板を含み、基板は第１の表面を含む。成形パネルは、第１の表面が成形パネルの上面より下に配置されるように、流体ダイの側面を取り囲む。隆起コンタクト形成物が、少なくとも成形パネルの上面まで延びるように基板上に配置される。【選択図】なし

Description

プリンタは、インクのような流体を、用紙のような媒体上に付着する装置である。プリンタは、印刷材料リザーバに接続されるプリントヘッドを含むことができる。印刷材料は、プリントヘッドから物理的媒体上へ噴射、吐出および／または噴出され得る。

例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素のブロック図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の側面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の側面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の側面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の上面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の上面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の上面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の側面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の上面図である。 例示的な流体デバイスの幾つかの構成要素の上面図である。 例示的なプロセスの流れ図である。

図面の全体にわたって、同じ参照符号は、類似するが、必ずしも同じ要素ではない要素を示す。図面は、必ずしも一律の縮尺に従っておらず、幾つかの部品のサイズは、図示された例をより明確に示すために誇張され得る。更に、図面は、説明と首尾一貫した例および／または具現化形態を提供するが、説明は、図面に提供された例および／または具現化形態に制限されない。

説明
流体デバイスの例は、流体を受け取るための流体ダイを含むことができる。流体デバイスの幾つかの例において、当該ダイの流体は、移動する又は混合され得る。幾つかの例において、流体デバイスは、流体を吐出する又は噴出するための流体噴出デバイスを含むことができる。本明細書で説明されるような、例示的な流体噴出デバイスは、二次元プリンタ及び／又は三次元（３Ｄ）プリンタのような印刷装置において具現化され得る。理解されるように、幾つかの例示的な流体噴出デバイスは、プリントヘッドであることができる。幾つかの例において、流体噴出デバイスは、印刷装置へ組み入れられることができ、用紙、粉末ベースの構築材料の層、反応装置（例えば、ラボオンチップデバイス）などのような媒体上へコンテンツを印刷するために利用され得る。例示的な流体噴出デバイスは、インクベースの噴出デバイス、デジタル滴定デバイス、３Ｄ印刷装置、薬剤投薬装置、ラボオンチップデバイス、流体診断回路、及び／又は或る量の流体が吐出／噴出され得る他の係るデバイスを含む。

流体デバイスの例は、第１の表面を備える基板を含む少なくとも１つの流体ダイを含むことができる。流体噴出デバイスの例において、基板は、それを貫通して形成されたノズルのアレイを含むことができる。更に、例示的な流体デバイスは、少なくとも１つの流体ダイが内部に埋め込まれ得る成形パネルを含むことができる。例において、流体デバイスは、電気構成要素に結合され得る。例えば、流体デバイスは、流体の混合またはノズルからの流体の噴出を駆動するために電気回路に結合され得る。しかしながら、電気接続を形成することは、基板上の特定量の空間を費やす可能性があり、成形パネルは、電気接続の形成を妨げる可能性がある。例において、電気コンタクトパッドのサイズは、電気接続を形成するために十分な空間を可能にするように選択され得る。更に、電気コンタクトパッドの周りの特定の隙間（クリアランス）は、成形パネルが導電部材（例えば、配線（ワイヤ））の電気コンタクトパッドに対する結合を妨げない又は妨害しないことを確実にするように維持され得る。しかしながら、より小さい流体ダイのサイズが必要とされている。

これらの問題に対処するために、本明細書で説明される例において、流体デバイスが説明され、この場合、流体ダイの基板のより小さい部分が電気接続を形成するために使用され得る。係る例において、流体ダイの基板の第１の表面は、成形パネルの上面より下に配置され得る。例において、隆起コンタクト形成物または導電バンプが、基板の第１の表面上に配置されて、流体デバイスと別の構成要素との間の電気接続を形成することができる。係る例において、隆起コンタクト形成物は、成形パネルの上面の上の場所で別の構成要素との電気接続を形成するために、成形パネルの少なくとも上面まで延びることができる。係る例において、電気接続を形成するための基板の表面積は、低減され得る。

