JP2009293989A - セラミックヒータ及びガスセンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックヒータは、内部に発熱抵抗体を備えるセラミック基体と、セラミック基体の表面上に配置され、発熱抵抗体に電気的に接続されている電極パッドと、ろう材により形成され、電極パッドと端子部材とを接合する接合部と、接合部を被覆するメッキ膜とを備え、メッキ膜は、タングステン、チタンまたはタンタルのいずれか一種以上が含有されたニッケル合金にて形成されている。
【選択図】図4
Description
A1.ガスセンサ10の構成:
図1は、本発明の一実施例としてのガスセンサ10の構成を示した説明図である。ガスセンサ10は、ガス検出素子20と、主体金具11と、内側端子部材30と、外側端子部材40と、セラミックヒータ100と、を主に備える。
図2はセラミックヒータの構成を示した説明図である。図3はセラミックヒータの内部構成を示した分解斜視図である。図2に示すように、セラミックヒータ100は、丸棒状(略円柱形状)に形成されている。そして、図1に示すように、ガス検出素子20に内挿されてガス検出素子20を加熱する。なお、セラミックヒータ100の長手方向の両端部のうち、発熱部分を備える側(図2左側)を「先端側」とし、これと反対側の端部を「後端側」として説明する。
グリーンシート140に対して発熱抵抗体141および電極パッド121となる金属抵抗体インク(メタライズインク)を所定のパターン形状に印刷し、かつ、スルーホール144の内部にメタライズインク(または、導電性ペースト)を充填する処理をおこなう。次に、グリーンシート140にグリーンシート146を圧着し、グリーンシート140およびグリーンシート146を碍管101に巻き付けて、セラミックヒータ成形体を形成する処理をおこなう。続いて、このセラミックヒータ成形体を焼成することで、グリーンシート140,146および碍管101が一体となったセラミック基体102を形成する処理をおこなう。
第2の実施例では合金メッキ膜125の上面に被覆膜126が形成されているセラミックヒータ100について説明する。第2の実施例に係るセラミックヒータ100を用いたガスセンサ10の構成については第1の実施例と同様であり、被覆膜126が形成されていることのみが異なる。第2実施例については、第1実施例と同様の構成については、説明を省略又は簡略する。また、第2の実施例において第1の実施例と同一の符号を付した構成要素は、第1の実施例の各構成要素と同一であることを意味する。
第3の実施例では多層構造の電極パッドを備えるセラミックヒータ100について説明する。第3の実施例に係るセラミックヒータ100を用いたガスセンサ10の構成については第1の実施例と同様であり、電極パッドの構造のみが異なる。第2実施例については、第1実施例と同様の構成については、説明を省略又は簡略する。また、第3の実施例において第1の実施例と同一の符号を付した構成要素は、第1の実施例の各構成要素と同一であることを意味する。
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施可能である。
第1の実施例では、合金メッキ膜125は、タングステン、チタンおよびタンタルから選ばれる1種類の元素とニッケルによる合金として構成されているが、タングステン、チタンおよびタンタルから選ばれる2種類以上の元素とニッケルとの合金から形成されていてもよい。
第2の実施例では、被覆膜126は、クロム、金およびプラチナから選ばれる1種類の元素により構成されているが、これら2以上の元素により構成されていてもよい。また、合金メッキ膜125上にこれらのメッキ膜を複数形成してもよい。
第3の実施例では、多層構造の電極パッドを備えること以外は第1の実施例と同様のセラミックヒータ100について示されているが、多層構造の電極パッドを備えること以外は第2の実施例と同様のセラミックヒータ100であってもよい。
本実施例では、丸棒状のアルミナセラミック製の碍管101により形成されたセラミックヒータ100について示しているが、セラミックヒータ100は、板状のアルミナセラミック基体を用いて板状に形成されたものであってもよい。
本実施例では、端子部材130は、ニッケルを90重量%以上含むニッケル部材を用いて形成したが、ニッケル部材とSUS部材とを積層状にクラッドさせたクラッド材として構成してもよい。
11…主体金具
16…金属外筒
19…センサ出力リード線
20…ガス検出素子
30…内側端子部材
40…外側端子部材
100…セラミックヒータ
101…碍管
102…セラミック基体
121…電極パッド
122…ニッケルメッキ膜
124…ろう材
125…合金メッキ膜
126…被覆膜
130…端子部材
133…接合端部
134…接続部
135…加締部
140…グリーンシート
141…発熱抵抗体
142…発熱部
143…リード部
144…スルーホール
146…グリーンシート
151…多層電極パッド
153…上層電極パッド
155…下層電極パッド
Claims (5)
- 内部に発熱抵抗体を備えるセラミック基体と、
前記セラミック基体の表面上に配置され、前記発熱抵抗体に電気的に接続される電極パッドと、
ろう材により形成され、前記電極パッドと外部回路に接続する端子部材とを接合する接合部と、
前記接合部を被覆するメッキ膜と、を備えるセラミックヒータにおいて、
前記メッキ膜は、タングステン、チタンまたはタンタルのいずれか一種以上が含有されたニッケル合金にて形成されたセラミックヒータ。 - 請求項1に記載のセラミックヒータにおいて、
前記メッキ膜は、3μm〜15μmの厚さを有するセラミックヒータ。 - 請求項1または請求項2に記載のセラミックヒータにおいて、
前記メッキ膜は、タングステン、チタンまたはタンタルのいずれか一種以上が3重量%〜30重量%含有されたニッケル合金にて形成されたセラミックヒータ。 - 請求項1ないし請求項3に記載のセラミックヒータにおいて、
前記メッキ膜を被覆し、クロム、金またはプラチナのいずれかを主成分とする被覆膜をさらに備えるセラミックヒータ。 - 筒状の固体電解質体と、該固体電解質体の外側面に設けられ、被測定ガスと接触する外側電極層と、該固体電解質体の内側面に設けられた内側電極層と、を備えるガス検出素子を有するガスセンサにおいて、
前記固体電解質体の内部には、請求項1ないし請求項4のいずれか1の請求項に記載のセラミックヒータを備えるガスセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008145935A JP4954145B2 (ja) | 2008-06-03 | 2008-06-03 | セラミックヒータ及びガスセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2008145935A JP4954145B2 (ja) | 2008-06-03 | 2008-06-03 | セラミックヒータ及びガスセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009293989A true JP2009293989A (ja) | 2009-12-17 |
