JP2009281836A - 基板観察装置、基板観察方法、制御装置、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板観察装置の機能を有する欠陥修正装置100は、基板10上の欠陥の位置を指定する第1の位置情報に基づいて、基板10に対する光学系104の相対的な位置を移動させる。画像処理部109は、相対的に移動された光学系104を介して撮像部106が撮像した撮像画像を取り込み、欠陥の位置を表す第2の位置情報を取得する。座標補正マップ作成部110は、相対移動の量を第1の位置情報に応じて補正するための補正情報を、第2の位置情報に基づいて生成する。座標補正マップ記憶部111は、生成された補正情報を含む座標補正マップを記憶する。座標補正マップでは、補正情報が、予め定義された複数の領域のうちで第1の位置情報に対応する領域に関連付けられている。
【選択図】図1
Description
すなわち、第1の装置が基板上のある位置Pを第1の装置の装置座標系で認識した結果の座標を(X1,Y1)とする。座標(X1,Y1)を、基板座標系に変換して得られる座標を(x1,y1)とする。
欠陥修正装置は、欠陥検出装置から目標の欠陥の座標(x1,y1)を受け取ると、欠陥の修正のために用いる光学系の倍率、すなわち顕微鏡の倍率である第1の倍率よりも低い第2の倍率の光学系を用いて欠陥を探索(サーチ)する。具体的には、欠陥修正装置は、基板上の座標(x1,y1)を中心として観察を行うための相対移動を行い、基板を撮像して撮像画像を取得する。
装置の大型化にともなって、装置の機構上の(つまり、メカニカルな)歪みやずれの影響も大きくなってきた。よって、予め設定した1次式による一律な補正では、基板の全域あるいは相対移動範囲の全域にわたって適切に補正することができない場合も生じるようになってきた。
該第1の基板観察装置は、基板を拡大観察する光学手段と、前記基板上の観察対象の位置を指定する第1の位置情報に基づいて前記基板に対する前記光学手段の相対的な位置を移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段によって前記基板に対して相対的に移動された前記光学手段を介して前記観察対象を撮像し、撮像画像を出力する撮像手段と、前記撮像画像を前記撮像手段から取り込み、前記観察対象の位置を表す第2の位置情報を前記撮像画像に基づいて取得する画像処理手段と、前記第1の位置情報に基づく前記相対移動手段による相対移動の量を、前記第1の位置情報に応じて補正するための補正情報を、前記画像処理手段により取得された前記第2の位置情報に基づいて生成する補正情報生成手段と、前記補正情報生成手段が生成した前記補正情報を、予め定義された複数の領域のうちで前記第1の位置情報に対応する領域に関連付けて記憶する補正情報記憶手段と、を備える。
また、本発明のさらに別の態様によれば、基板を拡大観察する光学手段および該光学手段を介して前記基板を撮像して撮像画像を出力する撮像手段を備えた第2の基板観察装置と接続されたコンピュータに、前記コンピュータと前記第2の基板観察装置とが全体として前記第1の基板観察装置と同様に機能するように、処理を実行させるプログラムも提供される。
欠陥修正装置100は、例えばレーザ・リペア装置であり、基板10上の欠陥を拡大観察し、修正する機能を有する。修正の前処理として欠陥の拡大観察が行われるので、欠陥修正装置100は基板観察装置の一種である。
まず、欠陥検出装置300または310に基板10が搬入される。例えば、ラインセンサにより基板全面を検査する自動マクロ検査機能を備えた、欠陥検出装置300において、基板10上の欠陥を検出する処理が行われる。その後、欠陥検出装置300で検出された欠陥に対して、修正が必要な真の欠陥か修正が不要な擬似欠陥かを判定するレビュー機能を備えた欠陥検出装置310で真の欠陥を検出する。これらの欠陥検出装置300または310で検出した欠陥の種類や欠陥の位置座標などの欠陥に関する情報は、ネットワーク200を介して外部記憶装置320に保存される。この情報を以下では「欠陥情報」という。欠陥情報の例は図4とともに後述するが、欠陥情報には欠陥が検出された座標が含まれる。
また、欠陥修正部103は、例えば欠陥を修正するためのレーザ光源と、修正すべき欠陥の範囲にのみレーザを照射するためのスリットまたは空間光変調器を含む。
また、座標補正マップ作成部110には、制御部108から欠陥情報が入力される。そこで、座標補正マップ作成部110は、画像処理部109が撮像画像から取得した欠陥の位置を表す情報と、制御部108から入力された欠陥情報とに基づいて、座標補正マップを作成あるいは更新する。座標補正マップ作成部110も、PC107のCPUにより実現される。
