JP2010016176A - 試料保持具 - Google Patents

試料保持具 Download PDF

Info

Publication number
JP2010016176A
JP2010016176A JP2008174695A JP2008174695A JP2010016176A JP 2010016176 A JP2010016176 A JP 2010016176A JP 2008174695 A JP2008174695 A JP 2008174695A JP 2008174695 A JP2008174695 A JP 2008174695A JP 2010016176 A JP2010016176 A JP 2010016176A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample holder
base
pin
main surface
curved surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008174695A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010016176A5 (enExample
Inventor
Takeshi Muneishi
猛 宗石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2008174695A priority Critical patent/JP2010016176A/ja
Publication of JP2010016176A publication Critical patent/JP2010016176A/ja
Publication of JP2010016176A5 publication Critical patent/JP2010016176A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
JP2008174695A 2008-07-03 2008-07-03 試料保持具 Pending JP2010016176A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008174695A JP2010016176A (ja) 2008-07-03 2008-07-03 試料保持具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008174695A JP2010016176A (ja) 2008-07-03 2008-07-03 試料保持具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010016176A true JP2010016176A (ja) 2010-01-21
JP2010016176A5 JP2010016176A5 (enExample) 2011-04-28

Family

ID=41702008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008174695A Pending JP2010016176A (ja) 2008-07-03 2008-07-03 試料保持具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010016176A (enExample)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013030677A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板保持装置、および、基板保持方法
JP2013207128A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置、および、基板処理装置
JP2015050300A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 太平洋セメント株式会社 真空吸着装置および真空吸着方法
WO2015043890A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
JPWO2014170929A1 (ja) * 2013-04-19 2017-02-16 テクノクオーツ株式会社 ウェ−ハ支持ピン
US9575419B2 (en) 2011-08-17 2017-02-21 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2017129848A (ja) * 2016-01-18 2017-07-27 Hoya株式会社 基板保持装置、描画装置、フォトマスク検査装置、および、フォトマスクの製造方法
WO2017170738A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 京セラ株式会社 吸着部材
JP2017191949A (ja) * 2014-09-30 2017-10-19 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
CN109119372A (zh) * 2017-06-26 2019-01-01 日本特殊陶业株式会社 基板保持构件
JP2020004892A (ja) * 2018-06-29 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材及びその製造方法
JP2020021922A (ja) * 2018-07-24 2020-02-06 住友電気工業株式会社 基板加熱ユニットおよび表面板
JP6702526B1 (ja) * 2019-02-20 2020-06-03 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
WO2020170514A1 (ja) * 2019-02-20 2020-08-27 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
JP2021132154A (ja) * 2020-02-20 2021-09-09 株式会社荏原製作所 基板保持装置
JP2024538001A (ja) * 2021-10-08 2024-10-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板支持体
US12497697B2 (en) 2021-10-08 2025-12-16 Applied Materials, Inc. Layer with discrete islands formed on a substrate support

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139169A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエハ保持台用セラミックス部材の作製方法
JP2000252352A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Nikon Corp 基板保持装置及びそれを有する荷電粒子線露光装置
JP2000286329A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Hoya Corp 基板保持チャックとその製造方法、露光方法、半導体装置の製造方法及び露光装置
JP2001176957A (ja) * 1999-12-20 2001-06-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 吸着プレート及び真空吸引装置
JP2001274227A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Hitachi Chem Co Ltd ウェーハ保持用セラミック部材の製造法
JP2001293650A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Hitachi Chem Co Ltd ウェーハ保持用セラミック部材の製造法
JP2003258069A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 半導体ウェーハの保持具
JP2006216886A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd チャック、処理ユニット、基板処理装置およびチャック面洗浄方法
JP2007258668A (ja) * 2006-02-23 2007-10-04 Kyocera Corp 試料保持具

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139169A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエハ保持台用セラミックス部材の作製方法
JP2000252352A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Nikon Corp 基板保持装置及びそれを有する荷電粒子線露光装置
JP2000286329A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Hoya Corp 基板保持チャックとその製造方法、露光方法、半導体装置の製造方法及び露光装置
JP2001176957A (ja) * 1999-12-20 2001-06-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 吸着プレート及び真空吸引装置
JP2001274227A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Hitachi Chem Co Ltd ウェーハ保持用セラミック部材の製造法
JP2001293650A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Hitachi Chem Co Ltd ウェーハ保持用セラミック部材の製造法
JP2003258069A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 半導体ウェーハの保持具
JP2006216886A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd チャック、処理ユニット、基板処理装置およびチャック面洗浄方法
JP2007258668A (ja) * 2006-02-23 2007-10-04 Kyocera Corp 試料保持具

