JP2009295895A - 回路板用導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【課題】導電性を維持しつつ、製造安定性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銅を含む金属粉(a)と、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)と、β−ジカルボニル化合物(c)と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないこと、また、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)が、モノマー(b1)と、オリゴマー(b2)と、を含むことを特徴とする回路板用導電性ペーストである。
【選択図】図2
【解決手段】銅を含む金属粉(a)と、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)と、β−ジカルボニル化合物(c)と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないこと、また、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)が、モノマー(b1)と、オリゴマー(b2)と、を含むことを特徴とする回路板用導電性ペーストである。
【選択図】図2
Description
本発明は、回路板用導電性ペーストに関する。
これまで、基材の両面側に導体層を有する両面プリント回路板の表裏の電気的接続は、ドリルやレーザを用いて基板に貫通孔を設け、貫通孔壁面に電気めっきによってめっきを析出させるいわゆるスルーホールめっき、または、汎用品に多く見られる。貫通孔に銀あるいは銅などの導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填する方法が用いられている。
スクリーン印刷法による導電性ペーストの充填方法は、生産性に優れる半面、銀を導電体として用いた場合、電気的接続は良好ではあるが、高温多湿化で銀マイグレーションが発生しやすい問題があった。それに対して、銅を導電体としてもちいた場合、銀に比較してマイグレーションの発生が抑えられるため、銅をもちいた導電性ペーストの利用が広まっている。
また、電子機器の高機能化、小型化に伴い、導電性ペーストにおいてもファインピッチ対応、及び高導電性対応の要求が大きくなっている。
導電性ペーストの導通メカニズムはバインダーである熱硬化性樹脂の硬化収縮による金属粉同士の接触または接近によるもので、金属粉表面の酸化状態、及び熱硬化性樹脂の硬化収縮状態により導電性は大きく影響を受ける。
従来、熱硬化性樹脂としては硬化収縮の大きさからレゾール系フェノール樹脂が用いられてきた。しかしながら、レゾール系フェノール樹脂は、硬化するさい揮発成分を発生させること、導電性ペースト中に溶剤を含むため乾燥・硬化時における体積損失が大きく、例えば、貫通孔の充填では、貫通孔内を十分に樹脂成分で満たすことが困難であった(図1)。近年のファイン化のため、貫通孔が小径化傾向にあり、貫通孔への導電ペーストの充填量が減る傾向にあり、その結果、十分な高導電性を得ることが困難であった。体積損失が少なく貫通孔への充填が可能な導電性樹脂ペーストとしては、エポキシ樹脂を用いたものがある。しかしながら、樹脂の硬化収縮も小さい為、プレス加圧など用いない大気圧下での加熱硬化では充分な導電性を発現できなかった。
熱硬化性のアクリル系樹脂を導電性接着剤に用いる方法も提案されている(例えば特許文献1)。これらにおけるアクリル系樹脂の熱硬化方法は、熱重合開始剤として過酸化物を用いることが必須であった。
特開平08−325543号公報
しかしながら、過酸化物は導電性ペースト中に含まれる金属粉によって活性化されやすく、ペーストの製造安定性に問題があった。すなわち、回路板用導電性ペーストの作製時の製造安定性に課題があった。過酸化物は、鉄、銅、アミン化合物などの接触によりラジカル化するため、金属粒子とその他複数の添加剤などを含有する回路板用導電性ペーストにおいて、安定して製造することが困難であった。また、アゾ化合物は、ラジカル発生時に窒素ガスを発生するため、用途が限られていた。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、導電性を維持しつつ、製造安定性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供するものである。
本発明による回路板用導電性ペーストは、銅を含む金属粉(a)と、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)と、β−ジカルボニル化合物(c)と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないことを特徴とする。
以上のように、本発明の回路板用導電性ペーストは、実質的に過酸化物、アゾ化合物を含まなくとも、良好な硬化性を有する。また、導電性ペーストに含まれている金属粉により過酸化物が活性化されることがなく、また、アゾ化合物がラジカル発生時に窒素ガスを発生することがないため、熱硬化性樹脂として(メタ)アクリル基を有する化合物(b)が含まれていても製造安定性に優れた回路板用導電性ペーストを提供することができる。また、この回路板用導電性ペーストは、実質的にアゾ化合物を含まない。これにより、導電性ペーストの加熱時にガスの発生を抑えることができ、ボイドのない導電性ペースト硬化物を得ることが可能となる。さらに、この回路板用導電性ペーストは、実質的にアゾ化合物および過酸化物が含まれていなくても、β−ジカルボニル化合物(c)が含まれていることにより、β−ジカルボニル化合物(c)が(メタ)アクリル基を有する化合物(b)の熱硬化剤として作用するため製造安定性に優れる。
また、前記1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)が、モノマー(b1)と、オリゴマー(b2)と、を含んでいてもよい。これにより、導電性ペーストの流動性を確保しつつ、加熱硬化時の揮発分が少ない導電性ペーストとすることができる。
また、前記オリゴマー(b2)が、数平均分子量が500以上で、1分子内に少なくとも4個の(メタ)アクリル基を有するものであってもよい。これにより、導電性ペーストの加熱硬化時における揮発分を抑えることができるとともに、導電性ペースト中の樹脂の加熱硬化後における架橋密度を高めることも可能となる。
また、前記β−ジカルボニル化合物(c)が、β−ジケトン、β−ケトアミド、または、β−ケトエステル化合物であってもよい。これにより、金属粉表面に形成された酸化皮膜を除去・低減するとともに、皮膜除去に伴って発生する金属イオンをキレート化して安定させることができるため、より導電性に優れた回路板用導電性ペーストとすることができる。
さらに、フラックス活性を有する化合物(d)を含んでいてもよい。これにより、金属粉表面に形成された酸化皮膜や、電気的接続部となる回路板の導体回路の酸化皮膜を除去することができるので、高導電性でかつ接続信頼性に優れた回路板用導電性ペーストとすることができる。