本明細書で使用される限り、成形パネルの少なくとも上面まで延びる隆起コンタクト形成物は、成形パネルの上面が隆起コンタクト形成物の上面とほぼ平面的である（planar：一平面内にある）場所まで少なくとも延びる隆起コンタクト形成物の高さを表すことができる。ほぼ平面的であることは、隆起コンタクト形成物の上面の平面と成形パネルの上面の平面とが概して平行であることを意味することができ、この場合、本明細書において、「ほぼ」及び「概して」は、表面間の位置関係の角度が０°〜１０°の範囲内である表面を意味することができる。他の例において、成形パネルの少なくとも上面まで延びる隆起コンタクト形成物は、成形パネルより低い高さを有する隆起コンタクト形成物を表すことができる。係る例において、隆起コンタクト形成物の上面と成形パネルの上面との間の距離は、隆起コンタクト形成物に結合されるべき導電部材（例えば、配線（ワイヤ））の厚さの範囲内であることができる。例において、導電部材の厚さは、最高で２５μｍ（ミクロン）までであることができる。

従って、本明細書で使用される限り、成形パネルに埋め込まれる流体ダイは、流体ダイの側面および流体ダイの上面または底面の少なくとも１つが成形パネルにより少なくとも部分的に包囲され得るように、流体ダイの構成を表すことができる。更に、少なくとも１つの流体ダイは、成形パネルへ成形されるように説明され得る。幾つかの例において、流体ダイの基板は、シリコン又はシリコンベースの材料で形成され得る。ノズルのような様々な特徴要素は、エッチング及び／又は係る微細加工プロセスにより、形成され得る。

ノズルは、流体の噴出／吐出を容易にすることができる。流体噴出デバイスは、流体をノズルオリフィスから噴出／吐出させるためにノズルに近接して配置された流体噴出アクチュエータを含むことができる。流体噴出デバイスにおいて具現化される流体噴出器のタイプの幾つかの例は、サーマル噴出器、圧電噴出器、及び／又は流体がノズルオリフィスから噴出／吐出されることができる他の係る噴出器を含む。

幾つかの例において、流体ダイは、スライバーと呼ばれ得る。一般に、スライバーは、約６５０μｍ以下の厚さ、約３０ｍｍ以下の外寸、及び／又は約３対１以上の長さ対幅の比率を有するダイに対応することができる。幾つかの例において、スライバーの長さ対幅の比率は、約１０対１以上であることができる。幾つかの例において、スライバーの長さ対幅の比率は、約５０対１以上であることができる。幾つかの例において、スライバーの長さ対幅の比率は、約１００対１以上であることができる。幾つかの例において、流体ダイは、矩形の形状でなくてもよい。

幾つかの例において、成形パネルは、日立化成株式会社からのCEL400ZHF40WGのようなエポキシ成形化合物、及び／又は他の係る材料からなることができる。従って、幾つかの例において、成形パネルは実質的に、一様（uniform：等質）であることができる。幾つかの例において、成形パネルは、単一の部片から形成されることができ、その結果、成形パネルは、接合箇所または継ぎ目の無い成形材料からなることができる。幾つかの例において、成形パネルは、モノリシックであることができる。

さて、図面、特に図１を参照すると、この図は、例示的な流体デバイス１０の幾つかの構成要素のブロック図を提供する。例示的な流体デバイス１０は、基板１４を含む流体ダイ１２を含み、この場合、基板１４は第１の表面１５を含む。例示的なデバイス１０は、上面２５を有する成形パネル２２を含む。例において、成形パネル２２は、基板１４の第１の表面１５が成形パネル２２の上面２５より下にあるように、流体ダイ１２の側面を包囲する。言い換えれば、基板１４の第１の表面１５は、成形パネル２２の上面２５と異なる平面に置くことができる。理解されるべきは、説明の全体にわたって、空間的位置関係が説明されるどこででも、空間的位置関係は、構成要素間の例示的な関係であり、本説明の範囲を変更せずに構成要素間の相対的関係を維持しながら、任意の態様で回転または変更され得る。例えば、第１の構成要素が上面であるとして説明される場合、理解され得るように、当該構成要素は、第２の構成要素に対する第１の構成要素の理解を変更せずに、底面であることができる。例において、隆起コンタクト形成物３０は、基板１４の第１の表面１５から成形パネルの上面２５の方へ及び少なくとも当該上面２５まで延びる。理解されるように、幾つかの例において、第１の表面１５の少なくとも一部は、成形パネル２２に埋め込まれる。

