JP2009516359A

JP2009516359A - 複合薄膜バッテリー

Info

Publication number: JP2009516359A
Application number: JP2008541393A
Authority: JP
Inventors: ベルントジェイ．ノイデッカー，; ショーンダブリュー．スナイダー，
Original assignee: インフィニットパワーソリューションズ，インコーポレイテッド
Priority date: 2005-11-17
Filing date: 2006-11-17
Publication date: 2009-04-16
Anticipated expiration: 2026-11-17
Also published as: CN101310400A; KR101338703B1; JP5603011B2; EP1961060B1; EP1961060A4; CN101310400B; WO2007061928A2; KR20080070828A; EP1961060A2; WO2007061928A3

Abstract

電気化学的装置が主張および開示され、特定の実施形態は、厚さが約４μｍより大きく約２００μｍ未満のカソードと、厚さ約１０μｍ未満の電解質と、厚さ約３０μｍ未満のアノードとを有する。別の主張および開示される電気化学的装置は、厚さが約０．５μｍより大きく約２００μｍ未満のカソードと、厚さ約１０μｍ未満の電解質と、厚さ約３０μｍ未満のアノードとを含み、カソードは非気相蒸着法により製造される。また、電気化学的装置は、基板、電流コレクタ、アノード電流コレクタ、被包および緩和層を含んでもよい。

Description

（関連出願）
本願は、２００５年１１月１７日に出願された米国特許出願第６０／７３７，６１３号
、２００６年１月１７日に出願された米国特許出願第６０／７５９，４７９号および２００６年３月１６日に出願された米国特許出願第６０／７８２，７９２号の米国特許法１１９条（ｅ）項の利益を主張し、２００５年８月２３日に出願された、名称「ＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＡｐｐａｒａｔｕｓｗｉｔｈＢａｒｒｉｅｒＬａｙｅｒＰｒｏｔｅｃｔｅｄＳｕｂｓｔｒａｔｅ」の米国特許出願第１１／２０９，５３６の一部係属出願であり、かつ米国特許法１２０条の利益を主張する。後者の出願は、２００５年６月１５日に出願された、名称「ＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＡｐｐａｒａｔｕｓｗｉｔｈＢａｒｒｉｅｒＬａｙｅｒＰｒｏｔｅｃｔｅｄＳｕｂｓｔｒａｔｅ」の米国仮特許出願第６０／６９０，６９７号の１１９条（ｅ）項からの変更である米国特許出願第１１／３７４，２８２号の係属出願であり、かつ１２０条の利益を主張する。米国仮特許出願第６０／６９０，６９７号は、２００２年８月９日に出願された、名称「Ｍｅｔｈｏｄｓｏｆａｎｄｄｅｖｉｃｅｆｏｒｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎａｎｄｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎｏｆｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅｓ」の米国特許出願第１０／２１５，１９０号（現在は、２００５年７月１２日発行の米国特許第６，９１６，６７９号）の一部係属出願であり、かつ米国特許法１２０条の利益を主張する。これら出願のすべては、全体として本願明細書に参照によって援用される。

（発明の分野）
本発明の分野は、電気化学的装置およびその製造方法に関し、より具体的には、バッテリーを含む固体薄膜主副電気化学的装置の組成、蒸着方法、および製造に関する。

厚い正のカソードは、高エネルギーの薄膜バッテリーを製造するのに適している。厚い正のカソードは、単位面積当たりの有効なカソード量を実質的に増加させる。残念ながら、一般的な真空気相工程でそのようなカソードを生成することには問題がある。

一般的な真空気相法で作られたカソードは、多くの制限を有する。例えば、真空気相蒸着された材料は、図１に図式的に示されるように一般的にカラム内で成長する。この図は、真空気相蒸着法により成長させた、電気化学的装置の正のカソード層の３つの微細カラムを断面図で図式的に示す。工程を通じてカラムを成長させる間、これらのカラムの底部は基板面に固定されたまま留まり、カラムの高さを成長させる間、これらの底部の断面積は垂直に固定されたまま留まる。カラムの高さが増加するにつれて、縦横比（カラムの高さ／カラムの幅）は増加し、一般的に縦横比約１５で、これらのカラムから成るカソード膜、そして装置全体は機械的に不安定となる。故に、真空蒸着工程で成長させたカラムの高さ、そして厚さは制限される。高さ制限は、カソードの厚さおよび真空気相蒸着法を用いて生成できる単位面積当たりの電気化学的装置のエネルギーに直接相当する。さらに、厚いカソードは真空気相工程を用いて成長させるのに比較的長い時間がかかり、したがって極めて高価である。例えば、真空気相蒸着法で成長させた約３μｍを超えるＬｉＣｏＯ_２正のカソードは、その長い蒸着時間のために非常に高価となる。

故に、カソードを厚くおよび確実に生成できる一方で、迅速かつ安価に作られる電気化学的装置の需要がある。さらに、これらの需要は、数例を挙げればスラリーコーティング、マイヤーロッドコーティング、直接および逆ロールコーティング、ドクターブレードコーティング、スピンコーティング、電気泳動蒸着、ゾルゲル蒸着、スプレーコーティング、浸漬コーティングおよびインク吐出などの多くの既知の非気相蒸着技術および工程を用いて達成されることが望ましい。

単位面積当たりの電気化学的装置のエネルギーを増加させるために、より厚いカソードを蒸着することは、装置の全体的な厚さの増加に繋がる。ミリ、ミクロまたはナノデバイスの全体的な厚さの増加は一般的に所望されないため、装置製造業者は、そのような厚さを補うまたは相殺する方法の選択肢を検討しなければならない。一般的に有効および所望される手法は、電気化学的装置内部のすべてのエネルギー非供給構成要素の厚さおよび量を最小化することである。

選択肢の１つは、電気化学的装置のエネルギー非供給実装を低減させることである。被包および基板はいずれも内在するものであり、通常実装の大部分を占める。

例として、ラミネート被包の一般的な厚さである１００マイクロメータから１−１０マイクロメータの範囲の実に薄い膜被包に被包の厚さを減少することによって、電気化学的装置の製造業者は、例えば装置のあらゆる識別可能な全体的な厚さを変更することなく、エネルギー支持カソードの厚さをほぼ１００マイクロメータ増加することが可能となる。この設計手法は、電気化学的装置のエネルギー、容量および電力の体積量を実質的に向上させる。これらの物理的な性能量は、可能な最小容積で大抵のあらゆるミリ、ミクロまたはナノ電気化学的装置を供給するために要求されるため、電気化学的装置内のエネルギー非提供構成要素を減少させることは、市場での受け入れにおいて非常に重要である。

その他の選択肢は、独立型装置として使用、取引または販売される場合、電気化学的装置を可能な限り最も薄い基板上に製造することである。これは、装置製造業者が電気装置（チップ表面、プリント基板表面等）における既存の自由表面を活用してもよく、その後電気化学的装置を自由表面上に直接統合、製造または蒸着してもよい非独立型の場合とは異なる。この表面は、その後電気化学的装置の基板としての役割も果たす。電気化学的装置により、さらなる基板厚が最終的な電気装置に導入されることはないため、そのような電気化学的装置は、厚さゼロの基板で構成されると考えてもよい。しかし、より一般的な独立型の場合において、適切な化学的および物理的、主に機械的保護が提供されない、あるいは電気化学的装置が機能的に支持されない場合に、基板厚は制限される。真空蒸着されたカソード材料の多くは、それらの物理的な全特性を十分に発展できるように高温処理を必要とするため、これはつまり基板へ変換される膜応力を作り上げるため、これらの真空蒸着したカソード材料にとって、機械的変形の観点においてあらゆる基板が課題となる可能性がある。

高温処理と併用して真空気相蒸着された膜は、一般的に、基板、したがって全体的な電気化学的装置の屈曲、ゆがみまたは一般的変形に繋がる。この状況が発生すると、単に変形した電気化学的装置が装置統合には適さないというだけでなく、電気化学的装置の製造完了が困難となる。その一方で、あらゆる高温処理が必要なくなるように、非気相蒸着されたカソード材料は、蒸着時にすでに発現している重要な物理的特性の大部分またはすべてさえ有して製造され得る。従って、電気化学的装置の非気相蒸着されたカソード材料およびその他の構成要素は、基板応力をほとんど生成せず、実質的に変形させるリスクの無いより薄い基板の使用を可能にする。

したがって、非常に高温の特性を呈するカプセル化の必要性も存在する。

このように、（ｉ）カソードを厚く確実に生成できる一方で、迅速かつ安価に製造でき、（ｉｉ）電気化学的装置の構成要素層によって変形されない、可能な限り薄い基板厚であり、（ｉｉｉ）それらの装置が操作される環境に対する適切な保護を提供する一方で、可能な限り薄い被包を作り、および／または（ｉｖ）増加させた熱弾性とともに全電気化学的装置を提供する高温材料で構成される被包の、電気化学的装置への需要がある。

下記で詳細および例示的に説明されるように、種々の側面および実施形態は、特定の背景技術の不足および関連産業における新たな必要性に対応する。

本発明の一側面は、厚さが約０．５μｍより大きく約２００μｍ未満の正のカソードと、厚さ約１０μｍ未満の電解質と、厚さ約３０μｍ未満のアノードとを備える電気化学的装置である。また、前記装置は、基板、電流コレクタ、端子、湿度保護層および被包を備えてもよい。本発明の一実施例において、前記カソードは、厚さが約５μｍより大きく約１００μｍ未満であってもよい。また、前記カソードは、約３０μｍより大きく約８０μｍ未満の厚さであってもよい。