欠陥修正装置100ならびに欠陥検出装置300および310などの歪みやずれや機差等は時とともに変化する。例えば、室温の変化にともなって、各種装置は膨張または収縮し、また、構成部品間の取り付けが次第に緩んでくることもある。経時変化が生じた場合、上記の従来の技術によれば、予め設定した補正式あるいは誤差情報を設定しなおさなくてはならない。しかし、第1実施形態によれば、座標補正マップは、基板上の1つの欠陥の観察を行うたびに随時更新されるので、経時変化にも追従して柔軟に対応することができる。
図2は、第1実施形態における座標系について説明する模式図である。
図2には、欠陥検出装置300と欠陥修正装置100の模式的な斜視図が示されている。図2において欠陥検出装置310の図示は省略したが、欠陥検出装置300と同様の構成であってもよい。
・基板座標系ΣBで表した座標(x,y)を、上付き文字「B」を用いてB(x,y)と表記する。同様に、装置座標系ΣRで表した座標(XR,YR)を、R(XR,YR)と表記する。
・基板10を基準とする基板座標系ΣBのx軸とy軸は、基板10の観察対象面の長辺と短辺にそれぞれ平行である。
・ステージ部101は、基板10を保持したまま、XR方向に移動可能である。ステージ部101の基準位置は予め決められている。
・欠陥修正装置100が床に固定されているとき、ガントリー102も床に対して固定されており移動不能である。
・基板座標系ΣBの原点は、基板10の観察対象面の頂点のうちの1つに設定されるが、任意に設定することも可能である。装置座標系ΣRの原点も、任意に設定することができる。
YR=f2+y (2)
ところが、上述のとおり実際には歪みやずれの影響で式(1)および(2)の関係は成立しない。
すなわち、図2には、欠陥検出装置300のうち、基板10を保持するステージ部301と、支柱302bおよび302cならびに梁302aを備えたガントリー302と、梁302aに沿って取り付けられた複数のラインセンサ303a〜303eのみを示した。ラインセンサ303a〜303eは、例えばCCD画像センサやCMOS画像センサであり、欠陥の検出器として機能する。また、ラインセンサ303a〜303eは、拡大観察のための光学系を備えないか、または、欠陥修正装置100の光学系104よりも低い拡大倍率の光学系を備える。
・欠陥検出装置300を基準とする装置座標系ΣPで表した座標(XP,YP)を、上付き文字「P」を用いてP(XP,YP)と表記する。
・装置座標系ΣPのZP軸は、ステージ部301の上面と垂直である。
・欠陥検出装置300が床に固定されているとき、ガントリー302も床に対して固定されており移動不能である。
・装置座標系ΣPの原点も任意に設定することができる。
YP=f4+y (4)
欠陥検出装置300は合成基板画像から欠陥を検出する。また、欠陥検出装置300は、合成基板画像における1画素の幅に相当する基板10上の長さに基づいて、欠陥が検出された合成基板画像上の座標を装置座標系ΣPに変換する。すなわち、欠陥検出装置300は、画素数で表される合成基板画像上の座標を、実空間における長さで表される装置座標系ΣRにおける座標に変換する。
つまり、第1実施形態では、欠陥修正装置100の運用開始時における初期状態の座標補正マップは何も補正情報を含まず、欠陥修正装置100が基板の修正を繰り返すのにつれて座標補正マップが順次更新される。よって、第1実施形態には、事前に初期状態の座標補正マップを作成する必要がないという利点と、欠陥修正装置100などに経時変化が生じても座標補正マップの更新によって追従可能であるという利点がある。
図4は、欠陥情報の例を示す図である。1つの欠陥に対応する欠陥情報は、図4の例では、欠陥を識別する識別子であるインデックスと、欠陥の位置を示す欠陥座標と、欠陥の大きさと、欠陥の分類と、修正の要否を示すフラグとの組である。欠陥座標以外の項目は、実施形態によっては省略可能である。図4は、N個の欠陥に関する欠陥情報の例である。
ここで図3の説明に戻ると、ステップS101に続いてステップS102において、制御部108は、通信部112から受け取った欠陥情報から、未処理の欠陥を1つ選択する。
m=1500/50=30 (6)
以下、各領域を「M(i,j)」なる符号で参照する。ここで、iとjはそれぞれ式(7)と(8)を満たす整数であり、領域M(i,j)は、式(9)と(10)をともに満たす範囲である。
0≦j≦m−1 (8)
iL≦x<(i+1)L (9)
jL≦y<(j+1)L (10)
つまり、iとjは領域を特定するためのx方向とy方向それぞれのインデックスである。
ステップS102で選択した欠陥の欠陥座標をB(x,y)とし、int[A]によって数Aの小数点以下を切り捨てた整数を表すものとする。すると、制御部108はステップS103において、欠陥座標B(x,y)が、図5のように定義されたnm個の領域のいずれに属するかを判断する。
j=int[y/L] (12)
続いてステップS104で、制御部108は、ステップS103で認識した領域M(i,j)の座標補正マップデータを座標補正マップ記憶部111から読み出して取得する。座標補正マップデータは、例えば図6に示すように、複数の領域にそれぞれ補正情報を関連付けた形式のデータである。