図２は、例示的な流体デバイス１００の幾つかの構成要素の側面図を提供する。この例において示されるように、流体デバイス１００は、基板１１４を含む流体ダイ１１２を含む。基板１１４は、第１の表面１１５を含む。例において、基板は、それを貫通して形成されたノズルのアレイを含むことができる（図示せず）。例において、基板１１４は、成形パネル１２２に埋め込まれ得る。図示されたように、基板１１４の第２の側面（側部）１１６及び基板１１４の第３の側面（側部）１１７は、成形パネル１２２により取り囲まれ得る。係る例において、第１の表面１１５の一部は、成形パネル１２２により取り囲まれ得る。係る例において、基板１１４の第１の表面１１５は、成形パネル１２２の上面１２５より下に配置され得る。例において、基板１１４の第１の表面１１５の一部は、成形パネル１２２がそれに接して又はその上に配置されないように、露出され得る。

例において、隆起コンタクト形成物１３０又は導電バンプが、基板１１４の第１の表面１１５上に配置され得る。例において、隆起コンタクト形成物１３０は、電気接続を提供するための任意の材料からなることができる。例えば、隆起コンタクト形成物１３０は、金、アルミニウム、銅、銀などの少なくとも１つのような、１つ又は複数の導体または半導体からなることができる。例において、隆起コンタクト形成物１３０は、構成要素との電気接続または電気結合を形成することができる。例において、隆起コンタクト形成物１３０は、基板１１４上に配置された電気コンタクトパッド１４０又はボンディングパッドに接続されて、それとの電気接触を形成することができる。更に、隆起コンタクト形成物１３０は、その上面において別の構成要素との電気接続を形成するように配置され得る。例えば、隆起コンタクト形成物１３０は、上面１３５において導電部材に接続され得る。以下の説明において及び特許請求の範囲において、用語「結合する」は、適切な間接的および／または直接的な接続を含むことが意図されている。かくして、第１の構成要素が第２の構成要素に結合されているように説明される場合、その結合は、例えば、（１）直接的な電気接続または機械的接続を通じて、（２）他のデバイス及び接続を介して間接的な電気接続または機械的接続を通じて、（３）光電気接続を通じて、（４）無線電気接続を通じて、及び／又は（５）別の適切な結合であることができる。対照的に、用語「接続する」又は「接続された」は、直接的な機械的接続および／または電気接続を含むことが意図されている。

例において、隆起コンタクト形成物１３０は、少なくとも成形パネル１２２の上面１２５まで延びるように配置され得る。幾つかの例において、成形パネル１２２の上面１２５は、第１の表面１１５の少なくとも一部が露出され得る開口１２６を画定することができる。係る例において、隆起コンタクト形成物１３０は、開口１２６の少なくとも一部を通って電気コンタクトパッド１４０から延びるように配置され得る。例において、隆起コンタクト形成物１３０は、上面１３５において導電部材に電気接続され得る。言い換えれば、本明細書で説明される例において、隆起コンタクト形成物１３０は、成形パネル１２２の上面１２５の上の場所において導電部材に電気接続され得る。一例において、隆起コンタクト形成物１３０の上面１３５は、成形パネル１２０の上面１２５より上に配置され得る。別の例において、隆起コンタクト形成物１３０の上面１３５は、成形パネル１２２の上面１２５とほぼ平面的であるように配置され得る。幾つかの例において、２個以上の隆起コンタクト形成物１３０が基板１１４上に配置され得る。

例において、導電部材は、構成要素間に電気接続を提供するための任意の部材であることができる。例えば、導電部材は、配線（ワイヤ）であることができる。幾つかの例において、導電部材は、成形パネル１２２の上面１２５とほぼ平面的である場所において、隆起コンタクト形成物１３０に接続され得る。他の例において、導電部材は、成形パネル１２２の上面１２５の平面より上の場所において隆起コンタクト形成物１３０に接続され得る。例において、流体ダイ１１２は、成形パネル１２２が隆起コンタクト形成物１３０と導電部材との間の電気接続を妨げることなく、成形パネル１２２に埋め込まれ得る。