本発明の別の側面は、非気相蒸着されたカソードと、アノードと、厚さ１０μｍ未満の電解質とを備える電気化学的装置である。本発明の一実施形態において、前記カソードは、厚さが約０．５μｍより大きく約２００μｍ未満であってもよく、前記アノードは約３０μｍ未満の厚さであってもよい。

本発明の実施形態の側面に従ったカソードは、非気相蒸着されてもよい。前記カソードは、スラリーコーティング、マイヤーロッドコーティング、直接および逆ロールコーティング、ドクターブレードコーティング、スピンコーティング、電気泳動蒸着またはインク吐出の方法のうちの１つによって蒸着されてもよい。

前記カソードは、ＬｉＣｏＯ_２、ＬｉＭｎ_２Ｏ_４、ＬｉＭｎＯ_２、ＬｉＮｉＯ_２、ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＶＯ_２およびそれらの任意の混合物または化学的誘導体を含んでもよい。あるいは、これらのカソード材料は、周期表の群１から１７からの元素でドープされてもよい。

実施形態において、前記電解質は、リチウムホスホラスオキシニトリド（ｌｉｔｈｉｕｍｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ)（ＬｉＰＯＮ）を含んでもよい。前記電解質は薄膜電解質を含んでもよい。前記電解質は、真空気相成長法または非気相法によって蒸着されてもよい。

前記アノードは、リチウム、リチウム合金、またはリチウムを含む固溶体もしくは化学物質を形成できる金属、または、例えば、Ｌｉ_４Ｔｉ_５Ｏ_１２などのリチウムベースのバッテリーにおける負のアノード材料としての使用に適した所謂リチウムイオン化合物を含んでもよい。

また、本発明の実施形態のさらなる側面において、電気化学的装置は、真空気相成長した薄膜被包、Ｓｎｙｄｅｒらの米国特許第６，９１６，６７９号に記載され、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれる加圧熱積層、金属箔付着および金属被覆から成る群から選択される被包工程で被包されてもよい。

また、前記装置は、カソード電流コレクタおよび薄い電解質層の上部または下部の随意のアノード電流コレクタをさらに備えてもよい。前記随意のアノード電流コレクタ直下部の前記電解質は、前記随意のアノード電流コレクタが周囲雰囲気と直接接触できるように前記被包が開口部を有する場合に、ＺｒＯ_２などの防湿層によって保護されてもよい。

本発明の実施形態の側面によれば、非気相の製造方法は、正のカソード、および真空気相方法によってすべてまたは部分的に製造された電気化学的装置のセル構成要素と組み合わされた前記カソードを形成するために用いられてもよい。そのような異なる方法の組み合わせを活用する例示的な実施形態は、ハイブリッド製造方法、また例えば「ハイブリッド薄膜バッテリー」などの結果としてもたらされる装置としてみなされる。

本発明の実施形態の別の側面において、前記正のカソードの非気相製造は、高温の製造ステップを必要とせず、電気化学的装置の構成要素積層内部の応力成長を制限する。つまり、これによってより薄い基板の使用が可能となる。より薄い基板は、一定の応力下において所望されない変形を起こす傾向にあるが、薄い基板を使用することの代償として、一定のエネルギー、容量および電力性能を可能にするより薄い電気化学的装置が含まれる。つまり、より薄い基板は、電気化学的装置の容量および電力の体積量増加を可能にする。

別の側面において、前記カソードは、真空気相成長または非気相法によって製造されてもよく、その後機械的にエンボス加工されてもよく、あるいはその反対に、同様の事前に被覆したフットプリント内のその表面積を増加させ、最大厚の増加と最小圧の減少を導く構造に形成されてもよい。この構造または構成は、隣接する固体の薄膜電解質層に応じて前記カソード内部の任意の体素の平均距離を最小化させ、ゲルまたは液体型電解質を伴う電気化学的装置とは異なり、一般的に前記カソードバルクに本質的に浸透しない。したがって、固体の薄膜電解質層に応じて前記カソード内部の任意の体素の平均距離を最小化させることで、電気化学的装置の操作時におけるイオン拡散距離が減少、つまりパワー能力が向上する。

本発明の実施形態のさらなる側面は、カソードバルク内部の電子拡散距離を最小化して電気化学的装置のパワー能力を向上させるために、炭素などの導電性材料をエンボス加工されたまたはその他の表面増加されたカソード構造に混合させることを含む。

本発明の実施形態の別の側面において、電気化学的装置は、極めて良好な高温特性を呈する無機材料を含むまたは該無機材料から成る薄膜被包を含む。

本発明の実施形態の別の側面において、薄膜被包は、前記電気化学的装置の全体的な厚さに対する前記被包厚を最小化するために使用させる。

別の側面において、薄膜被包などの薄い被包は、前記電気化学的装置の全体的な厚さに応じて前記カソードの任意の厚さの増加を過度に補うまたは少なくとも完全にまたは部分的に補うことができる。さらに、例えば加圧熱積層に比べて、より薄い被包の使用は、一定の電気化学的装置の容量および電力の体積量を直接的に増加させる。

本発明の実施形態のさらに別の側面において、薄膜被包は、内在する高温安定性、温度安定性をある程度まで上昇させる特性、および前記電気化学的装置全体の弾性をすべて呈する複数の無機層から成る。

本発明のさらなる理解を提供するように含まれ、また本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する添付の図面は、本発明の原理を説明する記述とともに本発明の例示的な実施形態を例証する。

図１は、基板１００上部の金属電流コレクタ１０１上に製造された一般的なカソード層１２０の図式的な断面図を示す。真空気相蒸着工程によって生成された電気化学的装置において、カソードは、例えば柱間の空きスペース１１１を有するカラム１２０内で成長してもよい。また、図１は、薄膜電気化学的装置の製造工程順序における次層、柱間の空きスペース１１１上の一般的なブリッジ構造を有する電解質１１０を示す。

図２は、本発明の例示的な実施形態による、真空気相工程を使用せずに蒸着したカソード２１０を伴うハイブリッド薄膜電気化学的装置を示す。この実施形態において、カソード２１０は、基板２００上に直接蒸着する。金属性伝導の場合、例えば本実施形態における基板２００はまた、カソード電流コレクタとして機能してもよい。あるいは、金属性伝導電流コレクタ（図示せず）は、基板２００とカソード２１０との間に介在されてもよい。例えば、カソード２１０は、ＬｉＣｏＯ_２、ＬｉＭｎ_２Ｏ_４、ＬｉＭｎＯ_２、ＬｉＮｉＯ_２、ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＶＯ_２またはそれらの任意の混合物もしくは化学的誘導体を含んでもよい。例えば、一実施形態において、カソード２１０は約０．５μｍから約２００μｍの厚さであってもよい。好適な実施形態において、例えば、カソード２１０は約５から約１００μｍの厚さであってもよい。最も好適な実施形態において、例えば、カソード２１０は約３０から約８０μｍの厚さであってもよい。

図２に示すように、電解質層２２０は、カソード層２１０の上部表面上に蒸着されてもよい。例えば、電解質層は、リチウムホスホラスオキシニトリド（ＬｉＰＯＮ）、あるいは米国特許第４，３６７，２６７号に記載されるＬｉＡｌＦ_４またはＹａｍａｍｕｒａらの米国特許第５，２１７，８２６号に記載されるＬｉ_３ＰＯ_４ドープされたＬｉ_４ＳｉＳ_４などのその他の固体の薄膜電解質を含む。これらの両特許は参照によりその全体が本願明細書に組み込まれる。この電解質層は２２０、例えば、厚さ約１０μｍ未満であってもよい。

カソード２１０は、電解質２２０、基板２００、および電解２２０上に形成されたアノード２３０の相対的サイズと比べると厚い。その他の実施形態において、カソード２１０の相対的サイズはまた、アノード電流コレクタ２４０および薄膜被包２５０と比較すると厚い。

電解質２２０は、種々の方法を使用してカソード２１０上に蒸着されてもよい。これらの方法は、例えば、真空気相成長法または非気相法を含んでもよい。真空気相方法は、例えば、反応性または非反応性ＲＦマグネトロンスパッタリング、反応性または非反応性ＤＣダイオードスパッタリング、反応性または非反応性熱（抵抗）蒸発、反応性または非反応性電子ビーム蒸着、イオンビーム支援蒸着、プラズマ化学気相蒸着法などを含んでもよい。非気相法は、例えば、スピンコーティング、インク吐出、溶射蒸着または浸漬コーティングを含んでもよい。スピンコーティングは、例えば、Ｓｔｅｔｔｅｒらの米国特許第４，７９５，５４３号、Ｖｅｎｋａｔａｓｅｔｔｙの米国特許第４，９４８，４９０号、またはＳｃｈｍｉｄｔらの米国特許第６，００５，７０５号に記載される。そのようなインク吐出工程は、Ｄｅｌｎｉｃｋの米国特許第５，８６５，８６０号に開示される。溶射蒸着工程は、Ｉｎｄａの米国特許公報第２００４／０１０６０４６号に開示される。浸漬コーティングは、Ｋｅｊｈａの米国特許第５，４４３，６０２号および米国特許第６，１３４，７７３号に記載される。上記特許および特許公報のそれぞれは、参照によりそれら全体が本願明細書に組み込まれる。