図6の1列目と2列目は領域を特定する上記のインデックスiとjであり、3列目と4列目は補正情報であり、具体的にはx座標の補正量mxとy座標の補正量myである。図6では一部が省略されているが、図5のように定義されたnm個のすべての領域に対して、それぞれ補正情報が関連付けられている。
y’=y+my (14)
なお、第1実施形態では上記のとおり、もし領域M(i,j)に関連付けられた補正情報が存在しなければ補正量mxとmyの値はともにゼロである。よって、この場合、ステップS105では実質的には補正が行われない。
YR=f2+y’ (16)
また、式(15)および(16)により計算した座標R(XR,YR)と、制御部108は、ステージ部101および光学ユニット105の現状での位置の基準位置に対するオフセットとの差を、現状の位置からの相対移動の量として算出する。
図7は、撮像画像の例を示す図である。図7には、説明の便宜上、撮像部106から画像処理部109が取り込んだ撮像画像401の中心を示すための十字の線が示されている。ステップS105で座標の補正が行われているため、多くの場合では、図7に示すように、ステップS102で選択した欠陥402は、光学系104を介した撮像部106の視野内に収まり、撮像画像401に含まれる。
・欠陥402の位置B(x,y)を含む領域M(i,j)に関連付けられた補正情報がまだ学習されていない。
よって、図3のステップS108で、座標補正マップ作成部110は、視野中心すなわち撮像画像401の中心からの欠陥402のずれを算出する。具体的には次のとおりである。
よって、図3のステップS108において、座標補正マップ作成部110は、式(17)によって成分が表されるベクトル403を計算し、制御部108に出力する。なお、座標B(x’’,y’’)は画像処理部109から、座標B(x’,y’)は画像処理部109から、座標補正マップ作成部110へと入力される。
my=dy/2+my (19)
式(18)および(19)において、右辺のmxおよびmyは、ステップS104で取得された現在の座標補正マップデータであり、左辺のmxおよびmyが更新後の座標補正マップデータである。すなわち、座標補正マップ作成部110は、ステップS103で認識された領域の補正情報を式(18)および(19)により算出し、座標補正マップ記憶部111は、算出された補正情報を格納しなおす。
図8は、第1実施形態のデータフロー図である。
行列Gにより、光学系104と撮像部106の仕様によって定まる拡大・縮小率および平行移動が表現されるとともに、欠陥修正装置100の歪みによる回転および剪断ひずみも表現される。もちろん、他の実施形態においては、変換gが3×3行列G以外により表される変換であってもよい。プロセスP14によって変換された座標B(x’’,y’’)は、観察対象である欠陥の位置を基板座標系ΣBにより表す、撮像画像に基づいて取得された、第2の位置情報としての座標である。
図9は、第2実施形態における座標補正マップの初期化のフローチャートである。第1実施形態では知識なしの状態から逐次的に学習を重ねる方法が採用されている。それに対して第2実施形態では、複数の既知のパターンがそれぞれ既知の位置に配置された標準基板を用いて、座標補正マップ作成部110が座標補正マップの初期データを作成する。したがって、第2実施形態によれば、欠陥修正装置100の運用開始直後の補正の精度を高めることができる。
続くステップS203からステップS211は繰り返しループを形成している。
そして、ステップS204で座標補正マップ作成部110は、領域M(i,j)含まれる標準パターンの座標B(x0,y0)をステップS201で取得したデータから読み出す。
さらに、ステップS206において、図3のステップS107と同様に、光学系104を介して、撮像部106が、標準基板上の座標B(x0,y0)にある標準パターンを撮像し、撮像画像を画像処理部109に出力する。
そして、ステップS209において座標補正マップ作成部110は、領域M(i,j)に対応する座標補正マップデータとして、式(21)のずれB(Dx,Dy)を座標補正マップ記憶部111に格納する。
なお、第2実施形態において、図5のnm個の領域のそれぞれに対して補正情報の初期値を座標補正マップ作成部110が学習している。しかし、nm個の領域のうちの一部の領域についてのみ学習し、残りの領域については学習をしない実施形態も可能である。この場合、初期値の学習が行われない領域に関して欠陥修正装置100は、初期値の学習が行われた近隣の1つの領域の補正情報をコピーしてもよく、初期値の学習が行われた近隣の複数の領域の補正情報を適当に比例配分した値を初期値として計算してもよい。
欠陥検出装置300から、観察対象である欠陥の位置を指定する第1の位置情報として、通信部112が受信した座標B(x,y)に対して、まず、プロセスP21のとおり相対移動のための変換fが行われ、座標R(XR,YR)が取得される。プロセスP21の変換fは、図8のプロセスP12の変換fと同様である。