例において、電気コンタクトパッド１４０は、隆起コンタクト形成物１３０に結合するために基板１４０の第１の表面１１５上に配置され得る。例において、電気コンタクトパッド１４０は、流体ダイ１１２の電気トレースの上に配置されて、係る電気トレースに対する電気接続を提供することができる。例において、電気コンタクトパッド１４０は、電気接続を提供するための任意の材料からなることができる。例えば、電気コンタクトパッド１４０は、金、アルミニウム、銅、銀などの少なくとも１つのような、１つ又は複数の導体または半導体からなることができる。例において、電気コンタクトを形成するためのコンタクトパッド１４０の周りの隙間（クリアランス）Ａは、導電部材に対する電気結合を形成するために隆起コンタクト形成物１３０を使用することにより低減され得る。例において、隙間Ａは、１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることができる。電気コンタクトパッド１４０の周りの隙間が均一であるように示されるが、本明細書で説明される例は、説明された範囲内である最小の隙間を有する、電気コンタクトパッド１４０の周りの不均一な隙間を含むことができる。

例において、電気コンタクトパッド１４０は、電気接続を提供するために基板１１４の第１の表面１１５に平行な平面において任意の形状の横断面を有することができる。例えば、電気コンタクトパッド１４０は、基板１１４の第１の表面１１５に平行な平面において正方形または長方形の横断面を有することができる。更に別の例において、コンタクトパッド１４０は、基板１１４の第１の表面１１５に平行な平面において円形の横断面を有することができる。例において、電気コンタクトパッド１４０は、１００μｍより小さい幅を有することができる。本明細書で使用される限り、用語「幅」は、基板１１４の第１の表面１１５に平行な平面において、電気コンタクトパッド１４０の横断面を表すことができる何らかの寸法の最も短いものを意味する。例えば、電気コンタクトパッド１４０が実質的に正方形の形状を有する場合、幅は、全ての４つの辺が実質的に等しいサイズであることができるので、電気コンタクトパッド１４０の任意の辺を意味することができる。対照的に、電気コンタクトパッド１４０が基板１４０の第１の表面１１５に平行な平面において長方形の横断面を有する例において、幅は、電気コンタクトパッド１４０の最も短い辺を意味することができる。図示されたように、隆起コンタクト形成物１３０は、電気コンタクトパッド又はボンディングパッド１４０を導電部材に電気結合することができる。

さて、図３Ａを参照すると、この図は、流体ダイ３１２ａを含む流体デバイス３００ａの一例の図を示す。流体デバイス３００ａは、図１〜図２の例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。例において、デバイス３００ａは、電気コンタクトパッド３４０及び隆起コンタクト形成物３３０ａが配置された基板３１４を含む。例において、基板３１４は、上面３２５を有する成形パネル３２２に埋め込まれ得る。この例において、デバイス３００ａは、第１の端部および第２の端部を有する導電部材３５０ａを更に含む。例において、導電部材３５０ａは、第１の端部において隆起コンタクト形成物３３０ａを介して流体ダイ３１２ａに電気結合され得る。例において、導電部材３５０ａの第１の端部は、少なくとも成形パネル３２２の上面３２５の平面より上の場所において隆起コンタクト形成物３３０ａに接続され得る。図３Ａの例において、隆起コンタクト形成物３３０ａの上面３３５ａは、成形パネル３２２の上面３２５とほぼ平面的であるように配置され得る。係る例において、導電部材３５０ａは、隆起コンタクト形成物３３０ａに接続するために開口３２６内へ延びなくてもよい。例において、導電部材３５０ａは、その第２の端部において、回路アセンブリ３６０に結合され得る。

図３Ａの例において、流体ダイ３１２ａは、成形パネル３２２により支持される又は成形パネル３２２に埋め込まれる。成形パネル３２２は、回路アセンブリ３６０を埋め込む又は支持する。幾つかの例において、回路アセンブリ３６０は、流体ダイ３１２ａの駆動回路であることができる特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）又は他の係る制御回路を含むことができる。他の例において、回路アセンブリ３６０は、流体ダイ３１２ａと外部接続されるコントローラとの間の電気インターフェース配線を容易にするために回路インターポーザであることができる。例において、回路アセンブリ３６０は、成形パネル３２２から突出することができる。他の例において、回路アセンブリ３６０の上面は、成形パネル３２２の上面３２５とほぼ平面的であることができる（図３Ｂに示される）。更に別の例において、回路アセンブリ３６０の上面は、成形パネル３２２の上面３２５より下に配置され得る（図示せず）。

