JP2020004892A - 基板保持部材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
N≧0.01×d−2.5 ・・・ (1)
真空吸着終了後、基板保持部材10に基板Wを取り外し、基板Wに存在する0.1μm以上のパーティクルの数を計測した。計測は、トプコン社製ウエハ表面検査装置(WM−10)を用いて用いた。計測結果は表1から表3に示す。
実施例1〜13は、表1に示すように、凸部12の頂面12aの直径は0.05[mm]以下、凸部12の間隔は2[mm]未満、且つ、凸部12の頂面12aの合計面積の比率Sは0.1[%]以下であり、上記式(1)の関係を満たしていた。
実施例14,15は、表1に示すように、凸部12の頂面12aの直径が0.04[mm]、凸部12の間隔が1[mm]以下、且つ、凸部12の頂面12aの合計面積の比率Sが0.1[%]以上0.25[%]以下であり、上記式(1)の関係を満たしていた。
実施例16〜24は、表2に示すように、凸部12の頂面12aの直径は0.05[mm]以下、凸部12の間隔は2[mm]未満、且つ、凸部12の頂面12aの合計面積の比率Sは0.1[%]以下であるが、上記式(1)の関係を満たしていなかった。
実施例25〜28は、表2に示すように、凸部12の頂面12aの直径は0.05[mm]以上0.8[mm]以下、凸部12の間隔は2[mm]未満、且つ、凸部12の頂面12aの合計面積の比率Sは0.1[%]以上0.2[%]以下であり、上記式(1)の関係を満たしていた。
実施例29,30は、表2に示すように、凸部12の頂面12aの直径は0.05[mm]以上0.8[mm]以下、凸部12の間隔は2[mm]未満、且つ、凸部12の頂面12aの合計面積の比率Sは0.1[%]以上0.2[%]以下であり、上記式(1)の関係を満たしていなかった。
比較例1〜3は、表3に示すように、凸部12の頂面12aの直径は0.05[mm]以下、且つ、凸部12の頂面12aの合計面積の比率Sは0.1[%]以下であるが、凸部12の間隔は2[mm]以上であった。
比較例4〜6は、表3に示すように、凸部12の頂面12aの直径は0.06[mm]以上0.08[mm]以下であり、凸部12の間隔は1[mm]以下であり、上記式(1)の関係を満たしていたが、凸部12の頂面12aの合計面積の比率Sは0.5[%]を超えていた。
Claims (5)
- SiCからなる基台と、前記基台の上面に柱状に形成され、頂面において基板を保持するSiCからなる複数の凸部とを備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部の任意の一の凸部から当該凸部と最近接する凸部までの間の配置間隔が2[mm]未満、
前記凸部に存在する気孔の平均径が4[μm]以下、
前記頂面の直径が0.08[mm]以下、かつ前記気孔の平均径の5倍以上、
前記基板を前記基台の上面に投影した投影領域の面積に対する前記投影領域内における前記複数の凸部の前記頂面の合計面積の比率が0.5%以下であることを特徴とする基板保持部材。 - 前記頂面の直径が0.05[mm]以下であることを特徴とする請求項1に記載の基板保持部材。
- 前記基台には前記上面に開口する複数の貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の直径d[mm]及び個数N[個]は、前記投影領域のうち最外周に位置する前記凸部が取り囲む領域内の任意の1[cm2]の単位面積の領域において、N≧0.01×d−2.5の関係を満たすことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板保持部材。 - 連続する格子の頂点に前記凸部が配置され、
前記上面には、複数の前記凸部及び少なくとも一の前記貫通孔が存在する領域が並進対称性を有して複数配置されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の基板保持部材。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の基板保持部材の製造方法であって、
前記基台及び前記複数の凸部となるSiCからなる母材を化学気相成長法により製造する工程と、前記母材の一部を取り除く加工を施すことにより、前記複数の凸部を形成する工程とを備えることを特徴とする基板保持部材の製造方法。
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