図２に示すように、電解質上部上の次層は、薄い負のアノード層２３０である。薄いアノード層２３０は、例えば、リチウム、リチウム合金、またはリチウムを含む固溶体もしくは化学物質を形成できる金属、または、例えば、Ｌｉ_４Ｔｉ_５Ｏ_１２などのリチウムベースのバッテリーにおける負のアノード材料として使用されてもよい所謂リチウムイオン化合物を含んでもよい。薄いアノード層２３０は、例えば、厚さ約３０μｍ未満であってもよい。薄いアノードは、アノード電流コレクタ２４０と接触してもよく、被包２５０の開口部２６０を介して電気的にアクセスすることができる。一実施形態において、アノード電流コレクタは厚さ約２μｍ未満であってもよい。薄膜被包２５０は、例えば、特定領域における電気的な伝導であってもよいため、いくつかの実施形態においてアノード電流コレクタとして機能してもよい。そのような実施形態においては、別々に蒸着したアノード電流コレクタ２４０が不要となる。薄膜被包２５０は、例えば、厚さ約２５０μｍ未満であってもよい。

図２のカソード２１０は、種々の蒸着方法を用いて基板２００上に蒸着されてもよい。特定の実施形態において、カソード材料２１０は、非気相蒸着法を用いて蒸着される。非気相蒸着法は、真空環境では実行されない。多くの非気相蒸着法が当技術分野において知られている。いくつかの例示的な方法は、数例を挙げると、スラリーコーティング、マイヤーロッドコーティング、直接および逆ロールコーティング、ドクターブレードコーティング、スピンコーティング、電気泳動蒸着、ゾルゲル蒸着、スプレーコーティング、浸漬コーティングおよびインク吐出などである。任意のその他の非気相蒸着法、または真空下での蒸着を必要としない方法が本発明の精神、範囲または実施形態を逸脱することなく使用されてもよい。これらの非気相、非真空蒸着法は、単相カソードまたは複合カソードを生成してもよい。複合カソードは、ナノスケール、顕微鏡的またはミリスケール尺度のいずれかで蒸着されてもよく、さらに、ポリ（ビニルピロリドン）、窒化硫黄（ｓｕｌｆｕｒｎｉｔｒｉｄｅ）、（ＳＮ）_ｘ、ナノチューブ炭素またはアセチレンブラックなどの重合され得る有機および／または無機物から成ってもよい。

本明細書に記載されるすべての蒸着法は、例えば、約１５０℃より低い温度の乾燥ステップおよび／または温度約１５０℃から約４００℃の低温乾燥および接着向上ステップおよび／または約４００℃から約１，０００℃の範囲の高温アニールステップに従ってもよい。これらのステップは、例えば、乾燥、接着の向上、正確な膜相の形成および／または結晶化に役立つ。カソード蒸着材料は、炭素型、金属型または合金型電気伝導エンハンサーの有無にかかわらず、純粋な形状またはバインダー材料と混合されて使用されてもよい。カソード材料が純粋な形状ではなく混合形状を備える場合、そのようなカソード材料は複合カソード材料であってもよい。

スラリーコーティングの方法は、例えば、参照によりそれら全体が本願明細書に組み込まれるＨｉｋａｒｕらの米国特許第６，１１４，０６２号またはＫｉｎｓｍａｎらの米国特許第４，１２５，６８６号に示されるようなバッテリー製造において使用されている。スラリーコーティングは、高分子結合剤を使用して伴に結合される微細分散した粉末粒子の形、およびカーボンブラックなどの電気伝導エンハンサーなどの何らかの形の電気化学的活性材料から成る複合電極の蒸着を導いてもよい。また、スラリーは、膜蒸着後に蒸着および／または熱分解される必要がある溶剤を含有する。

例示的な実施形態によれば、複合カソードは完全な結晶性のＬｉＣｏＯ_２粉末、ポリイミド結合剤およびグラファイト電気伝導エンハンサーを含むまたはそれらから成るスラリーから蒸着されてもよい。その後、このスラリーは、Ａｌ箔基板上で被覆し、約２日未満の間周囲空気において約１５０℃より低い温度で乾燥してもよい。続いて、本実施形態において、カソードは、例えば、約２μｍのＬｉＰＯＮ薄膜電解質、厚さ約３μｍのＬｉ負のアノードおよび厚さ約０．３μｍのＣｕアノード電流コレクタで被覆してもよい。最後に、周囲環境下で装置の電気化学的性能をテストできるように、電気化学的装置を被包する役目をしてもよい厚さ約１００μｍの感圧感熱金属ポリマー積層を電気化学的装置に適用してもよい。

例示的な別の実施形態において、乾燥したスラリーコーティングは、カソードまたは複合カソードの構造を完成させるために、上記のように、最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップを必要とする場合がある。この方法は、迅速、単純であり、真空気相法を使用せずに厚いカソードを生成することができる。さらに、結果として生じるカソードは、真空気相蒸着法によって生成されるような機械的不安定性を有さない。

図２のカソード２１０は、図１４に示すように、エンボス加工、スタンピング、研磨、削摩、形成等を含む機械的移動または除去手段を介して変更されてもよい。この層の変更は、湿ったまたは完全に乾燥したカソード上のいずれか一方で行われてもよい。このカソード表面の変更は、カソードバルクと、例えばＬｉＰＯＮ層（図示せず）から成る薄膜電解質との間のイオン移動効率を向上させるため、電気化学的装置の電力性能を向上させる。

さらに、パワー能力の向上は、カソード２１０が、複合カソードバルク内部の電子拡散距離を最小化する役割を果たすＬｉＣｏＯ_２および炭素電子伝導エンハンサーなどの少なくとも電気化学的活性カソード材料を含むまたはから成る複合材料を備える場合に達成されてもよい。

図３は、例示的なＬｉＰＯＮ被覆された複合カソードを示す走査型電子顕微鏡写真の断面図を示す。左画像の最も左側にある寸法較正バーは長さ約９μｍであり、右側の挿入が層にあるものは長さが約３μｍである。

本発明の例示的な実施形態によれば、電気化学的装置の電気化学的サイクル性能を図４に示す。

本発明の例示的な実施形態によれば、複合カソードは、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれるＰｒｉｎｃｉｐｅらの米国特許第６，０７９，３５２号に記載されるような例えばＬｉＣｏＯ_２粉末を含有する粘性懸濁液または溶液のマイヤーロッドコーティングによって蒸着されてもよい。あるいは、例えばポリイミドなどの高分子結合剤および／またはグラファイトなどの電気伝導エンハンサーを混合してもよい。Ａｌ箔基板などの基板上のこの被覆は、その後、約２日未満の間空気中において例えば約１５０℃より低い温度で乾燥してもよい。続いて、本実施形態において、カソードは、例えば、約２μｍのＬｉＰＯＮ薄膜電解質、厚さ約３μｍのＬｉ負のアノードおよび厚さ約０．３μｍのＣｕアノード電流コレクタで被覆してもよい。最後に、周囲環境下で装置の電気化学的性能をテストできるように、電気化学的装置を被包する役目をしてもよい厚さ約１００μｍの感圧感熱金属ポリマー積層を電気化学的装置に適用してもよい。

例示的な実施形態において、乾燥したマイヤーロッドコーティングは、カソードまたは複合カソードの構造を完成させるために、上記のように、例えば最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップを必要とする場合がある。この方法は、迅速、単純であり、真空気相法を使用せずに厚いカソードを生成することができる。さらに、結果として生じるカソードは、真空気相蒸着法によって生成されるような機械的不安定性を有さない。

本発明の例示的な実施形態によれば、複合カソードは、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれるＤａｖｉｓらの米国特許第３，５３５，２９５号に記載されるような例えばＬｉＣｏＯ_２粉末を含有する粘性懸濁液または溶液の直接および／または逆ロールコーティングによって蒸着されてもよい。あるいは、例えばポリイミドなどの高分子結合剤および／またはグラファイトなどの電気伝導エンハンサーを混合してもよい。Ａｌ箔基板などの基板上のこの被覆は、その後、約２日未満の間周囲空気中において例えば約１５０℃より低い温度で乾燥してもよい。続いて、本実施形態において、カソードは、例えば、約２μｍのＬｉＰＯＮ薄膜電解質、厚さ約３μｍのＬｉ負のアノードおよび厚さ約０．３μｍのＣｕアノード電流コレクタで被覆してもよい。最後に、周囲環境下で装置の電気化学的性能をテストできるように、電気化学的装置を被包する役目をしてもよい厚さ約１００μｍの感圧感熱金属ポリマー積層を電気化学的装置に適用してもよい。

例示的な実施形態において、乾燥した直接または逆ロールコーティングは、カソードまたは複合カソードの構造を完成させるために、上記のように、例えば最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップを必要とする場合がある。この方法は、迅速、単純であり、真空気相法を使用せずに厚いカソードを生成することができる。さらに、結果として生じるカソードは、真空気相蒸着法によって生成されるような機械的不安定性を有さない。

本発明の例示的な実施形態によれば、厚いカソードは、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれるＢｒｏｗｎの英国特許第９４７５１８号に記載されるようなドクターブレード技術を介して基板上で蒸着されてもよい。この蒸着法は、バターを塗ることと類似している。それによると、例えば、微細なブレードが、前駆物質または最終形状において溶剤、結合剤および潜在的電気伝導エンハンサー材料と混合された電気化学的に活性な材料から成るカソード材料ペーストを切断し、その後カソード材料を特定の厚さで直接基板上に拡散する。カソード材料ペーストの形態次第では、カソードまたは複合カソードの構造を完成させるために、上記のように、例えば最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップが用いられる場合がある。この方法は、迅速、単純であり、真空気相法を使用せずに厚いカソードを生成することができる。さらに、結果として生じるカソードは、真空気相蒸着法によって生成されるような機械的不安定性を有さない。