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013030677A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板保持装置、および、基板保持方法
US10324382B2 (en) 2011-08-17 2019-06-18 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
US9575419B2 (en) 2011-08-17 2017-02-21 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
US9740110B2 (en) 2011-08-17 2017-08-22 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
US11650511B2 (en) 2011-08-17 2023-05-16 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
US10747126B2 (en) 2011-08-17 2020-08-18 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
US9971252B2 (en) 2011-08-17 2018-05-15 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2013207128A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置、および、基板処理装置
JPWO2014170929A1 (ja) * 2013-04-19 2017-02-16 テクノクオーツ株式会社 ウェ−ハ支持ピン
JP2015050300A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 太平洋セメント株式会社 真空吸着装置および真空吸着方法
WO2015043890A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
CN105683839A (zh) * 2013-09-27 2016-06-15 Asml荷兰有限公司 用于光刻设备的支撑台、光刻设备以及器件制造方法
US9835957B2 (en) 2013-09-27 2017-12-05 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2017191949A (ja) * 2014-09-30 2017-10-19 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
US10068790B2 (en) 2014-09-30 2018-09-04 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Electrostatic chuck device
JP2017129848A (ja) * 2016-01-18 2017-07-27 Hoya株式会社 基板保持装置、描画装置、フォトマスク検査装置、および、フォトマスクの製造方法
JPWO2017170738A1 (ja) * 2016-03-30 2019-01-10 京セラ株式会社 吸着部材
WO2017170738A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 京セラ株式会社 吸着部材
CN109119372A (zh) * 2017-06-26 2019-01-01 日本特殊陶业株式会社 基板保持构件
CN109119372B (zh) * 2017-06-26 2023-04-25 日本特殊陶业株式会社 基板保持构件
JP2020004892A (ja) * 2018-06-29 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材及びその製造方法
JP7141262B2 (ja) 2018-06-29 2022-09-22 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材及びその製造方法
JP2020021922A (ja) * 2018-07-24 2020-02-06 住友電気工業株式会社 基板加熱ユニットおよび表面板
WO2020170514A1 (ja) * 2019-02-20 2020-08-27 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
US11012008B2 (en) 2019-02-20 2021-05-18 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Electrostatic chuck device
KR20210068318A (ko) * 2019-02-20 2021-06-09 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 정전 척 장치
KR102338223B1 (ko) 2019-02-20 2021-12-10 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 정전 척 장치
JP6702526B1 (ja) * 2019-02-20 2020-06-03 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
JP2021132154A (ja) * 2020-02-20 2021-09-09 株式会社荏原製作所 基板保持装置
JP7430074B2 (ja) 2020-02-20 2024-02-09 株式会社荏原製作所 基板保持装置
JP2024538001A (ja) * 2021-10-08 2024-10-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板支持体
US12497697B2 (en) 2021-10-08 2025-12-16 Applied Materials, Inc. Layer with discrete islands formed on a substrate support

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010016176A (ja) 試料保持具
KR101142000B1 (ko) 정전척
JP6592188B2 (ja) 吸着部材
JP5063797B2 (ja) 吸着部材、吸着装置および吸着方法
JP4666656B2 (ja) 真空吸着装置、その製造方法および被吸着物の吸着方法
US8971010B2 (en) Electrostatic chuck and method of manufacturing electrostatic chuck
JP4942364B2 (ja) 静電チャックおよびウェハ保持部材並びにウェハ処理方法
JP2009054723A (ja) 吸着部材、吸着装置および吸着方法
JP2009056518A (ja) 吸着装置およびそれを備えた加工システムならびに加工方法
JP2008132562A (ja) 真空チャックおよびこれを用いた真空吸着装置
US9469571B2 (en) Handle substrates of composite substrates for semiconductors
JP5014495B2 (ja) 試料保持具
JP2009033001A (ja) 真空チャックおよびこれを用いた真空吸着装置並びに加工装置
CN110494956B (zh) 临时固定基板以及电子部件的模塑方法
JP2005279789A (ja) 研削・研磨用真空チャック
CN105190838B (zh) 半导体用复合基板的操作基板以及半导体用复合基板
JP2010129709A (ja) 試料支持具および加熱装置
JP4722006B2 (ja) 試料保持具
JP6430081B1 (ja) 仮固定基板および電子部品の仮固定方法
JP2005123556A (ja) ウエーハ研磨用吸着プレート
JP4761948B2 (ja) 炭化珪素質焼結及びそれを用いた半導体製造装置用部品
JP2008006529A (ja) 真空チャック及びこれを用いた真空吸着装置
JP2005279844A (ja) ウエーハ吸着プレート及びその製造方法
JP2004106134A (ja) 加工用基板固定装置およびその製造方法
JPWO2019189567A1 (ja) アニール処理用板材、アニール処理用板材の製造方法、及び基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110314

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110314

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120529