さて、図３Ｂを参照すると、この図は、流体噴出ダイ３１２ｂを含む流体デバイス３００ｂの一例の図を示す。流体デバイス３００ｂは、図１〜図３Ａの例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。特に、図３Ａ及び図３Ｂの任意の全く同様に付番された特徴要素は、互いに実質的に類似することができる。例において、デバイス３００ｂは、電気コントローラパッド３４０及び隆起コンタクト形成物３３０ｂが配置される基板３１４を含む。例において、基板３１４は、上面３２５を有する成形パネル３２２に埋め込まれ得る。

例において、デバイス３００ｂは、第１の端部および第２の端部を有する導電部材３５０ｂを更に含む。例において、導電部材３５０ｂは、第１の端部において隆起コンタクト形成物３３０ｂを介して流体ダイ３１２ｂに電気結合され得る。例において、導電部材３５０ｂの第１の端部は、少なくとも成形パネル３２２の上面３２５の平面より上の場所において隆起コンタクト形成物３３０ｂに接続され得る。図３Ｂの例において、隆起コンタクト形成物３３０ｂの上面３３５ｂは、成形パネル３２２の上面３２５の平面より距離Ｂだけ下に配置され得る。係る例において、導電部材３５０ｂは、隆起コンタクト形成物３３０ｂに接続するために開口３２６内へ延びることができる。例において、距離Ｂは、導電部材３５０ｂが成形パネル３２２に接触せずに隆起コンタクト形成物３３０ｂに接続するために開口３２６内へ延びるように選択され得る。例において、導電部材３５０ｂは、その第２の端部において回路アセンブリ３６０に結合され得る。図３Ｂの例において、回路アセンブリ３６０の上面は、成形パネル３２２の上面３２５とほぼ平面的であることができる。

図４は、例示的な流体デバイス４００の幾つかの構成要素の上面図を提供する。流体デバイス４００は、図１〜図３Ｂの例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。この例において、流体デバイス４００は、破線で示された開口４２６を画定する上面４２５を有する成形パネルにより取り囲まれた電気コンタクトパッド４４０上に配置された隆起コンタクト形成物４３０を含む。この例において、隆起コンタクト形成物４３０は、上面４２５より上の場所において、導電部材４５０の第１の端部に接続され得る。更に、導電部材４５０は、第２の端部において回路アセンブリ４６０に結合され得る。認識されるように、図４は、上面４２５に平行な平面において隆起コンタクト形成物４３０及び開口４２６の横断面の形状を提供する。円形の横断面を有するように示されるが、隆起コンタクト形成物４３０及び開口４２６は、任意の横断面の形状を有することができる。

図５は、例示的な流体デバイス５００の幾つかの構成要素の上面図を提供する。流体デバイス５００は、図１〜図４の例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。この例において、流体デバイス５００は、破線で示された開口５２６を画定する上面５２５を有する成形パネルにより取り囲まれた電気コンタクトパッド５４０上に配置された隆起コンタクト形成物（見ることができない）を含む。この例において、隆起コンタクト形成物は、上面５２５より上の場所において、導電部材５５０の第１の端部に接続され得る。更に、導電部材５５０は、第２の端部において回路アセンブリ５６０に結合され得る。認識されるように、導電部材５５０は、隆起コンタクト形成物と導電部材５５０との間のボンディング部位が隆起コンタクト形成物の断面サイズと実質的に類似する断面サイズを少なくとも有するように隆起コンタクト形成物に接続されることができ、その結果、隆起コンタクト形成物は上面図から隠されている。