参照によりその全体が本願明細書に組み込まれる日本特許第１３２０７２８号に開示されているＨｉｔａｃｈｉなどの多くの既知の製造業者が提供する種々の標準的スピンコーターを使用し、スピンコーティングは薄膜コーティング産業において用いられている。スピンコーティング技術を使用すると、カソード粉末は、例えば、水、低分子量アルコール、低分子量エーテル、低分子量ケトン、低分子量エステル、低分子量炭化水素等の低沸点（高揮発性）の溶液中に懸濁または分散される。その後、この懸濁液は、高速回転基板（一般的に、約１，０００〜３０００ｒｐｍ）上に滴下してもよいため、液滴にかかる高い遠心力により基板全体の薄膜に迅速に広がる。単位面積当たりの極めて低い質量または容積のため、揮発性溶剤の薄膜は、溶質、または懸濁もしくは分散材料を基板上に沈殿させたままにし、迅速に蒸発させる。スピンコーティング工程は、一定の膜の厚さを増加させるように複数回繰り返してもよい。溶剤のさらなる蒸発工程、および溶質または懸濁もしくは分散材料の沈殿のために、回転基板は加熱されてもよい。あるいは、スピンコーティング懸濁液は、バインダー材料またはバインダー前駆物質材料および電気伝導エンハンサー材料をさらに含んでもよい。これらのすべての材料は、上記のような周囲条件または高温のいずれかで、および／または真空下で行われるスピンコーティング工程時に蒸発させない、またはされないものとする。スピンコーティング懸濁液の形態次第では、最終的なカソードまたは複合カソードを形成するために、上記のように、例えば最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップが用いられる場合がある。

本発明の例示的な実施形態によれば、非気相ＬｉＣｏＯ_２カソード膜は、参照によりそれら全体が本願明細書に組み込まれるＫａｎａｍｕｒａらの３Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ．ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＬｅｔｔｅｒｓ２５９−６２（２０００）またはＬｕｓｋの英国特許第１２９８７４６号に記載されるような電気泳動蒸着を用いて発展されてもよい。例えば、ミクロン径の完全に結晶化されたＬｉＣｏＯ_２粒子は、アセトン、イソプロパノールおよび／またはヨウ素の溶液内に懸濁されてもよく、また、例えば厚さ約９μｍの完全な結晶性のＬｉＣｏＯ_２カソード膜を、あらゆる柱状構造も無くステンレススチール基板上に電気泳動蒸着させることを可能にしてもよい。この工程は、例えば、室温で約３０分以内において約１２０ＶＤＣ未満で行われてもよい。

図５は、電気泳動蒸着で蒸着された例示的な正のカソード膜の走査型電子顕微鏡写真を断面図で示す。図に示される膜の潜在的なヨウ素不純物濃度は、使用したエネルギー分散Ｘ線分光法の検出限界（＜１重量％）より低い。また、電気化学セルは、例えば、約１ｇの完全な結晶性のＬｉＣｏＯ_２粒子粉末が懸濁される、約２００ｍｌのアセトン、約２３ｍｇのＩ_２、約３８ｍｇのカーボンブラックおよび約５３ｍｇのポリ（テトラフルオロエチレン）（ｐｏｌｙ（ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）（ＰＴＦＥ）から成る溶液において、電気泳動蒸着によってより薄いＬｉＣｏＯ_２複合カソードで製造されてもよい。そのような実施形態において、この電気泳動蒸着に対して５０ＶＤＣの駆動電圧が、例えば約３０秒間印加されてもよい。その後、そのように蒸着されたＬｉＣｏＯ_２複合膜は、伝導性基板への接着を向上させるように、約４時間空気中において約３７７℃でアニールされてもよい。続いて、電気化学的装置の製造は、ＲＦマグネトロンスパッタを使用して厚さ約２μｍのＬｉＰＯＮ電解質をＬｉＣｏＯ_２複合カソード上に蒸着させ、その後、電子ビーム蒸着によって厚さ約０．３μｍのＣｕアノード電流コレクタ膜を製造することで完了することができ、その後、厚さ約３μｍの金属性Ｌｉアノードの熱（抵抗）真空蒸着が行なわれる場合がある。そのような電気化学的装置の性能を図６に示し、その電気化学的サイクルの安定性を図７に示す。電気泳動懸濁液の形態次第では、最終的なカソードまたは複合カソードを形成するために、上記のように、例えば最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップが必要とされる場合がある。

例示的な実施形態によれば、厚いカソードは、ゾルゲル法を用いて蒸着されてもよい。この実施形態において、例えば、蒸着される酸化カソード膜材料は、リチウムの水性またはアルコールゾルまたはゲルおよびアニオン性対イオンまたはキレートによって電気的に平衡したコバルトイオンなどの前駆物質状態において提供される。これらのアニオン性対イオンまたはキレートは、例えば、硝酸、グリコール酸、水酸化物、クエン酸、カルボン酸、シュウ酸、アルコラートまたはアセチルアセトネートを含んでもよい。そのような形態は、基板上に浸漬被覆またはスプレーされてもよく、その後高温で長時間、例えば２日未満の間乾燥されてもよい。さらに、そのように製造された膜は、アニオン性対イオンまたはキレートを定量的に酸化物に変換できるように、高温の熱分解工程を施されてもよい。この方法は、Ｐｈ．ＤＴｈｅｓｉｓｏｆＢｅｒｎｄＪ．Ｎｅｕｄｅｃｋｅｒ，Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ，Ｇｅｒｍａｎｙ（１９９４）；Ｐｌｉｃｈｔａｅｔａｌ．，の１３９Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１５０９−１３（１９９２）およびＮａｚｒｉの米国特許第５，６０４，０５７に記載されている。あるいは、ゾルゲルは、バインダー材料またはバインダー前駆物質材料、ならびに電気伝導エンハンサー材料をさらに含んでもよい。これらのすべての添加物は、上記のような周囲条件または高温のいずれかで、および／または真空下で行われる乾燥工程時に蒸発させない、またはされないものとする。これらのゾルゲルの形態次第では、最終的なカソードまたは複合カソードを形成するために、上記のように、例えば最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップが必要とされる場合がある。

本発明の例示的な実施形態によれば、厚いカソード膜は、インク吐出法を用いて蒸着されてもよい。酸化膜電極のインク吐出は、ＷａｔａｎａｂｅＫｙｏｉｃｈｉらの日本特許第２００５０１１６５６号、Ｓｐｅａｋｍａｎの米国特許第６，７１３，３８９号およびＨｏｐｋｉｎｓらの米国特許第６，７８０，２０８号に記載され、参照によりそれら全体が本願明細書に組み込まれる。本発明の一実施形態において、完全な結晶性のＬｉＣｏＯ_２粉末は、平均的な粒径において約０．５５μｍに製粉されてもよく、その後、約０．０５体積％のイソ−オクタノール、約５体積％のイソプロパノール、約１０体積％のエチレングリコールモノブチルエーテルおよび約１０体積％のエチレングリコールの水性溶液に分散されてもよい。その後、この溶液は、適切なインク吐出溶液を形成できるように約１時間超音波処理されてもよい。その後、ＬｉＣｏＯ_２膜は、例えば、厚さ約２５０μｍのＡｌ_２Ｏ_３プレートなどのプリントヘッドおよび湿潤セラミック、また例えば、約５０μｍ箔などのステンレススチール基板を介して蒸着されてもよい。プリント後、そのように蒸着されたＬｉＣｏＯ_２膜は、過度の溶剤を追い出し、その基板へのＬｉＣｏＯ_２膜の接着を向上させるように約２時間、約２００℃の空気中で乾燥されてもよい。厚さ約１５μｍの乾燥されたＬｉＣｏＯ_２膜は、同じ基板領域上を通過する１０のプリントヘッドに基づいて達成されてもよい。そのようなＬｉＣｏＯ_２膜の走査型電子顕微鏡写真の断面図を図８に示す。あるいは、インク吐出溶液または懸濁液は、バインダー材料、バインダー前駆物質材料および／または電気伝導エンハンサー材料を含んでもよい。使用される場合、これら材料のそれぞれは、上記のような周囲条件または高温のいずれかで、および／または真空下で行われる乾燥工程時に蒸発させない、またはされないものとする。これらのインク吐出溶液または懸濁液の形態次第では、最終的なカソードまたは複合カソードを形成するために、上記のように、例えば最大約１，０００℃の温度でさらなる乾燥、接着、形成および／または結晶化ステップが必要とされる場合がある。

例示的な実施形態によれは、非気相蒸着によって製造されたカソードは、その完成または未完成状態において、例えば、金などの不活性、金属性の伝導層で被覆されてもよい。その後、完成または未完成カソードおよび不活性、金属性の伝導被覆はさらに乾燥、接着、形成および／または結晶化するために伴に過熱されてもよく、その工程中、不活性、金属性の伝導被覆はカソードの間隙、空隙および凹部に実質的に吸収されることができるため、カソードの電気伝導を向上させる。

前述の例示的な実施形態におけるアノードは、種々の方法を用いて蒸着されてもよい。例えば、アノード材料は、インク吐出または浸漬コーティングなどの真空気相成長法または非気相成長法を用いて蒸着されてもよい。

本発明の例示的な実施形態は、真空気相成長法を介して負のアノード材料を堆積するステップを含む。負のアノードの一般的な気相成長法は、反応性または非反応性ＲＦマグネトロンスパッタリング、反応性または非反応性ＤＣダイオードスパッタリング、反応性または非反応性熱（抵抗）蒸発、反応性または非反応性電子ビーム蒸着、イオンビーム支援蒸着またはプラズマ化学気相蒸着法を含むがそれらに限定されない。負のアノードは、例えば、金属性リチウム、リチウム合金、またはリチウムを含む固溶体もしくは化学物質を形成できる金属のいずれかであってもよい。