プロセスP24によって変換された座標R(X’’R,Y’’R)は、観察対象である欠陥の位置を装置座標系ΣRにより表す、撮像画像に基づいて取得された、第2の位置情報としての座標である。
=(X’’R−X’R,Y’’R−Y’R) (23)
プロセスP26では、プロセスP25で計算された差分B(dXR,dYR)と、座標補正マップ記憶部111から読み出された現在の補正情報とに基づいて、第1の位置情報としての座標B(x,y)に基づく相対移動の量を補正するための補正情報、すなわち補正量mXR(i,j)とmYR(i,j)が更新される。更新された補正情報は、間接的には、第2の位置情報に基づいている。
図1のように複数の欠陥検出装置300と310が存在する場合、当然、欠陥検出装置300と310では機差があり、歪みやずれが異なる。したがって、欠陥検出装置300によって欠陥が検出された基板10が欠陥検出装置300から欠陥修正装置100へ搬入された場合と、欠陥検出装置310によって欠陥が検出された基板10が欠陥検出装置310から欠陥修正装置100へ搬入された場合とでは、適切な補正の仕方も異なる。
なお、本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、さらに様々に変形可能である。以下にその例をいくつか述べるが、複数の観点からの変形を様々に組み合わせることも可能である。
図11は、座標補正マップにおいて領域が定義される範囲について、第1実施形態とは異なる例を説明する図である。図5では、基板10の全域にわたって座標補正マップにおける領域が定義されている。しかし、基板10の一部において領域が定義されなくてもよい。
例えば、非常に大きな基板に対してL=1cmと定義した場合、領域の数が厖大となるのでデータスパースネス問題が生じ、すべての領域について補正情報を学習するまでに非常に時間がかかってしまう。よって、知識なしの状態から一通りの学習が済むまでにかかる時間の抑制という観点や、経時変化への適切な追従を可能とするという観点からは、基板の大きさが大きいほど、各領域を大きく定義することが好ましい。
変形の第3の観点は、補正情報として座標補正マップ記憶部111が記憶する情報である。第1実施形態では図6のように、x座標とy座標の補正量mxとmyの値を座標補正マップ記憶部111が記憶している。しかし、補正量mxとmyを、x座標およびy座標の関数で表現してもよい。例えば、式(24)および(25)のような1次式を、補正量mxとmyを表現する関数として利用してもよく、その他の関数を利用してもよい。
my=a4x+a5y+a6 (25)
この場合、式(24)と(25)を規定する係数a1〜a6を、各領域M(i,j)に関連付けて、座標補正マップとして座標補正マップ記憶部111が記憶する。
my=w1dy+my (27)
また、データスパースネス問題を回避して学習効率を上げるという観点からは、図3のステップS103で領域M(i,j)が認識された場合、ステップS111で、次のような処理を座標補正マップ作成部110が行ってもよい。すなわち、ステップS111において、領域M(i,j)に関連付けられた補正情報だけではなく、領域M(i,j)に隣接する他の領域M(i+α,j+β)に関連付けられた補正情報も、座標補正マップ作成部110が更新する実施形態も可能である。なお、ここでαとβはいずれも−1、0、1のいずれかである。
上記実施形態はいずれも、相対的に低分解能の欠陥検出装置300または310から、相対的に高分解能の欠陥修正装置100へと欠陥情報が送信される場合の、欠陥修正装置100における補正に関する実施形態である。しかし、欠陥検出装置300または310よりも高分解能の光学系と撮像部とを備えて基板10を観察する装置が、図1のPC107と同様のPCを備えれば、欠陥修正装置100以外の装置にも上記実施形態を適用することができる。
変形の第6の観点は、欠陥の観察のたびに必ず座標補正マップを更新する必要があるのか、という点である。下記のとおり、更新を省略してもよい場合がある。
100 欠陥修正装置
101 ステージ部
102 ガントリー
102a 梁
102b、102c 支柱
103 欠陥修正部
104 光学系
105 光学ユニット
106 撮像部
107 PC
108 制御部
109 画像処理部
110 座標補正マップ作成部
111 座標補正マップ記憶部
112 通信部
200 ネットワーク
300、310 欠陥検出装置
301 ステージ部
302 ガントリー
302a 梁
302b、302c 支柱
303 ラインセンサ
401 撮像画像
402 欠陥
403 ベクトル
Claims (13)
- 基板を拡大観察する光学手段と、
前記基板上の観察対象の位置を指定する第1の位置情報に基づいて前記基板に対する前記光学手段の相対的な位置を移動させる相対移動手段と、
前記相対移動手段によって前記基板に対して相対的に移動された前記光学手段を介して前記観察対象を撮像し、撮像画像を出力する撮像手段と、
前記撮像画像を前記撮像手段から取り込み、前記観察対象の位置を表す第2の位置情報を前記撮像画像に基づいて取得する画像処理手段と、