さらに、重合禁止剤を含んでいてもよい。これにより、(メタ)アクリル基を有する化合物(b)の反応を抑制して硬化開始温度上昇させることができるので、導電性ペーストの硬化温度の調整がしやすい回路板用導電性ペーストを提供することができる。
さらに、光重合開始剤を含んでいてもよい。これにより、導電性ペーストを加熱硬化前に、その表面付近を光(紫外線、電子線等)の照射により硬化することが可能となる回路板用導電性ペーストとすることができる。
本発明によれば、導電性を維持しつつ、製造安定性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供することができる。
以下本発明の回路板用導電性ペーストについて詳細に説明する。
本発明の回路板用導電性ペーストは、銅を含む金属粉(a)と、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)と、β−ジカルボニル化合物(c)と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まない構成となっている。
回路板用導電性ペーストについては、上述の貫通孔への導電性ペーストによる両面の導通以外にも、回路板の表面を覆うようにして周辺の電磁波の影響を遮蔽するための電磁波シールド用89(図3)、多層回路間接続のための導電性バンプ、部品実装時の導体回路と電子部品との電気的接続9(図3)などの用途に用いられる。
以下、本発明の回路板用導電性ペーストを構成する各成分について説明する。
本発明の回路板用導電性ペーストは、銅を含む金属粉(a)を含む。銅を含む金属粉としては、特に限定はされないが、例えば、銅粉、銅粉と他種金属粉を混合した金属粉、銅と他種金属とを合金化した金属粉などがある。銅粉と混合するする他種金属としては特に限定されないが、例えば、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらを合金化した金属粉うちの少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。銅粉と合金化する他種金属としては特に限定されないが、例えば、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモンの少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。これらのうち、他種金属としては、銀が好ましく、銅と銀を含む系が好ましく用いられる。また、これらの金属粉を他種金属でコートしたものも使用できる。
銅を含む金属粉(a)の形状には制限がないが、樹枝状、球状、リン片状等の従来から用いられているものが使用できる。また、粒径も制限されないが、通常は平均粒径で1〜50μm程度である。また、比表面積も制限されないが、通常は0.1〜5.0m2/g程度である。
銅を含む金属粉(a)の含有量は、熱硬化性樹脂100重量部に対して250重量部以上、1000重量部以下であることが好ましい。含有量がこの範囲内であると、良好な導電性が得られる。
本発明の回路板用導電性ペーストは、β−ジカルボニル化合物(c)を含む。β−ジカルボニル化合物(c)としては、β−ジケトン、β−ケトアミド、β−ケトエステル化合物であってもよく、これらを単独または二種類以上組合わせて使用できる。例えば、β−ジケトンとβ−ケトアミドとの組合せ、β−ジケトンとβ−ケトエステル化合物との組合せ、β−ケトアミドとβ−ケトエステル化合物との組合せ、β−ジケトンとβ−ケトアミドとβ−ケトエステル化合物との組合せなどが可能である。
β−ジケトンとしては、特に限定はされないが、例えば、アセチルアセトン、1,3−ジフェニル−1,3−プロパンジオン、1,3−ジ(2−ピリジル)−1,3−プロパンジオン、1,3−ビス(4−メトキシフェニル)−1,3−プロパンジオン、2,2−ジブロモ−1,3−ジフェニル−1,3−プロパンジオン、1−フェニル−1,3−ブタンジオン、1−(2−メシチレン)−1,3−ブタンジオン、4,4,4−トリフルオロ−1−フェニル−1,3−ブタンジオン、4,4,4−トリフルオロ−1−(2−ナフチル)−1,3−ブタンジオン、4,4,4−トリフルオロ−1−(2−チエニル)−1,3−ブタンジオン、1,3−シクロペンタンジオン、3−エチル−2,4−ペンタンジオン、3−メチル−2,4−ペンタンジオン、3−n−ブチル−2,4−ペンタンジオン、3−フェニル−2,4−ペンタンジオン、1,3−シクロヘキサンジオン、5−メチル−1,3−シクロヘキサンジオン、2−アセチル−5,5−ジメチル−1,3−シクロヘキサンジオン、6−メチル−2,4−ヘプタンジオン、2,6−ジメチル−3,5−ヘプタンジオン、2,2−ジメチル−6,6,7,7,8,8,8−ヘプタフルオロ−3,5−オクタンジオン、クルクミン、デヒドロ酢酸、ウスニン酸などが挙げられ、これらの中でアセチルアセトン、1−フェニル−1,3−ブタンジオンが好ましい。
β−ケトアミドとしては、特に限定はされないが、例えば、アセトアセトアニリド、o−アセトアセトアニシジド、p−アセトアセトアニシジド、p−アセトアセトフェネチジド、N−アセトアセチル−p−トルイジン、N−アセトアセチル−o−トルイジン、N−アセトアセチルモルホリン、N−ベンジルアセトアセトアミド、2−ベンゾイルアセトアニリド、2’,4’−ジメトキシアセトアセトアニリド、N,N,N’,N’−テトラエチルマロンアミド、N,N,N’,N’−テトラプロピルマロンアミド、N,N,N’,N’−テトラブチルマロンアミド、N,N’−ビスアセトアセチル−3,3’−ジメチルベンジジン、4−ベンゾイル−3−メチル−1−フェニル−5−ピラゾロン、2−ピペリドン−3−カルボン酸エチル、N−フェニル-ピバロイルアセトアミド、N−フェニル-イソブチロイルアセトアミド、2−ベンジリデン−N−フェニル-イソブチロイルアセトアミド、メチル−2−(o−ニトロベンジリデン)−アセトアセテートなどが挙げられ、これらの中でN,N−ジメチルアセトアセトアミドが好ましい。
β−ケトエステル化合物としては、特に限定はされないが、例えば、カプロイル酢酸メチル、ラウロイル酢酸メチル、パルミトイル酢酸メチル、メチルピバロイルアセテート、メチルイソブチロイルアセテート、エチルベンゾイルアセテート、エチルパラアニソイルアセテート、メチル−2−(m−ニトロベンジリデン)-アセトアセテート、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸プロピル、アセト酢酸イソブチル、アセト酢酸ブチル、アセト酢酸ペンチル、アセト酢酸ヘキシル、アセト酢酸n−オクチル、アセト酢酸アリル、アセト酢酸アミル、アセト酢酸ベンジル、アセト酢酸イソアミル、アセト酢酸n−ヘプチル、アセト酢酸メトキシエチル、アセトアミドマロン酸ジエチル、2−アミルアセト酢酸エチル2−ベンジルアセト酢酸エチル、2−ブチルアセト酢酸エチル、2−フルオロアセト酢酸エチル、4−メトキシアセト酢酸メチル、n−ヘキシルアセト酢酸エチル、ジアセト酢酸エチル、マロン酸ジベンジル、マロン酸ベンジルメチル、マロン酸ジ−n−プロピル、マロン酸ジヘキシル、マロン酸モノ−4−ニトロベンジル、マロン酸ビス(4−ニトロベンジル)、アリルマロン酸ジエチル、フェニルマロン酸ジエチル、ブチルマロン酸ジエチル、アセトアミドマロン酸ジエチル、(5−ブロモペンチル)マロン酸ジエチル、2−エチル−2−メチルマロン酸ジエチル、エチルマロン酸ジエチル、2−ピペリドン−3−カルボン酸エチル、テトラヒドロピラン−4,4−ジカルボン酸ジメチル、1,4−シクロヘキサンジオン−2,5−ジカルボン酸ジメチル、4,4,4−トリフルオロアセト酢酸 イソプロピル、3−オキソピメリン酸ジエチル、2−(2−エトキシカルボニルアセチル)−モルホリン−4−カルボン酸tert−ブチルエステル、3−(2−エトキシカルボニルアセチル)−ピペリジン−1−カルボン酸tert−ブチルエステル、tert−ブチル−3−(3−(エトキシカルボニル)−2−オキソプロピル)ピペラジン−1−カルボキシレート、エチル−3−オキソ−3−(5−オキソ−1−((シオフェン−2−yl)メチル)ピロリジン−3−yl)プロパネートなどが挙げられ、これらの中でエチルベンゾイルアセテート、エチルパラアニソイルアセテートが好ましい。