その他の例示的な実施形態は、負のアノードを堆積するための非気相成長法を含んでもよい。例えば、金属性リチウム粉末混合物のインク吐出などの非気相成長法は、負のアノードを堆積するために用いられてもよい。そのような方法は、Ｎｅｌｓｏｎらの米国特許第２００５／０２３９９１７号に記載されている。また、例えば、一方法は、保護雰囲気下で試料を溶解リチウム内に単に浸漬することができ、試料上にその結果生じる膜を冷却および凝固することが可能である。同じように、一方法は、空気雰囲気下で試料を溶解スズに浸漬することで金属性スズなどのリチウム−イオンアノードを製造することができ、またはロッドなどの平らな面上に溶解または熱いスズを移動して該スズを試料上にスタンプすることができる。

ゾルゲル手段を介する浸漬コーティング技術は、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれるＰａｔｒｕｓｈｅｖａらの露国特許第２２４１２８１Ｃ２号に記載されるような負のアノード材料を堆積することと同様に役立ってもよい。例えば、アルコキシドの適切なアニオン性形態を使用するＳｎＯ_２ベースのＬｉ−ｉｏｎアノードは、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれるＴｏｋｉＭｏｔｏｙｕｋｉの米国特許第６，２３５，２６０号に記載されるように用いられて良い。

本発明の実施形態によれば、図９は、基板無しで製造された例示的なハイブリッド薄膜電気化学的装置を示す。この装置は、図２に示すものと同様であるが、基板を有さない。代わりに、装置は、例えば電流コレクタおよび電気端子として使用することができる薄い金属層３００によって空間的に終結される。さらに、この薄い金属層３００に加えて、図９の装置は、少なくともカソード３１０、電解質３２０およびアノード３３０を含む。

上記の実施形態は、真空気相成長した薄膜被包、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれるＳｎｙｄｅｒらの米国特許第６，９１６，６７９号に記載されるような保護ポリマー複合体の加圧熱積層、感圧感熱接着剤面および金属被覆で被覆された金属箔の加圧熱積層から成る群から選択される被包３５０を使用して被包されてもよい。

Ｚｒなどのアノード電流コレクタ３４０は、電解質３２０、アノード３３０および被包３５０間に介在されてもよい。さらに、防湿層をアノード電流コレクタ３４０と下部の感湿電解質３２０との間に適用させて後者を環境から保護できる。湿度遮断特性を有する材料は、ａ）金属、半金属、合金、ホウ化物、炭化物、ダイアモンド、ダイアモンド様炭素、ケイ化物、窒化物、リン化物、酸化物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物の群から、ｂ）ホウ化物，炭化物，ケイ化物、窒化物、リン化物、酸化物、フッ化物、塩化物、臭化物およびヨウ化物で構成される任意の多元系化合物の群から、または、ｃ）高温安定性有機ポリマーおよび高温安定性シリコーンの群から選択されてもよい。この防湿層は、例えば、ＺｒＯ_２またはＺｒＮを含んでよく、酸化物または窒化物含有量に関して傾斜され得るアノード電流コレクタ３４０の一部であってもよいため、電解質への接合部分近くのＺｒＯ_２またはＺｒＮの化学量論に達する。

図１０は、多層薄膜被包材料を有する電気化学的装置の実施形態を示す。多層薄膜被包４００は、例えば、その交代性の非晶質またはガラス状酸化物または窒化物層４２０を有する複数の強金属性ゲッター層４１０で構成されてもよい。強金属性ゲッター層４１０は、Ｈ_２ＯおよびＯ_２への優れた残留ガス除去能力に基づいて水分および酸素から装置を保護するために使用される。強金属性ゲッター層は、例えば、Ｚｒ、Ｙ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌまたはそれらの任意の合金で構成されてもよい。ガラス状または非晶質層４２０は、例えば、金属の酸化物もしくは窒化物、またはＺｒＯ_２、ＺｒＮ、Ｙ_２Ｏ_３、ＹＮ、ＴｉＯ_２、ＴｉＮ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＣｒＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮまたはそれらの任意の多元素化合物などのゲッター層で使用される金属であってもよい。実質的に粒界がない、機械的に高密度なガラス状または非晶質層は、例えば、上記酸化物または窒化物を介して水分または酸素の拡散を効果的に遮断できる。その結果、多層薄膜被包は、下部の空気に敏感な金属性アノードを効果的に保護できる。

別の例示的な実施形態において、例えば、多層薄膜被包は、無機高温安定性または弾性材料からなる。そのような被包の使用は、Ｓｎｙｄｅｒらの米国特許第６，９１６，６７９号に記載されるような上記の加圧熱積層された被包の場合などのように、その被包において高分子成分を採用する電気化学的装置と比べると、電気化学的装置の高温安定性を増加させる。

無機高温安定性または弾性材料の別の例示的な実施形態は、真空気相堆積された交代層を有する多層薄膜被包を含んでもよい。例えば、薄膜被包は、シーケンスＺｒＯ_２／Ｚｒ／ＺｒＯ_２／Ｚｒ／．．．またはＺｒＮ／Ｚｒ／ＺｒＮ／Ｚｒ／．．．の３０交代性の１，０００Å厚の層を含むまたは、備えることも可能であるが、異なるサイズの厚さ、期間および材料が使用されてもよいことを理解されたい。これらの交代層は、周囲圧力からの真空チャンバーのポンプダウンにおいて、例えば約１００℃未満の基板温度で蒸着されてもよい。そのような例示的な３０多層薄膜被包は、例えば、厚さ約３μｍのみの厚さおよび約３００℃を上回る高温安定性であってもよい。

一般的に約３μｍの提示された薄膜被包よりも少なくとも一桁分厚い、加熱圧積層された被包を使用する電気化学的装置と比較して、そのような薄膜被包の単なる厚さは単位体積当たりの一定の電気化学的装置のエネルギー、容量および電力（体積エネルギー、容積および体積電力）を直接的に増加させることを当業者は理解されたい。例えば、エネルギー、容量および電力の体積量は、例えば、合計実装厚が１５０μｍの一定の電気化学的装置の場合３倍増加することができ、これは、例えば、厚さ１０μｍの実電気化学的セル、例えば、厚さ３５μｍの基板および例えば厚さ１００μｍの加圧熱積層を含んでよく、被包は、例えば厚さ３μｍの薄膜被包によって交換されてもよいため、全体的な厚さが４８μｍの電気化学的装置に繋がる。

図１１は、本発明の例示的な実施形態による電気化学的装置を示す。電気的に伝導性の基板５００、正のカソード５１０、電解質膜５２０、負のアノード５３０、アノード電流コレクタ５４０および電気絶縁層５５０に加え、本実施形態は、被包層５７０を含む。この被包は、上記のように、また図１０に示すように、例えば多層被包であってもよい。被包層５７０とアノード５３０との間に、例えば、第２のＬｉＰＯＮ層５６０が介在されてもよい。被包層５７０は、金属性リチウムを含んでもよいアノード５３０上に製造されてもよい。アノード５３０材料の柔らかさは、柔らかいアノード５３０および／またはアノード５３０被包５７０の接合部分での圧力不均衡によって提供される機械的に脆弱な土台のために被包層５７０を亀裂させ得る。亀裂されると、被包５７０は、周囲環境に敏感なアノード５３０の暴露を発生させる場合があり、アノードを破壊し得る。例えば、ガラス状ＬｉＰＯＮ（または誘導体）調節層５６０の使用により、柔らかいアノード表面は、化学的に被包されると同時に機械的に安定し得る。

図１１において、カソード５１０は、電解質５２０、基板５００（および幾つかの実施形態におけるカソード電流コレクタ）、アノード５３０、アノード電流コレクタ５４０、電気絶縁層５５０、調節ＬｉＰＯＮ層５６０および薄膜被包５７０の相対的サイズよりも厚い。

上部のＬｉＰＯＮ調節層５６０と伴に下部のＬｉＰＯＮ電解質層５２０は、機械的のみならず化学的にも、介在アノード５３０を保護しながら制限する。この構成において、例えば、金属性リチウムなどの金属性アノード５３０は、約１８１℃の融点を超える温度で加熱される場合に溶解されてもよい。その空間制限、化学的保護およびリチウムの融点を優に上回るＬｉＰＯＮへの不活性のために、金属性リチウムアノード５３０は、上述の電気化学的装置内部の場所に固定されたままとなり、負のアノード材料として留まる。また、この工学的設計は、上述の電気化学的装置をはんだリフロー工程またはフリップチップ工程において使用することを可能にする。

多くの材料は、例えば、Ｌｉ_ｘＣｕ、Ｌｉ_ｘＺｒ、Ｌｉ_ｘＶ、Ｌｉ_ｘＷ、Ｌｉ_ｘＢｅ、Ｌｉ_ｘＢｅｙＣｕなどの銅リチウム合金または固溶体などのアノードとして使用されてもよい。当業者は、アノードに使用されてもよいこれらおよびその他の材料を認識されたい。これらのリチウムの合金または固溶体は、柔らかい金属性リチウムと比べて強い機械的特性を提供するため、柔らかい負の金属性アノード５３０と多層薄膜被包５７０との間に介在された上述のＬｉＰＯＮ調節層５６０を使用することなく、多層薄膜被包５７０を直接的に蒸着させることが可能である。そのような場合において、ＬｉＰＯＮ調節層５６０は不必要であってもよい。