前記第1の位置情報に基づく前記相対移動手段による相対移動の量を、前記第1の位置情報に応じて補正するための補正情報を、前記画像処理手段により取得された前記第2の位置情報に基づいて生成する補正情報生成手段と、
前記補正情報生成手段が生成した前記補正情報を、予め定義された複数の領域のうちで前記第1の位置情報に対応する領域に関連付けて記憶する補正情報記憶手段と、
を備えることを特徴とする基板観察装置。 - 前記複数の領域は、前記基板上の観察対象範囲または該観察対象範囲に相当する前記相対移動手段による相対移動の範囲を、升目状に分割することで定義されることを特徴とする請求項1に記載の基板観察装置。
- 前記基板は、複数の既知のパターンがそれぞれ既知の位置に配置された標準基板であり、
前記観察対象は、前記複数の既知のパターンのそれぞれであり、
前記相対移動手段は、前記既知のパターンの前記既知の位置を示す情報を前記第1の位置情報として用いて前記基板に対する前記光学手段の相対的な位置を移動させ、
前記補正情報生成手段は、前記複数の既知のパターンのそれぞれに対して前記補正情報を生成し、
前記補正情報記憶手段は、前記複数の既知のパターンのそれぞれに対して生成された前記補正情報を記憶する、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板観察装置。 - 前記観察対象は、前記基板上の欠陥であり、
前記第1の位置情報は、前記基板観察装置とは別の装置である欠陥検出装置が、前記基板から前記欠陥を検出した位置を示す情報である、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板観察装置。 - 前記第1の位置情報に対応する前記領域に関連付けて前記補正情報記憶手段が補正情報を既に記憶している場合、前記相対移動手段は、記憶されている既存の前記補正情報による補正を行ってから、前記基板に対する前記光学手段の相対的な位置を移動させることを特徴とする請求項4に記載の基板観察装置。
- 前記第1の位置情報は、前記基板を基準とする基板座標系の座標により表されることを特徴とする請求項4に記載の基板観察装置。
- 前記複数の領域は、前記基板上の観察対象範囲を複数に分割することで定義され、前記基板座標系により表される領域であり、
前記補正情報は、前記基板座標系において前記第1の位置情報を補正する量を表すことによって、間接的に前記相対移動の量を補正する量を表しており、
前記補正情報記憶手段は、前記補正情報生成手段が生成した前記補正情報を、前記第1の位置情報が指定する前記欠陥の前記位置を前記基板座標系により表した座標を含む領域に関連付けて記憶する、
ことを特徴とする請求項6に記載の基板観察装置。 - 前記補正情報生成手段は、ともに前記基板座標系で表される前記第1の位置情報と前記第2の位置情報との差に基づいて、前記補正情報を生成することを特徴とする請求項7に記載の基板観察装置。
- 前記複数の領域は、前記相対移動手段による相対移動の範囲を複数に分割することで定義され、前記相対移動の量を示すための前記基板観察装置を基準とする装置座標系の座標により表される領域であり、
前記補正情報は、前記第1の位置情報が指定する前記欠陥の前記位置を前記装置座標系により表した座標を補正する量を表しており、
前記補正情報記憶手段は、前記補正情報生成手段が生成した前記補正情報を、前記第1の位置情報が指定する前記欠陥の前記位置を前記装置座標系により表した前記座標を含む領域に関連付けて記憶する、
ことを特徴とする請求項6に記載の基板観察装置。 - 前記第2の位置情報に基づいて前記欠陥の検査、計測、分類、または修正を行う手段をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の基板観察装置。
- 基板を拡大観察する光学手段および該光学手段を介して前記基板を撮像して撮像画像を出力する撮像手段を備えた基板観察装置が、
前記基板上の観察対象の位置を指定する第1の位置情報に基づいて、前記基板に対する前記光学手段の相対的な位置を移動させ、
前記基板に対して相対的に移動された前記光学手段を介して、前記撮像手段により前記観察対象を撮像して撮像画像を取得し、
前記観察対象の位置を表す第2の位置情報を前記撮像画像に基づいて取得し、
前記第1の位置情報に基づく相対移動の量を、前記第1の位置情報に応じて補正するための補正情報を、取得された前記第2の位置情報に基づいて生成し、
生成した前記補正情報を、予め定義された複数の領域のうちで前記第1の位置情報に対応する領域に関連付けて記憶する、
ことを特徴とする基板観察方法。 - 基板を拡大観察する光学手段および該光学手段を介して前記基板を撮像して撮像画像を出力する撮像手段を備えた基板観察装置を制御する制御装置であって、
前記基板上の観察対象の位置を指定する第1の位置情報に基づいて、前記基板に対する前記光学手段の相対的な位置を移動させるよう、前記基板観察装置を制御する相対移動制御手段と、
