JP2012148553A - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 流路となる領域11aを囲むように流路壁部材となるための固体部材6が設けられた基板を提供する工程と、金属あるいはその化合物からなる型7を領域11a内に形成する工程と、固体部材6と型7とを被覆するように、樹脂からなる被覆層8を設ける工程と、型7を除去して流路11を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【選択図】 図1
Description
図1を用いて、本発明の第1の実施形態のインクジェットヘッドの製造方法を説明する。
図1は、図2のA−A’を通り、基板1に垂直な位置で切断した場合の各工程での切断面を表わす模式的切断面図である。
図4を用いて、本発明の第2の実施形態について説明する。図4は、図1と同様の位置で見た断面図である。
次いで、図4(B)に示すように、基板1上にシード層5を形成する。シード層5はパターニングせず、基板1上に全体的に形成してよい。
流路壁部材及びオリフィスプレート部材と基板の間に線膨張率の差があり、加熱工程を経ると基板との接合部に応力が生じることがある。これが液体吐出ヘッドの構造安定性に影響を与え歩留りを低下させることがある。第3の実施形態及び第4の実施形態は、これを解決するものである。
図8は、図2のA−A’を通り、基板1に垂直な位置で切断した場合の各工程での切断面を表わす模式的切断面図である。
図10を用いて、本発明の第2の実施形態について説明する。図10は、図8と同様の位置で見た断面図である。
図10(A)に示されるように、第1の実施形態と同様に基板1を用意する。
第5の実施形態及び第6の実施形態は、液体吐出ヘッドの製造方法の際にレーザーを用いた例である。
図1を参照して実施例1を説明する。実施例1は無電解めっきを用いた型形成を行うインクジェットヘッドの製造方法の例である。
図4を用いて、本発明の実施例2について説明する。
図4(A)に示されるように実施例1と同様に基板1を提供した。
以降の工程は、実施例1と同様にした。
図6、7を参照して実施例3を説明する。図6は図1と同様の断面図、図7は図6(B)の流路壁底部の位置の拡大図である。
以降は実施例2と同様にして、インクジェットヘッドを作成した。
シード層5を使用してめっきを行うことに代えて、流路となる領域と固体部材上にスパッタリング法で金を積層し、上面を研磨して金からなる型7を形成した。それ以外は実施例2と同様にしてインクジェットヘッドを作成した。
図8を参照して実施例5を説明する。実施例5は無電解めっきを用いた型形成を行うインクジェットヘッドの製造方法の例である。
図10を用いて、本発明の実施例6について説明する。
図10(A)に示されるように実施例5と同様に基板1を提供した。次に、図10(B)に示すように、基板1上にシード層5をスパッタ法などにより成膜する。シード層の材料としては、金を用いた。また、膜厚は0.3μmとした。
図12、13を参照して実施例7を説明する。図12は図8と同様の断面図、図13は図12(B)の流路壁底部の位置の拡大図である。
シード層5を使用してめっきを行うことに代えて、流路となる領域と応力緩和部材となる領域と固体部材上にスパッタリング法で金を積層し、上面を研磨して金からなる型7を形成した。それ以外は実施例6と同様にしてインクジェットヘッドを作成した。
図14を参照して実施例9を説明する。実施例14は無電解めっきを用いた型形成を行うインクジェットヘッドの製造方法の例である。
図16を用いて、本発明の実施例10について説明する。
図16(A)に示されるように実施例1と同様に基板1を提供した。次に、図16(B)に示すように、基板1上にシード層5をスパッタ法などにより成膜する。シード層の材料としては、金を用いた。また、膜厚は、0.3μmとした。
Claims (14)
- 液体の吐出口と連通する液体の流路を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記流路となる領域を囲むように固体部材が設けられた基板を提供する工程と、
金属あるいは金属の化合物からなる前記流路の型を前記領域内に形成する工程と、
前記固体部材と前記型とに接して前記固体部材と前記型とを被覆するように、樹脂からなる被覆層を設ける工程と、
前記型を除去して前記流路を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記基板を提供する工程において、金属あるいは金属の化合物からなる金属層が前記領域内に設けられていて、
前記型を形成する工程において、前記金属層を利用してめっきを行い、金属あるいは金属の化合物からなるめっき層を前記型として前記領域内の前記金属層の表面に形成すること
を特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記固体部材と前記基板との間に、前記固体部材と前記基板とに接して前記金属層が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記めっきが、前記金属層に通電しながら前記めっき層の形成を行う電解めっきであることを特徴とする請求項2または3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記めっきが、前記金属層に通電せずに前記めっき層の形成を行う無電解めっきであることを特徴とする請求項2または3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記基板を提供する工程は、
金属あるいはその化合物からなり、前記金属層を形成するための金属材料層が設けられた基板を提供する工程と、
前記領域内に前記金属層を、前記領域の外側に前記金属層と離間した外側金属層を、それぞれ前記金属材料層から形成する工程と、
前記外側金属層の上面と側面とを覆うように前記固体部材を設ける工程と、
を有することを特徴とする請求項5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記金属層が金、銅、およびそれらを含む合金から選ばれるいずれか1つからなることを特徴とする請求項4に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記めっき層が金、銅、ニッケル、およびそれらを含む合金から選ばれるいずれか1つからなることを特徴とする請求項7に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記金属層がアルミニウムからなり、前記めっき層がニッケルからなることを特徴とする請求項5または6に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記金属層は第1の金属層と第2の金属層とがこの順に積層されたものであり、前記領域内から前記固体部材と前記基板との間にわたって設けられており、
めっき層を除去した後に、前記領域内の前記第2の金属層を、前記第1の金属層に対して選択的に溶解させて除去する工程と、
前記領域内の前記第1の金属層を、前記第2の金属層に対して選択的に溶解させて除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項2乃至9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第1の金属層が金からなり、前記第2の金属層が銅からなることを特徴とする請求項10に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が前記基板の前記領域内に設けられ、前記被覆層の前記エネルギー発生素子と対向する位置に前記吐出口を形成することを特徴とする請求項2乃至11のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路となる領域と、前記流路となる領域とは離間した領域と、をそれぞれ囲むように固体部材が設けられた基板を提供する工程と、
金属あるいは金属の化合物からなる前記流路の型を前記流路となる領域に、金属あるいは金属の化合物とからなる応力緩和部材を前記流路となる領域とは離間した領域に、それぞれ形成する工程と、
前記固体部材と前記型と前記応力緩和部材に接して前記固体部材と前記型と前記応力緩和部材を被覆するように、樹脂からなる被覆層を設ける工程と、
前記型を除去して前記流路を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 液体の吐出口と連通する液体の流路を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
金属あるいは金属の化合物からなる金属層を有する基板を提供する工程と、
前記基板表面からレーザー加工を行う工程と、
前記レーザー加工された基板を、前記金属層が残った状態で異方性エッチングし、供給口を形成する工程と、
前記流路となる領域を囲むように固体部材を設ける工程と、
金属あるいは金属の化合物からなる前記流路の型を前記領域内に形成する工程と、
前記固体部材と前記型とに接して前記固体部材と前記型とを被覆するように、ドライフィルムからなる被覆層を設ける工程と、
前記型及び金属層を除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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