図１１に示される実施形態の実施例において、電気化学的装置は、例えば、６２体積％のＬｉＣｏＯ_２粉末および高分子結合剤の体積バランスおよび電子的に伝導するカーボンブラック粉末（５１０）から成る大きさ８０μｍ×３．３ｃｍ^２のＬｉＣｏＯ_２複合体正のカソード、１．５μｍ薄膜の固体のＬｉＰＯＮ電解質（５２０）、厚さ１０μｍの負の金属性リチウムアノード（５３０）、厚さ０．５μｍのニッケルアノード電流コレクタ（５４０）、厚さ０．５μｍのＺｒＯ_２電気絶縁層（５５０）、厚さ０．５μｍの薄いＬｉＰＯＮ調節層（５６０）、および１５の１，０００Å厚のＺｒ／１，０００Å厚のＺｒＯ_２重堆積（５７０）から成る厚さ３μｍの多層薄膜被包層で被覆された、厚さ２５μｍ大きさ２５．４ｍｍ×２５．４ｍｍのアルミニウム基板（５００）上で製造されてもよい。この実施例において、電気化学的装置は、その最も厚い断面の厚さが１２０μｍであり、平均電圧４．０Ｖの４．２〜３．０Ｖの電圧範囲内で継続的な容量の１０ｍＡｈを提供するため、完全に実装された電気化学的装置に対し５２０Ｗｈ／リットルの体積エネルギーをもたらす。厚さ２５μｍの代わりに厚さ１０μｍのアルミニウム基板を使用する場合、この装置の体積エネルギーは５２０Ｗｈ／リットルから５９０Ｗｈ／リットルまでに増加する。

別の例示的な実施形態において、障壁層が含まれてもよい。この障壁層は、例えば、金属箔基板などの基板上に蒸着されてもよく、該障壁層は電気化学的装置の一部である基板からバッテリー（つまり、電気化学的に活性なセル）を化学的に分離する。障壁は、基板からバッテリーに介入するあらゆる混入物質の拡散を防止することができ、また、例えば、バッテリー製造時およびバッテリー操作および保存条件時にイオンがバッテリーから離れて基板内に拡散することを防ぐことができる。障壁層に対する特定の潜在的に適切な材料は、例えば、ホウ化物、炭化物、ダイアモンド、ダイアモンド様炭素、ケイ化物、窒化物、リン化物、酸化物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物およびそれらの任意の多元系化合物などのイオンを伝導しない材料を含んでもよい。それらの化合物の中で、電気的絶縁材料は、基板およびバッテリー層間における起こりうる反応の発生をさらに防ぐことができる。例えば、発生し得る化学反応にイオンおよび電子の拡散が含まれる場合、絶縁隔壁は電子を遮断する方法を提供し、そのようないかなる化学反応も予防する。しかし、障壁層は、基板またはバッテリー層材料のいずれのイオンも伝導しない限り、電気的伝導材料を含んでもよい。例えば、ＺｒＮはイオン伝導を防ぐ有効な伝導層である。一部の例において、金属、合金および／または半金属は、バッテリー製造工程時に適用されるアニール温度および使用される基板材料によっては、十分な障壁層として機能することができる。拡散障壁層は、例えば、単相または多相、結晶性、ガラス状、非晶質またはそれらの任意の混合物であってもよいが、増加するが所望されないイオンおよび電子伝導に対する位置の役割を果たす粒界がないために一部の用途においてはガラス状および非晶質構造が好ましい。

図１０および１１に示されるような薄膜被包層は、例えば、装置上を覆ってもよい。従って、柔軟な被包は、例えば、装置の拡張および収縮を可能とするために使用されてもよい。上述のガラス−金属多層被包は、スパッタ蒸着パラメータを変更することで調整し、その後ガラスおよび／または金属の密度を変更させる適切な柔軟な特性を有する。薄膜被包自体に加え、薄膜被包の構成要素の機械的特性を調節する別の手法は、薄膜カプセル材料の１つ以上の構成要素の化学量論を変更することを含む。例えば、ＺｒＮをＺｒ_２Ｎに変更することができ、これは窒化物のこの層の特定の組成を剥奪することに等しい。あるいは、堆積内の金属を変更することができる。例えば、Ｚｒ、ＺｒＮ、Ｚｒ、ＺｒＮ堆積の代わりに、Ｚｒ、ＡｌＮ、Ｃｒ、ＴｉＮから成る多層薄膜被包を製造できる。

上記実施形態の一部は、安価で確実な厚い正のカソードを説明する。また、厚いカソードは、結果としてもたらされる電気化学的装置の容量、エネルギーおよび電力の堆積密度を最大化できるように電解質、薄いアノードおよび薄い被包で構成されてもよい。

図１２は、本発明の別の実施形態を示し、図２に示され、また逆薄膜バッテリー構成と称される電気化学的装置の構成の変形を示す。負のアノード６１０は、基板６００上に直接蒸着される場合、同様に、アノード６１０に対して例えばＣｕ箔などの電気的伝導および化学的不活性である場合、図２への説明と同じ材料から選択および同じ方法で製造される。この特定の構成において、また、基板は、アノード電流コレクタおよびバッテリーの負の端子として機能してもよい。基板６００が電子的に絶縁している場合、例えばＣｕまたはＮｉから成る追加のアノード電流コレクタは、基板６００と負のアノード６１０（図示せず）との間に介在されてもよい。アノード電流コレクタへの電気的アクセスは、被包６５０の端を越えてアノード電流コレクタを延在させること、または基板６００に開口部を提供することのいずれか一方によって達成されてもよい。その後、基板の開口部は、この材料がアノード電流コレクタを接触させる方法において、Ｃｕペーストなどの伝導性材料で充鎮されてもよい。図２の電解質と同じ材料および方法を使用して、電解質６２０は、アノード６１０全体に蒸着される。図２の正のカソードと同じ材料および方法を使用して、正のカソード６３０は、電解質６２０全体に蒸着される。正のカソード６３０への電気的アクセスを可能とするため、ＡｌまたはＡｕなどのカソード電流コレクタ６４０は、正のカソード６３０の上部に製造される。被包６５０が電気化学的装置上で使用される場合、正のカソード６３０への電気的アクセスを可能とするように被包６５０に開口部６６０を提供してもよい。

同様に、電気化学的装置は、図１１に関して説明した要素、材料および方法を使用して、逆薄膜バッテリー構成で製造されてもよい。そのような電気化学的装置は、例えば、図１３に示される。まず、負のアノード７１０が電気的に不活性の基板７００上に直接蒸着される。電気化学的装置の短絡を避けるため、電解質７２０で部分的に被覆されてもよく、アノード７１０全体を完全に覆ってもよい電気的絶縁層７５０が製造されてもよい。電解質７２０を蒸着後、カソード電流コレクタ７４０に続いて正のカソード７３０が蒸着されてもよい。電気化学的装置の製造順序において既存層全体に薄膜被包７７０を採用するため、例えば、機械的および化学的調節層７６０は、カソードによって画定される電気化学的装置のバッテリー部分の面積全体に主に適用されてもよい。当業者は、本発明が、上記の非逆バッテリーの構成要素を組み合わせる方法により達成できるさらなる逆構成を補うことを理解されたい。

別の実施形態において、障壁層は、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれるＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＡｐｐａｒａｔｕｓｗｉｔｈＢａｒｒｉｅｒＬａｙｅｒＰｒｏｔｅｃｔｅｄと題される米国特許出願第１１／２０９，５３６号（２００５年８月２３日出願）に記載されるような電気化学的装置の基盤とバッテリー部分との間で製造されてもよい。材料および障壁層の構成によって、１つ以上のさらなる電流コレクタが、正のカソード、負のアノードまたはその両方への電気的接触を向上させるように障壁層上で製造されてもよい。

上記の実施形態は例示的のみである。当業者は、本発明の範囲から逸脱することなく、本明細書に具体的に記載された実施形態が変更できることを理解されたい。そのようものとして、本発明は下記の特許請求の範囲によってのみ制限される。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲およびそれらの同等物の範囲内であれば、本発明の変形を補うことが意図される。さらに、本発明による電気化学的装置の形成および性能に関する特定の説明および論理は、説明のためのみに示されるものであって、本明細書または特許請求の範囲に関して制限されないものとみなされる。

図１は、先行技術において使用される方法に従って成長したカラムを有するカソードを図式的に示す。図２は、本発明の例示的な実施形態による、ハイブリッド薄膜電気化学的装置を図示する。図３は、本発明の例示的な実施形態による、スラリーコーティングによって蒸着され、その後ＬｉＰＯＮ薄膜電解質で被覆された複合ＬｉＣｏＯ_２カソードの走査型電子顕微鏡写真の断面図を示す。図４は、本発明の例示的な実施形態による、図３の複合ＬｉＣｏＯ_２カソードおよびＬｉＰＯＮ薄膜を使用する電気化学的装置の電子化学的サイクルの動作を図示する。図５は、本発明の例示的な実施形態による、電気泳動蒸着により製造された、厚さ９μｍの完全な結晶性のＬｉＣｏＯ_２正のカソード膜の走査型電子顕微鏡写真を示す。図６は、本発明の例示的な実施形態による、ＬｉＣｏＯ_２正のカソードが電気泳動蒸着により製造された薄膜電気化学的装置の電流放電電圧性能を示す。図７は、本発明の例示的な実施形態による、ＬｉＣｏＯ_２正のカソードが電気泳動蒸着により製造された薄膜電気化学的装置のサイクル数の機能としての可逆的放電能力を示す。図８は、本発明の例示的な実施形態による、インク吐出によって蒸着された厚さ約１５μｍの完全な結晶性のＬｉＣｏＯ_２正のカソード膜の走査型電子顕微鏡写真を示す。図９は、本発明の例示的な実施形態による、基板なしのハイブリッド薄膜電気化学的装置を示す。図１０は、本発明の例示的な実施形態による、電気化学的装置を被包するために使用される多層薄膜を示す。図１１は、本発明の例示的な実施形態による、調節ＬｉＰＯＮ層および多層薄膜被包層を含む、図２に示される電気化学的装置を示す。図１２は、本発明の例示的な実施形態による、反転薄膜バッテリー構成を示す。図１３は、反転薄膜バッテリーの例示的な実施形態を示す。図１４は、エンボス加工されたカソード層の例示的な実施形態を示す。