β−ジカルボニル化合物(c)の含有量は、(メタ)アクリル基を有する化合物(b)100重量部に対し、β−ジカルボニル化合物(c)が、1重量部以上、20重量部以下であることが好ましく、より好ましくは5重量%以上、15重量%以下である。含有量がこの範囲内にあると、良好な硬化促進作用が発現し、硬化時の揮発分が少ないなどの長所があるので好ましい。
本発明の回路板用導電性ペーストは、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)を含む。1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)は、モノマー(b1)と、オリゴマー(b2)を含んでいてもよい。また、必要により、ポリマー(b3)も含んでいてもよい。これらは単独または二種類以上組合わせて使用できる。オリゴマーは数量平均分子量で10,000未満を、ポリマーは数量平均分子量で10,000以上をいう。
モノマー(b1)としては、特に限定はされないが、例えば、プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ペプタンジオールジ(メタ)アクリレート、オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、デカンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリゴールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリゴールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリゴールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリゴールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールAジア(メタ)クリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化2−メチル−1,3−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどが上げられる。これらの中でヘキサンジオールジメタアクリレート、ノナンジオールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレートが好ましい。
オリゴマー(b2)またはポリマー(b3)は、特に限定はされないが、例えば、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有するポリエステル(メタ)アクリレート、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有するウレタン(メタ)アクリレート、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有するエポキシ(メタ)アクリレート、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有するシリコーン(メタ)アクリレート、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有するポリブタジエン(メタ)アクリレート、ポリスチリルエチル(メタ)アクリレートなどが上げられる。これらの中で、ウレタンアクリレートオリゴマーが好ましい。
オリゴマー(b2)は、数平均分子量が500以上で、1分子内に少なくとも4個の(メタ)アクリル基を有するものであってもよい。これにより、加熱硬化時における揮発分が少なく、加熱硬化後の樹脂の架橋密度が高い回路板用導電性ペーストとすることができる。
モノマー(b1)の含有量は、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)100重量%に対して、20重量%以上、65重量%以下であることが好ましい。含有量がこの範囲内であればオリゴマー(b2)、ポリマー(b3)、β−ジカルボニル化合物(c)、および後述のフラックス活性を有する化合物(d)などを均一に分散できるとともに、導電性ペーストの加熱硬化時における揮発分を抑えることができる。また、オリゴマー(b2)の含有量は、1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)100重量%に対して、35重量%以上、80重量%以下であることが好ましい。含有量がこの範囲ないであれば、印刷用ペーストとして実用的な流動性を確保できる。また、導電性ペーストの加熱硬化時に、揮発分を抑えることができるとともに、銅粉の沈降を抑制するなどの効果がある。
また、本発明の回路板用導電性ペーストは、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。これにより、図2に示すように、加熱硬化時の揮発分が少なくなり、貫通孔への穴埋め性に優れる。また、モノマー(b1)は、示差熱熱重量同時測定装置(TG−DTA)を用い、下記条件にて測定したときの重量減少が、測定開始後30分で20wt%以下であることが好ましい。これにより、加熱硬化時の揮発分量が少ないので貫通孔への穴埋め性に優れる。
<測定条件>
測定装置 エスアイアイ・ナノテクノロジー社製 TG/DTA6200
測定雰囲気 空気、流量100mL/分
サンプル重量 10mg
測定温度 測定開始温度40℃、40℃から140℃まで20℃/分で昇温し、その後140℃保持する。
<測定条件>
測定装置 エスアイアイ・ナノテクノロジー社製 TG/DTA6200
測定雰囲気 空気、流量100mL/分
サンプル重量 10mg
測定温度 測定開始温度40℃、40℃から140℃まで20℃/分で昇温し、その後140℃保持する。
本発明の回路板用導電性ペーストは、フラックス活性を有する化合物(d)をさらに含んでいてもよい。
フラックス活性化成を有する化合物(d)とは、分子中にカルボキシル基および/またはフェノール性水酸基が少なくとも1つ以上存在する化合物をいい、液状であっても固体であってもよい。
カルボキシル基を含有するフラックス活性化合物としては、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等が挙げられる。フェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物としては、フェノール類が挙げられる。