前記相対移動制御手段によって前記基板に対して相対的に移動された前記光学手段を介して、前記観察対象を撮像するよう、前記撮像手段を制御する撮像制御手段と、
前記撮像制御手段の制御にしたがって前記撮像手段が撮像し出力した撮像画像に基づいて、前記観察対象の位置を表す第2の位置情報を取得する画像処理手段と、
前記第1の位置情報に基づく前記相対移動制御手段による相対移動の量を、前記第1の位置情報に応じて補正するための補正情報を、前記画像処理手段により取得された前記第2の位置情報に基づいて生成する補正情報生成手段と、
前記補正情報生成手段が生成した前記補正情報を、予め定義された複数の領域のうちで前記第1の位置情報に対応する領域に関連付けて記憶する補正情報記憶手段と、
を備えることを特徴とする制御装置。 - 基板を拡大観察する光学手段および該光学手段を介して前記基板を撮像して撮像画像を出力する撮像手段を備えた基板観察装置と接続されたコンピュータに、
前記基板観察装置が、前記基板上の観察対象の位置を指定する第1の位置情報に基づいて、前記基板に対する前記光学手段の相対的な位置を移動させて前記撮像手段により撮像した撮像画像を、前記基板観察装置から取得するステップと、
前記観察対象の位置を表す第2の位置情報を前記撮像画像に基づいて取得するステップと、
前記第1の位置情報に基づく相対移動の量を、前記第1の位置情報に応じて補正するための補正情報を、取得された前記第2の位置情報に基づいて生成するステップと、
生成した前記補正情報を、予め定義された複数の領域のうちで前記第1の位置情報に対応する領域に関連付けて記憶するステップと、
を実行させることを特徴とするプログラム。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012111603A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | シャープ株式会社 | 線幅測定装置 |
WO2012111604A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | シャープ株式会社 | 線幅測定装置 |
JP2014522988A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-09-08 | グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー | 透明材料の材料欠陥の信頼できる検出を行う検出装置及び方法 |
TWI468671B (ja) * | 2012-11-02 | 2015-01-11 | ||
US9196031B2 (en) | 2012-01-17 | 2015-11-24 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Appearance inspection apparatus and method |
JP2018077147A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | オムロン株式会社 | 検査システム、検査装置の制御方法及びプログラム |
US10388010B2 (en) | 2017-05-15 | 2019-08-20 | HKC Corporation Limited | Image acquiring device and method of correcting coordinates thereof |
JP2020009814A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | オムロン株式会社 | 検査方法、検査システム及びプログラム |
WO2022009392A1 (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥検査装置、欠陥検査方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4907725B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2012-04-04 | シャープ株式会社 | キャリブレーション装置、欠陥検出装置、欠陥修復装置、表示パネル、表示装置、キャリブレーション方法 |
JP5479253B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
CN102879395A (zh) * | 2011-07-11 | 2013-01-16 | 昆山华扬电子有限公司 | Pcb板件辅助对位检查装置 |
KR101315102B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2013-10-07 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름의 수율 예측 시스템 및 방법 |