Claims

厚さが約４μｍより大きく約２００μｍ未満の正のカソードと、
厚さ約１０μｍ未満の電解質と、
厚さ約３０μｍ未満の負のアノードと
を備える、電気化学的装置。
厚さが約０．５μｍより大きく約２００μｍ未満の正のカソードと、
厚さ約１０μｍ未満の電解質と、
厚さ約３０μｍ未満の負のアノードと
を備え、該正のカソードは非気相蒸着工程によって製造される電気化学的装置。
基板をさらに備える、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは前記基板に隣接する、請求項３に記載の電気化学的装置。
基板をさらに備え、前記カソードは該基板に隣接する、請求項１に記載の電気化学的装置。
厚さが最大約５０μｍの前記基板をさらに備える、請求項３に記載の電気化学的装置。
厚さが最大約１０μｍの前記基板をさらに備える、請求項３に記載の電気化学的装置。
前記基板は、アルミニウムおよびアルミニウム合金の群から選択される、請求項３に記載の電気化学的装置。
前記基板は電流コレクタを備える、請求項３に記載の電気化学的装置。
前記基板の上に障壁層をさらに備える、請求項３に記載の電気化学的装置。
前記障壁層は、前記基板および前記アノード、またはカソードのいずれかとの間の電子の移動を防ぐように構成される、請求項１０に記載の電気化学的装置。
前記障壁層は、前記基板および前記アノード、またはカソードのいずれかとの間のイオンの移動を防ぐように適合される、請求項１０に記載の電気化学的装置。
電流コレクタをさらに備える、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、約５μｍより大きく約１００μｍ未満の厚さである、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、約３０μｍより大きく約８０μｍ未満の厚さである、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記電解質は薄膜電解質である、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、スラリーコーティングカソード粉末材料、バインダー材料および電気伝導エンハンサー材料によって蒸着する、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはマイヤーロッドコーティング技術を用いて蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは直接ロールコーティング技術を用いて蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは逆ロールコーティング技術を用いて蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはドクターブレード技術を用いて蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはスピンコーティングによって蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは電気泳動蒸着によって蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはインク吐出工程によって蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、不活性金属、不活性合金および炭素質材料から成る群から選択される材料で実質的に吸収される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、ＬｉＣｏＯ_２またはその誘導体を含む、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記ＬｉＣｏＯ_２またはその誘導体は、周期表の群１から１７の元素から成る群から選択される元素でドープされた、請求項２６に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、ＬｉＣｏＯ_２、ＬｉＭｎ_２Ｏ_４、ＬｉＭｎＯ_２、ＬｉＮｉＯ_２、ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＶＯ_２およびそれらの任意の混合物から成る群からの材料を含む、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、複数の垂直構造を有する構造に形成される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記複数の垂直構造は機械的手段を用いて形成される、請求項２９に記載の電気化学的装置。
前記垂直構造は、カソード材料の最大厚未満の高さを有する、請求項２９に記載の電気化学的装置。
前記複数の垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、該カソードと反対側の前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させるように構成される、請求項２９に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、少なくとも炭素質材料をさらに含む複合カソードである、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記複合カソードは、複数の垂直構造を含む形状を有する、請求項３３に記載の電気化学的装置。
前記複数の垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、前記カソードと反対側の前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させるように構成される、請求項３４に記載の電気化学的装置。
前記電解質は、リチウムホスホラスオキシニトリド（ＬｉＰＯＮ）を含む、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記アノードは、リチウム、リチウム合金、リチウムを含む固溶体または化学物質を形成できる金属、および負のアノードとして機能できる任意のリチウムイオン化合物から選択される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記電解質は真空気相成長法によって蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記電解質は非気相法によって蒸着される、請求項２に記載の電気化学的装置。
真空気相成長した薄膜被包、保護ポリマー複合体の加圧熱積層、感圧感熱接着剤面で覆われた金属箔の加圧熱積層、および金属被覆から選択される被包工程で形成された被包をさらに含む、請求項２に記載の電気化学的装置。
真空気相工程によって成長した被包をさらに含む、請求項２に記載の電気化学的装置。
前記被包は無機化合物および金属の多層堆積から成る、請求項４１に記載の電気化学的装置。
前記被包は約１０μｍより薄い、請求項４１に記載の電気化学的装置。
前記被包は、介在調節層によって前記負のアノードから分離する、請求項４１に記載の電気化学的装置。
前記調節層はＬｉＰＯＮを含む、請求項４４に記載の電気化学的装置。
前記調節層はＬｉＰＯＮから成る請求項４４に記載の電気化学的装置。
アノード電流コレクタをさらに備える、請求項２に記載の電気化学的装置。
防湿層が前記アノード電流コレクタと電解質との間に介在させられる、請求項４７に記載の電気化学的装置。
前記防湿層は湿度遮断特性を有する材料を含み、金属、半金属、合金、ホウ化物、炭化物、ダイアモンド、ダイアモンド様炭素、ケイ化物、窒化物、リン化物、酸化物、フッ化物、塩化物、臭化物およびヨウ化物から選択される、請求項４８に記載の電気化学的装置。
前記防湿層は湿度遮断特性を有する材料を含み、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、酸化物、フッ化物、塩化物、臭化物およびヨウ化物で構成される任意の多元系化合物から選択される、請求項４８に記載の電気化学的装置。
前記防湿層は湿度遮断特性を有する材料を含み、高温安定性有機ポリマーおよび高温安定性シリコーンから選択される、請求項４８に記載の電気化学的装置。
非気相蒸着されたカソードと、
アノードと、
厚さ約１０μｍ未満の電解質と
を備える、電気化学的装置。
前記カソードは約０．５μｍより大きく約２００μｍ未満の厚さである、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは約１０μｍより大きく約１００μｍ未満の厚さである、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは約３０μｍより大きく約８０μｍ未満の厚さである、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記アノードは約３０μｍ未満の厚さである、請求項５２に記載の電気化学的装置。
基板をさらに備える、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記基板は最大約５０μｍの厚さを有する、請求項５７に記載の電気化学的装置。
前記基板は最大約１０μｍの厚さを有する、請求項５７に記載の電気化学的装置。
前記基板はアルミニウムおよびアルミニウム合金から選択される、請求項５７に記載の電気化学的装置。
前記電解質は薄膜電解質である、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、スラリーコーティングカソード粉末材料、バインダー、炭素質材料、炭素型および電気的エンハンサーによって蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはマイヤーロッドコーティング技術を用いて蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは直接ロールコーティング技術を用いて蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは逆ロールコーティング技術を用いて蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはドクターブレード技術を用いて蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはスピンコーティンによって蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは電気泳動蒸着によって蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはインク吐出工程によって蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、不活性金属、不活性合金および炭素質材料の群から得選択される材料で実質的に吸収される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードはＬｉＣｏＯ_２を含む、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、ＬｉＣｏＯ_２、ＬｉＭｎ_２Ｏ_４、ＬｉＭｎＯ_２、ＬｉＮｉＯ_２、ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＶＯ_２およびそれらの任意の混合物から成る群から選択される材料を含む、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、機械的手段を介して多数のより小さい垂直構造を有する構造に形成される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記多数のより小さい垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、前記カソードと反対側にある前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させる、請求項７３に記載の電気化学的装置。
前記カソードは、少なくとも炭素質材料をさらに含む複合カソードである、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記複合カソードは多数の垂直構造を含む、請求項７５に記載の電気化学的装置。
前記多数の垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、該カソードと反対側にある前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させる、請求項７６に記載の電気化学的装置。
前記電解質はリチウムホスホラスオキシニトリド（ＬｉＰＯＮ）を含む、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記アノードは、リチウム、リチウム合金、リチウムを含む固溶体または化学物質を形成できる金属、および負のアノードとして機能できる任意のリチウムイオン化合物から成る群から選択される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記電解質は気相成長法によって蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記電解質は非気相法によって蒸着される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記電気化学的装置は、真空気相成長した薄膜被包、保護ポリマー複合体の加圧熱積層、感圧感熱接着剤面で覆われた金属箔の加圧熱積層、および金属被覆から選択される被包工程で被包される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記電気化学的装置は、真空気相工程によって成長した被包で被包される、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記被包は無機化合物および金属の多層堆積から成る、請求項８３に記載の電気化学的装置。