脂肪族酸無水物としては、無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物ポリセバシン酸無水物等が挙げられる。
脂環式酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等が挙げられる。
芳香族酸無水物としては、無水フタル酸無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート等が挙げられる。
脂肪族カルボン酸としては、下記式(1)で示される化合物が挙げられる。
HOOC−(CH2)n−COOH (1)
上記式(1)において、nは、0以上20以下の整数である。
上記式(1)において、nは、0以上20以下の整数である。
また、フラックス活性、接着時のアウトガス及び接着テープの硬化後の弾性率やガラス転移温度のバランスから、上記式(1)中のnは、3以上10以下が好ましい。nを3以上とすることにより、接着テープの硬化後の弾性率の増加を抑制し、被接着物との接着性を向上させることができる。また、nを10以下とすることにより、弾性率の低下を抑制し、接続信頼性をさらに向上させることができる。
上記式(1)で示される化合物として、たとえば、n=3のグルタル酸(HOOC−(CH2)3−COOH)、n=4のアジピン酸(HOOC−(CH2)4−COOH)、n=5のピメリン酸(HOOC−(CH2)5−COOH)、n=8のセバシン酸(HOOC−(CH2)8−COOH)およびn=10のHOOC−(CH2)10−COOH−が挙げられる。
他の脂肪族カルボン酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ピバル酸カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、オレイン酸、フマル酸、マレイン酸、シュウ酸、マロン酸、琥珀酸等が挙げられる。
芳香族カルボン酸としては、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、メロファン酸、プレートニ酸、ピロメリット酸、メリット酸、トリイル酸、キシリル酸、ヘメリト酸、メシチレン酸、プレーニチル酸、トルイル酸、ケイ皮酸、サリチル酸、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、2,4−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸(2,5−ジヒドロキシ安息香酸)、2,6−ジヒドロキシ安息香酸、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、浸食子酸(3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸)、1,4−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸、3,5−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体;フェノールフタリン;ジフェノール酸等が挙げられる。
フェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物としては、フェノール、o−クレゾール、2,6−キシレノール、p−クレゾール、m−クレゾール、o−エチルフェノール、2,4−キシレノール、2,5キシレノール、m−エチルフェノール、2,3−キシレノール、メジトール、3,5−キシレノール、p−ターシャリブチルフェノール、カテコール、p−ターシャリアミルフェノール、レゾルシノール、p−オクチルフェノール、p−フェニルフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAF、ビ
フェノール、ジアリルビスフェノールF、ジアリルビスフェノールA、トリスフェノール、テトラキスフェノール等のフェノール性水酸基を含有するモノマー類、フェノールノボラック樹脂、o−クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールFノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等が挙げられる。
フェノール、ジアリルビスフェノールF、ジアリルビスフェノールA、トリスフェノール、テトラキスフェノール等のフェノール性水酸基を含有するモノマー類、フェノールノボラック樹脂、o−クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールFノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等が挙げられる。
これらのフラックス活性化合物(フラックス活性剤)は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
フラックス活性化合物の配合量は、熱硬化性樹脂100重量部に対し、1重量%以上、好ましくは5重量%以上とする。また、フラックス活性化合物は、自身は硬化収縮しないため、過剰に投入すると硬化物の導電性を阻害する。したがって、フラックス活性化合物の配合量は、熱硬化性樹脂100重量部に対し、30重量%以下、好ましくは25重量%以下とする。また上記範囲内であると、銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合が得られる。
本発明の回路板用導電性ペーストは、重合禁止剤をさらに含んでいてもよい。重合禁止剤としては、ハイドロキノン、メトキノン、p−ベンゾキノン、フェノチアジン、モノ−tert−ブチルハイドロキノン、カテコール、p−tert−ブチルカテコール、ベンゾキノン、2,5−ジ−tert−ブチルハイドロキノン、アンスラキノン、2,6−ジ−tert−ブチルヒドロキシトルエン、メチルエーテルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、N,N’−ジフェニルジアミンなどを挙げることができる。
本発明の回路板用導電性ペーストは、光重合開始剤をさらに含んでいてもよい。光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾインアルキルエーテル類、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−ジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、2−クロルチオキサンソン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類などを挙げることができる。これらは単独、あるいは2種以上の混合物として用いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常、0.1〜10重量%の範囲で用いられる。これにより、例えば、回路板用導電性ペーストを、電子部品と回路基板との接合において、予め回路板用導電性ペーストを介して電子部品と回路基板を設置したのち、加熱前に光を照射して仮止めをしておくことにより、加熱時の位置ズレを防ぐことができる。