JP4954145B2 JP4954145B2 (ja) | 2012-06-13 |
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ID=41542302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008145935A Expired - Fee Related JP4954145B2 (ja) | 2008-06-03 | 2008-06-03 | セラミックヒータ及びガスセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4954145B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011152299A1 (ja) | 2010-06-01 | 2011-12-08 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
JP2011257349A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
KR20120120066A (ko) * | 2011-04-22 | 2012-11-01 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 기억 소자 및 기억 장치 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62143257A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 回転磁気シ−ト装置 |
JPH11292649A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-10-26 | Denso Corp | セラミック―金属接合体及びその製造方法 |
JP2000106266A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-04-11 | Denso Corp | セラミックヒ―タ |
JP2000268944A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-09-29 | Denso Corp | セラミックヒータおよびその製造方法,並びにガスセンサ |
JP2000346823A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Toyota Motor Corp | ヒータ付きセンサ |
JP2001203063A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータ及びセラミックヒータ付きガスセンサ |
JP2001273967A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒーター |
WO2005117493A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corporation | セラミックヒータとそれを用いた酸素センサ及びヘアアイロン |
JP2006210138A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Denso Corp | セラミックヒータ |
JP2009068963A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Denso Corp | セラミックヒータ及びこれを内蔵するガスセンサ |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62143257A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 回転磁気シ−ト装置 |
JPH11292649A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-10-26 | Denso Corp | セラミック―金属接合体及びその製造方法 |
JP2000106266A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-04-11 | Denso Corp | セラミックヒ―タ |
JP2000268944A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-09-29 | Denso Corp | セラミックヒータおよびその製造方法,並びにガスセンサ |
JP2000346823A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Toyota Motor Corp | ヒータ付きセンサ |
JP2001203063A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータ及びセラミックヒータ付きガスセンサ |
JP2001273967A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒーター |
WO2005117493A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corporation | セラミックヒータとそれを用いた酸素センサ及びヘアアイロン |
JP2006210138A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Denso Corp | セラミックヒータ |
JP2009068963A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Denso Corp | セラミックヒータ及びこれを内蔵するガスセンサ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011152299A1 (ja) | 2010-06-01 | 2011-12-08 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
JP2011257349A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
KR20120120066A (ko) * | 2011-04-22 | 2012-11-01 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 기억 소자 및 기억 장치 |
KR101999962B1 (ko) | 2011-04-22 | 2019-07-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 기억 소자 및 기억 장치 |
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