CN102636496B (zh) * | 2012-04-24 | 2013-07-10 | 浙江大学 | 光学表面疵病暗场检测中疵病宽度标定标准化方法 |
CN102890090B (zh) * | 2012-09-29 | 2016-02-03 | 肇庆中导光电设备有限公司 | 动态拍照装置、检测装置及检测方法 |
CN103344660B (zh) * | 2013-06-27 | 2015-07-08 | 上海华力微电子有限公司 | 一种按照电路图形进行缺陷检测的电子显微镜分析方法 |
CN103531500A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-22 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆缺陷检测设备的校准方法 |
CN110082014B (zh) * | 2013-12-07 | 2021-08-03 | 布鲁克公司 | 具有与样品交互的探针的原子力显微镜 |
CN104103543B (zh) * | 2014-08-01 | 2019-11-22 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆缺陷尺寸校正方法 |
WO2016092053A1 (de) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | Werth Messtechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur messung von merkmalen an werkstücken |
KR101812210B1 (ko) * | 2016-02-15 | 2017-12-26 | 주식회사 이오테크닉스 | 마킹 위치 보정장치 및 방법 |
JP2018028593A (ja) * | 2016-08-17 | 2018-02-22 | オリンパス株式会社 | 観察装置、観察方法及び観察システム |
CN107478979A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-15 | 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 | 一种缺陷检测维修系统、方法以及维修装置 |
JP2019078621A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | セイコーエプソン株式会社 | エンコーダー、ロボットおよびプリンター |
JP7087397B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2022-06-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の欠陥検査装置、基板の欠陥検査方法及び記憶媒体 |
US11579000B2 (en) * | 2018-04-05 | 2023-02-14 | Fanuc Corporation | Measurement operation parameter adjustment apparatus, machine learning device, and system |
CN109146979B (zh) * | 2018-08-01 | 2022-02-01 | 苏州乐佰图信息技术有限公司 | 用于补偿机械手走位偏差的方法 |
CN108645869B (zh) * | 2018-08-20 | 2021-03-12 | 中国印刷科学技术研究院有限公司 | 凹印版辊表面缺陷智能检测的非缺陷排除方法及其装置 |
US11333535B2 (en) * | 2018-12-21 | 2022-05-17 | Omron Corporation | Method for correcting values detected by linear scales |
CN111855567B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-07-20 | 中国科学院物理研究所 | 一种实现光学智能聚焦的透射电镜系统及方法 |
KR20210055853A (ko) * | 2019-11-07 | 2021-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법 |
CN110890043B (zh) * | 2019-11-26 | 2023-06-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种十字线缺陷检测方法、系统、阵列基板及显示面板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307998A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Sony Corp | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機 |