本発明の回路板用導電性ペーストは、上記以外のものを含んでいてもよい。例えば、酸化チタン、シリカなどの無機充填材、ポリアセチレンなどの導電性高分子、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ポリイミドなどの熱硬化性樹脂、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤などのカップリング剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤、超微粒子シリカ、超微粒金属粉などのチキソ性付与剤、光増感剤、増粘剤、消泡剤、脱泡剤、レベリング剤、分散剤、イオン性液体、粘着付与剤、酸化防止剤などが上げられる。
本発明の回路板用導電性ペーストの加熱減量は、140℃で30分処理したのち、さらに、160℃で30分加熱硬化後で、2%以下が好ましい。これにより、貫通孔の穴埋め性に優れる。
なお、上記に説明した導電性ペーストは無溶剤型としたが、揮発分等が問題にならない場合には、必要に応じてアセトン、メチルエチルケトン、アルコール類、トルエン、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテルなどの溶剤を加えることもできる。
回路板用導電性ペーストの製造法としては各種の方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、混合及び分散装置を使用して得るのが一般的である。また、必要に応じて回路板用導電性ペースト作成後、真空下にて脱泡工程を設けてもよい。脱泡条件としては、特に限定はされないが、例えば、5Torr以下の気圧にて、15分以上脱泡することが好ましい。
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(実施例1)
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 500重量部、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 50重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 50重量部
β−ジカルボニル化合物:アセチルアセトン 14重量部
からなる樹脂組成物を均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 500重量部、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 50重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 50重量部
β−ジカルボニル化合物:アセチルアセトン 14重量部
からなる樹脂組成物を均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例2)
実施例1において、
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 14重量部とし、実施例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例1において、
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 14重量部とし、実施例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例3)
実施例1において、さらにフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合し、実施例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例1において、さらにフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合し、実施例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例4)
実施例2において、さらにフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合し、実施例2と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例2において、さらにフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合し、実施例2と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例5)
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 250重量部
銀粉、平均粒子径8μm、比表面積0.21m2/g 250重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 250重量部
銀粉、平均粒子径8μm、比表面積0.21m2/g 250重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例6)
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 650重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させた後、1mmHgの真空下に30分間放置して、導電性ペーストを得た。
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 650重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させた後、1mmHgの真空下に30分間放置して、導電性ペーストを得た。
(実施例7)
実施例4において、
ウレタンアクリレートオリゴマー U−4HA 新中村化学工業株式会社製、分子量596、官能基数4 50重量部とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