前記被包は１０μｍより薄い、請求項８３に記載の電気化学的装置。
前記被包は、介在調節層によって前記負のアノードから分離する、請求項８３に記載の電気化学的装置。
前記調節層はＬｉＰＯＮを含む、請求項８６に記載の電気化学的装置。
前記調節層はＬｉＰＯＮから成る、請求項８６に記載の電気化学的装置。
カソード電流コレクタをさらに備える、請求項５２に記載の電気化学的装置。
アノード電流コレクタをさらに備える、請求項５２に記載の電気化学的装置。
前記アノード電流コレクタは、少なくとも部分的に防湿層によって覆われる、請求項９０に記載の電気化学的装置。
前記防湿層はＺｒＯ_２を含む、請求項９１に記載の電気化学的装置。
厚さが約０．５μｍより大きく約２００μｍ未満の正のカソードを蒸着することと、
厚さ約１０μｍ未満の電解質を蒸着することと、
厚さ約３０μｍ未満の負のアノードを蒸着することと、
非気相蒸着工程によって正のカソードを蒸着することと
と含む、電気化学的装置の製造方法。
前記カソードは基板上に蒸着される、請求項９３に記載の方法。
厚さ約５０μｍ以下の前記基板上に前記カソードを蒸着されることをさらに含む、請求項９４に記載の方法。
厚さ約１０μｍ以下の前記基板上に前記カソードを蒸着されることをさらに含む、請求項９４に記載の方法。
前記基板上に前記カソードを蒸着されることをさらに含み、該基板はアルミニウムおよびアルミニウム合金の群から選択される、請求項９４に記載の方法。
前記基板は電流コレクタを含む、請求項９４に記載の方法。
障壁層を蒸着されることをさらに含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードは、約５μｍより大きく約１００μｍ未満の厚さである、請求項９３に記載の方法。
前記カソードは、約３０μｍより大きく約８０μｍ未満の厚さである、請求項９３に記載の方法。
前記電解質は薄膜電解質である、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることは、カソード粉末材料、バインダー材料および電気伝導エンハンサー材料のスラリーコーティングを含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることは、マイヤーロッドコーティング技術を含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることは、直接ロールコーティング技術を含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることは、逆ロールコーティング技術を含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることはブレード塗布技術を含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることはスピンコーティングを含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることは電気泳動蒸着を含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることはインク吐出を含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードを蒸着されることは、ａ）不活性金属および合金の群から選択される材料を用いてその完成または未完成状態で該カソードを覆うことと、ｂ）該材料を該カソードに実質的に吸収させるのに十分な熱を加えることとを含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードはＬｉＣｏＯ_２およびそのドープされた誘導体を含み、ドーピング元素は周期表の群１から１７の元素から選択される、請求項９３に記載の方法。
前記カソードは、ＬｉＣｏＯ_２、ＬｉＭｎ_２Ｏ_４、ＬｉＭｎＯ_２、ＬｉＮｉＯ_２、ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＶＯ_２およびそれらの任意の混合物から成る群からの材料を含む、請求項９３に記載の方法。
前記カソードは、機械的手段を介して多数の垂直構造を有する構造に形成される、請求項９３に記載の方法。
前記多数の垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、該カソードと反対側にある前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させる、請求項１１４に記載の方法。
前記多数の垂直構造の高さは前記カソードの最大厚未満である、請求項１１４に記載の方法。
前記カソードは、少なくとも炭素質材料をさらに含む複合カソードとして形成される、請求項９３に記載の方法。
前記複合カソードは、多数の垂直構造を有する構造内に製造される、請求項１１７の方法。
前記多数の垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、該カソードと反対側にある前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させる、請求項１１８に記載の方法。
前記電解質はリチウムホスホラスオキシニトリド（ＬｉＰＯＮ）を含む、請求項９３に記載の方法。
前記アノードは、リチウム、リチウム合金、リチウムを含む固溶体または化学物質を形成できる金属、および負のアノードとして機能できる任意のリチウムイオン化合物から成る群から選択される、請求項９３に記載の方法。
前記電解質を蒸着されることは真空気相成長法を含む、請求項９３に記載の方法。
前記電解質を蒸着されることは非気相法を含む、請求項９３に記載の方法。
真空気相成長した薄膜被包、保護ポリマー複合体の加圧熱積層、感圧感熱接着剤面で覆われた金属箔の加圧熱積層、および金属被覆から選択される被包工程を採用する前記電気化学的装置を被包することをさらに含む、請求項９３に記載の方法。
前記電気化学的装置は、真空気相工程によって成長した被包で被包される、請求項９３に記載の方法。
無機化合物および金属の多層堆積としての前記被包を蒸着されることをさらに含む、請求項１２５に記載の方法。
約１０μｍより薄い前記被包を蒸着されることをさらに含む、請求項１２５に記載の方法。
介在調節層によって前記被包を前記負のアノードから分離することをさらに含む、請求項１２５に記載の方法。
前記調節層をＬｉＰＯＮとして蒸着されることをさらに含む、請求項１２８に記載の方法。
カソード電流コレクタを蒸着されることをさらに含む、請求項９３に記載の方法。
アノード電流コレクタを蒸着されることをさらに含む、請求項９３に記載の方法。
前記アノード電流コレクタと前記電解質との間に防湿層が蒸着されることをさらに含む、請求項１３１に記載の方法。
前記防湿層は湿度遮断特性を有する材料を含み、金属、半金属、合金、ホウ化物、炭化物、ダイアモンド、ダイアモンド様炭素、ケイ化物、窒化物、リン化物、酸化物、フッ化物、塩化物、臭化物およびヨウ化物の群から選択される、請求項１３２に記載の方法。
前記防湿層は湿度遮断特性を有する材料を含み、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、酸化物、フッ化物、塩化物、臭化物およびヨウ化物で構成される任意の多元系化合物の群から選択される、請求項１３２に記載の方法。
前記防湿層は湿度遮断特性を有する材料を含み、高温安定性有機ポリマーおよび高温安定性シリコーンの群から選択される、請求項１３２に記載の方法。
非気相蒸着工程を用いてカソードを蒸着されることと、
厚さ約１０μｍ未満の電解質を蒸着されることと、
アノードを蒸着されることと
を含む、電気化学的装置の製造方法。
前記カソードは、厚さが約０．５μｍより大きく約２００μｍ未満である、請求項１３６に記載の方法。
前記カソードは、厚さが約１０μｍより大きく約１００μｍ未満である、請求項１３６に記載の方法。
前記カソードは、厚さが約３０μｍより大きく約８０μｍ未満である、請求項１３６に記載の方法。
前記アノードは厚さが約３０μｍ未満である、請求項１３６に記載の方法。
基板を提供することをさらに含む、請求項１３６に記載の方法。
厚さが最大５０μｍの前記基板をさらに含む、請求項１４１に記載の方法。
厚さが最大１０μｍの前記基板をさらに含む、請求項１４１に記載の方法。
前記基板は、アルミニウムおよびアルミニウム合金の群から選択される、請求項１４１に記載の方法。
前記電解質は薄膜電解質である、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程は、スラリーコーティングカソード粉末材料、バインダーおよび電気伝導エンハンサー材料を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程はマイヤーロッドコーティング技術を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程は直接ロールコーティング技術を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程は逆ロールコーティング技術を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程はブレード塗布技術を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程はスピンコーティングを含む、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程は電気泳動蒸着を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記非気相蒸着工程はインク吐出を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記カソードが蒸着されることは、ａ）不活性金属および合金の群から選択される材料を用いて、その完成または未完成状態で該カソードを覆うことと、ｂ）該材料を該カソード内に実質的に吸収させるのに十分な熱を加えることとを含む、請求項１３６に記載の方法。
前記カソードはＬｉＣｏＯ_２を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記カソードはＬｉＣｏＯ_２、ＬｉＭｎ_２Ｏ_４、ＬｉＭｎＯ_２、ＬｉＮｉＯ_２、ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＶＯ_２およびそれらの任意の混合物の群からの材料を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記カソードを、機械的手段を介して多数のより小さい垂直構造を有する構造に形成することをさらに含む、請求項１３６に記載の方法。
前記多数のより小さい垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、該カソードと反対側にある前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させる、請求項１５７に記載の方法。
前記カソードは少なくとも炭素質材料をさらに含む複合カソードとして形成される、請求項１３６に記載の方法。
前記複合カソードは、多数のより小さい垂直構造を有する構造内に製造される、請求項１５９に記載の方法。
前記多数の垂直構造は、前記カソード内の任意の体素と、該カソードと反対側にある前記電解質層の最も近い体素との平均距離を減少させる、請求項１６０に記載の方法。
前記電解質は，リチウムホスホラスオキシニトリド（ＬｉＰＯＮ）を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記アノードは、リチウム、リチウム合金、リチウムを含む固溶体または化学物質を形成できる金属、および負のアノードとして機能できる任意のリチウムイオン化合物の群から選択される、請求項１３６に記載の方法。
前記電解質を蒸着されることは気相成長法を含む、請求項１３６に記載の方法。
前記電解質を蒸着されることは非気相法を含む、請求項１３６に記載の方法。
真空気相成長した薄膜被包、保護ポリマー複合体の加圧熱積層、感圧感熱接着剤面で覆われた金属箔の加圧熱積層、および金属被覆の群から選択される被包工程を採用する前記電気化学的装置を被包するステップをさらに含む、請求項１３６に記載の方法。
真空気相工程によって成長した被包で前記電気化学的装置を被包するステップをさらに含む、請求項１３６に記載の方法。
無機化合物および金属の多層堆積によって前記被包を製造するステップをさらに含む、請求項１６７に記載の方法。
１０μｍより薄い前記被包が蒸着される、請求項１６７に記載の方法。
前記被包は介在調節層によって前記負のアノードから分離する、請求項１６７に記載の方法。
前記調節層はＬｉＰＯＮから成る請求項１７０に記載の方法。
カソード電流コレクタを蒸着されるステップをさらに含む、請求項１３６に記載の方法。
アノード電流コレクタを薄い電解質層の上部に蒸着されるステップをさらに含む、請求項１３６に記載の方法。
前記薄い電解質層と前記アノード電流コレクタとの間に防湿層を蒸着されるステップをさらに含む、請求項１７３に記載の方法。
前記防湿層はＺｒＯ_２を含む、請求項１７４に記載の方法。