JP2002131253A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-05-09 | Applied Materials Inc | 基板の欠陥検査方法および基板の欠陥検査システム |
JP2006292404A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
-
2008
- 2008-05-21 JP JP2008133668A patent/JP2009281836A/ja active Pending
-
2009
- 2009-05-06 TW TW098114997A patent/TW201005282A/zh unknown
- 2009-05-19 CN CNA2009101431992A patent/CN101587080A/zh active Pending
- 2009-05-19 KR KR1020090043489A patent/KR20090121227A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307998A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Sony Corp | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機 |
JP2002131253A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-05-09 | Applied Materials Inc | 基板の欠陥検査方法および基板の欠陥検査システム |
JP2006292404A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012111603A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | シャープ株式会社 | 線幅測定装置 |
WO2012111604A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | シャープ株式会社 | 線幅測定装置 |
JP2014522988A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-09-08 | グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー | 透明材料の材料欠陥の信頼できる検出を行う検出装置及び方法 |
US9196031B2 (en) | 2012-01-17 | 2015-11-24 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Appearance inspection apparatus and method |
TWI468671B (ja) * | 2012-11-02 | 2015-01-11 | ||
JP2018077147A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | オムロン株式会社 | 検査システム、検査装置の制御方法及びプログラム |
CN108072399A (zh) * | 2016-11-10 | 2018-05-25 | 欧姆龙株式会社 | 检查系统、检查装置的控制方法及计算机可读存储介质 |
US10388010B2 (en) | 2017-05-15 | 2019-08-20 | HKC Corporation Limited | Image acquiring device and method of correcting coordinates thereof |
JP2020009814A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | オムロン株式会社 | 検査方法、検査システム及びプログラム |
JP7035856B2 (ja) | 2018-07-03 | 2022-03-15 | オムロン株式会社 | 検査方法、検査システム及びプログラム |
WO2022009392A1 (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥検査装置、欠陥検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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