ウレタンアクリレートオリゴマー U−4HA 新中村化学工業株式会社製、分子量596、官能基数4 50重量部とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例8)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 90重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 10重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 90重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 10重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例9)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 65重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 35重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 65重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 35重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例10)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 20重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 80重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 20重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 80重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例11)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 40重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 45重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー UA−4200、分子量1300、官能基数2、新中村化学工業株式会社製 15重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,9−ノナンジオールジメタクリレート 40重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー U−15HA、分子量2300、官能基数15、新中村化学工業株式会社製 45重量部
ウレタンアクリレートオリゴマー UA−4200、分子量1300、官能基数2、新中村化学工業株式会社製 15重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例12)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例13)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例14)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:ポリエチレングリコールジメタクリレート 、分子量540 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:ポリエチレングリコールジメタクリレート 、分子量540 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例15)
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:トリメチロールプロパントリメタクリレート 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物:トリメチロールプロパントリメタクリレート 50重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例16)
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:N,N’−ジメチルアセトアセトアミド 1.5重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:N,N’−ジメチルアセトアセトアミド 1.5重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例17)
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:アセチルアセトン 7重量部
エチルベンゾイルアセテ−ト 7重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:アセチルアセトン 7重量部
エチルベンゾイルアセテ−ト 7重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例18)
実施例4において、
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 20重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 20重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例19)
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 5重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 5重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例20)
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 2.5重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 550重量部
β−ジカルボニル化合物:1−フェニル−1,3−ブタンジオン 2.5重量部
とし、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例21)
実施例20において、さらに重合禁止剤として、ハイドロキノン 0.5重量部を配合し、実施例20と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例20において、さらに重合禁止剤として、ハイドロキノン 0.5重量部を配合し、実施例20と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例22)
実施例4において、さらに光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン 1重量部を配合し、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、さらに光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン 1重量部を配合し、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例23)
実施例4において、さらに光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン 1重量部を配合し、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、さらに光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン 1重量部を配合し、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(実施例24)