図６は、例示的な流体デバイス６００の幾つかの構成要素の上面図を提供する。流体デバイス６００は、図１〜図５の例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。この例において、流体デバイス６００は、上面６２５を有する成形パネルに埋め込まれた第１の流体ダイ６１２ａ及び第２の流体ダイ６１２ｂを含む。例において、上面６２５は、破線で示された第１の開口６２６ａ及び第２の開口６２６ｂを画定する。この例において、流体ダイ６１２ａ及び流体ダイ６１２ｂは、成形パネルの長さに沿って概して端と端を接続して配列される。図示されたように、流体ダイ６１２ａは、導電部材６５０ａを介して回路アセンブリ６６０ａに結合され、流体ダイ６１２ｂは、導電部材６５０ｂを介して回路アセンブリ６６０ｂに結合される。見ることはできないが、流体ダイ６１２ａは、導電部材６５０ａを電気コンタクトパッド６４０ａと電気結合するために電気コンタクトパッド６４０ａ上に配置された隆起コンタクト形成物を含む。例において、流体ダイ６１２ａの隆起コンタクト形成物は、上面６２５の平面より上の場所において導電部材６５０ａに接続され得る。同様に、見ることはできないが、流体ダイ６１２ｂは、導電部材６５０ｂを電気コンタクトパッド６４０ｂと電気結合するために電気コンタクトパッド６４０ｂ上に配置された隆起コンタクト形成物を含む。例において、流体ダイ６１２ｂの隆起コンタクト形成物は、上面６２５の平面より上の場所において導電部材６５０ｂに接続され得る。認識されるように、導電部材６５０ａ０及び導電部材６５０ｂは、個々の隆起コンタクト形成物を上面図から隠すように個々の隆起コンタクト形成物に接続され得る。

さて、図７を参照すると、この図は、流体噴出ダイ７１２を含む流体デバイス７００の一例の図を示す。流体デバイス７００は、図１〜図６の例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。例において、デバイス７００は、電気コンタクトパッド７４０が配置される基板７１４を含む。基板７１４は、それを貫通して形成されたノズル７０４のアレイを含むことができる。更に、成形パネル７２２は、ノズルのアレイと流体連絡する、それを貫通して形成された流体チャネル７２０を有することができる。図７の例において、第１の隆起コンタクト形成物７３０ａ及び第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂが、電気コンタクトパッド７４０上に配置される。図示されたように、第１の隆起コンタクト形成物７３０ａ及び第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂは、成形パネル７２２の上面７２５より上の場所まで開口７２６を通って延びる。そういうものだから、第１の隆起コンタクト形成物７３０ａの第１の表面７３５ａは、成形パネル７２２の上面７２５の平面より上に位置する。同様に、第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂの第１の表面７３５ｂは、成形パネル７２２の上面７２５の平面より上に位置する。他の例において、第１の隆起コンタクト形成物７３０ａ及び第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂは、少なくとも成形パネル７２２の上面７２５の平面まで延びることができる。

例において、第１の隆起コンタクト形成物７３０ａ及び第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂのそれぞれは、回路アセンブリ（図示せず）に結合され得る。係る例において、単一の導電部材が、図５に示されたものと類似の方法で第１の隆起コンタクト形成物７３０ａ及び第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂの双方に接続され得る。他の例において、別個の導電部材が、第１の隆起コンタクト形成物７３０ａ及び第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂのそれぞれを、回路アセンブリに結合することができる（図８に示されるように）。例において、第１の隆起コンタクト形成物７３０ａ及び第２の隆起コンタクト形成物７３０ｂのそれぞれは、別個の回路アセンブリに結合され得る（図９に示されるように）。

図８は、例示的な流体デバイス８００の幾つかの構成要素の上面図を提供する。流体デバイス８００は、図１〜図７の例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。この例において、流体デバイス８００は、回路アセンブリ８６０に電気結合された電気コンタクトパッド８４０を含む。図８の例において、複数の隆起コンタクト形成物（見ることができない）は、導電部材８５０ａ及び導電部材８５０ｂにそれぞれ接続するために電気コンタクトパッド８４０から延びる。この例において、隆起コンタクト形成物は、成形パネルの上面８２５より上の場所において、導電部材８５０ａの第１の端部および導電部材８５０ｂの第１の端部にそれぞれ接続され得る。例において、導電部材８５０ａ及び導電部材８５０ｂのそれぞれは、回路アセンブリ８６０に結合され得る。

