JP2009283636A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハー1の裏面全体を所定の厚さになるまで薄くする。ついで、ウエハー1の研削面の中央部のみをさらに所定の厚さになるまで薄くし、ウエハーの外周端部をリブとして残す。ついで、ウエハーの裏面の凹部に、リチウムおよびボロンをこの順でそれぞれ注入して、レーザーアニールを行うことより不純物層を活性化させ、ウエハー1の凹部にnバッファ層10およびp+コレクタ層8をそれぞれ形成する。ついで、p+コレクタ層8の表面に裏面電極を形成する。活性化工程では、イオン注入面に対して、固体レーザーまたはエキシマレーザーと、半導体レーザーを組み合わせて照射することにより、レーザーアニールを行う。
【選択図】図4
Description
図1〜4は、実施の形態にかかる半導体装置の裏面製造プロセスについて順に示す断面図である。まず、図1に示すように、ウエハー1のおもて面の中央部に、デバイスの表面構造を形成する。このデバイスの表面構造の形成された領域が能動領域12である。ついで、ウエハー1の裏面全体をウエハー1の厚さが第1の厚さAから第2の厚さBになるまで、例えば、第1の厚さを500μmとしたときに、第2の厚さが所定の厚さである300μm程度になるまで薄くする。ついで、図2に示すように、ウエハー1の中央部の厚さを、例えば70μmなどの所定の厚さになるまで薄くする。このとき、ウエハー1の外周部の数mm(例えば5mm)の幅の部分は元のウエハー1の厚さのままにしておく。この外周端部がリブ11である。この研削工程により、ウエハー1は、裏面の中央部に凹部を有したリブ構造のウエハーとなる。
図9は、実施の形態2にかかる半導体装置のダイシング工程について示す概念図である。実施の形態2にかかる半導体装置の裏面製造プロセスについては、上述した実施の形態1と同様であるため、その説明を省略する。まず、その裏面に電極が形成されたリブ構造のウエハー1を作製する。ついで、ウエハー1の裏面の電極が形成されている凹部に粘着テープ33を貼り付ける。この粘着テープ33には、例えば、加熱により粘着力がゼロまたは容易に剥離できる程度に弱くなる発泡テープなどを用いる。ついで、ウエハー1の裏面の凹部に、例えば、ダイシングのステージと同じ材質で形成された治具34を挿入し、ウエハー1の裏面の中央部と外周端部との段差を解消する。ついで、ウエハー1のおもて面からレーザーカットライン31に沿ってレーザーダイシングを行い、ウエハー1の中央部のチップ32の部分のみを切断する。ついで、切断されたチップ32の裏面から、粘着テープ33にレーザー光などを照射して加熱することで、個々のチップ32を剥離する。これにより、各チップ32が剥離された後には、ウエハー1のリブ11が円周形状に残されることになる。
図10は、レーザー照射面からの深さ方向の濃度プロファイルを広がり抵抗法により測定した結果である。まず、上述した実施の形態にしたがい、厚さ500μmのウエハーの裏面全体を300μmになるまで薄くし、続いてウエハーの研削面の中央部のみを70μmになるまで薄くしてリブ構造のウエハーを作製した。そして、ウエハーの裏面の凹部に、n+層およびp+層を形成するためにイオン注入および熱処理を順次行った。イオン注入の条件は、n+層を形成するためのドーパントにリチウム(Li+)を用いて、ドーズ量1×1014(cm-2)、加速電圧100keVとした。また、p+層を形成するためドーパントにボロン(B+)を用い、ドーズ量1×1015(cm-2)、加速電圧を50keVとした。そして、イオン注入後の熱処理には、イオン注入面全面に3J/cm2の照射エネルギー密度で半導体レーザーを照射しながら、イオン注入面に1.5J/cm2の照射エネルギー密度で全固体YAG2ωレーザーのパルス状のレーザー照射を行った(以下、第1の試料とする)。
8 p+コレクタ層
9 裏面電極
10 nバッファ層
11 リブ
12 能動領域
Claims (10)
- 半導体のおもて面の中央部にデバイスの表面構造を形成する表面構造形成工程と、
前記表面構造形成工程の後に、前記半導体の裏面の中央部を外周端部よりも薄くして、当該半導体の裏面の外周端部にリブ部を形成するリブ形成工程と、
前記リブ形成工程により薄くした領域の前記半導体中に拡散係数の大きなドーパントをイオン注入する工程と、
前記ドーパントが注入された不純物層を活性化する際に、複数のレーザー照射装置を用いて単一の不純物層、または同一導電型もしくは異なる導電型の複数の不純物層からなる連続層に、複数のパルス状のレーザーを照射して前記不純物層を活性化する活性化工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体のおもて面の中央部にデバイスの表面構造を形成する表面構造形成工程と、
前記表面構造形成工程の後に、前記半導体の裏面の中央部を外周端部よりも薄くして、当該半導体の裏面の外周端部にリブ部を形成するリブ形成工程と、
前記リブ形成工程により薄くした領域の前記半導体中に拡散係数の大きなドーパントをイオン注入する工程と、
前記ドーパントが注入された不純物層を活性化する際に、単一の不純物層、または同一導電型もしくは異なる導電型の複数の不純物層からなる連続層に、固体レーザーまたはエキシマレーザーと、半導体レーザーを照射して前記不純物層を活性化する活性化工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体レーザーを連続的に照射しながら、前記固体レーザーまたはエキシマレーザーをパルス状に照射することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体レーザーをウエハー全面に照射することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ドーパントは、リチウム、硫黄、セレン、水素、またはそれらのうち2つ以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記活性化工程の後に、前記半導体の前記リブ形成工程により薄くした領域に電極を形成する裏面電極形成工程を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 裏面に電極が形成された前記半導体をダイシング用のステージに置く裏面設置工程と、
前記半導体の中央部をおもて面から切断してチップにするチップ化工程と、
を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記裏面設置工程において、前記半導体の前記リブ部を、前記半導体のおもて面または裏面から前記リブ部の内周端部に沿って切断した後に、前記リブ部が切断された後の前記半導体を、前記ステージに置くことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記裏面設置工程において、前記半導体の裏面の中央部と、前記半導体の裏面の中央部に挿入する治具とを、粘着テープを用いて貼付した後に、前記ステージに置くことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チップ化工程の後に、前記チップを、前記粘着テープから剥離する剥離工程を、さらに含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
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