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 650重量部
とし、さらに光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン 2重量部を配合し、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
実施例4において、
銅を含む金属粉:銅粉、平均粒子径8μm、比表面積0.24m2/g 650重量部
とし、さらに光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン 2重量部を配合し、実施例4と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(比較例1)
β−ジカルボニル化合物を含まないとした以外は実施例1と同様に配合し、実施例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
β−ジカルボニル化合物を含まないとした以外は実施例1と同様に配合し、実施例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(比較例2)
β−ジカルボニル化合物を含まないとした以外は実施例3と同様に配合し、実施例3と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
β−ジカルボニル化合物を含まないとした以外は実施例3と同様に配合し、実施例3と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(比較例3)
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン 1重量部を配合し、比較例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン 1重量部を配合し、比較例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
(比較例4)
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン 1重量部、およびフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合した。しかし、混合中に硬化が進んだため、均一に混合・分散させた導電性ペーストは得られなかった。
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン 1重量部、およびフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合した。しかし、混合中に硬化が進んだため、均一に混合・分散させた導電性ペーストは得られなかった。
(比較例5)
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、t−ブチルパーオキシベンゾエート 1重量部、およびフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合した。しかし、混合中に硬化が進んだため、均一に混合・分散させた導電性ペーストは得られなかった。
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、t−ブチルパーオキシベンゾエート 1重量部、およびフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合した。しかし、混合中に硬化が進んだため、均一に混合・分散させた導電性ペーストは得られなかった。
(比較例6)
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、ジメチル−2,2’アゾビスイソブチレート 1重量部、およびフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合し、比較例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
比較例1において、さらに熱ラジカル開始剤として、ジメチル−2,2’アゾビスイソブチレート 1重量部、およびフラックス活性を有する化合物として、安息香酸 5重量部を配合し、比較例1と同様に均一に混合・分散させて導電性ペーストを得た。
得られた結果を、表1に示す。
表1に示すように、実施例1〜24、比較例1〜6の樹脂組成物の配合について、ペースト化の可否、加熱硬化時の揮発分、硬化物の耐溶剤性、および体積抵抗率の評価を行った。
(1)ペースト化の可否
評価基準・・・○ 配合・混合時に硬化することなくペースト化できた。
× 配合・混合時に硬化し、ペーストを得られなかった。
評価基準・・・○ 配合・混合時に硬化することなくペースト化できた。
× 配合・混合時に硬化し、ペーストを得られなかった。
(2)加熱硬化時の揮発分の測定
1.各導電性ペーストを、アルミカップ(1g)に5gとり、半径約3cmに広げた。ただし、実施例23のみ、高圧水銀灯を用いて、下記条件にてUV照射を行った。それ以外は、140℃で30分処理したのち、さらに、160℃で30分にてそれぞれ加熱した。
1.各導電性ペーストを、アルミカップ(1g)に5gとり、半径約3cmに広げた。ただし、実施例23のみ、高圧水銀灯を用いて、下記条件にてUV照射を行った。それ以外は、140℃で30分処理したのち、さらに、160℃で30分にてそれぞれ加熱した。
照射装置 オーク製作所社製 ジェットライト−2100
光強度分布例 350nm 8mW/cm2
420nm 30mW/cm2
照射時間 15分
2.得られた試料を冷却後、重量を計測し、1−(加熱後の重量−アルミカップ重量)/(加熱前の重量−アルミカップ重量)×100 を揮発分とした。
光強度分布例 350nm 8mW/cm2
420nm 30mW/cm2
照射時間 15分
2.得られた試料を冷却後、重量を計測し、1−(加熱後の重量−アルミカップ重量)/(加熱前の重量−アルミカップ重量)×100 を揮発分とした。
(3)耐溶剤性テスト
1.「揮発分の測定」にて得られた硬化物の重量を計測する。
2.アセトン 20gを容器にとり、上記の硬化物をその中に沈めて1時間放置した。
3.硬化物をアセトンから取り出し、外観の変化を確認した。
評価基準・・・ ○ 外観変化なし
× 外観変化あり サンプルの膨潤、表面の剥離など
1.「揮発分の測定」にて得られた硬化物の重量を計測する。
2.アセトン 20gを容器にとり、上記の硬化物をその中に沈めて1時間放置した。
3.硬化物をアセトンから取り出し、外観の変化を確認した。
評価基準・・・ ○ 外観変化なし
× 外観変化あり サンプルの膨潤、表面の剥離など
(4)体積低効率
1.抵抗値の測定装置
マイクロオームメーター
ケースレーインスツルメンツ株式会社製 580型
4端子法
2.サンプル準備と抵抗値の測定
実施例1〜24、および比較例1〜6の導電性ペーストについて
i)表1の「硬化条件」にて加熱し、厚さ1mm×幅10mm×長さ10mmに切り出した。