図９は、例示的な流体デバイス９００の幾つかの構成要素の上面図を提供する。流体デバイス９００は、図１〜図８の例に関連して説明された全ての特徴要素を含むことができる。この例において、流体デバイス９００は、回路アセンブリ９６０ａ及び回路アセンブリ９６０ｂに電気結合された電気コンタクトパッド９４０を含む。図９の例において、少なくとも２つの隆起コンタクト形成物（見ることができない）がそれぞれ、導電部材９５０ａ及び導電部材９５０ｂにそれぞれ接続するために電気コンタクトパッド９４０から延びる。この例において、隆起コンタクト形成物は、成形パネルの上面９２５より上の場所において、導電部材９５０ａの第１の端部および導電部材９５０ｂの第１の端部にそれぞれ接続され得る。例において、導電部材９５０ａは、回路アセンブリ９６０ａに結合されることができ、導電部材９５０ｂは回路アセンブリ９６０ｂに結合され得る。

図１０は、本明細書で説明されるような例示的な流体デバイスを形成するための例示的なプロセスの動作を示す流れ図を提供する。

図１０を参照すると、この図は、例示的な流体デバイスを形成するためのプロセスに対応する一連の動作を示す流れ図１０００を提供する。図１０に示されるように、導体材料を用いて、ボンディングパッドが基板の第１の表面上に形成され得る（ブロック１００２）。例において、ボンディングパッドは、導電材料からなることができる。例において、導電材料は、アルミニウム、金、銀、及び銅の少なくとも１つを含むことができる。例において、ボンディングパッドは、１００μｍ未満の幅を有することができる。隆起コンタクト形成物または導電バンプは、ボンディングパッド上に形成され得る（ブロック１００４）。例において、隆起コンタクト形成物は、導電材料からなることができる。例において、導電材料は、アルミニウム、金、銀、及び銅の少なくとも１つを含むことができる。幾つかの例において、２個以上の隆起コンタクト形成物が形成され得る。流体ダイが配列されることができ（ブロック１００６）、この場合、流体噴出ダイは基板を含むことができる。流体噴出ダイを含む成形パネルが形成され得る（ブロック１００８）。幾つかの例において、成形パネルは、圧縮成形、トランスファー成形、又は他の係る露出されたダイの成形プロセスにより、形成され得る。例において、成形パネルは、基板の第１の表面の少なくとも一部が露出されて成形パネルの上面より下にあるように、当該第１の表面を取り囲むことができる。例において、隆起コンタクト形成物は、少なくとも成形パネルの上面まで延びることができる。隆起コンタクト形成物は、成形パネルの上面より上の場所において電気構成要素に電気結合され得る（ブロック１０１０）。

従って、本明細書で提供された例は、成形パネルに埋め込まれた少なくとも１つの流体噴出ダイを含む流体デバイスを具現化することができる。説明されたように、流体ダイは、ボンディングパッド及びボンディングパッドから少なくとも成形パネルの上面まで延びる隆起コンタクト形成物を含む第１の表面を有する基板を含むことができる。認識されるように、成形パネルに流体ダイを埋め込むこと及び成形パネルの上面より上の場所において電気構成要素との電気接続を形成することは、より小さい電気コンタクトパッド又はボンディングパッドの使用を容易にすることができる。更に、成形パネルの上面より上に電気コンタクトを形成することは、電気構成要素とデバイスの電気結合を妨げずに、ボンディングパッドと成形パネルとの間のより小さい隙間の使用を容易にすることができる。

本明細書において、様々な例が説明されたが、要素および／または要素の組み合わせは、本明細書により企図される様々な例のために組み合わされ得る及び／又は取り除かれ得る。例えば、図１０の流れ図において本明細書で提供される例示的な動作は、逐次に、並行して、又は異なる順序で実行され得る。更に、流れ図の幾つかの例示的な動作は、他の流れ図に追加されることができ、及び／又は幾つかの例示的な動作は、流れ図から取り除かれ得る。更に、幾つかの例において、図１〜図９の例示的なデバイスの様々な構成要素は、取り除かれることができ、及び／又は他の構成要素が追加され得る。