ii)厚さ1mm×幅10mmのサンプル断面にサンプルの両側から測定端子をあて、抵抗値を測定した。比較例6の導電性ペーストについて(サンプル厚みが1mm程度の場合にペースト硬化時に発砲し、硬化物が気泡を抱き込む。そのため、厚みの薄いサンプルを作成した)
iii)導電性ペーストを、基板上に、厚さ0.1mm×幅10mm×長さ30mmに塗布し、それぞれ表1の「硬化条件」にて加熱した。
iv)測定端子を基板上部方向からあて抵抗値を測定した。測定長さは10mmとした。
3.測定された抵抗値を体積抵抗率に換算した。1×10-3Ωcmを超える抵抗率を示したサンプルについては導通なし(表1では「×」)とした。
1.抵抗値の測定装置
マイクロオームメーター
ケースレーインスツルメンツ株式会社製 580型
4端子法
2.サンプル準備と抵抗値の測定
実施例1〜24、および比較例1〜6の導電性ペーストについて
i)表1の「硬化条件」にて加熱し、厚さ1mm×幅10mm×長さ10mmに切り出した。
ii)厚さ1mm×幅10mmのサンプル断面にサンプルの両側から測定端子をあて、抵抗値を測定した。比較例6の導電性ペーストについて(サンプル厚みが1mm程度の場合にペースト硬化時に発砲し、硬化物が気泡を抱き込む。そのため、厚みの薄いサンプルを作成した)
iii)導電性ペーストを、基板上に、厚さ0.1mm×幅10mm×長さ30mmに塗布し、それぞれ表1の「硬化条件」にて加熱した。
iv)測定端子を基板上部方向からあて抵抗値を測定した。測定長さは10mmとした。
3.測定された抵抗値を体積抵抗率に換算した。1×10-3Ωcmを超える抵抗率を示したサンプルについては導通なし(表1では「×」)とした。
1 導体回路
2 電子部品
3 被覆層
4 基材
8 両面の導通
89 電磁波シールド
9 電子部品との電気的接続
110 回路板
2 電子部品
3 被覆層
4 基材
8 両面の導通
89 電磁波シールド
9 電子部品との電気的接続
110 回路板
Claims (18)
- 銅を含む金属粉(a)と、
1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)と、
β−ジカルボニル化合物(c)と、
を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないことを特徴とする回路板用導電性ペースト。 - 前記回路板用導電性ペーストは、溶剤を含まない請求項1に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記回路板用導電性ペーストの加熱減量は、140℃で30分処理し、さらに、160℃で30分加熱硬化後で、2%以下である請求項1または2に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)が、モノマー(b1)と、オリゴマー(b2)と、を含む請求項1ないし3のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記オリゴマー(b2)は、数平均分子量が500以上で、1分子内に少なくとも4個の(メタ)アクリル基を有するものである請求項4に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)100重量%に対して、前記モノマー(b1)を20重量%以上、65重量%以下である請求項4または5に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)100重量%に対して、前記オリゴマー(b2)を35重量%以上、80重量%以下である請求項4ないし6のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記β−ジカルボニル化合物が(c)が、β−ジケトンを含む請求項1ないし7のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記β−ジケトンが、アセチルアセトンである請求項8に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記β−ジケトンが、1−フェニル−1,3−ブタンジオンである請求項8または9に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記β−ジカルボニル化合物が(c)が、β−ケトアミドを含む請求項1ないし10のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記β−ケトアミドが、N,N−ジメチルアセトアセトアミドである請求項11に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記β−ジカルボニル化合物が(c)が、β−ケトエステル化合物を含む請求項1ないし12のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記β−ケトエステル化合物が、エチルベンゾイルアセテートである請求項13に記載の回路板用導電性ペースト。
- 前記1分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリル基を有する化合物(b)100重量部に対し、前記β−ジカルボニル化合物(c)の含有量が1重量部以上、20重量部以下である請求項1ないし14のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト。
- フラックス活性を有する化合物(d)をさらに含む請求項1ないし15のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト
- 重合禁止剤をさらに含む請求項1ないし16のいずれかに記載の回路板用導電性ペースト
- 光重合開始剤をさらに含む請求項1ないし17のいずれかに請求項1記載の回路板用導電性ペースト
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150099A JP2009295895A (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 回路板用導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150099A JP2009295895A (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 回路板用導電性ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009295895A true JP2009295895A (ja) | 2009-12-17 |
Family
ID=41543797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008150099A Pending JP2009295895A (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 回路板用導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009295895A (ja) |
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