前述の説明は、説明される原理の例を例示および説明するために提示された。この説明は、網羅的にする又はこれらの原理を開示された任意の全く同一の形態に制限することは意図されていない。多くの変形態様および変更態様が当該説明に鑑みて可能である。従って、図面に提供された及び本明細書で説明された上記の例は、特許請求の範囲において定義される本開示の範囲の制限として解釈されるべきではない。

Claims (15)

1. 流体デバイスであって、
   第１の表面を有する基板を含む流体ダイと、
   前記流体ダイが埋め込まれる成形パネルであって、前記成形パネルは、前記流体ダイの第１の表面が前記成形パネルの上面より下に配置されるように前記流体ダイの側面を取り囲む、成形パネルと、
   隆起コンタクト形成物とを含み、前記隆起コンタクト形成物は、前記隆起コンタクト形成物が少なくとも前記成形パネルの前記上面まで延びるように前記基板の第１の表面上に配置されている、流体デバイス。
2. 前記成形パネルの上面は、前記隆起コンタクト形成物が延びる開口を画定する、請求項１に記載の流体デバイス。
3. 前記成形パネルの上面より上の場所において、前記隆起コンタクト形成物に接続するための導電部材を更に含む、請求項１に記載の流体デバイス。
4. 前記隆起コンタクト形成物は、金、銅、銀およびアルミニウムの少なくとも１つからなる、請求項１に記載の流体デバイス。
5. 前記隆起コンタクト形成物に結合するために前記基板の第１の表面上に配置された電気コンタクトパッドを更に含む、請求項１に記載の流体デバイス。
6. 前記電気コンタクトパッドは、アルミニウム、金、銀および銅の少なくとも１つからなる、請求項５に記載の流体デバイス。
7. 前記電気コンタクトパッドは、１００μｍ未満の幅を有する、請求項５に記載の流体デバイス。
8. 流体噴出デバイスであって、
   第１の表面を有する基板を含む流体噴出ダイであって、前記基板がそれを貫通して延びるノズルのアレイを含む、流体噴出ダイと、
   前記流体噴出ダイが埋め込まれる成形パネルであって、前記成形パネルは、前記基板の第１の表面が前記成形パネルの上面の平面より下に配置されるように前記流体噴出ダイの側面を取り囲み、前記成形パネルは、前記ノズルのアレイと流体連絡する、それを貫通して形成された流体チャネルを有する、成形パネルと、
   少なくとも前記成形パネルの上面まで延びるように、前記流体噴出ダイの第１の表面上に配置された導電バンプと、
   第１の端部および第２の端部を有する導電部材とを含み、前記導電部材は、前記成形パネルの上面より上の場所において前記第１の端部において前記導電バンプを介して前記流体噴出ダイに電気接続され、前記導電部材が前記第２の端部において回路アセンブリに電気結合される、流体噴出デバイス。
9. 前記導電バンプが、金、銅、銀、アルミニウムの少なくとも１つからなる、請求項８に記載の流体噴出デバイス。
10. 前記導電バンプに接続するために前記基板の第１の表面上に配置された電気コンタクトパッドを更に含む、請求項８に記載の流体噴出デバイス。
11. 前記電気コンタクトパッドは、アルミニウム、金、銅および銀の少なくとも１つからなる、請求項１０に記載の流体噴出デバイス。
12. 前記電気コンタクトパッドは、１００μｍ未満の幅を有する、請求項１０に記載の流体噴出デバイス。
13. 基板の第１の表面上にボンディングパッドを形成し、前記ボンディングパッドが導電材料からなり、
    前記ボンディングパッド上に隆起コンタクト形成物を形成し、前記隆起コンタクト形成物が導電材料からなり、
    前記基板を含む流体噴出ダイを配列し、
    前記流体噴出ダイを含む成形パネルを形成し、前記成形パネルは、前記第１の表面の少なくとも一部が露出されて前記成形パネルの上面より下にあるように、前記基板の前記第１の表面を取り囲み、
    前記成形パネルの上面より上の場所において前記隆起コンタクト形成物を電気構成要素と電気結合することを含む、プロセス。
14. 前記ボンディングパッドが、１００μｍ未満の幅を有する、請求項１３に記載のプロセス。
15. 前記導電部材は、アルミニウム、銅、金および銀の少なくとも１つからなることができる、請求項１３に記載のプロセス。

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